导热板、发热盘组件和液体加热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种导热板、发热盘组件和液体加热装置，所述导热板(2)的一端面为焊接端面(21)且另一端面为受热端面(22)，所述焊接端面(21)上形成有沿径向发散的多条径向排气槽(23)，所述导热板(2)设有贯穿所述焊接端面(21)和受热端面(22)的排气孔(24)，所述排气孔(24)设置在相邻的所述径向排气槽(23)之间。本实用新型专利技术的导热板通过设置多条径向排气槽和多个排气孔，确保在导热板与内胆底壁焊接时产生的气体能够尽快排出，避免焊接处形成疏松结构，从而保证焊接处具有较高的连接强度和较好的传热性能。

Heat conducting plate, heating plate assembly and liquid heating device

【技术实现步骤摘要】
导热板、发热盘组件和液体加热装置
本技术涉及家用电器
，具体地，涉及一种导热板、发热盘组件和液体加热装置。
技术介绍
由于发热管的工艺成熟、性能可靠且成本较低，现有的诸如电水壶等液体加热装置一般采用其作为发热元件，并在内胆底壁和发热元件之间设置用于传递热量的导热板。在生产时，通常采用焊接的方式将导热板与内胆底壁进行固接。然而，当导热板的径向尺寸较大时，在焊接过程中产生的气体较难从导热板与内胆底壁之间的间隙中排出，从而容易导致焊接处形成疏松结构，严重影响焊接强度，难以保证导热板与内胆底壁之间的连接强度和传热性能。
技术实现思路
针对现有技术的上述缺陷或不足，本技术提供了一种导热板、发热盘组件和液体加热装置，能够有效提高导热板与内胆底壁之间的焊接质量，从而保证导热板与内胆底壁的焊接处具有较高的连接强度和较好的传热性能。为实现上述目的，本技术提供了一种导热板，所述导热板的一端面为焊接端面且另一端面为受热端面，所述焊接端面上形成有沿径向发散的多条径向排气槽，所述导热板设有贯穿所述焊接端面和受热端面的排气孔，所述排气孔设置在相邻的所述径向排气槽之间。优选地，多条所述径向排气槽沿周向依次间隔排布，所述排气孔的个数不小于2个。优选地，所述导热板呈平板状，和/或平板周沿形成有向上延伸的周沿翻边，和/或，所述导热板包括沿周向依次拼接的多个扇形导热板单元。优选地，所述排气孔的孔中心与所述导热板的板中心的径向间距为所述导热板的半径的1/4～3/4。优选地，所述排气孔的孔面积为S，且满足：0.1cm2≤S≤3cm2。优选地，0.2cm2≤S≤1.5cm2。优选地，多个所述排气孔沿周向等间隔排布且个数为2～12个。优选地，所述导热板设有沿周向依次间隔排布的多个定位孔以及一一对应地从多个所述定位孔的孔壁向下伸出的多个定位凸起部。优选地，所述定位孔和定位凸起部的个数均为3～8个。优选地，所述定位孔为冲压孔，所述定位凸起部为通过冲压所述定位孔而形成的冲压翻边。此外，本技术还提供了一种发热盘组件，所述发热盘组件包括发热元件以及上述的导热板，所述发热元件设置于所述受热端面的下方。此外，本技术还提供了一种液体加热装置，所述液体加热装置包括内胆和上述的发热盘组件，所述发热盘组件设置于所述内胆的底壁的下方。通过上述技术方案，本技术的导热板设有位于焊接端面上沿径向发散且沿周向依次间隔排布的多条径向排气槽以及在相邻的径向排气槽之间设有贯通的排气孔，能够确保在导热板与内胆底壁焊接时产生的气体尽快地从该径向排气槽或排气孔排出，有效避免了焊接处形成疏松结构，从而提高了焊接质量，保证焊接处具有较高的连接强度和较好的传热性能。本技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的具体实施方式中的导热板的俯视图；图2为图1中的导热板的仰视图；图3为本技术的具体实施方式中设有矩形排气孔的导热板的仰视图；图4为本技术的具体实施方式中的发热盘组件的结构示意图；图5为本技术的具体实施方式中采用了图4中的发热盘组件的液体加热装置的立体图；图6为图5中的液体加热装置的发热盘组件和内胆的装配示意图(此时L1增大)；图7为图5中的液体加热装置的发热盘组件和内胆的另一种装配示意图(此时导热板的厚度增大)。附图标记说明：100液体加热装置1内胆2导热板3发热元件11内胆底壁21焊接端面22受热端面23径向排气槽24排气孔25定位孔26定位凸起部27螺柱具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”是以附图所示的液体加热装置为基准的或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的各部件相互位置关系描述用词。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。本技术提供了一种导热板2，如图1至图3所示，该导热板2的一端面为焊接端面21且另一端面为受热端面22。在将导热板2焊接至内胆底壁的过程中，为防止气体聚集以确保焊接质量，可在焊接端面21上设置用于排气的多条径向排气槽23，多条径向排气槽23优选设置为沿径向发散且沿周向依次间隔排布。此外，对于径向尺寸较大的导热板2而言，在焊接过程中产生的气体难以完全通过径向排气槽23排出。因此，可对导热板2中的排气结构作进一步优化。在本技术中，可在导热板2中优选设置贯穿焊接端面21和受热端面22的多个排气孔24。该排气孔24可设置为圆形或矩形形状等多种不同的形状。并且，排气孔24可设置在相邻的径向排气槽23之间，以此增加气体的排出方式，从而有利于提高导热板2与内胆底壁之间的焊接质量。具体地，导热板2可设置为如图所示的平板状，也可进一步形成为平板周沿形成有向上延伸的周沿翻边(图中未显示)，该周沿翻边能够增大导热板的传热面积，从而提高传热效率。此外，平板状的导热板2可由沿周向依次拼接的多个扇形导热板单元组成，或者，导热板2也可以是一体成型的平板结构。进一步地，导热板2还设有中心通孔，多条径向排气槽23从该中心通孔的孔沿径向向外辐射。通过设置该结构，在焊接过程中聚集于导热板2的径向内侧和径向外侧的气体能够分别优先从径向排气槽23的径向内侧和径向外侧排出。而聚集于导热板2的径向内侧和径向外侧之间的气体则能够优先从排气孔24排出，特此，可将排气孔24的孔中心与导热板2的板中心的径向间距设置为导热板2的半径的1/4～3/4，且优选为1/2。为进一步提高导热板2与内胆底壁之间的焊接质量，可将排气孔24的孔面积S优选设置为0.1cm2≤S≤3cm2，从而加快焊接所产生的气体的排出，避免焊接处存积气泡而导致焊接强度不足。且更优选地，孔面积S设置为0.2cm2≤S≤1.5cm2。此外，由于焊接过程中气体的聚集区域具有随机性，因此应尽量确保聚集于不同区域的气体均能尽快排出。特此，可将多个排气孔24以及多条径向排气槽23均优选设置为沿周向等间隔排布，并且径向排气槽23的条数优选设置为8条，排气孔24的个数优选设置为2～12个，更优选地设置为3～6个。通过该结构的设置，径向排气槽23和排气孔24的分布较为均匀合理，有利于聚集在不同区域的气体均能尽快排出。具体地，导热板2中还设有沿周向依次间隔排布的多个定位孔25以及一一对应地从多个定位孔25的孔壁向下伸出的多个定位凸起部26，定位孔25和定位凸起部26的个数均可优选设置为3～8个，且更优选地可设置为4或5个。在将诸如环向发热管等发热元件预安装至受热端面22上时，可通过多个定位凸起部26对该环向发热管的内环壁进行抵接定位。并且在将焊接端面21与内胆底壁焊接时，焊接所产生的气体能够从多个定位孔25排出，进一步加快气体的排出速度，从而更好地确保焊接质量。为了简化加工以提高导热板2的生产效率，可将定位孔25优选设置为冲压孔，此时定位凸起部26本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热板，其特征在于，所述导热板(2)的一端面为焊接端面(21)且另一端面为受热端面(22)，所述焊接端面(21)上形成有沿径向发散的多条径向排气槽(23)，所述导热板(2)设有贯穿所述焊接端面(21)和受热端面(22)的排气孔(24)，所述排气孔(24)设置在相邻的所述径向排气槽(23)之间。

【技术特征摘要】
1.一种导热板，其特征在于，所述导热板(2)的一端面为焊接端面(21)且另一端面为受热端面(22)，所述焊接端面(21)上形成有沿径向发散的多条径向排气槽(23)，所述导热板(2)设有贯穿所述焊接端面(21)和受热端面(22)的排气孔(24)，所述排气孔(24)设置在相邻的所述径向排气槽(23)之间。2.根据权利要求1所述的导热板，其特征在于，多条所述径向排气槽(23)沿周向依次间隔排布，所述排气孔(24)的个数不小于2个。3.根据权利要求1所述的导热板，其特征在于，所述导热板呈平板状，和/或平板周沿形成有向上延伸的周沿翻边，和/或，所述导热板包括沿周向依次拼接的多个扇形导热板单元。4.根据权利要求1所述的导热板，其特征在于，所述排气孔(24)的孔中心与所述导热板(2)的板中心的径向间距为所述导热板(2)的半径的1/4～3/4。5.根据权利要求1所述的导热板，其特征在于，所述排气孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：马向阳，刘云祥，
申请(专利权)人：广东美的生活电器制造有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44