【技术实现步骤摘要】
一种CMOS芯片柔性支撑结构
本专利技术属于遥感
,特别涉及一种CMOS芯片柔性支撑结构。
技术介绍
空间遥感器在进行探测时,成像芯片性能的优劣直接关系到遥感器成像质量的好坏。尤其对于进行太空探测的遥感器,成像器件通常在制冷环境下工作,其对成像器件的光电性能有非常高的要求,且对探测器的位置和表面面形PV值等结构参数也有很高的要求。传统的探测器安装方式主要为刚性固定安装,对于尺寸较小且力学环境要求不严格的探测器,通常将芯片引脚焊接至PCB板上后作为一个整体进行安装;对体积重量较大的探测器或环境力学要求较高的工况下,通常将探测器安装至相应的外框内,进行固定安装。探测器刚性固定安装的缺点是不能适应芯片受温度载荷变形导致的表面面形PV值的下降,组件在受到温度载荷时,由于芯片陶瓷基底与支撑结构材料线胀不匹配,芯片与支撑结构间会产生相对变形。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的目的在于提出一种CMOS芯片柔性支撑结构,解决现有技术中存在的芯片不能适应受到温度载荷变形导致的面形PV值下降的问题。为实现上述目的,本专利技术的一种CMOS芯片的柔性支撑结构,包括柔节,所述柔节包括支撑框与柔性臂,所述多个柔性臂均布在所述支撑框外侧,每个柔性臂上设有径向分布折弯形成的S型柔槽。优选地,所述多个柔性臂为3个或4个。优选地,所述多个柔性臂为3个。优选地,还包括芯片、导热铜片与螺母,所述芯片下端设置金属安装座,所述金属安装座下端设置螺杆,所述导热铜片和所述柔性臂设有与螺杆相适配的通孔,所述螺杆穿过所述通孔,所述螺母安装在所述螺杆上,拧紧所述螺母将所述导热铜片和所述柔性臂压紧于所述 ...
【技术保护点】
1.一种CMOS芯片柔性支撑结构,其特征在于,包括柔节(4),所述柔节(4)包括支撑框(41)与柔性臂(42),所述多个柔性臂(42)圆周均布在所述支撑框(41)外侧,每个柔性臂(42)上设有径向分布折弯形成的S型柔槽(421)。
【技术特征摘要】
1.一种CMOS芯片柔性支撑结构,其特征在于,包括柔节(4),所述柔节(4)包括支撑框(41)与柔性臂(42),所述多个柔性臂(42)圆周均布在所述支撑框(41)外侧,每个柔性臂(42)上设有径向分布折弯形成的S型柔槽(421)。2.如权利要求1所述CMOS芯片柔性支撑结构,其特征在于,所述多个柔性臂(42)为3个或4个。3.如权利要求2所述CMOS芯片柔性支撑结构,其特征在于,所述多个柔性臂(42)为3个。4.如权利要求1所述CMOS芯片柔性支撑结构...
【专利技术属性】
技术研发人员:王晓宇,徐抒岩,董吉洪,王克军,薛闯,姜萍,
申请(专利权)人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,
类型:发明
国别省市:吉林,22
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