导电端子及其制造方法和电连接器技术

一种导电端子，所述导电端子包括由金属铜材形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部，所述金属镀层包括形成于所述接触区域对应的基体表面上方的第一镀层及形成于所述第一镀层上方的外表镀层，所述第一镀层为金属镍磷混合物镀层或者金属镍镀层，所述外表镀层为包括金属铑材料的合金镀层，从而具有整体应力小，有效降低脆裂的发生几率，制造成本低及耐腐蚀的优点。

Conductive terminal and its manufacturing method and electrical connector

【技术实现步骤摘要】
导电端子及其制造方法和电连接器
本专利技术有关一种导电端子，尤其是指一种具有耐腐蚀性的导电端子及其制造方法及具有该导电端子的电连接器。
技术介绍
2017年9月21日公开的美国第20170271800号专利揭示的电连接器具有金属铜制成的端子，该端子的接触区域对应的表面由内而外依次电镀形成有金属铜镀层、镍钨合金镀层、金属金镀层、金属钯镀层，金属金镀层及铑钌合金镀层，以使端子的接触区域具有较好的耐腐蚀性能。但是，前案技术中的镍钨合金镀层、金属钯镀层及铑钌合金镀层的应力较大，表面容易出现脆裂的情况，并且制造成本较高。因此，确有必要提供一种新的导电端子及其制造方法及具有该导电端子的电连接器，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有耐腐蚀性的导电端子，具有不易脆裂且制造成本较低的优点。本专利技术的目的通过以下技术方案一来实现：一种导电端子，所述导电端子包括由金属铜材形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部，所述金属镀层包括形成于所述接触区域对应的基体表面上方的第一镀层及形成于所述第一镀层上方的外表镀层，所述第一镀层为金属镍磷混合物镀层或者金属镍镀层，所述外表镀层为包括金属铑材料的合金镀层。进一步，所述金属镀层包括形成于所述接触区域对应的基体表面上方由内到外依次排布的所述第一镀层、第二镀层及所述外表镀层，所述第二镀层为镍钯合金镀层，所述外表镀层为铑钯合金金属层。进一步，所述金属镀层进一步包括形成于所述接触部对应的基体表面与所述第一镀层之间的第一中间层，所述第一中间层为金属镍镀层。进一步，所述金属镀层进一步包括形成于所述第一镀层与第二镀层之间的第二中间层、及形成于所述第二镀层与所述外表镀层之间的第三中间层，所述第二中间层和第三中间层均为金、银或镍中一者的金属镀层，所述外表镀层形成于所述第三中间层对应的表面。进一步，所述连接区域对应的基体表面由内而外依次电镀形成有第一中间层、第一镀层及第二中间层，以形成与所述接触部连接的固持部及与所述固持部连接的焊接部或者仅形成与所述接触部连接的焊接部，所述第一中间层为金属镍镀层，所述第一镀层为金属镍镀层或者金属镍磷混合物镀层，所述第二中间层为金、银或镍中一者的金属镀层。进一步，所述接触部表面电镀形成包裹层，所述包裹层为金属金的金属镀层，所述包裹层电镀形成于所述外表镀层的表面。本专利技术的目的通过以下技术方案二来实现：一种导电端子的制造方法，包括以下步骤：第一步骤，提供具有金属铜材料的基体的导电端子，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域；第二步骤，令所述接触区域对应的基体的表面电镀形成有第一中间层，所述中间层为金属镍镀层；第三步骤，令所述第一中间层的表面电镀形成第一镀层，所述第一镀层为金属镍磷混合物镀层；第四步骤，令所述第一镀层的表面电镀形成第二中间层，所述第二中间层为金属金材料的金属镀层；第五步骤，令所述第二中间层的表面电镀形成第二镀层，所述第二镀层为镍钯合金电镀层；第六步骤，令所述第二镀层的表面电镀形成第三中间层，所述第三中间层为金属金材料的金属镀层；第七步骤，令所述第三中间层的表面电镀形成外表镀层以在所述接触区域形成接触部，所述外表镀层为包括金属铑材料的合金镀层。进一步，在所述第二步骤至第四步骤中，所述连接区域对应的基体表面由内而外依次电镀形成有所述第一中间层、第一镀层及第二中间层；在第五步骤至第七步骤中，令与所述接触区域对应的第二中间层的表面由内而外依次电镀形成所述第二镀层、第三中间层及外表镀层。本专利技术的目的通过以下技术方案三来实现：一种电连接器，包括绝缘本体及固持于所述绝缘本体的导电端子，所述导电端子的连接区域部分固持于所述绝缘本体内，所述导电端子包括由金属铜材形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域露出于所述绝缘本体外的部分对应的基体表面电镀形成金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部，所述金属镀层包括形成于所述接触区域露出于所述绝缘本体外的部分对应的基体表面上方的金属镍磷混合物镀层及形成于所述金属镍磷混合物镀层上方的外表镀层，所述外表镀层为包括金属铑材料的合金镀层。进一步，所述绝缘本体包括基座及自所述基座延伸形成的舌板，所述接触区域露出于所述舌板表面，所述接触区域的周侧且固持于所述舌板内的部分对应的基体表面电镀形成所述金属镀层。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：所述接触区域电镀形成有包括金属铑的外表镀层，可以提升所述接触部的耐腐蚀性能；在接触部的外表镀层与基体表面之间电镀形成有具有金属镍磷混合物镀层及镍钯合金镀层，易于制造，不仅整体应力小，有效降低脆裂的发生几率，更降低了制造成本。【附图说明】图1是本专利技术第一实施方式的电连接器的立体示意图。图2是本专利技术第一实施方式的电连接器的导电端子的立体示意图。图3是本专利技术第二实施方式的电连接器的立体示意图。图4是本专利技术第二实施方式的电连接器的导电端子的立体示意图。图5是本专利技术第三实施方式的电连接器的立体示意图。图6是本专利技术第三实施方式的电连接器的导电端子的立体示意图。图7是本专利技术第四实施方式的电连接器的立体示意图。图8是本专利技术第四实施方式的电连接器的导电端子的立体示意图图9是本专利技术第五实施方式的电连接器的立体示意图。图10是本专利技术第五实施方式的电连接器的导电端子的立体示意图。图11是本专利技术第六实施方式的弹性端子及对接端子的立体示意图。图12是本专利技术导电端子的基体及若干金属镀层的一种结构示意图。图13是本专利技术导电端子的基体及若干金属镀层的另一种结构示意图。【主要组件符号说明】电连接器100、101、102、103、导电端子2、4、6、8、91、104、105、106901基体201接触区域22、42、62、82、93、3012、3022接触部23、43、63、83、94、连接区域21、41、61、81、3013、302392、3011、3021固持部24、44、64、84、95、焊接部25、45、65、85、3014、302496、3015、3025绝缘本体1、3、5、7、9插接空间10、50、90基座31、71舌板32、72第一中间层202第一镀层203第二中间层204第二镀层205第三中间层206外表镀层207包裹层208如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。【具体实施方式】以下，将结合图1至图13介绍本专利技术导电端子2、该导电端子2的制造方法及具有该导电端子2的电连接器100的具体实施方式。本专利技术电连接器10用于与具有对接端子(未图示)的对接连接器(未图示)对接。本专利技术具有所述导电端子2的电连接器100至少具有六种实施方式，其中图1及图2为第一实施方式，图3及图4为第二实施方式，图5及图6为第三实施方式，图7及图8为第四实施方式，图9及图10为第五实施方式，图11为第六实施方式。在本专利技术中第一至第六实施方式中，请参照图2及图12所示，列举第一实施方式为例，所述述导电端子2均包括优选为金属铜制成的基体201。所述基体201包括连接区域21及与所述连接区域21连接的接触区域22。所述接触区域22对应的基体201表面电镀形成有若干金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电端子，所述导电端子包括由金属铜材形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部，其特征在于：所述金属镀层包括形成于所述接触区域对应的基体表面上方的第一镀层及形成于所述第一镀层上方的外表镀层，所述第一镀层为金属镍磷混合物镀层或者金属镍镀层，所述外表镀层为包括金属铑材料的合金镀层。

【技术特征摘要】
2018.08.29 CN 20181099852761.一种导电端子，所述导电端子包括由金属铜材形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部，其特征在于：所述金属镀层包括形成于所述接触区域对应的基体表面上方的第一镀层及形成于所述第一镀层上方的外表镀层，所述第一镀层为金属镍磷混合物镀层或者金属镍镀层，所述外表镀层为包括金属铑材料的合金镀层。2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述金属镀层包括形成于所述接触区域对应的基体表面上方由内到外依次排布的所述第一镀层、第二镀层及所述外表镀层，所述第二镀层为镍钯合金镀层，所述外表镀层为铑钯合金金属层。3.如权利要求2所述的导电端子，其特征在于：所述金属镀层进一步包括形成于所述接触部对应的基体表面与所述第一镀层之间的第一中间层，所述第一中间层为金属镍镀层。4.如权利要求3所述的导电端子，其特征在于：所述金属镀层进一步包括形成于所述第一镀层与第二镀层之间的第二中间层、及形成于所述第二镀层与所述外表镀层之间的第三中间层，所述第二中间层和第三中间层均为金、银或镍中一者的金属镀层，所述外表镀层形成于所述第三中间层对应的表面。5.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述连接区域对应的基体表面由内而外依次电镀形成有第一中间层、第一镀层及第二中间层，以形成与所述接触部连接的固持部及与所述固持部连接的焊接部或者仅形成与所述接触部连接的焊接部，所述第一中间层为金属镍镀层，所述第一镀层为金属镍镀层或者金属镍磷混合物镀层，所述第二中间层为金、银或镍中一者的金属镀层。6.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述接触部表面电镀形成包裹层，所述包裹层为金属金的金属镀层，所述包裹层电镀形成于所述外表镀层的表面。7.一种导电端子的制造方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏程，杨晓东，苏天杰，刘天华，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32