电连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模组，所述电连接器包括承载所述芯片模组的绝缘本体、设于所述绝缘本体上以与芯片模组电性连接的导电端子以及盖合在所述绝缘本体上方的金属盖体，所述电连接器包括夹设于所述芯片模组与金属盖体之间的散热片，所述散热片设有相对的上、下表面，其中所述下表面与所述芯片模组接触，所述上表面与所述金属盖体接触，芯片模组散发的热量不仅能够通过散热片本身向外传递，还能通过与所述散热片接触的金属盖体向外传递，有利于加快芯片模组的散热速度。

【技术实现步骤摘要】
电连接器
本专利技术有关一种电连接器，尤其涉及一种用于电性连接电路板和芯片模组的电连接器。
技术介绍
中国技术专利公告第CN205104653U号揭露了一种电连接器，其包括绝缘本体及位于所述绝缘本体上方的盖体，所述盖体的中央设有开口，所述盖体的两侧边各设有一个向所述开口凸出的按压片，所述按压片向下抵压于芯片模组以使所述芯片模组稳固地组装于所述绝缘本体上，同时，所述按压片通过与芯片模组接触还具有一定的散热效果；然而，目前市场上的游戏型个人电脑由于终端玩家的超频需求而使得其对芯片模组的散热性能要求非常高，仅通过传统的风扇散热已无法满足上述芯片模组的超频散热需求，上述电连接器的按压片与芯片模组的接触面积非常小，无法实现芯片模组的快速散热。因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够加快芯片模组散热速度的电连接器。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器，用以电性连接一芯片模组，所述电连接器包括承载所述芯片模组的绝缘本体、设于所述绝缘本体上以与所述芯片模组电性连接的导电端子以及盖合在所述绝缘本体上方的金属盖体，所述电连接器包括夹设于所述芯片模组与金属盖体之间的散热片，所述散热片设有相对的上、下表面，其中所述下表面与所述芯片模组接触，所述上表面与所述金属盖体接触。进一步地，所述芯片模组包括基板、自所述基板中央向上凸伸的凸出部以及围绕在所述凸出部四周的用于散热的台阶部，所述凸出部高于所述台阶部，所述散热片具有贯穿所述上、下表面的开口，所述散热片搭接在所述台阶部上，所述凸出部向上凸伸入所述开口内，所述凸出部的上表面与散热片的上表面大致齐平。进一步地，所述散热片包括相对设置的第一边、第二边以及分别连接所述第一、第二边两端且相对设置的第三边及第四边，所述第一边、第二边、第三边及第四边共同围设形成所述开口，所述散热片的至少一边设有呈舌片状向外突伸的导热部，所述金属盖体抵压在所述导热部上表面以形成接触。进一步地，所述导热部从所述第一边向外突伸，所述导热部对应于所述第一边上的长度大于等于所述第一边的长度的三分之二。进一步地，所述金属盖体具有一中空的散热口，所述散热口与所述散热片对应设置以使所述散热片暴露于所述散热口，所述散热片的第二、第三边设有向所述开口方向凹陷的缺口，所述金属盖体对应所述缺口设有向所述散热口凸出的按压片，所述按压片贯穿所述缺口向下按压所述芯片模组的台阶部。进一步地，所述散热片的下表面设有向下突伸的固定块，所述固定块搭接于芯片模组的所述基板。进一步地，所述固定块包括第一固定块、第二固定块以及第三固定块，所述第一固定块自所述散热片的第一边向下凸伸，所述第一固定块呈长条形设置且与所述第一边平行延伸，所述第二、第三固定块呈对称设置且分别自所述第四边与第三边向下凸伸。进一步地，所述散热片的上表面设有条形的凸肋。进一步地，所述凸肋设置于所述第一边与第二边。进一步地，所述散热片的材质为铝或铜。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术的电连接器通过设置同时与芯片模组及金属盖体接触的散热片来加快芯片模组的散热速度，芯片模组散发的热量不仅能够通过散热片本身向外传递，还能通过与金属盖体向外传递，多散热渠道的设置有利于芯片模组的快速散热。【附图说明】图1是本专利技术电连接器安装至电路板时的立体图。图2是图1所示电连接器的部分分解图。图3是图2所示散热片与芯片模组的立体图。图4是图3所示散热片与芯片模组组装在一起的立体图。图5是图4另一角度的立体图。图6是沿图1中A-A线的剖视图。图7是沿图1中B-B线的剖视图。【主要元件符号说明】电路板300上表面401电连接器100下表面402绝缘本体1第一边41导电端子2第二边42芯片模组200第三边43基板201第四边44凸出部202导热部45上表面2021上表面451台阶部203缺口46金属盖体3固定块47散热口30第一固定块471按压片31第二固定块472边框32第三固定块473上表面321凸肋48下表面322连接件5枢接部33固定件51活动部34连接杆52散热片4锁固件6开口40如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。【具体实施方式】以下，将结合图1至图7介绍本专利技术电连接器的具体实施方式。如图1至图7所示，本专利技术为一种电连接器100，用以电性连接一电路板300与一芯片模组200，所述电连接器100包括承载所述芯片模组200的绝缘本体1、设于所述绝缘本体1上以与所述芯片模组200电性连接的导电端子2、盖合在所述绝缘本体1上方的金属盖体3以及设置于所述绝缘本体1旁侧的连接件5，所述金属盖体3枢接于所述连接件5以在一开启位置与一闭合位置之间旋转。所述电连接器100还包括夹设于所述芯片模组200与金属盖体3之间的散热片4，所述散热片4由导热性较好的金属材料制成，例如铝或铜。所述散热片4设有相对的上表面401与下表面402，其中所述下表面402与所述芯片模组200接触，所述上表面401与所述金属盖体3接触。结合图2与图6所示，所述芯片模组200包括基板201、自所述基板201中央向上凸伸的凸出部202以及围绕在所述凸出部202四周的用于散热的台阶部203。所述凸出部202高于所述台阶部203，所述散热片4具有贯穿所述上、下表面401、402的开口40，所述散热片4搭接在所述台阶部203上，所述凸出部202向上凸伸入所述开口40内，所述凸出部202的上表面2021与散热片4的上表面401大致齐平。参阅图2至图7，所述散热片4包括相对设置的第一边41、第二边42以及分别连接所述第一、第二边41、42两端且相对设置的第三边43及第四边44，所述第一边41、第二边42、第三边43及第四边44共同围设形成所述开口40，所述散热片4的至少一边设有呈舌片状向外突伸的导热部45，所述金属盖体3抵压在所述导热部45上表面451以形成接触。在本实施例中，所述导热部45从所述第一边41向外突伸，一般地，为了增加有效的导热面积，所述导热部45对应于所述第一边41上的长度大于等于所述第一边41的长度的三分之二。所述金属盖体3具有一中空的散热口30，所述散热口30与所述散热片4对应设置以使所述散热片4暴露于所述散热口30，所述散热片4的第二、第三边42、43设有向所述开口40方向凹陷的缺口46，所述金属盖体3对应所述缺口46设有向所述散热口30凸出的按压片31，所述按压片31略微向所述芯片模组200的方向倾斜延伸，所述按压片31贯穿所述缺口46向下按压所述芯片模组200的台阶部203，从而使得所述芯片模组200的热量通过所述按压片31直接传导至所述金属盖体3以进一步加快其散热。所述金属盖体3包括围设形成所述散热口30的边框32，在本实施例中，所述散热片4的上表面401大致与所述边框32的上表面321平齐，所述导热部45的上表面451低于所述散热片4的上表面401，所述导热部45的上表面451与所述边框32的下表面322接触。如图3与图6所示，所述散热片4的下表面402设有向下突伸的固定块47，所述固定块47搭接于芯片模组200的所述基板201。设置所述固定块47能够增强所述散热片4放置于所述芯片模组200上的稳定性，同时所述固定块47本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模组，所述电连接器包括承载所述芯片模组的绝缘本体、设于所述绝缘本体上以与所述芯片模组电性连接的导电端子以及盖合在所述绝缘本体上方的金属盖体，其特征在于：所述电连接器包括夹设于所述芯片模组与金属盖体之间的散热片，所述散热片设有相对的上、下表面，其中所述下表面与所述芯片模组接触，所述上表面与所述金属盖体接触。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模组，所述电连接器包括承载所述芯片模组的绝缘本体、设于所述绝缘本体上以与所述芯片模组电性连接的导电端子以及盖合在所述绝缘本体上方的金属盖体，其特征在于：所述电连接器包括夹设于所述芯片模组与金属盖体之间的散热片，所述散热片设有相对的上、下表面，其中所述下表面与所述芯片模组接触，所述上表面与所述金属盖体接触。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述芯片模组包括基板、自所述基板中央向上凸伸的凸出部以及围绕在所述凸出部四周的用于散热的台阶部，所述凸出部高于所述台阶部，所述散热片具有贯穿所述上、下表面的开口，所述散热片搭接在所述台阶部上，所述凸出部向上凸伸入所述开口内，所述凸出部的上表面与散热片的上表面大致齐平。3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述散热片包括相对设置的第一边、第二边以及分别连接所述第一、第二边两端且相对设置的第三边及第四边，所述第一边、第二边、第三边及第四边共同围设形成所述开口，所述散热片的至少一边设有呈舌片状向外突伸的导热部，所述金属盖体抵压在所述导热部上表面以形成接触。4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述导热部...

【专利技术属性】
技术研发人员：邬恒康，彭付金，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32