用于以单个集成电路芯片处理多个通信信号的方法及设备技术

公开一种设备。所述设备包括多个天线和集成电路芯片，所述集成电路芯片耦合到所述多个天线，且被配置成根据蜂窝通信协议处理从所述多个天线接收的蜂窝信号，且根据射频识别RFID协议处理从所述多个天线接收的RFID信号。

Method and equipment for processing multiple communication signals with a single integrated circuit chip

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于以单个集成电路芯片处理多个通信信号的方法及设备
技术介绍
可使用一些硬件(例如，硅)计算平台来实施例如数字基带处理或数字前端实施方案等用于无线通信的数字信号处理。举例来说，可在如由专用集成电路(ASIC)实施的无线收发器的数字前端实施方案中实现多媒体处理和数字射频(RF)处理。多种硬件平台可实施此类数字信号处理，例如ASIC、被实施为现场可编程门阵列(FPGA)的一部分的数字信号处理器(DSP)，或芯片上系统(SoC)。然而，这些解决方案中的每一个常常需要实施硬件实施方案特定的定制信号处理方法。举例来说，数字信号处理器可在FPGA的定制设计中实施数据的涡轮译码(turbocoding)应用。许多传统数字信号处理系统实施双芯片解决方案，其中芯片上网络实施于一个集成电路芯片上且耦合到针对特定频率范围调谐的天线。芯片上网络经由通信总线(例如，外围组件互连高速总线)耦合到单独的集成电路芯片上的主控芯片。然而，此类系统物理上较大且汲取相当大的功率，这限制了其对例如智能电话、平板计算机和膝上型计算机等无线和/或移动应用的适用性。此外，存在对于使无线通信发展到“第五代”(5G)系统的关注。5G一定会提供增加的速度和普及性，但用于处理5G无线通信的方法尚未被确立。
技术实现思路
本文公开实例设备。在本公开的一实施例中，一种设备包含多个天线和集成电路芯片，所述集成电路芯片耦合到所述多个天线，且被配置成根据蜂窝通信协议处理从所述多个天线接收的蜂窝信号，且根据射频识别(RFID)协议处理从所述多个天线接收的RFID信号。另外或替代地，从所述多个天线的一或多个第一天线接收蜂窝信号。另外或替代地，从所述多个天线的一或多个第二天线接收RFID信号。另外或替代地，集成电路芯片被配置成至少部分同时处理蜂窝信号和RFID信号。另外或替代地，集成电路芯片包含被配置成处理蜂窝信号的第一组处理元件和被配置成处理RFID信号的第二组处理元件。另外或替代地，进一步包含一或多个开关，其被配置成在所述第一组处理元件和所述第二组处理元件之间路由数据。另外或替代地，集成电路芯片进一步包含芯片上网络。在本公开的另一方面中，一种设备包含多个天线和耦合到所述多个天线的集成电路芯片。所述集成电路芯片包含第一多个处理元件，其被配置成处理利用所述多个天线接收的RFID信息；以及第二多个处理元件，其被配置成处理利用所述多个天线接收的蜂窝数据。另外或替代地，所述第一多个处理元件和所述第二多个处理元件根据信令容量动态地从处理元件的群组指派。另外或替代地，集成电路芯片进一步包含RFID接口，其被配置成将所述多个天线耦合到所述第一多个处理元件。另外或替代地，集成电路芯片进一步包含蜂窝接口，其被配置成将所述多个天线耦合到所述第二多个处理元件。另外或替代地，集成电路芯片进一步包含多个开关，其被配置成在所述第一多个处理元件和所述第二多个处理元件之间传送数据。另外或替代地，集成电路芯片进一步包含耦合到所述第一和第二多个处理元件的每一处理元件的相应数据存储器，且其中所述第一多个处理元件的所述相应数据存储器被配置成存储所接收RFID信息，且所述第二多个处理元件的所述相应数据存储器被配置成存储蜂窝数据。本文公开实例方法。在本公开的一实施例中，一种方法包含：经由多个天线接收第一类型的第一信号；由集成电路芯片的第一多个处理元件处理所述第一信号以产生数据集；由开关将所述数据集传递到集成电路芯片的第二多个处理元件；由所述第二多个处理元件处理所述数据集以产生第二类型的第二信号；以及由所述多个天线发射所述第二信号。另外或替代地，第一类型的第一信号为射频识别信号。另外或替代地，第二类型的第二信号为蜂窝信号。另外或替代地，进一步包含处理所述数据集以产生第二类型的第二信号包括根据与第二类型的信号相关联的协议产生数据包。另外或替代地，进一步包含将指令集加载到与所述第一多个处理元件相关联的集成电路芯片上的存储器，其中所述指令集包含用于处理所述第一信号以产生所述数据集的指令。另外或替代地，包含进一步将指令集加载到与所述第二多个处理元件相关联的集成电路芯片上的存储器，其中所述指令集包含用于处理所述数据集以产生所述第二信号的指令。另外或替代地，进一步包含经由所述多个天线接收第一类型的第三信号，以及由集成电路芯片的所述第一多个处理元件处理所述第三信号以产生第二数据集；其中所述第一多个处理元件与所述第二多个处理元件处理所述数据集并行地处理所述第三信号。附图说明图1是根据本专利技术的实施例的集成电路芯片的框图。图2是示出根据本专利技术的实施例以单个集成电路芯片处理信号的方法的流程图。图3是示出根据本专利技术的实施例以单个集成电路芯片处理信号的方法的流程图。图4是根据本专利技术的实施例的多个处理元件和通信接口的框图。图5是根据本专利技术的实施例的多个处理元件的框图。图6是根据本专利技术的实施例的处理元件的框图。具体实施方式下文阐述某些细节以提供对本专利技术的实施例的充分理解。然而，所属领域的技术人员将明白，可以在没有这些具体细节的情况下实践本专利技术的实施例。在一些例子中，未详细展示众所周知的无线通信组件、电路、控制信号、时序协议、计算系统组件和软件操作以免不必要地混淆本专利技术的所描述的实施例。本文中所公开的实施例可认识到，用于处理通信信号的单芯片解决方案提供减小的功率消耗和较小物理占用面积，这可使单芯片解决方案在例如智能电话等移动和/或无线系统中是优选的。此外，此类单芯片解决方案可通过考虑到用以处理通信信号的处理元件的动态分配而提供增加的通用性。此类单芯片解决方案还可将传统无线通信带(例如，工业、科学和医疗无线电带)与许多新兴的物联网(IoT)系统可利用的子1-GHz带集成。换句话说，本文中所描述的单芯片解决方案不像传统系统那样限于特定频带(例如，智能电话限于4G长期演进(LTE)、WiFi和/或)。实际上，本文中所描述的单芯片解决方案的实例可将那些通信技术与用于IoT系统的收发器集成，所述IoT系统例如在900MHz下操作的Z波；在13.56MHz、433MHz或902-928MHz范围中的任一个下操作的射频识别(RFID)系统；和/或甚至在3.1-10GHz下的微波频率。在各种实施例中，具有可重新配置的构造的处理元件可用于根据无线系统或IoT系统的需求处理不同协议。举例来说，当针对任何类型的模拟处理系统利用用于基带和数字前端处理的可重新配置的构造空间(例如，用于对应频带的不同天线)时，硬件和功率复杂性可减小。与传统无线收发器和IoT读取器系统相比，那些接收器系统中的每一个的处理能力可集成到可动态地移位以用于处理来自任何模拟处理系统的信号的可重新配置的构造空间中。在此共享的可重新配置的构造空间应用中，针对每一接收器系统的处理可被分配给处理元件的相应集群。在此类实施例中，可在共享的相干存储器空间中处理每一接收器系统的汇总处理结果，然后决定是否经由特定发射器发射汇总的处理结果。举例来说，使用共享的可重新配置的构造，从IoT系统的测量值和来自LTE系统的信息导出的处理结果可经由RFID系统(在一些实例中，利用相同处理元件)发射。图1是根据本专利技术的实施例的集成电路芯片102的框图。集成电路芯片102是能够处理通信信号的单个芯片。单芯片系统的实例包含其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种设备，其包括：多个天线；以及集成电路芯片，其耦合到所述多个天线，且被配置成根据蜂窝通信协议处理从所述多个天线接收的蜂窝信号，且根据射频识别RFID协议处理从所述多个天线接收的RFID信号。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.02 US 15/447,8671.一种设备，其包括：多个天线；以及集成电路芯片，其耦合到所述多个天线，且被配置成根据蜂窝通信协议处理从所述多个天线接收的蜂窝信号，且根据射频识别RFID协议处理从所述多个天线接收的RFID信号。2.根据权利要求1所述的设备，其中所述蜂窝信号是从所述多个天线的一或多个第一天线接收。3.根据权利要求1所述的设备，其中所述RFID信号是从所述多个天线的一或多个第二天线接收。4.根据权利要求1所述的设备，其中所述集成电路芯片被配置成至少部分同时处理所述蜂窝信号和所述RFID信号。5.根据权利要求4所述的设备，其中所述集成电路芯片包括被配置成处理所述蜂窝信号的第一组处理元件，和被配置成处理所述RFID信号的第二组处理元件。6.根据权利要求5所述的设备，其进一步包括：一或多个开关，其被配置成在所述第一组处理元件和所述第二组处理元件之间路由数据。7.根据权利要求1所述的设备，其中所述集成电路芯片进一步包括芯片上网络。8.一种设备，其包括：多个天线；以及集成电路芯片，其耦合到所述多个天线，所述集成电路芯片包括：第一多个处理元件，其被配置成处理利用所述多个天线接收的RFID信息；以及第二多个处理元件，其被配置成处理利用所述多个天线接收的蜂窝数据。9.根据权利要求8所述的设备，其中所述第一多个处理元件和所述第二多个处理元件根据信令容量动态地从处理元件的群组指派。10.根据权利要求8所述的设备，其中所述集成电路芯片进一步包括被配置成将所述多个天线耦合到所述第一多个处理元件的RFID接口。11.根据权利要求8所述的设备，其中所述集成电路芯片进一步包括被配置成将所述多个天线耦合到所述第二多个处理元件的蜂窝接口。12.根据权利要求8所述的设备，其中所述集成...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·赫里茨，T·施米茨，J·L·沃森，J·施勒特尔，罗法隆，J·卡明斯，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：美国,US