传感器、输入设备和电子装置制造方法及图纸

一种传感器，包括：传感器层，包括电容感测部；和面对传感器层一侧表面的金属层，其中金属层具有在面对感测部的区域的周边处设置的凸部。

Sensors, input devices and electronics

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传感器、输入设备和电子装置
本技术涉及一种传感器、输入设备和电子装置。
技术介绍
作为电容式压力传感器，已经提出了一种传感器，所述传感器包括可变膜状导体层、具有感测部的电极基板以及由压敏粘合剂树脂材料形成的用于将导体层和电极基板彼此隔开的多个结构体，其中这些结构体通过印刷方法而形成(例如，参见PTL1和PTL2)。在该传感器中，当导体层被按压时导体层和电极基板之间的距离变化由感测部检测，由此检测按压位置和按压力(压力)。引用列表专利文献PTL1：JP2014-179062APTL2：WO2014/147943
技术实现思路
技术问题在具有上述构造的传感器中，由于结构体由树脂材料形成，所以结构体容易变形，使得当按压导体层时，导体层的变形可以发生在比实际按压位置宽的范围内。如果导体层在这样的宽范围内变化，那么将在比实际按压位置宽的范围内检测到电容变化。本技术的目的是提供一种传感器、输入设备和电子装置，其中金属层的变形范围可以集中到按压位置。问题的解决方案为了解决上述问题，根据第一技术，提供了一种传感器，包括：传感器层，该传感器层包括电容感测部；以及面对传感器层一侧表面的金属层，其中金属层具有在面对感测部的区域的周边处设置的凸部。根据第二技术，提供了一种输入设备，包括：铠装；以及设置于铠装内表面的传感器，其中传感器是第一技术的传感器。根据第三技术，提供了一种输入设备，包括：传感器层，所述传感器层包括电容感测部；和面对传感器层一侧表面的金属外壳，其中金属外壳具有在面对感测部的区域的周边处设置的凸部。根据第四技术，提供了一种电子装置，包括：铠装；以及设置在铠装内表面的传感器，其中传感器是第一技术的传感器。根据第五技术，提供了一种电子装置，包括：传感器层，该传感器层包括电容感测部；和面对传感器层一侧表面的金属外壳，其中金属外壳具有在面对感测部的区域的周边处设置的凸部。本专利技术的有益效果根据本技术，金属层的变形范围可以集中到传感器的按压位置。注意，这里描述的效果不是限制性的，并且本公开中描述的任何一种效果或者不同于它们的效果可以被本技术所包含。附图说明图1是描述根据本技术的第一实施方式的电子装置的构造的分解透视图。图2是描绘传感器的形状的透视图。图3是描绘传感器的构造的截面图。图4是描绘柔性印刷电路板的构造的平面图。图5是描绘感测部的构造的平面图。图6A和图6B是描绘金属层的构造的透视图。图7是描绘根据本技术的第一实施方式的电子装置的电路结构的框图。图8是用于解释根据本技术的第一实施方式的电子装置的每个区域的示意图。图9是描绘根据本技术的第一实施方式的改型的电子装置的构造的截面图。图10A和图10B是描绘设置在感测面处的结构体的形状和布局的平面图。图11是描绘电子装置的改型的截面图。图12是描绘电子装置的另一改型的截面图。图13是描绘电子装置的又一改型的截面图。图14是描绘电子装置的又一改型的截面图。图15是描绘根据本技术的第二实施方式的输入设备的构造的平面图。图16是沿着图15的线XVI-XVI截取的截面图。图17是描绘金属层的构造的透视图。图18A和图18B是描绘输入设备的改型的截面图。图19A是描绘根据本技术的第三实施方式的输入设备的构造的平面图。图19B是沿图19A的线XIXB-XIXB截取的截面图。图20是描绘金属层的构造的平面图。图21A和图21B是描绘金属层的改型的平面图。图22A和图22B是描绘金属层的改型的平面图。图23A是描绘根据本技术的第三实施方式的改型的输入设备的构造的截面图。图23B是描绘由图23A所示的输入设备拥有的金属层的构造的平面图。图24是描绘根据本技术的第三实施方式的电子装置的构造的截面图。具体实施方式将按照以下顺序描述本技术的实施方式。1第一实施方式(电子装置的例子)2第二实施方式(输入设备的例子)3第三实施方式(输入设备的例子)4第四实施方式(电子装置的例子)<1第一实施方式><电子装置的构造>如图1所示，根据本技术的第一实施方式的电子装置10是所谓的智能手机，所述智能手机包括作为铠装的外壳11、两个传感器20、20、前面板12和基板13。基板13和传感器20通过连接部分41连接，并且容纳在外壳11中。在外壳11中，一侧的主面是开放的，而另一侧的主面是封闭的。外壳11一侧的开放主面由前面板12封闭。电子装置10被配置为使得可以通过用手或手指按压电子装置的侧表面10SR和10SL来操作电子装置10。外壳11和两个传感器20、20构成输入设备。根据需要，输入设备可以进一步包括基板13。(外壳)外壳11包括构成电子装置10的后表面的矩形主面部11A和设置在主面部11A的周边处的壁部11B。壁部11B垂直于主面部11A升高。壁部11B包括设置在主面部11M的两个长边侧上的侧壁部11R和11L。传感器20、20分别设置在侧壁部11R和11L的内表面11SR和11SR处。外壳11包括例如金属、聚合物树脂、木材或类似物。金属的例子包括简单的物质，诸如铝、钛、锌、镍、镁、铜和铁，以及包含它们中的两种或更多种的合金。合金的例子包括不锈钢(StainlessUsedSteel：SUS)、铝合金、镁合金或钛合金。聚合物树脂的例子包括丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的共聚物合成树脂(ABS树脂)、聚碳酸酯(PC)树脂或PC-ABS合金树脂。(基板)基板13是电子装置10的主基板，并且包括控制器IC(集成电路)(以下简称为“IC”)13A和主CPU(中央处理单元)(以下简称为“CPU”)13B。IC13A是控制两个传感器20、20并检测施加在传感器20、20上的压力的控制部分。中央处理器13B是控制电子装置10整体的控制部分。例如，CPU13B基于从IC13A提供的信号执行各种处理。(前面板)前面板12包括显示器12A，并且电容触摸面板设置在显示器12A的表面上。显示器12A基于例如从CPU13B提供的视频信号显示视频图像(屏幕)。显示器12A的例子包括液晶显示器和EL(电致发光)显示器，它们不是限制性的。(传感器)如图2所示，传感器20具有细长的矩形形状，并且连接部分41从传感器20的长边的中心延伸。传感器20可以是板状或膜状的形状。注意，这里的膜包括薄片。传感器20一侧的主面是用于检测按压的感测面20S。传感器20和连接部分41由T形柔性印刷电路(以下称为“FPC”)40整体配置。采用这种配置，可以减少部件的数量。此外，可以增强传感器20和基板13之间的连接的抗冲击性。然而，应当注意，传感器20和连接部分41可以被配置为分离的主体。在这种配置中，传感器20可以使用刚性基板或刚性柔性基板来配置。传感器20是所谓的电容式压力传感器。如图3所示，传感器20包括：互电容传感器层30，互电容传感器层30具有第一主面30S1和第二主面30S2，并且包括多个电容感测部30SE；面对传感器层30的第一主面30S1的金属层21；和面对传感器层30的第二主面30S2的导电层22。传感器20的感测面20S分别通过粘合层25粘附到侧壁部11R和11L。注意，这里未被按压并且处于平坦表面状态的矩形感测面20S的纵向被称为X轴方向，感测面20S的横向(短边方向)被称为Y轴方向，并且垂直于感测面20S的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器，包括:传感器层，其包括电容感测部；和金属层，其面对所述传感器层的一侧表面，其中所述金属层具有在面对所述电容感测部的区域的周边处设置的凸部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.02 JP 2017-0397471.一种传感器，包括:传感器层，其包括电容感测部；和金属层，其面对所述传感器层的一侧表面，其中所述金属层具有在面对所述电容感测部的区域的周边处设置的凸部。2.如权利要求1所述的传感器，其中所述凸部被设置成划分相邻的区域。3.如权利要求1所述的传感器，其中所述凸部被设置成围绕所述区域。4.如权利要求1所述的传感器，其中所述金属层具有面对所述传感器层的所述一侧表面的凹凸面，以及所述凹凸面的凹部是对应于所述电容感测部设置的凹坑。5.如权利要求1所述的传感器，其中所述金属层的对应于所述区域的部分被配置为能够通过按压所述金属层而朝向所述传感器层变形，以及所述凸部将所述金属层的变形限制于所述区域。6.如权利要求1所述的传感器，还包括:在所述金属层的两个表面中与所述传感器层相反一侧的表面上设置的结构体，其中所述结构体对应于所述电容感测部而设置。7.如权利要求1所述的传感器，还包括:在所述区域中支撑所述金属层的柱状体。8.如权利要求1所述的传感器，还包括:与传感器层的另一侧表面面对的导电层。9.如权利要求8所述的传感器，还包括:设置在所述传感器层和所述导电层之间的柱状体。10.如权利要求1所述的传感器，还包括:第二金属层，该第二金属层在与所述传感器层的另...

【专利技术属性】
技术研发人员：川畑智幹，水野裕，小林健，蛭子井明，西村泰三，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP