模块制造技术

本发明专利技术提供一种散热特性优异且容易低背化的模块。模块(1a)具备布线基板(2)、安装于该布线基板(2)的上表面(2a)的多个部件(3a)～(3c)、多个散热部件(4a)～(4c)、层叠于布线基板(2)的上表面(2a)的密封树脂层(5)、以及覆盖密封树脂层(5)的表面的屏蔽膜(6)。在这里，散热部件(4a)都形成为表面形状呈带状的片状。另外，散热部件(4a)的两端部与布线基板(2)的上表面(2a)接触，并且与配置于该两端部之间的部件(3a)以及部件(3b)接触，并通过散热部件(4a)形成将从部件(3a)产生的热量散热至布线基板(2)的散热路径。

Modular

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模块
本专利技术涉及具备散热部件的模块。
技术介绍
在通信终端装置等电子设备的母基板，安装各种模块。例如，如图6所示，专利文献1中记载的模块100具备：安装有多个部件102a、102b的布线基板101；覆盖部件102a、102b的密封树脂层103；以及覆盖密封树脂层103的表面的屏蔽金属膜104，部分部件102a(半导体元件)通过倒装芯片安装安装于布线基板101。专利文献1：日本特开2011-211023号公报(参照第0023～0030段、图1等)在这样的模块中，在所安装的多个部件中有半导体元件等发热部件的情况下，有在通电时模块整体变为高温，而所安装的部件的特性劣化的担忧，因此需要散热。然而，在专利文献1中记载的模块100中，将从半导体元件(部件102a)产生的热量释放到布线基板101侧的主要的散热路径仅限于作为部件102a与布线基板101的连接部的焊料凸块，因此有散热性不足的情况。另外，作为提高散热性的措施，例如考虑在半导体元件的顶面装载散热片等散热部件，但有模块的厚度变厚这一不良影响。另一方面，作为针对模块的厚度变厚的对策，也考虑在半导体元件等发热部件装载导热片。然而，在该结构的情况下，也存在在部件的周围未填充密封树脂层的树脂，特别是在已倒装芯片安装的部件中连接可靠性可能会降低这样的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种散热特性优异，且容易低背化的模块。为了实现上述的目的，本专利技术的模块的特征在于，具备：布线基板；第1部件，安装于上述布线基板的主面；片状的散热部件，配置为具有与上述第1部件接触的接触部分和与上述第1部件不接触的非接触部分；以及密封树脂层，覆盖上述第1部件与上述布线基板的上述主面，上述散热部件具有允许上述密封树脂层的树脂进入上述非接触部分与上述第1部件之间的构造，并形成将上述第1部件产生的热量散热至上述布线基板的散热路径的至少一部分。根据该结构，由于具有与第1部件的接触部分的散热部件形成将第1部件产生的热量散热至布线基板的散热路径的至少一部分，因此与只在第1部件与布线基板的接合部具有朝向布线基板的散热路径的模块相比较，能够实现散热特性的提高。另外，由于散热部件形成为片状，因此与在部件的顶面装载散热片等散热部件的结构相比较，能够实现模块的低背化。另外，由于散热部件为上述密封树脂层的树脂进入非接触部分与第1部件之间的构造，因此在第1部件的周围也填充树脂。因此，第1部件的凸块强度提高，并能够使模块的可靠性提高。也可以上述片状的散热部件呈比第1部件的宽度窄的带状。根据该结构，由于在散热部件与第1部件的缝隙也能够填充密封树脂层的树脂，因此能够确保第2部件的连接可靠性。另外，也可以还具备第2部件，安装于上述布线基板的上述主面，上述第2部件是比上述第1部件发热少的部件，上述散热部件的上述非接触部分具有与上述第2部件接触的部分。根据该结构，由于第1部件与第2部件经由散热部件连接，因此能够使从第1部件产生的热量传递至发热量较少的第2部件。另外，由于能够将传递到第2部件的热量从布线基板散热，因此模块的散热特性提高。另外，也可以上述散热部件的上述非接触部分具有与上述布线基板的上述主面接触的部分。根据该结构，由于能够通过散热部件形成将从第1部件产生的热量散热至布线基板的散热路径，因此能够实现模块的散热特性的提高。也可以还具备屏蔽层，覆盖上述密封树脂层的表面，上述散热部件的上述非接触部分具有与上述屏蔽层接触的部分。根据该结构，由于也能够从屏蔽层将第1部件产生的热量散热，因此模块的散热特性进一步提高。根据本专利技术，由于具有与第1部件的接触部分的散热部件形成将第1部件产生的热量散热至布线基板的散热路径的至少一部分，因此与只在第1部件与布线基板的接合部具有朝向布线基板的散热路径的模块相比较，能够实现散热特性的提高。另外，由于散热部件形成为在部件的周围也可配置密封树脂层的树脂的片状，因此与在部件的顶面装载散热片等散热部件的结构相比较，能够实现模块的低背化，且也能够提高连接可靠性。附图说明图1是本专利技术的第1实施方式涉及的模块的剖视图。图2是图1的模块的除去屏蔽膜后的状态的俯视图。图3是表示图1的散热部件的变形例的图。图4是本专利技术的第2实施方式涉及的模块的剖视图。图5是本专利技术的第3实施方式涉及的模块的剖视图。图6是以往的模块的剖视图。具体实施方式＜第1实施方式＞参照图1以及图2对本专利技术的第1实施方式所涉及的模块1a进行说明。应予说明，图1是图2的A-A箭头方向的剖视图，图2是模块1a的除去屏蔽膜6后的状态的俯视图。如图1以及图2所示，本实施方式所涉及的模块1a具备：布线基板2；安装于该布线基板2的上表面2a的多个部件3a～3c；多个散热部件4a～4c；层叠于布线基板2的上表面2a的密封树脂层5；以及覆盖密封树脂层5的表面的屏蔽膜6，例如搭载于使用高频信号的电子设备的母基板等。布线基板2例如通过层叠由低温共烧陶瓷、玻璃环氧树脂等形成的多个绝缘层而成。另外，布线基板2的主面(上表面2a、下表面2b)呈矩形，在布线基板2的上表面2a(相当于本专利技术的“布线基板的一个主面”)形成各部件3a～3c的安装电极7。在布线基板2的下表面2b形成外部连接用的多个外部电极(省略图示)。另外，在各个邻接的绝缘层间形成各种内部布线电极8。此外，安装电极7、内部布线电极8以及外部电极都由Cu或Ag、Al等作为布线电极一般采用的金属形成。部件3a～3c通过由Si、GaAs等半导体形成的半导体元件、或贴片电感、贴片电容、贴片电阻器等芯片部件构成，通过焊接等一般的表面安装技术安装于布线基板2。此外，在该实施方式中，部件3b(相当于本专利技术的“第2部件”)由贴片电容等无源部件形成，部件3a、3c(相当于本专利技术的“第1部件”)由通电时的发热量比部件3b多的IC、PA、LNA等有源部件形成。散热部件4a～4c都形成为表面形状呈带状的片状。另外，如图2所示，在从相对于布线基板2的上表面2a垂直的方向(以下也有称为俯视的情况。)观察时，各散热部件4a～4c都配置为一端部和布线基板2的上表面2a的一边接触，另一端部和与该一边对置的边接触。即，在俯视时，各散热部件4a～4c分别配置为桥接布线基板2的上表面2a的对置边。另外，各散热部件4a～4c具有与规定的部件3a～3c接触的部分、和与布线基板2的上表面2a接触的部分。例如如图1所示，对散热部件4a而言，一个端部与布线基板2的上表面2a的端缘部(一条边附近的端缘部)接触，另一个端部与布线基板2的上表面2a的端缘部(与该一条边对置的边的附近的端缘部)接触。另外，与配置于散热部件4a的两端部之间的部件3a以及部件3b之中的部件3a的上表面3a1和部件3b的上表面3b1以及侧面3b2接触。因此，在图1的剖视图的情况下，散热部件4a弯曲设置为通过布线基板2的上表面2a与散热部件4a包围部件3a以及部件3b。另外，由于作为发热部件的部件3a的上表面3a1与布线基板2的上表面2a通过散热部件4a连接，因此通过散热部件4a形成将从部件3a发出的热量散热至布线基板2的散热路径。另外，由于散热部件4a也与部件3b接触，因此与部件3a相比发热量少的部件3b也被传递来自部件3a的热量而形成为散热路径的一部分。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块，其特征在于，具备：布线基板；第1部件，安装于上述布线基板的主面；片状的散热部件，配置为具有与上述第1部件接触的接触部分、和不与上述第1部件接触的非接触部分；以及密封树脂层，覆盖上述第1部件和上述布线基板的上述主面，上述散热部件具有允许上述密封树脂层的树脂进入上述非接触部分与上述第1部件之间的构造，并形成将上述第1部件产生的热量散热至上述布线基板的散热路径的至少一部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.28 JP 2017-0371181.一种模块，其特征在于，具备：布线基板；第1部件，安装于上述布线基板的主面；片状的散热部件，配置为具有与上述第1部件接触的接触部分、和不与上述第1部件接触的非接触部分；以及密封树脂层，覆盖上述第1部件和上述布线基板的上述主面，上述散热部件具有允许上述密封树脂层的树脂进入上述非接触部分与上述第1部件之间的构造，并形成将上述第1部件产生的热量散热至上述布线基板的散热路径的至少一部分。2.根据权利要求1所述的模块，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤井亮宏，小松了，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP