天线基板以及天线基板的制造方法技术

本发明专利技术提供了天线基板以及天线基板的制造方法。其中，天线基板包括馈电板和校准板，馈电板包括用于为天线振子馈电的馈电网络；校准板包括校准网络，校准网络用于对发射到所述馈电网络的信号的幅度和相位进行校准，校准网络与馈电网络电性连接，校准板和馈电板分别独立制造并通过组装固定。本发明专利技术提供的天线基板通过设置馈电板和校准板分别独立制造，相对于现有的将馈电板和校准板通过多层压合的方式直接做成一整块PCB板的方式，天线基板的制造过程中不需要使用背钻工艺，加工简单，成本低，而且由于馈电板和校准板分别独立制造，这样，校准板和馈电板可以做成不同的尺寸，具体地，可以将校准板的尺寸缩小，节约材料成本，减小占用空间。

【技术实现步骤摘要】
天线基板以及天线基板的制造方法
本专利技术涉及天线领域，尤其涉及一种基站天线。
技术介绍
如图4所示，现有的大规模天线方案的馈电板和校准板多通过多层压合的方式直接做成一整块PCB板，包括依次层叠的功分网络层501、第一介质层502、第一接地层503、粘接层504、校准网络层505、第二介质层506和第二接地层507，其中，功分网络层501和第一接地层503形成微带线形式的功分网络，校准网络层505和第一接地层503形成带状线形式的校准网络，功分网络和功分网络共用第一接地层503。制造时，首先，在整块PCB板上打通孔508，通孔508贯穿功分网络层501、第一介质层502、第一接地层503、粘接层504、校准网络层505、第二介质层506和第二接地层507，制作通孔508的目的是为了在带状线周缘形成致密的接地结构，然后，通过背钻工艺将功分网络层501和第一介质层502的通孔508去除，背钻的目的是为了消除功分网络层501和第一接地层503因为打通孔508而产生的导通，影响功分网络的性能。现有的馈电板和校准板的制造需要采用背钻工艺，背钻工艺加工复杂，成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种天线基板，其可以有效降低制造成本。本专利技术的目的之二在于提供一种天线基板的制造方法。本专利技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种天线基板，包括：馈电板，包括用于为天线振子馈电的馈电网络；校准板，包括校准网络，所述校准网络用于对发射到所述馈电网络的信号的幅度和相位进行校准，所述校准网络与所述馈电网络电性连接，所述校准板和所述馈电板分别独立制造并通过组装固定。作为一种改进方式，所述天线基板还包括设于所述馈电板与所述校准板之间的补强板，所述馈电板、所述补强板以及所述校准板通过铆接固定。作为一种改进方式，所述校准板包括第一电路板、设于所述第一电路板远离所述补强板一侧的第二电路板以及设于所述第一电路板与所述第二电路板之间的粘接层，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述粘接层粘接固定。作为一种改进方式，所述第一电路板包括第一介质板、设于所述第一介质板两相对表面的第一接地层以及信号线层，所述第二电路板包括第二介质板和设于所述第二介质板远离所述第一电路板表面的第二接地层；所述第一接地层、所述第一介质板、所述信号线层、所述粘接层、所述第二介质板以及所述第二接地层从所述补强板远离所述馈电板的一侧往远离所述补强板的方向依次层叠设置。作为一种改进方式，所述校准板上设置有贯穿所述第一介质板、所述粘接层以及所述第二介质板的金属化过孔，所述第一接地层和所述第二接地层通过所述金属化过孔形成连通。作为一种改进方式，所述天线基板还包括导电柱，所述第二接地层开设有净空区，所述净空区内设有信号转接盘，所述馈电板、所述补强板、所述第一电路板、所述粘接层、所述第二电路板贯穿开设有避让孔，所述导电柱穿设于所述避让孔中以电性连接所述馈电网络和所述信号转接盘，所述信号线层与所述信号转接盘通过金属探针电性连接。作为一种改进方式，所述馈电板包括第三介质板和设于所述第三介质板两相对表面的所述馈电网络和第三接地层。本专利技术的目的之二采用如下技术方案实现：一种天线基板的制造方法，包括如下步骤：提供馈电板，所述馈电板包括第三介质板和设于所述第三介质板两相对表面的所述馈电网络和第三接地层；提供补强板；提供校准板，所述校准板包括压合的第一电路板、粘接层、第二电路板，其中，所述第一电路板包括第一介质板、设于所述第一介质板两相对表面的第一接地层以及信号线层，所述第二电路板包括第二介质板和设于所述第二介质板远离第一电路板表面的第二接地层；所述第一接地层、所述第一介质板、所述信号线层、所述粘接层、所述第二介质板以及所述第二接地层依次层叠设置，所述校准板上设有连通所述第一接地层和所述第二接地层的金属化通孔；S2：将所述馈电板、所述补强板以及所述校准板层叠设置并通过铆接固定。作为一种改进方式，所述第二接地层开设有净空区，所述净空区设有与所述信号线层电连接的信号转接盘。作为一种改进方式，还包括：在所述馈电板、补强板和校准板上设置贯通的避让孔，并在所述避让孔中穿设导电柱以电连接所述馈电网络和所述信号转接盘。本专利技术实施方式相对于现有技术而言，通过设置馈电板和校准板分别独立制造，相对于现有的将馈电板和校准板做成一整块PCB板的方式，天线基板的制造过程中不需要使用背钻工艺，加工简单，成本低，而且由于馈电板和校准板分别独立制造，这样，校准板和馈电板可以做成不同的尺寸，具体地，可以将校准板的尺寸缩小，节约材料成本，减小占用空间。【附图说明】图1为本专利技术实施例提供的阵列天线的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的天线基板的剖面结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的天线基板的制造方法的方框示意图；图4为现有的天线的馈电板和校准板的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。需要说明的是，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、内、外、顶部、底部……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，该元件可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。请参阅图1，本专利技术实施例提供的一种基站天线300，包括天线基板100和设置于天线基板100上呈阵列分布的若干个天线振子200。请参阅图2，天线基板100包括馈电板10、补强板20和校准板30，馈电板10和校准板30分别独立制造，馈电板10、补强板20和校准板30层叠设置并通过铆合固定形成天线基板100。馈电板10包括用于为天线振子200馈电的馈电网络11，校准板30包括校准网络31，校准网络31用于对发射到馈电网络的信号的幅度和相位进行校准。阵列天线300使用时，发射给天线振子200的信号先经过校准网络31的校准后再进入馈电网络11传递给天线振子200，校准网络31的检测精度可以直接影响到波束赋形和信号到达方位角的计算精度。具体地，馈电网络11微带线结构，校准网络31为带状线结构，校准网络31由定向耦合器和合路器组成。本实施方式，通过设置馈电板10和校准板30分别独立制造，相对于现有的将馈电板和校准板做成一整块PCB板的方式，天线基板100的制造过程中不需要使用背钻工艺，加工简单，成本低，而且由于馈电板10和校准板30分别独立制造，这样，校准板30和馈电板10可以做成不同的尺寸，具体地，可以将校准板30的尺寸缩小，节约材料成本，减小占用空间。补强板20用于增强天线基板100的强度，优选为金属板，进一步优选为铝板。可以理解地，在一些实施例中，天线基板100可以不增设该补强板20，也即，天线基板100由馈电板10和校准板30组装固定也是可以的。进一步地，馈电板10、补强板20和校准板30不局限于采用铆合的方式进行固定连接，例如馈电板10、补强板20和校准板30也可以采用螺栓连接的方式进行紧固连接。作为本实施例的一种改进方式，校准板30包括第一电路板32、设于第一电路板32远离补强板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线基板，其特征在于，包括：馈电板，包括用于为天线振子馈电的馈电网络；校准板，包括校准网络，所述校准网络用于对发射到所述馈电网络的信号的幅度和相位进行校准，所述校准网络与所述馈电网络电性连接，所述校准板和所述馈电板分别独立制造并通过组装固定。

【技术特征摘要】
2019.07.02 CN PCT/CN2019/0944101.一种天线基板，其特征在于，包括：馈电板，包括用于为天线振子馈电的馈电网络；校准板，包括校准网络，所述校准网络用于对发射到所述馈电网络的信号的幅度和相位进行校准，所述校准网络与所述馈电网络电性连接，所述校准板和所述馈电板分别独立制造并通过组装固定。2.根据权利要求1所述的天线基板，其特征在于，所述天线基板还包括设于所述馈电板与所述校准板之间的补强板，所述馈电板、所述补强板以及所述校准板通过铆接固定。3.根据权利要求2所述的天线基板，其特征在于，所述校准板包括第一电路板、设于所述第一电路板远离所述补强板一侧的第二电路板以及设于所述第一电路板与所述第二电路板之间的粘接层，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述粘接层粘接固定。4.根据权利要求3所述的天线基板，其特征在于，所述第一电路板包括第一介质板、设于所述第一介质板两相对表面的第一接地层以及信号线层，所述第二电路板包括第二介质板和设于所述第二介质板远离所述第一电路板表面的第二接地层；所述第一接地层、所述第一介质板、所述信号线层、所述粘接层、所述第二介质板以及所述第二接地层从所述补强板远离所述馈电板的一侧往远离所述补强板的方向依次层叠设置。5.根据权利要求4所述的天线基板，其特征在于，所述校准板上设置有贯穿所述第一介质板、所述粘接层以及所述第二介质板的金属化过孔，所述第一接地层和所述第二接地层通过所述金属化过孔形成连通。6.根据权利要求4所述的天线基板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩洪娟，岳月华，
申请(专利权)人：瑞声光电科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32