康复芯片制造技术

本实用新型专利技术提供了一种康复芯片，包括治疗芯片和支撑所述治疗芯片的壳体，所述壳体的底面开设有容置槽，所述治疗芯片固定于所述容置槽中，且所述治疗芯片的底面凸出所述容置槽；所述康复芯片还包括支撑所述治疗芯片的支撑网，所述支撑网的位于所述康复芯片中，所述支撑网垂直于所述治疗芯片厚度方向。本实用新型专利技术通过设置壳体，在壳体的底面设置容置槽，而将治疗芯片制作于容置槽中，以使壳体支撑治疗芯片；同时在治疗芯片中设置支撑网，可以通过支撑网来增加治疗芯片的强度与稳固性，同时可以支撑治疗芯片，防止制作治疗芯片的超微或纳米粉脱落，便于使用、运输与存储。

Rehabilitation chip

【技术实现步骤摘要】
康复芯片
本技术属于医疗
，更具体地说，是涉及一种康复芯片。
技术介绍
中医康复治疗时，往往会用到治疗芯片，治疗芯片一般是使用极性矿石电气石粉、红外材料、软磁性材料、光催化材料等材料经超微及纳米化处理形成超微或纳米粉，再加粘结剂压合固化而成。当前一些治疗芯片，固化在纸片上。然而这种超微或纳米粉制作的治疗芯片在使用、运输时，往往会由于振动而掉落。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种康复芯片，以解决现有技术中存在的治疗芯片的超微或纳米粉易振动掉落的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种康复芯片，包括治疗芯片和支撑所述治疗芯片的壳体，所述壳体的底面开设有容置槽，所述治疗芯片固定于所述容置槽中，且所述治疗芯片的底面凸出所述容置槽；所述康复芯片还包括支撑所述治疗芯片的支撑网，所述支撑网的位于所述康复芯片中，所述支撑网垂直于所述治疗芯片厚度方向。进一步地，所述支撑网设于所述容置槽中，且所述支撑网的周边延伸出所述治疗芯片，所述支撑网的周边与所述壳体固定相连。进一步地，所述支撑网为层叠设置的至少两层，且相邻两层所述支撑网间隙设置。进一步地，所述支撑网为金属网或纤维网。进一步地，所述壳体的底面于所述容置槽的周边朝向该容置槽中延伸有挡肋，所述挡肋伸入所述治疗芯片中。进一步地，所述壳体的顶部沿垂直于该壳体厚度方向设有至少两个用于供绳带穿过的第一定位孔，各所述第一定位孔横向贯穿所述壳体，且相邻两个所述第一定位孔长度方向平行设置。进一步地，所述壳体的顶部沿垂直于该壳体厚度方向设有至少两个用于供绳带穿过的第二定位孔，各所述第二定位孔纵向贯穿所述壳体，相邻两个所述第二定位孔长度方向平行设置，各所述第二定位孔的长度方向垂直于所述第一定位孔的长度方向。进一步地，所述治疗芯片的底面设有若干凸点。进一步地，所述壳体的顶面设有加热片。进一步地，所述壳体的顶面设有魔术贴。本技术提供的康复芯片的有益效果在于：与现有技术相比，本技术通过设置壳体，在壳体的底面设置容置槽，而将治疗芯片制作于容置槽中，以使壳体支撑治疗芯片；同时在治疗芯片中设置支撑网，可以通过支撑网来增加治疗芯片的强度与稳固性，同时可以支撑治疗芯片，防止制作治疗芯片的超微或纳米粉脱落，便于使用、运输与存储。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一提供的康复芯片的剖视结构示意图；图2为本技术实施例一提供的康复芯片的立体结构示意图。图3为本技术实施例二提供的康复芯片的立体结构示意图。图4为本技术实施例三提供的康复芯片的立体结构示意图。图5为本技术实施例四提供的康复芯片的爆炸结构示意图一；图6为本技术实施例四提供的康复芯片的爆炸结构示意图二。其中，图中各附图主要标记：100-康复芯片；10-壳体；11-容置槽；12-第一定位孔；13-第二定位孔；14-通孔；20-治疗芯片；21-凸点；22-开孔；31-支撑网；41-魔术贴；具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例一：请参阅图1及图2，现对本技术实施例一提供的康复芯片100进行说明。所述康复芯片100，包括治疗芯片20和壳体10，壳体10的底面开设有容置槽11，治疗芯片20固定于容置槽11中，从而通过壳体10来支撑治疗芯片20；治疗芯片20的底面凸出容置槽11，以便在使用时，可以使治疗芯片20的底面可以贴在人的皮肤上。康复芯片100还包括支撑治疗芯片20的支撑网31，支撑网31的位于康复芯片100中，支撑网31垂直于治疗芯片20厚度方向。在治疗芯片20中设置支撑网31，可以通过支撑网31来增加治疗芯片20的强度与稳固性，同时可以支撑治疗芯片20，防止制作治疗芯片20的超微或纳米粉脱落，便于使用、运输与存储。本技术提供的康复芯片100，与现有技术相比，本技术通过设置壳体10，在壳体10的底面设置容置槽11，而将治疗芯片20制作于容置槽11中，以使壳体10支撑治疗芯片20；同时在治疗芯片20中设置支撑网31，可以通过支撑网31来增加治疗芯片20的强度与稳固性，同时可以支撑治疗芯片20，防止制作治疗芯片20的超微或纳米粉脱落，便于使用、运输与存储。进一步地，请参阅图1至图2，作为本技术提供的康复芯片100的一种具体实施方式，支撑网31设于壳体10的容置槽11中，且支撑网31的周边延伸出治疗芯片20，支撑网31的周边与壳体10固定相连。将支撑网31的周边与壳体10固定相连，可以更好地将治疗芯片20固定在壳体10中，使壳体10更好的支撑住治疗芯片20，进而提高该康复芯片100的稳定性与强度。进一步地，请参阅图1至图2，作为本技术提供的康复芯片100的一种具体实施方式，支撑网31为层叠设置的至少两层，且相邻两层支撑网31间隙设置。设置至少两层支撑网31，可以更好的支撑住制作治疗芯片20的超微或纳米粉，增加治疗芯片20的强度。本实施例中，支撑网31设有三层。在其它实施例中，支撑网31也可以设置为一层、两层、四层、五层等数量。进一步地，请参阅图1至图2，作为本技术提供的康复芯片100的一种具体实施方式，支撑网31为纤维网，以增强治疗芯片20的抗振动性，进而提高该康复芯片100本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.康复芯片，其特征在于：包括治疗芯片和支撑所述治疗芯片的壳体，所述壳体的底面开设有容置槽，所述治疗芯片固定于所述容置槽中，且所述治疗芯片的底面凸出所述容置槽；所述康复芯片还包括支撑所述治疗芯片的支撑网，所述支撑网的位于所述康复芯片中，所述支撑网垂直于所述治疗芯片厚度方向。

【技术特征摘要】
1.康复芯片，其特征在于：包括治疗芯片和支撑所述治疗芯片的壳体，所述壳体的底面开设有容置槽，所述治疗芯片固定于所述容置槽中，且所述治疗芯片的底面凸出所述容置槽；所述康复芯片还包括支撑所述治疗芯片的支撑网，所述支撑网的位于所述康复芯片中，所述支撑网垂直于所述治疗芯片厚度方向。2.如权利要求1所述的康复芯片，其特征在于：所述支撑网设于所述容置槽中，且所述支撑网的周边延伸出所述治疗芯片，所述支撑网的周边与所述壳体固定相连。3.如权利要求2所述的康复芯片，其特征在于：所述支撑网为层叠设置的至少两层，且相邻两层所述支撑网间隙设置。4.如权利要求3所述的康复芯片，其特征在于：所述支撑网为金属网或纤维网。5.如权利要求1-4任一项所述的康复芯片，其特征在于：所述壳体的底面于所述容置槽的周边朝向该容置槽中延伸有挡肋，所述挡肋伸入...

【专利技术属性】
技术研发人员：张波，勾建平，李金圆，
申请(专利权)人：深圳市国丹健康医疗有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44