超声探头及其连接器结构制造技术

技术编号:22332489 阅读:80 留言:0更新日期:2019-10-19 12:43
本发明专利技术公开了一种超声探头及其连接器结构,连接器结构包括第一插接头和与第一插接头适配的第二插接头;第一插接头包括多个电路板,每个电路板上均设置有第一端子;所述第二插接头包括电路板,其与所述第一端子连接构成信号传输通路。由于第一插接头包括多个电路板,可以将较多的电路分别布置在多个电路板上,保证了单个电路板的厚度不会太厚,与现有技术相比,多个厚度较薄层数较少的电路板比现有技术中的单个厚度较大层数较多的电路板的研发成本和制造成本更低,进而降低了连接器结构的研发成本和制造成本。

Structure of ultrasonic probe and its connector

【技术实现步骤摘要】
超声探头及其连接器结构
本专利技术涉及医疗器械
,更具体地说,涉及一种超声探头及其连接器结构。
技术介绍
超声探头包括设置在其壳体内部的处理器和声头(超声换能器),其中通过连接器结构实现处理器和声头之间的通信连接。如图1所示,现有技术中的连接器一般在一块电路板02上固定多个连接端子03,电路板02与声头01连接。若线路较多时,需增加电路板的层数,使电路板的厚度大大增加,而三层以上的电路板的制造成本较高,故电路板厚度的增加会大大增加制造成本和研发成本。综上所述,如何有效地解决连接器结构成本较高的问题,是目前本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的第一个目的在于提供一种连接器结构,该连接器结构可以有效地解决成本较高的问题,本专利技术的第二个目的是提供一种包括上述连接器结构的超声探头。为了达到上述第一个目的,本专利技术提供如下技术方案:一种连接器结构,包括第一插接头和与所述第一插接头适配的第二插接头;所述第二插接头包括电路板,其与所述第一端子连接构成信号传输通路。优选地,上述连接器结构中,所述第二插接头还包括设置于所述电路板上的第二端子,所述第二端子和第一端子的数量相同且一一对应,所述第一插接头与所述第二插接头插接后,所述第二端子与所述第一端子接触并通信连接。优选地,上述连接器结构中,所述第一插接头包括两个所述电路板且分别为第一电路板和第二电路板,所述第二插接头包括一个所述电路板且为第三电路板。优选地,上述连接器结构中,所述第一电路板和第二电路板上均设置有一个所述第一端子,所述第三电路板上设置有两个所述第二端子。优选地,上述连接器结构中,所述第一电路板和第二电路板相对设置,且所述第一电路板和第二电路板靠近对方的一侧均设置有所述第一端子;所述第三电路板的两侧分别设置有所述第二端子。优选地,上述连接器结构中,所述第二电路板包括依次连接的第一段和第二段,所述第一段位于所述第一电路板的第一侧,所述第二段与所述第一电路板位于同一平面内,所述第一电路板的第二侧和所述第二段的第一侧均设置有所述第一端子;所述第三电路板的同一侧设置有两个所述第二端子。优选地,上述连接器结构中,所述第一电路板和第二电路板为FPC电路板;所述第三电路板为FPC电路板或PCB电路板。优选地,上述连接器结构中,所述第一电路板和第二电路板相对设置,且所述第一电路板和第二电路板背离对方的一侧均设置有所述第一端子;所述第三电路板的同一侧设置有两个所述第二端子,且所述第三电路板为FPC电路板。一种超声探头,包括声头和处理器,包括如上述中任一项所述的连接器结构,所述连接器结构用于通信连接所述声头和处理器。优选地,上述超声探头中,所述第一插接头的电路板与所述声头连接,所述第二插接头的电路板与所述处理器连接。本专利技术提供的连接器结构,包括第一插接头和与第一插接头适配的第二插接头,第一插接头和第二插接头插接后能够实现第一插接头和第二插接头之间的通信连接,即第一插接头和第二插接头之间能够通过插接实现信号连接。其中,第一插接头包括多个电路板,第一插接头的每个电路板上均设置有第一端子,第一插接头的电路板通过第一端子实现与其它部件的通信连接。第二插接头包括电路板和设置在第二插接头的电路板上的第二端子,第二插接头的电路板通过第二端子实现与其它部件的通信连接。第二端子和第二端子的数量相同且一一对应,即第一插接头与第二插接头插接后,对应的第一端子和第二端子接触并通信连接。应用本专利技术提供的连接器结构时,由于第一插接头包括多个电路板,可以将较多的电路分别布置在多个电路板上,保证了单个电路板的厚度不会太厚,与现有技术相比,多个厚度较薄层数较少的电路板比现有技术中的单个厚度较大层数较多的电路板的研发成本和制造成本更低,进而降低了连接器结构的研发成本和制造成本。为了达到上述第二个目的,本专利技术还提供了一种超声探头,该超声探头包括上述任一种连接器结构。由于上述的连接器结构具有上述技术效果,具有该连接器结构的超声探头也应具有相应的技术效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中的连接器结构的结构示意图;图2为本专利技术第一种实施例提供的第一插接头的结构示意图;图3为本专利技术第一种实施例提供的第二插接头的结构示意图;图4为本专利技术第一种实施例提供的第一插接头和第二插接头的插接示意图;图5为本专利技术第二种实施例提供的第一插接头的结构示意图;图6为本专利技术第二种实施例提供的第二插接头的结构示意图;图7为本专利技术第二种实施例提供的第一插接头和第二插接头的插接示意图;图8为本专利技术第三种实施例提供的第一插接头的结构示意图;图9为本专利技术第三种实施例提供的第二插接头的结构示意图;图10为本专利技术第三种实施例提供的第一插接头和第二插接头的插接示意图。在图1中:01-声头、02-电路板、03-端子;在图2-图10中:1-声头、2-第一电路板、3-第一端子、4-第二电路板、4a-第一段、4b-第二段、5-第三电路板、6-第二端子。具体实施方式本专利技术的第一个目的在于提供一种连接器结构,该连接器结构可以有效地解决成本较高的问题,本专利技术的第二个目的是提供一种包括上述连接器结构的超声探头。下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”和“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定方位、以特定的方位构成和操作,因此不能理解为本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。请参阅图2-图10,本专利技术实施例提供的连接器结构,包括第一插接头和与第一插接头适配的第二插接头,第一插接头和第二插接头插接后能够实现构成信号传输通路,即第一插接头和第二插接头之间能够通过插接实现信号连接。其中,第一插接头包括多个电路板,第一插接头的每个电路板上均设置有第一端子3,第一插接头的电路板通过第一端子3实现与其它部件的通信连接。第二插接头包括电路板,第一端子3与第二插接头的电路板连接构成信号传输通路。应用本专利技术实施例提供的连接器结构时,由于第一插接头包括多个电路板,可以将较多的电路分别布置在多个电路板上,保证了单个电路板的厚度不会太厚,与现有技术相比,多个厚度较薄层数较少的电路板比现有技术中的单个厚度较大层数较多的电路板的研发成本和制造成本更低,进而降低了连接器结构的研发成本和制造成本。第二插接头还包括设置于电路板上的第二端子6,第一端子3和第二端子6的数量相同且一一对应,即第一插接头与第二插接头插接后,对应的第一端子3和第二端子6连接构成信号传输通路。在一具体实施例中,第一插接头包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器结构,其特征在于,包括第一插接头和与所述第一插接头适配的第二插接头;所述第一插接头包括多个电路板,每个所述电路板上均设置有第一端子(3);所述第二插接头包括电路板,其与所述第一端子连接构成信号传输通路。

【技术特征摘要】
1.一种连接器结构,其特征在于,包括第一插接头和与所述第一插接头适配的第二插接头;所述第一插接头包括多个电路板,每个所述电路板上均设置有第一端子(3);所述第二插接头包括电路板,其与所述第一端子连接构成信号传输通路。2.根据权利要求1所述的连接器结构,其特征在于,所述第二插接头还包括设置于所述电路板上的第二端子(6),所述第二端子(6)和第一端子(3)的数量相同且一一对应,所述第一插接头与所述第二插接头插接后,所述第二端子(6)与所述第一端子(3)接触并通信连接。3.根据权利要求2所述的连接器结构,其特征在于,所述第一插接头包括两个所述电路板且分别为第一电路板(2)和第二电路板(4),所述第二插接头包括一个所述电路板且为第三电路板(5)。4.根据权利要求3所述的连接器结构,其特征在于,所述第一电路板(2)和第二电路板(4)上均设置有一个所述第一端子(3),所述第三电路板(5)上设置有两个所述第二端子(6)。5.根据权利要求4所述的连接器结构,其特征在于,所述第一电路板(2)和第二电路板(4)相对设置,且所述第一电路板(2)和第二电路板(4)靠近对方的一侧均设置有所述第一端子(3);所述第三电路板(5)的两侧分别设置有所述第二端子(6)。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈雄王艳辉
申请(专利权)人:深圳开立生物医疗科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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