一种超小型SMP射频同轴匹配负载制造技术

技术编号:22332438 阅读:43 留言:0更新日期:2019-10-19 12:43
本发明专利技术公开了一种超小型SMP射频同轴匹配负载,包括内导体、外导体、介质撑、微带片和端盖,所述介质撑位于内导体和外导体之间,所述端盖包裹于外导体和微带片外,所述内导体右侧开设轴向安装孔,所述安装孔内设置弹簧和接触件,所述外导体右侧上下开槽,所述微带片两端固定于槽内,所述接触件一端连接弹簧,另一端连接微带片;所述内导体的外壁和外导体的内壁上设有倒刺结构,所述介质撑通过倒刺结构与内导体和外导体连接,本发明专利技术所公开的负载结构简单,结构尺寸较小,只有7.3mm×φ3.5mm,在DC‑18GHz频率范围内具有较低的电压驻波比,并且负载具有较好的可靠性。

A subminiature SMP RF coaxial matching load

【技术实现步骤摘要】
一种超小型SMP射频同轴匹配负载
本专利技术涉及一种同轴匹配负载,特别涉及一种超小型SMP射频同轴匹配负载。
技术介绍
近年来,整机和系统正在向小型化、轻量化方向发展,对部件的小型化也提出了越来越高的要求。射频同轴匹配负载是一种微波无源单端口器件,通常作为整机或系统的输出端口,用于实现阻抗匹配和承受功率,是射频传输系统的重要组成部分之一。同轴负载可以分为柱状电阻式负载和微带片式负载,其中,微带片式同轴负载设计了专门放置微带片的基片腔14,通过焊接或簧片夹持等方式将微带片7固定在基片腔14中;微带片7与基片腔14装配形成基片腔组件,再装入到外导体5中。由于需要使用介质撑1来保持内、外导体的相对位置,通常内导体2需要分成两个零件,并使用螺纹15连接。如图1所示,现有负载的内导体2分为两个零件,并使用螺纹连接来固定介质撑;微带片7放置在基片腔14中,形成基片腔组件,然后与其他零件装配;外导体5通过台阶16来固定介质撑1。如上结构的同轴负载结构尺寸较大,目前常用的SMP负载尺寸约为不能满足整机和系统的小型化、轻量化要求。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种超小型SMP射频同轴匹配负载,以达到减小负载的外形尺寸,达到满足整机和系统小型化、轻量化要求的目的。为达到上述目的,本专利技术的技术方案如下:一种超小型SMP射频同轴匹配负载,包括内导体、外导体、介质撑、微带片和端盖,所述介质撑位于内导体和外导体之间,所述端盖包裹于外导体和微带片外,所述内导体右侧开设轴向安装孔,所述安装孔内设置弹簧和接触件,所述外导体右侧上下开槽,所述微带片两端固定于槽内,所述接触件一端连接弹簧,另一端连接微带片;所述内导体的外壁和外导体的内壁上设有倒刺结构,所述介质撑通过倒刺结构与内导体和外导体连接。上述方案中,所述介质撑外壁上设置台阶结构一。上述方案中,所述内导体外壁上设置台阶结构二。上述方案中,所述微带片包括基片,所述基片上镀有薄膜电阻和金带。上述方案中,所述基片材料为Al2O3陶瓷基片,其厚度为0.254mm,介电常数为9.9;薄膜电阻的材料为氮化钽。上述方案中,所述介质撑的材料为聚四氟乙烯,材料比较软,安装时便于压入外导体中。上述方案中,所述微带片通过金锡焊料焊接于外导体的槽内。上述方案中,所述负载的左侧端口为SMP阴头。通过上述技术方案,本专利技术提供的超小型SMP射频同轴匹配负载将外导体和基片腔设计为一体结构;内导体和外导体均采用倒刺结构固定介质撑;同时介质撑和内导体分别采用台阶结构对内导体和外导体的倒刺结构进行补偿。在保证负载指标的前提下,通过以上小型化设计手段,有效减小负载的外形尺寸。本专利技术的负载结构尺寸小,最大外形尺寸仅为7.3mm×φ3.5mm,工作频率最高可以达到18GHz,结构简单,容易加工装配,成本低,驻波比指标好。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为现有技术中同轴负载剖面示意图;图2为本专利技术实施例所公开的同轴匹配负载剖面示意图;图3为本专利技术的同轴结构示意图;图4为本专利技术实施例所公开的外导体立体结构示意图;图5为本专利技术的外导体剖面示意图;图6为本专利技术实施例所公开的内导体立体结构示意图;图7为本专利技术的内导体剖面示意图;图8为本专利技术的微带片结构示意图;图9为本专利技术的介质撑结构示意图。图中,1、介质撑;2、内导体;3、弹簧;4、接触件;5、外导体;6、端盖;7、微带片;8、倒刺结构;9、台阶结构一;10、台阶结构二;11、基片;12、薄膜电阻;13、金带;14、基片腔;15、螺纹;16、台阶;17、安装孔;18、槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本专利技术提供了一种超小型SMP射频同轴匹配负载,如图2所示,该负载结构尺寸小,最大外形尺寸仅为7.3mm×φ3.5mm,工作频率最高可以达到18GHz,结构简单,容易加工装配,成本低,驻波比指标好。负载分为两个部分,分别是图2中左侧的连接器部分和右侧的微带部分。连接器部分是负载的连接器,主要用于与其他同轴连接器连接;微带部分主要用于吸收微波能量,实现阻抗匹配和承受功率。射频同轴匹配负载的工作原理为:微波信号通过负载的连接器后,微波能量被微带片上的薄膜电阻吸收,将电磁能转换为热能。如图2所示的超小型SMP射频同轴匹配负载包括介质撑1、内导体2、弹簧3、接触件4、外导体5、端盖6、微带片7,负载的端口为SMP阴头。介质撑1的材料采用聚四氟乙烯,聚四氟乙烯可以在温度范围-55℃~125℃正常工作;内导体2和外导体5均为弹性接触件,因此使用铍青铜加工后热处理;弹簧3的材料为琴钢丝,在-55℃~125℃具有较好的弹性。本专利技术中同轴段主要包括内导体2、外导体5和介质撑1,如图3所示,介质撑1的主要作用是对内导体2和外导体5提供物理支撑,同时保证内导体2和外导体5之间的同轴度,使内导体2和外导体5形成同轴传输线。端盖6包裹于外导体5和微带片7外,内导体2右侧开设轴向安装孔17,安装孔17内设置弹簧3和接触件4。弹簧3和接触件4主要用于内导体2和微带片7的弹性接触,实现内导体和微带片的连接。如图8所示,微带片7包括基片11,基片11上镀有薄膜电阻12和金带13。微带片7主要用来吸收微波能量,实现阻抗匹配和承受功率的功率。微带片7的基片材料为Al2O3陶瓷基片,其厚度为0.254mm,介电常数9.9;薄膜电阻的材料为氮化钽。如图4和图5所示,通过对外导体5的右侧开槽18,实现现有负载结构方案中基片腔固定微带片的功能;通过将原方案的外导体和基片腔设计为一个零件,可以有效减小负载的长度和外径。为防止负载在插拔过程中,由于内导体2受轴向力而将介质撑1和内导体2拉出,在内导体2和外导体5上均设计有倒刺结构8,如图5和图6所示。通过倒刺结构8,可以将介质撑1固定在外导体5中,同时内导体2固定在介质撑1中。由于需要将介质撑1压入到外导体5中,因此介质撑的材料选择较软的聚四氟乙烯。内导体使用倒刺结构来固定介质撑,代替原方案的螺纹连接,可以减少零件个数,也可以有效的减小负载长度。外导体5使用倒刺结构,可以避免使用台阶固定介质撑1,因此可以减小介质撑1的外径,同时也减小了负载的外径。由于引入倒刺结构,会使传输线的阻抗不匹配。因此,如图9所示,在介质撑1上增加台阶结构一9,对内导体2的倒刺结构8进行补偿;如图6和图7所示,在内导体2上增加台阶结构二10,对外导体5的倒刺结构进行补偿,从而保证传输线阻抗匹配。装配时:首先,为保证微带片7与外导体5连接可靠,采用金锡焊料焊接,形成外导体组件;其次,将内导体2压入介质撑1,并将弹簧3和接触件4依次装入到内导体2的孔中,形成介质撑组件;再次,将介质撑组件压入外导体组件;最后,装配端盖。对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超小型SMP射频同轴匹配负载,包括内导体、外导体、介质撑、微带片和端盖,所述介质撑位于内导体和外导体之间,所述端盖包裹于外导体和微带片外,其特征在于,所述内导体右侧开设轴向安装孔,所述安装孔内设置弹簧和接触件,所述外导体右侧上下开槽,所述微带片两端固定于槽内,所述接触件一端连接弹簧,另一端连接微带片;所述内导体的外壁和外导体的内壁上设有倒刺结构,所述介质撑通过倒刺结构与内导体和外导体连接。

【技术特征摘要】
1.一种超小型SMP射频同轴匹配负载,包括内导体、外导体、介质撑、微带片和端盖,所述介质撑位于内导体和外导体之间,所述端盖包裹于外导体和微带片外,其特征在于,所述内导体右侧开设轴向安装孔,所述安装孔内设置弹簧和接触件,所述外导体右侧上下开槽,所述微带片两端固定于槽内,所述接触件一端连接弹簧,另一端连接微带片;所述内导体的外壁和外导体的内壁上设有倒刺结构,所述介质撑通过倒刺结构与内导体和外导体连接。2.根据权利要求1所述的一种超小型SMP射频同轴匹配负载,其特征在于,所述介质撑外壁上设置台阶结构一。3.根据权利要求1所述的一种超小型SMP射频同轴匹配负载,其特征在于,所述内导体外壁上设置台阶结构二。...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘长春赵建波许晓龙王金龙文春华周传生郑文峰
申请(专利权)人:中电科仪器仪表有限公司
类型:发明
国别省市:山东,37

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