半导体压力传感器制造技术

本发明专利技术公开半导体压力传感器。本发明专利技术一实施例的半导体压力传感器包括：5个连接垫，分别呈导电体材质的板形状，以相互平行的方式排列；以及4个半导体电阻部，用于使上述连接垫中的一对连接垫相连接，电阻值与根据上述外部压力的长度变化成正比地发生变化，上述5个连接垫包括电源供给垫、第一输出电压垫、第一接地垫、第二输出电压垫以及第二接地垫。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体压力传感器
本专利技术涉及半导体压力传感器，更详细地，涉及如下的1个或2个全桥惠斯通电桥结构的半导体压力传感器，即，上述半导体压力传感器包括：导电体材质的5个连接垫；以及与上述连接垫相连接，且电阻值与根据外部压力的长度变化成正比地发生变化的4个半导体电阻。
技术介绍
通常，压力传感器属于广泛利用于汽车、环境设备、医疗仪器等的传感器部分的
，使用于产生较多的振动或具有急剧压力变化的环境等需要用于检测压力的设备。压力传感器的检测原理利用半导体的形状与向半导体施加的压力成正比地发生变化，从而使上述半导体的电阻值变化的特点。压力传感器包括接收电压的惠斯通电桥，因而若向上述惠斯通电桥施加外部压力，则通过检测因物理弯曲而引起的半导体的电阻值来检测压力程度。以往的半导体压力传感器作为暴露于施加压力的环境下的检测要素，包括具有至少一个高浓度掺杂的半导体应变计的电子封装件。
技术实现思路
要解决的技术问题本专利技术的目的在于，提供具有单一的电源供给部并可构成全桥惠斯通电桥的半导体压力传感器。并且，本专利技术的目的在于，提供如下的压力传感器：使形成惠斯通电桥的连接垫相互重叠地配置来减少半导体压力传感器的总面积，从而提高生产收率，并可使连接垫的引线键合部的区域变大。并且，本专利技术的目的在于，提供如下的半导体压力传感器：利用4个电阻体形成2个独立的全桥惠斯通电桥，并利用2个独立的全桥惠斯通电桥检测压力的变化，从而可比较2种压力检测值。解决问题的技术方案本专利技术一实施例的半导体压力传感器，设置于检测对象物体来检测向上述检测对象物体施加的外部压力，上述半导体压力传感器包括：5个连接垫，分别呈导电体材质的板形状，以相互平行的方式排列；以及4个半导体电阻部，用于使上述连接垫中的一对连接垫相连接，电阻值与根据上述外部压力的长度变化成正比地发生变化，上述5个连接垫包括电源供给垫、第一输出电压垫、第一接地垫、第二输出电压垫以及第二接地垫，上述电源供给垫配置于中间，上述第一输出电压垫及上述第一接地垫配置于上述电源供给垫的一侧，上述第二输出电压垫及上述第二接地垫配置于上述电源供给垫的另一侧，上述第一输出电压垫使上述第一接地垫与上述电源供给垫相连接，上述第二输出电压垫可使上述第二接地垫与上述电源供给垫相连接。并且，上述5个连接垫可形成单一的全桥惠斯通电桥。并且，上述半导体电阻部分别可包括：上部电阻部及下部电阻部，上述上部电阻部以沿着长度方向延伸的方式与一个上述连接垫相连接，上述下部电阻部以沿着长度方向延伸的方式与另一个上述连接垫相连接，使得一个连接垫与连接在一个连接垫的另一个上述连接垫相连接；以及电阻调节部，设置于上述上部电阻部与上述下部电阻部之间，以调节上述连接垫之间的电阻。并且，上述5个连接垫以相同的间隔相互隔开来平行地排列，以上述5个连接垫的排列方向为基准，上述上部电阻部与上述下部电阻部能够以相同的间隔相互隔开来配置。本专利技术一实施例的半导体压力传感器设置于检测对象物体来检测向上述检测对象物体施加的外部压力，上述半导体压力传感器包括：第一连接垫、第二连接垫、第三连接垫、第四连接垫及第五连接垫，分别呈导电体材质的板形状，以相互隔开的方式排列；以及4个半导体电阻部，用于使上述连接垫中的一对连接垫相连接，电阻值与根据上述外部压力的长度变化成正比地发生变化，上述第三连接垫配置于中间，上述第一连接垫及上述第二连接垫配置于上述第三连接垫的一侧，上述第四连接垫及上述第五连接垫配置于上述第三连接垫的另一侧，当朝向作为上述第三连接垫的长度方向的第一方向观察时，上述5个连接垫中的电连接的2个以上的连接垫具有相互重叠(overlap)的部分。并且，以上述第一方向为基准，上述第一连接垫至上述第五连接垫各自的两端部可位于上述第三连接垫的两端部以内。并且，以上述第一方向为基准，上述第三连接垫以与其他多个连接垫均平行的方式配置而没有重叠的部分，上述第一连接垫与上述第二连接垫具有相互重叠的部分，上述第四连接垫与上述第五连接垫具有相互重叠的部分。并且，上述第三连接垫包括分别呈沿着上述第一方向延伸的形状的2个副连接垫，上述副连接垫分别呈沿着垂直于上述第一方向的第二方向相互偏移来连接的形状，并以上述第一方向为基准，具有与其他连接垫重叠的部分。并且，上述5个连接垫可形成单一的全桥惠斯通电桥。并且，上述5个连接垫包括单一的电源供给垫、第一输出电压垫、第一接地垫、第二输出电压垫以及第二接地垫，上述电源供给垫配置于中间，上述第一输出电压垫及上述第一接地垫配置于上述电源供给垫的一侧，上述第二输出电压垫及上述第二接地垫可配置于上述电源供给垫的另一侧。并且，上述5个连接垫包括单一的接地垫、第一电源供给垫、第一输出电压垫、第二电源供给垫以及第二输出电压垫，上述接地垫配置于中间，上述第一电源供给垫及上述第一输出电压垫配置于上述接地垫的一侧，上述第二电源供给垫及上述第二输出电压垫可配置于上述接地垫的另一侧。并且，上述5个连接垫可形成2个全桥惠斯通电桥。并且，上述4个半导体电阻部可分别通过外部固定电阻与外部施加电压相连接来形成2个独立的全桥惠斯通电桥。并且，上述半导体电阻部可分别包括：上部电阻部及下部电阻部，上述上部电阻部以沿着长度方向延伸的方式与一个上述连接垫相连接，上述下部电阻部以沿着长度方向延伸的方式与另一个上述连接垫相连接，使得一个连接垫与连接在一个连接垫的另一个上述连接垫相连接；以及电阻调节部，设置于上述上部电阻部与上述下部电阻部之间，以将上述连接垫之间的电阻调节成相同的电阻。并且，以上述5个连接垫的排列方向为基准，上述上部电阻部与上述下部电阻部能够以相同的间隔相互隔开来配置。本专利技术一实施例的半导体压力传感器包括：第一连接垫、第二连接垫、第三连接垫、第四连接垫及第五连接垫，分别呈导电体材质的板形状，以相互隔开的方式排列；以及4个半导体电阻部，用于使上述连接垫中的一对连接垫相连接，电阻值与根据上述外部压力的长度变化成正比地发生变化，上述第三连接垫为共用的接地垫或共用的电源供给垫，上述第一连接垫、上述第二连接垫及上述第三连接垫形成第一全桥惠斯通电桥，上述第四连接垫、上述第五连接垫及上述第三连接垫可形成第二全桥惠斯通电桥。并且，上述第三连接垫配置于中间，上述第一连接垫及上述第二连接垫配置于上述第三连接垫的一侧，上述第四连接垫及上述第五连接垫可配置于上述第三连接垫的另一侧。并且，上述4个半导体电阻部以上述第三连接垫为中心呈互不对称的形状。并且，上述第一连接垫形成为第一半导体电阻部的输出部，上述第二连接垫形成为第二半导体电阻部的输出部，从而可构成第一全桥惠斯通电桥，上述第四连接垫形成为第三半导体电阻部的输出部，上述第五连接垫形成为第四半导体电阻部的输出部，从而可构成第二全桥惠斯通电桥。并且，上述第三连接垫为共用的接地垫，上述4个半导体电阻部分别可通过外部固定电阻与外部施加电压相连接来形成2个独立的全桥惠斯通电桥。专利技术的有益效果在本专利技术一实施例的半导体压力传感器中，具有单一的电源供给部，从而相对于利用连接垫连接多个电源供给部的半导体压力传感器，容易维持相同的施加电压，因此，可制造单一的外部电源供给连接部。由此，半导体压力传感器的整个制造工序变得简单，并可减少制造成本。并且，半导体压力传感器的电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体压力传感器，设置于检测对象物体来检测向上述检测对象物体施加的外部压力，其特征在于，包括：5个连接垫，分别呈导电体材质的板形状，以相互平行的方式排列；以及4个半导体电阻部，用于使上述连接垫中的一对连接垫相连接，电阻值与根据上述外部压力的长度变化成正比地发生变化，上述5个连接垫包括电源供给垫、第一输出电压垫、第一接地垫、第二输出电压垫以及第二接地垫，上述电源供给垫配置于中间，上述第一输出电压垫及上述第一接地垫配置于上述电源供给垫的一侧，上述第二输出电压垫及上述第二接地垫配置于上述电源供给垫的另一侧，上述第一输出电压垫使上述第一接地垫与上述电源供给垫相连接，上述第二输出电压垫使上述第二接地垫与上述电源供给垫相连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.11.28 KR 10-2017-0160569;2018.03.19 KR 10-2011.一种半导体压力传感器，设置于检测对象物体来检测向上述检测对象物体施加的外部压力，其特征在于，包括：5个连接垫，分别呈导电体材质的板形状，以相互平行的方式排列；以及4个半导体电阻部，用于使上述连接垫中的一对连接垫相连接，电阻值与根据上述外部压力的长度变化成正比地发生变化，上述5个连接垫包括电源供给垫、第一输出电压垫、第一接地垫、第二输出电压垫以及第二接地垫，上述电源供给垫配置于中间，上述第一输出电压垫及上述第一接地垫配置于上述电源供给垫的一侧，上述第二输出电压垫及上述第二接地垫配置于上述电源供给垫的另一侧，上述第一输出电压垫使上述第一接地垫与上述电源供给垫相连接，上述第二输出电压垫使上述第二接地垫与上述电源供给垫相连接。2.根据权利要求1所述的半导体压力传感器，其特征在于，上述5个连接垫形成单一的全桥惠斯通电桥。3.根据权利要求1所述的半导体压力传感器，其特征在于，上述半导体电阻部分别包括：上部电阻部及下部电阻部，上述上部电阻部以沿着长度方向延伸的方式与一个上述连接垫相连接，上述下部电阻部以沿着长度方向延伸的方式与另一个上述连接垫相连接，使得一个连接垫与连接在一个连接垫的另一个上述连接垫相连接；以及电阻调节部，设置于上述上部电阻部与上述下部电阻部之间，以调节上述连接垫之间的电阻。4.根据权利要求3所述的半导体压力传感器，其特征在于，上述5个连接垫以相同的间隔相互隔开来平行地排列，以上述5个连接垫的排列方向为基准，上述上部电阻部与上述下部电阻部以相同的间隔相互隔开来配置。5.一种半导体压力传感器，设置于检测对象物体来检测向上述检测对象物体施加的外部压力，其特征在于，包括：第一连接垫、第二连接垫、第三连接垫、第四连接垫及第五连接垫，分别呈导电体材质的板形状，以相互隔开的方式排列；以及4个半导体电阻部，用于使上述连接垫中的一对连接垫相连接，电阻值与根据上述外部压力的长度变化成正比地发生变化，上述第三连接垫配置于中间，上述第一连接垫及上述第二连接垫配置于上述第三连接垫的一侧，上述第四连接垫及上述第五连接垫配置于上述第三连接垫的另一侧，当朝向作为上述第三连接垫的长度方向的第一方向观察时，上述5个连接垫中的电连接的2个以上的连接垫具有相互重叠的部分。6.根据权利要求5所述的半导体压力传感器，其特征在于，以上述第一方向为基准，上述第一连接垫至上述第五连接垫各自的两端部位于上述第三连接垫的两端部以内。7.根据权利要求5所述的半导体压力传感器，其特征在于，以上述第一方向为基准，上述第三连接垫以与其他多个连接垫均平行的方式配置而没有重叠的部分，上述第一连接垫与上述第二连接垫具有相互重叠的部分，上述第四连接垫与上述第五连接垫具有相互重叠的部分。8.根据权利要求5所述的半导体压力传感器，其特征在于，上述第三连接垫包括分别呈沿着上述第一方向延伸的形状的2个副连接垫，上述副连接垫分别呈沿着垂直于上述第一方向的第二方向相互偏移来连接的形状，并具有以上述第一方向为基准与其他连接垫重叠的部分。9.根据权利要求5所述的半导体压力传感器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁相洙，李应颜，柳成昊，金廷柱，金景勋，
申请(专利权)人：大洋电机工业株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR