散热装置、电子设备及散热装置的控制方法制造方法及图纸

本公开提供的散热装置、电子设备及散热装置的控制方法，涉及散热装置技术领域。该散热装置包括第一散热器、第二散热器以及设置于第一散热器及第二散热器之间的半导体制冷器。第一散热器用于和热源贴合。半导体制冷器具有热端面和冷端面，热端面与第二散热器贴合，冷端面与第一散热器贴合，半导体制冷器用于在热源的第一功耗工况下关闭，并用于在热源的第二功耗工况下开启。该散热装置使用时可以针对热源不同的工况、功耗采用不同的散热策略，从而既满足热源任意工况的散热需求，又合理配置资源，起到节能的作用，该散热装置还能实现较经济的形式和空间最大化利用。

Control method of heat sink, electronic equipment and heat sink

【技术实现步骤摘要】
散热装置、电子设备及散热装置的控制方法
本公开涉及散热装置
，具体而言，涉及一种散热装置、电子设备及散热装置的控制方法。
技术介绍
现有电子产品趋近于小型化，主芯片发热功耗也越来越大，因此在有限空间内容易形成热量堆积，导致温度超过芯片规格温度，从而失效。对于解决芯片热堆积问题，业内最常用的就是在其表面贴装散热装置。但不同产品的芯片使用情况并不一致，部分芯片可能全寿命周期的80％的时间都是低功耗运行，可能只有20％的时间是全功耗运行甚至会有短暂的过功耗运行。部分芯片在运行时功耗突变很快，若在短时间内控不住温度，就可能超出规格温度，导致失效。对于这种多工况多功耗的芯片，现有的散热器很难在满足散热需求的同时，合理利用资源，不造成浪费。
技术实现思路
本公开的目的包括提供一种散热装置，其既能够满足多工况多功耗热源的散热需求，又能合理配置资源，起到节能的作用。本公开的目的还包括提供一种电子设备，其采用本公开提供的散热装置，能够针对热源不同的工况功耗采用不同的散热策略，既能够满足热源的散热需求，又能合理配置资源，起到节能的作用。本公开的目的还包括提供一种散热装置的控制方法，其应用于本公开提供的散热装置，针对热源不同的工况功耗采用不同的散热策略，既能够满足热源的散热需求，又能合理配置资源，起到节能的作用。本公开解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的：本公开提供的一种散热装置，包括第一散热器、第二散热器以及设置于所述第一散热器及所述第二散热器之间的半导体制冷器；所述第一散热器用于和热源贴合；所述半导体制冷器具有热端面和冷端面，所述热端面与所述第二散热器贴合，所述冷端面与所述第一散热器贴合，所述半导体制冷器用于在所述热源的第一功耗工况下关闭，并用于在所述热源的第二功耗工况下开启。进一步地，所述第一散热器与所述第二散热器之间具有间隙。进一步地，所述散热装置还包括设置于所述间隙处的隔热垫，所述隔热垫具有通槽，所述半导体制冷器设置于所述通槽内，或者，所述半导体制冷器对应所述通槽的位置设置。进一步地，所述第一散热器包括第一基板和设置于所述第一基板上的多个第一翅片，多个所述第一翅片围成容置槽，所述半导体制冷器设置于所述容置槽内。进一步地，所述散热装置还包括传导块，所述传导块设置于所述容置槽内，并与所述冷端面贴合；或者，所述传导块设置于所述第二散热器的底面，并与所述热端面贴合。进一步地，所述传导块的高度大于所述容置槽的高度与所述半导体制冷器的高度的差值。进一步地，所述散热装置还包括紧固件，所述第二散热器及所述第一散热器通过所述紧固件固定，所述紧固件与所述第二散热器和/或所述第一散热器之间设置有隔热层。进一步地，所述第二散热器的散热面积大于所述第一散热器的散热面积。本公开提供的一种电子设备，包括热源和所述的散热装置，所述散热装置包括第一散热器、第二散热器以及设置于所述第一散热器及所述第二散热器之间的半导体制冷器；所述第一散热器用于和热源贴合；所述半导体制冷器具有热端面和冷端面，所述热端面与所述第二散热器贴合，所述冷端面与所述第一散热器贴合，所述半导体制冷器用于在所述热源的第一功耗工况下关闭，并用于在所述热源的第二功耗工况下开启。所述热源与所述第一散热器远离所述半导体制冷器的一面贴合。本公开提供的一种散热装置的控制方法，应用于所述的散热装置，所述散热装置控制方法包括：接收所述热源的温度数据；在所述温度数据小于第一预设值的状态下，控制所述半导体制冷器保持关闭，以使所述热源通过所述第一散热器散热；在所述温度数据大于或等于所述第一预设值且小于第二预设值的状态下，控制所述半导体制冷器以第一输入电流开启，以使所述半导体制冷器以第一工作状态通过所述冷端面对第一散热器进行降温，并通过所述第二散热器对热端面进行散热；在所述温度数据大于或等于所述第二预设值的状态下，控制所述半导体制冷器以第二输入电流开启；其中，所述第二输入电流大于所述第一输入电流，以使所述半导体制冷器以第二工作状态通过所述冷端面对第一散热器进行降温，并通过所述第二散热器对热端面进行散热。本公开实施例的有益效果包括：本公开实施例提供的散热装置及电子设备，在使用时，可以根据热源的工况，控制半导体制冷器的工作状态。例如，当热源以第一功耗工况运行时，半导体制冷器不开启，第一散热器和热源贴合，可以快速将热源运行时产生的热量传递至第一散热器，然后通过第一散热器进行散热，满足散热需求。当热源以第二功耗工况运行时，热源的温度较高，可以将半导体制冷器开启，将第一散热器的热量快速有效的转移到第二散热器，然后通过第二散热器散热，提高散热效率，对热源快速降温，保证热源不超出规格温度，保护好热源。其中，第二功耗大于第一功耗。因此，本公开实施例提供的散热装置，在热源低功耗运行的状态下，散热装置不需要满负荷工作，更加节能，在热源全功耗运行的状态下，散热装置能够快速高效地降低热源表面的温度，从而既满足热源任意工况的散热需求，又合理配置资源，起到节能的作用。本公开实施例提供的散热装置的控制方法，其应用于本公开提供的散热装置，针对热源不同的工况功耗采用不同的散热策略，既能够满足热源的散热需求，又能够合理利用资源，不会造成浪费。附图说明为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本公开的某个实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本公开具体实施例提供的电子设备的结构框图。图2为本公开具体实施例提供的散热装置的装配结构示意图。图3为本公开具体实施例提供的散热装置的分解结构示意图。图4为本公开具体实施例提供的散热装置的半导体制冷器的结构示意图。图5为本公开具体实施例提供的散热装置的控制方法的流程框图。图6为本公开具体实施例中步骤根据温度数据控制半导体制冷器的工作状态的流程框图。图7为本公开具体实施例中步骤在温度数据大于或等于第一预设值的状态下，控制半导体制冷器开启的流程框图。图标：100-散热装置；110-第一散热器；112-第一基板；113-第一翅片；101-容置槽；120-第二散热器；121-第二基板；122-第二翅片；130-半导体制冷器；131-冷端面；132-热端面；140-传导块；102-间隙；160-紧固件；200-电子设备；210-温度检测模块；220-控制器。具体实施方式为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本公开实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本公开的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本公开的范围，而是仅仅表示本公开的选定实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本公开的描述中，需要说明的是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，包括第一散热器、第二散热器以及设置于所述第一散热器及所述第二散热器之间的半导体制冷器；所述第一散热器用于和热源贴合；所述半导体制冷器具有热端面和冷端面，所述热端面与所述第二散热器贴合，所述冷端面与所述第一散热器贴合，所述半导体制冷器用于在所述热源的第一功耗工况下关闭，并用于在所述热源的第二功耗工况下开启。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括第一散热器、第二散热器以及设置于所述第一散热器及所述第二散热器之间的半导体制冷器；所述第一散热器用于和热源贴合；所述半导体制冷器具有热端面和冷端面，所述热端面与所述第二散热器贴合，所述冷端面与所述第一散热器贴合，所述半导体制冷器用于在所述热源的第一功耗工况下关闭，并用于在所述热源的第二功耗工况下开启。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热器与所述第二散热器之间具有间隙。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括设置于所述间隙处的隔热垫，所述隔热垫具有通槽，所述半导体制冷器设置于所述通槽内，或者，所述半导体制冷器对应所述通槽的位置设置。4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热器包括第一基板和设置于所述第一基板上的多个第一翅片，多个所述第一翅片围成容置槽，所述半导体制冷器设置于所述容置槽内。5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括传导块，所述传导块设置于所述容置槽内，并与所述冷端面贴合；或者，所述传导块设置于所述第二散热器的底面，并与所述热端面贴合。6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述传导块的高度大于所述容置槽的高度与所述半导体制冷器的高度的差值。7.如权利要求1-6任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵双龙，吴磊，
申请(专利权)人：新华三技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33