电子部件制造技术

本发明专利技术的电子部件(1)降低特性的偏差，具备：具有第一侧面(13)的基体(10)、沿着与第一侧面平行的主面卷绕的线圈导体层(41a～41f)、与第一侧面平行的板状的电容器导体层(51a～51j)。线圈导体层及电容器导体层沿与第一侧面垂直的宽度方向(W)排列。电容器导体层包括在宽度方向上相互相邻的电容器导体层(51d)以及电容器导体层(51c)。线圈导体层包括与电容器导体层(51d)位于相同层的线圈导体层(41b)及与电容器导体层(51c)位于相同层的线圈导体层(41a)。线圈导体层(41b)与电容器导体层(51d)之间的最短间隔比线圈导体层(41a)与电容器导体层(51c)之间的最短间隔大。

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本公开涉及电子部件。
技术介绍
近年来，随着移动电话等通信设备的载波频率的高频化，在这些设备的信号发送部以及信号接收部，使用与GHz频带的高频对应的LC谐振电路。作为LC谐振电路，有利用包括线圈和电容器的电子部件(例如，参照专利文献1)的情况。专利文献1：日本特开2001－134732号公报然而，在上述的电子部件中，由于包括线圈和电容器这2个元件，所以与使用线圈部件以及电容器部件的LC谐振电路相比，存在谐振频率有偏差之虞。
技术实现思路
本公开的目的在于降低特性的偏差。作为本公开的一个方式的电子部件具备：具有第一侧面的基体；在上述基体内沿着与上述第一侧面平行的主面卷绕的多个线圈导体层；以及设置于上述基体内并且与上述第一侧面平行的板状的多个电容器导体层，上述多个线圈导体层以及上述多个电容器导体层沿与上述第一侧面垂直的层叠方向排列，上述多个电容器导体层包括在上述层叠方向上相互相邻的第一电容器导体层以及第二电容器导体层，上述多个线圈导体层包括与上述第一电容器导体层位于相同层的第一线圈导体层以及与上述第二电容器导体层位于相同层的第二线圈导体层，上述第一线圈导体层与上述第一电容器导体层之间的最短间隔比上述第二线圈导体层与上述第二电容器导体层之间的最短间隔大。根据该结构，能够降低特性的偏差。在上述的电子部件中，优选上述第一电容器导体层具有隔着一定的第一间隔沿着上述第一线圈导体层的形状，上述第二电容器导体层具有隔着一定的第二间隔沿着上述第二线圈导体层的形状，上述第一间隔比上述第二间隔大。根据该结构，能够进一步抑制特性的偏差。在上述的电子部件中，优选上述多个线圈导体层分别与上述多个电容器导体层中的任意一个位于相同层，与上述线圈导体层位于相同层的上述电容器导体层具有隔着一定的间隔沿着该线圈导体层的形状，上述一定的间隔沿着上述层叠方向交替地成为上述第一间隔、上述第二间隔。根据该结构，能够进一步抑制特性的偏差。在上述的电子部件中，优选上述多个线圈导体层具有相互以并联的方式电连接的并联部。根据该结构，能够通过并联部，调整电子部件的特性。在上述的电子部件中，优选上述多个线圈导体层分别与上述多个电容器导体层中的任意一个位于相同层，并且卷绕成小于1周，并且两端部之间的切口部朝向位于相同层的上述电容器导体层。根据该结构，由于能够降低基体内的导体层的配置的偏差，所以能够减小基体内的热应力之差。在上述的电子部件中，优选上述多个线圈导体层包括与上述多个电容器导体层中的任意一个位于相同层，并且卷绕成小于1周，并且两端部之间的切口部不朝向位于相同层的上述电容器导体层的线圈导体层。根据该结构，能够进一步增大可获取的电容值的调整范围。在上述的电子部件中，优选还具备从上述基体露出的第一外部电极以及第二外部电极，上述第一外部电极、上述多个线圈导体层、上述第二外部电极依次以串联的方式电连接，上述多个电容器导体层分别与上述第一外部电极和上述第二外部电极中的任意一方电连接，与上述第一外部电极连接的电容器导体层和与上述第二外部电极连接的电容器导体层沿着上述层叠方向交替排列。根据该结构，能够在第一外部电极与第二外部电极之间构成并联LC谐振电路。在上述的电子部件中，优选上述基体具有与上述第一侧面正交且露出上述第一外部电极以及上述第二外部电极的安装面，上述安装面、上述第一电容器导体层、上述第一线圈导体层沿着与上述安装面正交的方向依次排列。根据该结构，能够提高电子部件的特性。在上述的电子部件中，优选上述基体具有与上述第一侧面以及上述安装面正交的第一端面以及第二端面，在上述第一端面仅上述第一外部电极露出，在上述第二端面仅上述第二外部电极露出。根据该结构，能够提高电子部件的安装性。上述的电子部件优选还具备：第一引出导体层，在上述基体内，沿着与上述第一侧面平行的主面延伸，将上述多个线圈导体层中的至少一个和上述第一外部电极电连接；以及虚拟导体层，与上述第一引出导体层位于相同层，并且不与上述多个线圈导体层、上述多个电容器导体层、上述第一外部电极、上述第二外部电极以及上述第一引出导体层中的任意一个连接，从上述层叠方向观察，上述虚拟导体层与上述多个电容器导体层中的任意一个重叠。根据该结构，由于能够降低基体内的导体层的配置的偏差，所以能够减小基体内的热应力之差。在上述的电子部件中，优选上述多个电容器导体层包括与上述第一引出导体层位于相同层的第三电容器导体层以及在上述层叠方向上与上述第三电容器导体层相邻的第四电容器导体层，从上述层叠方向观察，上述第一引出导体层以及虚拟导体层不与上述第四电容器导体层重叠。根据该结构，能够不给电容值带来影响地降低线圈导体层与电容器导体层之间的短路发生率。在上述的电子部件中，优选上述多个电容器导体层具有隔着一定的第三间隔沿着上述第一外部电极以及上述第二外部电极中的至少一方的形状。根据该结构，能够通过第三间隔调整可获取的电容值。在上述的电子部件中，优选上述第一电容器导体层的上述第三间隔比上述第二电容器导体层的上述第三间隔大。根据该结构，能够进一步抑制电容值的偏差。此外，在本说明书中，“位于相同层”是指线圈导体层、电容器导体层、引出导体层、虚拟导体层等层相对于进行比较的层，位于与层叠方向垂直的层内方向即与第一侧面平行的方向。根据本公开的一个方式，能够降低谐振频率的偏差。附图说明图1是电子部件的简要立体图。图2是电子部件的简要俯视图。图3是电子部件的简要主视图。图4是电子部件的简要透视立体图。图5是电子部件的分解立体图。图6是表示变形例的绝缘体层以及导体层的立体图。图7是表示变形例的绝缘体层以及导体层的主视图。图8是表示变形例的绝缘体层以及导体层的主视图。附图标记说明：10…基体，20…第一外部电极，30…第二外部电极，40…线圈，40a…线圈部，40b…第一引出导体层，40c…第二引出导体层，41a～41f…线圈导体层，50…电容器，51a～51j…电容器导体层，60、61、62、63a～63j、64、65…绝缘体层。具体实施方式以下，对作为本公开的一个方式的实施方式进行说明。此外，附图存在为了容易理解而放大表示构成要素的情况。存在构成要素的尺寸比率与实际尺寸、或者其它附图中的尺寸不同的情况。另外，在剖视图中，存在为了容易理解而标注阴影，但对部分构成要素省略阴影的情况。图1是表示电子部件1的外观的简要立体图。电子部件1具备基体10。基体10是配置电子部件1的各部件的基体，大致呈长方体状。此外，在本说明书中，“长方体状”包括角部、棱线部被倒角的长方体、角部、棱线部被磨圆的长方体。另外，“长方体状”也可以是在主面以及侧面的一部分或者全部形成有凹凸等的形状，也可以是对置的面不完全平行而有稍微倾斜的形状。基体10具有安装面11。该安装面11意味着在将电子部件1安装于电路基板时，与电路基板对置的面。基体10具有与安装面11平行的上表面12。另外，基体10具有与安装面11正交的二对面。将该二对面中的一对面设为第一侧面13以及第二侧面14，将二对面中的另一对面设为第一端面15以及第二端面16。此外，第一端面15以及第二端面16与第一侧面13以及第二侧面14正交。在本说明书中，将与上表面12以及安装面11垂直的方向设为“高度方向”、将与第一侧面13和第二侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件，具备：具有第一侧面的基体；在所述基体内沿着与所述第一侧面平行的主面卷绕的多个线圈导体层；以及设置于所述基体内并且与所述第一侧面平行的板状的多个电容器导体层，所述多个线圈导体层以及所述多个电容器导体层沿着与所述第一侧面垂直的层叠方向排列，所述多个电容器导体层包括在所述层叠方向上相互相邻的第一电容器导体层以及第二电容器导体层，所述多个线圈导体层包括与所述第一电容器导体层位于相同层的第一线圈导体层以及与所述第二电容器导体层位于相同层的第二线圈导体层，所述第一线圈导体层与所述第一电容器导体层之间的最短间隔比所述第二线圈导体层与所述第二电容器导体层之间的最短间隔大。

【技术特征摘要】
2018.04.06 JP 2018-0738571.一种电子部件，具备：具有第一侧面的基体；在所述基体内沿着与所述第一侧面平行的主面卷绕的多个线圈导体层；以及设置于所述基体内并且与所述第一侧面平行的板状的多个电容器导体层，所述多个线圈导体层以及所述多个电容器导体层沿着与所述第一侧面垂直的层叠方向排列，所述多个电容器导体层包括在所述层叠方向上相互相邻的第一电容器导体层以及第二电容器导体层，所述多个线圈导体层包括与所述第一电容器导体层位于相同层的第一线圈导体层以及与所述第二电容器导体层位于相同层的第二线圈导体层，所述第一线圈导体层与所述第一电容器导体层之间的最短间隔比所述第二线圈导体层与所述第二电容器导体层之间的最短间隔大。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述第一电容器导体层具有隔着一定的第一间隔沿着所述第一线圈导体层的形状，所述第二电容器导体层具有隔着一定的第二间隔沿着所述第二线圈导体层的形状，所述第一间隔比所述第二间隔大。3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，所述多个线圈导体层分别与所述多个电容器导体层中的任意一个位于相同层，与所述线圈导体层位于相同层的所述电容器导体层具有隔着一定的间隔沿着该线圈导体层的形状，所述一定的间隔沿着所述层叠方向交替地成为所述第一间隔、所述第二间隔。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，所述多个线圈导体层具有相互以并联的方式电连接的并联部。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，所述多个线圈导体层分别与所述多个电容器导体层中的任意一个位于相同层，并且卷绕成小于1周，并且两端部之间的切口部朝向位于相同层的所述电容器导体层。6.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，所述多个线圈导体层包括与所述多个电容器导体层中的任意一个位于相同层，并且卷绕成小于1周，并且两端部之间的切口部不朝向位于相同层的所述电容器导体层的线圈导体层。7.根据权利要求1～6中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：田边新平，佐野力也，三好弘己，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP