【技术实现步骤摘要】
一种多芯片的封装结构及其封装方法
本专利技术涉及一种多芯片的封装结构及其封装方法,属于半导体封装
技术介绍
受电子产品小、轻、薄的驱动,市场对单颗芯片的功能要求越来越高,当芯片的功能不能满足客户的需求时,就需要设计公司对芯片重新设计,如此,不仅设计成本高、周期长,且需要不断优化,这与发展迅速的信息化、电子化进程显然不符。鉴于此,多芯片的封装方式应运而生。扇出型(Fan-out)晶圆封装作为新型封装技术,在应用于多芯片封装时,不仅满足了客户对产品高性能的需求,且实现了集成电路小型化的目的。但是,这种封装方式也存在一定的弊端,由于芯片平铺分布,为了达到产品小型化的目的,芯片间距需尽可能的小,而当两芯片间距足够近时,因“毛细效应”的发生,会使芯片底部的填充胶“爬升”至两芯片之间,由于底部填充胶的热膨胀系数较大,在后续工序中,受热膨胀的胶体会挤压芯片,出现芯片开裂与产品翘曲等问题,这些问题严重影响了产品的良率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的不足,提供一种解决在封装过程中出现的芯片开裂与产品翘曲等问题的多芯片的封装结构及其封装方法。本专利技术的目的是这样实现的:本专利技术提供了一种多芯片的封装结构,其包括扇出型芯片封装单元、基板及其焊球,所述扇出型芯片封装单元设置在基板的上表面,所述焊球设置在基板的下表面,所述扇出型芯片封装单元设置的芯片为两个或两个以上,平铺分布,且彼此紧靠,芯片彼此间仅留毛细间隙,所述毛细间隙的宽度范围在50-300微米,芯片的正面通过金属凸块Ⅰ倒装于再布线层的上表面,所述芯片彼此间于再布线层的上表面设置毛细封堵部 ...
【技术保护点】
1.一种多芯片的封装结构,其包括扇出型芯片封装单元、基板(12)及其焊球(13),所述扇出型芯片封装单元设置在基板(12)的上表面,所述焊球(13)设置在基板(12)的下表面,其特征在于,所述扇出型芯片封装单元设置的芯片(1)为两个或两个以上,平铺分布,且彼此紧靠,芯片(1)彼此间仅留毛细间隙(2),所述毛细间隙(2)的宽度范围在50‑300微米,芯片(1)的正面通过金属凸块Ⅰ(9)倒装于再布线层(6)的上表面,所述芯片(1)彼此间于再布线层(6)的上表面设置毛细封堵部件(3),毛细封堵部件(3)完全填充毛细间隙(2)的下部,其横向长度不小于毛细间隙(2)的横向长度,其高度大于芯片(1)的下表面至再布线层(6)的上表面之间的间距,芯片(1)与再布线层(6)之间设置底填料Ⅰ(5);还包括塑封料(4),所述塑封料(4)覆盖再布线层(6)上的所有芯片(1),并填充毛细间隙(2),所述塑封料(4)与毛细封堵部件(3)密接,扇出型芯片封装单元的下表面即再布线层(6)的下表面设有金属凸块Ⅱ(7), 扇出型芯片封装单元通过金属凸块Ⅱ(7)与基板(12)的上表面固连;扇出型芯片封装单元与基板(12)之 ...
【技术特征摘要】
1.一种多芯片的封装结构,其包括扇出型芯片封装单元、基板(12)及其焊球(13),所述扇出型芯片封装单元设置在基板(12)的上表面,所述焊球(13)设置在基板(12)的下表面,其特征在于,所述扇出型芯片封装单元设置的芯片(1)为两个或两个以上,平铺分布,且彼此紧靠,芯片(1)彼此间仅留毛细间隙(2),所述毛细间隙(2)的宽度范围在50-300微米,芯片(1)的正面通过金属凸块Ⅰ(9)倒装于再布线层(6)的上表面,所述芯片(1)彼此间于再布线层(6)的上表面设置毛细封堵部件(3),毛细封堵部件(3)完全填充毛细间隙(2)的下部,其横向长度不小于毛细间隙(2)的横向长度,其高度大于芯片(1)的下表面至再布线层(6)的上表面之间的间距,芯片(1)与再布线层(6)之间设置底填料Ⅰ(5);还包括塑封料(4),所述塑封料(4)覆盖再布线层(6)上的所有芯片(1),并填充毛细间隙(2),所述塑封料(4)与毛细封堵部件(3)密接,扇出型芯片封装单元的下表面即再布线层(6)的下表面设有金属凸块Ⅱ(7),扇出型芯片封装单元通过金属凸块Ⅱ(7)与基板(12)的上表面固连;扇出型芯片封装单元与基板(12)之间设置底填料Ⅱ(8)。2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述毛细封堵部件(3)的纵截面呈⊥状。3.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,还包括点胶道粗糙面,所述点胶道粗糙面设置于再布线层(6)的上表面,被所述毛细封堵部件(3)覆盖,其粗糙化图形呈点状或线状。4.一种多芯片的封装结构的封装方法,其实施步骤如下:步骤一、提供一载体,在载体上涂覆一层临时键合材料,并在此载体上构建下述扇出型芯片封装单元;步骤二、在临时键合材料上设置再布线层(6),并在再布线层(6)的上表面规划点胶道,所述再布线层(6)的层数根据实际需要设置;所述点胶道设置于相邻两芯片(1)的芯片贴装区域之间,其宽度不小于芯片(1)之间的毛细间隙(2)的宽度;步骤三、点胶道粗糙化工艺,使点胶道上的再布线层(6)最外层的绝缘层的表层形成点胶道粗糙面;步骤四、使用点胶机,通过调试胶头的大小与控制胶量,在再布线层(6)的点胶道上涂覆形成毛细封堵部件(3)的原料,所述原料的高度大于芯片(1)的上表面至再布线层(6)的上表面之间的间距,其初始宽度大于芯片(1)之间的毛细间隙(2)的宽度;步骤五、使用自动芯片(1)贴装机器,利用橡胶吸头将芯片(1)从切割好的晶圆上吸取,再通过吸头的压力控制作用将芯片(...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐健,包旭升,朴晟源,金政汉,闵炯一,郑宾宾,刘志敏,
申请(专利权)人:星科金朋半导体江阴有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。