电子装置模块制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置模块，所述电子装置模块包括：基板；至少一个第一组件和至少一个第二组件，设置在所述基板的一个表面上；屏蔽壁，设置在所述至少一个第一组件和所述至少一个第二组件之间并设置在所述基板上；密封部，所述密封部中嵌入有所述至少一个第一组件、所述至少一个第二组件和所述屏蔽壁，并且所述密封部设置在所述基板上。所述屏蔽壁包括至少一个绝缘层和设置在所述至少一个绝缘层上的至少一个导电层。

【技术实现步骤摘要】
电子装置模块本申请要求于2018年4月5日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0039594号以及2018年6月4日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0064145号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
本申请涉及一种电子装置模块，更具体地，涉及一种可保护包括在模块中的无源组件、半导体芯片等免受外部环境的影响同时能够阻截电磁波的电子装置模块。
技术介绍
近来，在电子产品市场中，便携式电子产品的消费迅速增加，因此已经需要使将要安装在系统上的电子组件小型化和轻量化。为实现此目的，已有必要使用用于减小单个组件的尺寸的技术，以及将单独的组件集成到单个芯片的片上系统级(SOC)技术或将单独的组件集成到单个封装件中的系统级封装(SIP)技术。具体地，对于诸如通信模块或网络模块的使用高频信号的高频电子装置模块，伴随着小型化，已有必要提供具有各种形式的电磁波屏蔽结构以成功地实现与电磁波干扰有关的屏蔽性能。以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于上述信息中的任意信息是否适用于关于本公开的现有技术，在此不做出确定，并且不进行断言。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以按照简化的形式介绍选择的构思，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本
技术实现思路
不意在确定所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总的方面，一种电子装置模块包括：基板；至少一个第一组件和至少一个第二组件，设置在所述基板的一个表面上；屏蔽壁，设置在所述至少一个第一组件和所述至少一个第二组件之间并设置在所述基板上；以及密封部，所述密封部中嵌入有所述至少一个第一组件、所述至少一个第二组件和所述屏蔽壁，并且所述密封部设置在所述基板上。所述屏蔽壁包括至少一个绝缘层和设置在所述至少一个绝缘层上的至少一个导电层。电子装置模块还可包括设置在所述密封部的表面上的屏蔽层。所述至少一个导电层可电连接到所述屏蔽层。所述基板可包括接地电极，所述接地电极设置为暴露于所述密封部的外部并且电连接到所述屏蔽层。所述电子装置模块还可包括利用导电材料形成的结合层，所述结合层设置在所述屏蔽壁的与所述基板相对的下端表面上和所述屏蔽壁的与所述屏蔽层连接的上端表面上。所述电子装置模块还可包括设置在所述屏蔽壁和所述基板之间的导电粘合剂。所述屏蔽壁还可包括设置在所述至少一个导电层和所述密封部之间的绝缘膜。所述绝缘膜可以是氧化物膜。所述导电层可包括分别设置在所述至少一个绝缘层的相对表面上的导电层。所述屏蔽壁可包括多个层间连接导体，所述多个层间连接导体穿过所述至少一个绝缘层并且使位于相对的表面上的所述导电层电连接。所述层间连接导体可包括设置在所述至少一个绝缘层中的第一连接导体和设置在所述至少一个绝缘层的边缘上的第二连接导体。所述第二连接导体的至少一部分可设置为暴露于所述屏蔽壁的上端表面或下端表面。所述第二连接导体的尺寸可形成为比所述第一连接导体的尺寸小。所述基板可包括接地电极，所述接地电极设置在所述屏蔽壁的下部上并且连接到所述导电层。所述屏蔽壁还可包括设置在所述至少一个导电层的外表面上的外绝缘层。在另一总的方面，一种电子装置模块包括：第一电路基板，包括接地电极；至少一个第一组件和至少一个第二组件，设置在所述第一电路基板的一个表面上；第二电路基板，设置在所述至少一个第一组件和所述至少一个第二组件之间，并且与所述第一电路基板基本垂直地设置在所述第一电路基板上；以及密封部，所述密封部中嵌入有所述第一组件、所述第二组件和所述第二电路基板，并且所述密封部设置在所述第一电路基板上。所述第二电路基板上的布线层连接到位于所述第一电路基板上的所述接地电极。所述第二电路基板还可包括绝缘层和穿过所述绝缘层的多个层间连接导体，其中，布线层可包括设置在所述绝缘层的相对表面上的两个布线层，并且所述多个层间连接导体可将所述两个布线层彼此连接。在另一总的方面，一种电子装置模块包括：第一基板，在所述第一基板的表面上包括第一区域和第二区域；第二基板，包括电连接到所述第一基板的接地层，所述第二基板设置在所述第一基板的所述表面上并从所述第一基板的所述表面延伸以将所述第一基板的所述表面分成所述第一区域和所述第二区域。所述第一区域和所述第二区域可通过所述第二基板彼此电磁屏蔽。所述电子装置模块还可包括：第一组件，设置在所述第一区域中；第二组件，设置在所述第二区域中；第一密封部，包埋所述第一组件；第二密封部，包埋所述第二组件；以及屏蔽层，设置在所述第一密封部和所述第二密封部上，并电连接到所述接地层。所述第二基板可嵌入所述第一密封部和所述第二密封部之间。所述第二基板还可包括绝缘层、穿过所述绝缘层的层间导体以及绝缘膜。所述接地层可包括位于所述绝缘层的一个表面上的第一导电层和位于所述绝缘层的与所述一个表面相对的表面上的第二导电层，所述第二导电层通过所述层间导体电连接到所述第一导电层。所述绝缘膜可设置在所述第一导电层和所述第二导电层上。通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。附图说明图1是根据一个或更多个示例的电子装置模块的截面图。图2是图1中所示的电子装置模块的示例屏蔽壁的放大示图。图3、图4和图5是按顺序示出根据一个或更多个示例的制造电子装置模块的方法中的工艺的示图。图6是根据本公开的另一实施例的屏蔽壁的截面图。图7是根据另外的其他各种示例的屏蔽壁的截面图。图8是图7中所示的屏蔽壁的透视图。图9是根据另外的其他各种示例的屏蔽壁的截面图。在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记表示相同的元件。附图可不按比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。具体实施方式提供以下具体实施方式，以帮助读者获得对在此描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，在此所描述的方法、装置和/或系统的各种改变、变型和等同物将是显而易见的。例如，除了必须以一定的顺序出现的操作之外，在此描述的操作顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是可以做出在理解本申请的公开内容之后将显而易见的改变。而且，为了增加清楚性和简洁性，可省略对本领域中已知的特征的描述。在此描述的特征可按照不同的形式呈现，并且不应被解释为限于在此描述的示例。更确切地说，已提供在此描述的示例，仅仅是为了示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现在此所述的方法、装置和/或系统的多种可行方式中的一些。在下文中，尽管将参照附图详细描述本公开的实施例，但注意，示例不限于此。在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件时，该元件可以直接“在”所述另一元件“上”、直接“连接到”或直接“结合到”所述另一元件，或者可以存在介于它们之间一个或更多个其他元件。相反，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件时，在它们之间可不存在其他元件。如在此所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个以及任意两个或更多个的任意组合。同样，“至少一个”包括相关所列项中的任意一个以及任意两个或更多个的任意组合。尽管在此可使用诸如“第一”、“第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置模块，包括：基板；至少一个第一组件和至少一个第二组件，设置在所述基板的一个表面上；屏蔽壁，设置在所述至少一个第一组件和所述至少一个第二组件之间，并设置在所述基板上；以及密封部，所述密封部中嵌入有所述至少一个第一组件、所述至少一个第二组件以及所述屏蔽壁，并且所述密封部设置在所述基板上，其中，所述屏蔽壁包括至少一个绝缘层和设置在所述至少一个绝缘层上的至少一个导电层。

【技术特征摘要】
2018.04.05 KR 10-2018-0039594;2018.06.04 KR 10-2011.一种电子装置模块，包括：基板；至少一个第一组件和至少一个第二组件，设置在所述基板的一个表面上；屏蔽壁，设置在所述至少一个第一组件和所述至少一个第二组件之间，并设置在所述基板上；以及密封部，所述密封部中嵌入有所述至少一个第一组件、所述至少一个第二组件以及所述屏蔽壁，并且所述密封部设置在所述基板上，其中，所述屏蔽壁包括至少一个绝缘层和设置在所述至少一个绝缘层上的至少一个导电层。2.根据权利要求1所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括：屏蔽层，设置在所述密封部的表面上，其中，所述至少一个导电层电连接到所述屏蔽层。3.根据权利要求2所述的电子装置模块，其中，所述基板包括接地电极，所述接地电极设置为暴露于所述密封部的外部并且电连接到所述屏蔽层。4.根据权利要求2所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括利用导电材料形成的结合层，所述结合层设置在所述屏蔽壁的与所述基板相对的下端表面上和所述屏蔽壁的与所述屏蔽层连接的上端表面上。5.根据权利要求1所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括：导电粘合剂，设置在所述屏蔽壁和所述基板之间。6.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述屏蔽壁还包括：绝缘膜，设置在所述至少一个导电层和所述密封部之间。7.根据权利要求6所述的电子装置模块，其中，所述绝缘膜包括氧化物膜。8.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述导电层包括分别设置在所述至少一个绝缘层的相对表面上的导电层。9.根据权利要求8所述的电子装置模块，其中，所述屏蔽壁包括多个层间连接导体，所述多个层间连接导体穿过所述至少一个所述绝缘层并使位于所述相对表面上的所述导电层电连接。10.根据权利要求9所述的电子装置模块，其中，所述层间连接导体包括设置在所述至少一个绝缘层中的第一连接导体和设置在所述至少一个绝缘层的边缘上的第二连接导体。11.根据权利要求10所述的电子装置模块，其中，所述第二连接导体的至少一部分设置为暴露于所述屏蔽壁的上端表面或下端表面。12.根据权利要求11所述的电子装置模块，其中，所述第二连接导体的尺寸形成为小于所述第一连接导...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪锡润，金奘显，金惠暻，洪承铉，柳锺仁，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR