连接器接头及其制作方法、电子设备技术

本公开关于一种连接器接头及其制作方法、电子设备，属于电子设备领域。该连接器接头包括绝缘座和插座舌头，插座舌头包括舌板和设置在舌板上的多个端子，舌板具有相反的第一表面和第二表面及连接在第一表面和第二表面之间的相对设置的两个侧面，多个端子包括两个接地端子，两个接地端子分别设置在两个侧面处，每个接地端子均包括端子本体和从端子本体一侧面向外突出的卡接部，卡接部沿平行于第一表面的方向突出于接地端子所在侧的侧面，卡接部的至少部分采用耐磨金属材料制成，卡接部可以与对接接头上的卡接结构形成卡接，由于卡接部是接地端子的一个部分，因此在制作时不再需要设置金属板并对金属板进行限位，简化了制作过程。

Connector joint and its manufacturing method, electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
连接器接头及其制作方法、电子设备
本公开涉及电子设备领域，特别涉及一种连接器接头及其制作方法、电子设备。
技术介绍
USB(UniversalSerialBus，通用串行总线)接头是一种常用的连接器接头，C型(Type-C)接头是目前适用范围较广的一种USB接头。Type-C接头的舌板具有相对设置的第一表面和第二表面。第一表面和第二表面上均设置有多个端子，以接头的插接方向为前后，位于第一表面和第二表面的左右两侧边缘处的端子均为接地端子。设置在第一表面和第二表面的同一侧边的两个接地端子之间夹设有一块金属板，金属板的一部分突出于舌板的侧面，形成卡接部，在Type-C接头与相适配的对接接头连接时，卡接部可以与对接接头卡接。在上述Type-C接头的制作过程中，需要对金属板进行限位，导致制作过程较为复杂。
技术实现思路
为了解决上述Type-C接头制作过程较为复杂的问题，本公开实施例提供了一种连接器接头及其制作方法、电子设备。所述技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供一种连接器接头，包括绝缘座和插座舌头，所述绝缘座具有相反设置的前端和后端，所述插座舌头包括舌板和设置在所述舌板上的多个端子，所述舌板设置在所述绝缘座的前端，所述舌板具有相反的第一表面和第二表面及连接在所述第一表面和所述第二表面之间的相对设置的两个侧面，每个所述端子从所述绝缘座的前端延伸至所述绝缘座的后端，所述多个端子包括两个接地端子，所述两个接地端子分别设置在所述两个侧面处，每个所述接地端子均包括端子本体和从所述端子本体一侧面向外突出的卡接部，所述端子本体的相反的两个表面分别外露于所述第一表面和所述第二表面，所述卡接部沿平行于所述第一表面的方向突出于所述接地端子所在侧的所述侧面，所述卡接部的至少部分采用耐磨金属材料制成。在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述卡接部包括耐磨金属块，所述耐磨金属块固定连接在所述端子本体的侧壁上。在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述端子本体包括两层导电层和夹设在所述两层导电层之间的耐磨金属层，两层导电层分别外露于所述第一表面和所述第二表面，所述耐磨金属层突出于所述端子本体以形成所述卡接部。在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述端子本体上设置有台阶状凹槽，所述耐磨金属材料设置在所述台阶状凹槽内。进一步地，所述连接器接头还包括筒状的连接壳，所述连接壳的一端连接在所述绝缘座的前端，所述插座舌头位于所述连接壳中。在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述耐磨金属材料包括不锈钢。根据本公开实施例的第二方面，提供一种连接器接头的制作方法，所述制作方法包括：提供多个端子，所述多个端子包括两个接地端子，所述两个接地端子均包括端子本体和从所述端子本体一侧面向外突出的卡接部，所述卡接部的至少部分采用耐磨金属材料制成；将所述多个端子放入成型模具中注塑一体成型，形成绝缘座，所述绝缘座具有相反设置的前端和后端，每个所述端子从所述绝缘座的前端延伸至所述绝缘座的后端；将形成有所述绝缘座的所述端子放入另一成型模具中注塑一体成型，形成舌板，所述舌板连接在所述绝缘座的前端，所述舌板具有相反的第一表面和第二表面及连接在所述第一表面和所述第二表面之间的相对设置的两个侧面，所述两个接地端子分别设置在所述两个侧面处，所述端子本体的相反的两个表面分别外露于所述第一表面和所述第二表面，所述卡接部沿平行于所述第一表面的方向突出于所述接地端子所在侧的所述侧面。在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述提供多个端子包括：提供复合金属片；冲压所述复合金属片形成所述接地端子。在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述提供复合金属片包括：在耐磨金属层相对的两表面分别形成一层导电层，以形成复合金属片。在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述提供复合金属片包括：提供一导电层，所述导电层具有台阶状凹槽；在所述台阶状凹槽内形成一耐磨金属层，以形成复合金属片。在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述提供复合金属片包括：提供一导电层；在所述导电层的边缘固定连接耐磨金属层。可选地，所述制作方法还包括：在所述绝缘座的前端安装筒状的连接壳，所述舌板位于所述连接壳中。根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括电路板和设置在所述电路板上的连接器接头，所述连接器接头为前述的任一种连接器接头。在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述电子设备还包括用于固定所述连接器接头的固定板，所述固定板连接在所述电路板上，所述固定板与所述电路板之间形成有容纳空间，所述连接器接头位于所述容纳空间中。本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开实施例通过在舌板的两侧上设置两个接地端子，两个接地端子均外露于舌板的第一表面和第二表面，使得在连接器接头与相适配的对接接头连接时，接地端子可以与对接接头的接地端子连接，同时两个接地端子均具有突出于舌板的侧面的卡接部，卡接部可以与对接接头上的卡接结构形成卡接，使得连接器接头可以与对接接头连成一体，由于卡接部是接地端子的一个部分，因此在制作时不再需要设置金属板并对金属板进行限位，简化了制作过程。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是相关技术中的一种连接器接头的局部结构示意图；图2是图1中所示的连接器接头的端子结构示意图；图3是本公开实施例提供的一种连接器接头的局部结构示意图；图4是本公开实施例提供的一种连接器接头的局部结构示意图；图5是本公开实施例提供的一种端子的排布示意图；图6是图5的A-A截面图；图7是本公开实施例提供的另一种接地端子的截面意图；图8是本公开实施例提供的另一种接地端子的截面意图；图9是本公开实施例提供的一种连接器接头的制作方法流程图；图10是本公开实施例提供的一种接地端子的制作方法流程图；图11是本公开实施例提供的一种制作图6中的接地端子的复合金属片的结构示意图；图12是本公开实施例提供的一种制作图7中的接地端子的复合金属片的结构示意图；图13是本公开实施例提供的一种制作图8中的接地端子的复合金属片的结构示意图；图14是本公开实施例提供的一种接地端子的结构示意图；图15是本公开实施例提供的一种中间产品的结构示意图；图16是本公开实施例提供的另一种中间产品的结构示意图；图17是本公开实施例提供的一种电子设备的结构示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。为了更好的理解本公开中的技术方案，以下对相关技术中的一种连接器接头进行简单说明：图1是一种连接器接头的局部结构示意图，如图1所示，该连接器接头包括绝缘座1a和舌板1b，舌板上设置有多个端子1A。图2是图1中所示的连接器接头的端子结构示意图，该连接器接头的多个端子1A包括4个接地端子1c和两层中间端子1e(包括信号端子和电源端子)。每层中间端子1e的两层分别设有1个接地端子，同一侧的两个接地端子1c之间夹设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器接头，包括绝缘座和插座舌头，所述绝缘座具有相反设置的前端和后端，所述插座舌头包括舌板和设置在所述舌板上的多个端子，所述舌板设置在所述绝缘座的前端，所述舌板具有相反的第一表面和第二表面及连接在所述第一表面和所述第二表面之间的相对设置的两个侧面，每个所述端子从所述绝缘座的前端延伸至所述绝缘座的后端，其特征在于，所述多个端子包括两个接地端子，所述两个接地端子分别设置在所述两个侧面处，每个所述接地端子均包括端子本体和从所述端子本体一侧面向外突出的卡接部，所述端子本体的相反的两个表面分别外露于所述第一表面和所述第二表面，所述卡接部沿平行于所述第一表面的方向突出于所述接地端子所在侧的所述侧面，所述卡接部的至少部分采用耐磨金属材料制成。

【技术特征摘要】
1.一种连接器接头，包括绝缘座和插座舌头，所述绝缘座具有相反设置的前端和后端，所述插座舌头包括舌板和设置在所述舌板上的多个端子，所述舌板设置在所述绝缘座的前端，所述舌板具有相反的第一表面和第二表面及连接在所述第一表面和所述第二表面之间的相对设置的两个侧面，每个所述端子从所述绝缘座的前端延伸至所述绝缘座的后端，其特征在于，所述多个端子包括两个接地端子，所述两个接地端子分别设置在所述两个侧面处，每个所述接地端子均包括端子本体和从所述端子本体一侧面向外突出的卡接部，所述端子本体的相反的两个表面分别外露于所述第一表面和所述第二表面，所述卡接部沿平行于所述第一表面的方向突出于所述接地端子所在侧的所述侧面，所述卡接部的至少部分采用耐磨金属材料制成。2.根据权利要求1所述的连接器接头，其特征在于，所述卡接部包括耐磨金属块，所述耐磨金属块固定连接在所述端子本体的侧壁上。3.根据权利要求1所述的连接器接头，其特征在于，所述端子本体包括两层导电层和夹设在所述两层导电层之间的耐磨金属层，两层导电层分别外露于所述第一表面和所述第二表面，所述耐磨金属层突出于所述端子本体以形成所述卡接部。4.根据权利要求1所述的连接器接头，其特征在于，所述端子本体上设置有台阶状凹槽，所述耐磨金属材料设置在所述台阶状凹槽内。5.根据权利要求1～4任一项所述的连接器接头，其特征在于，所述连接器接头还包括筒状的连接壳，所述连接壳的一端连接在所述绝缘座的前端，所述插座舌头位于所述连接壳中。6.根据权利要求1～4任一项所述的连接器接头，其特征在于，所述耐磨金属材料包括不锈钢。7.一种连接器接头的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：提供多个端子，所述多个端子包括两个接地端子，所述两个接地端子均包括端子本体和从所述端子本体一侧面向外突出的卡接部，所述卡接部的至少部分采用耐磨金属材料制成...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志城，郭建广，张林，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11