温度调节方法技术

一实施方式所涉及的温度调节方法为通过制冷剂调节载置被处理体的载置台的温度的温度调节方法。该方法具备使载置台的温度上升的工序。该使载置台的温度上升的工序具备：通过打开将从设置于载置台的热交换部排出且经压缩后的制冷剂冷凝并供给到热交换部的冷凝器的输出端与热交换部的输入端之间的膨胀阀的同时调节膨胀阀的开度，将载置台的温度调节为第1温度的工序；以及通过打开膨胀阀的同时向载置台输入热量，并且打开将从热交换部排出的制冷剂压缩并供给到冷凝器的压缩器的输出端与热交换部的输入端之间的分流阀的同时调节分流阀的开度，将载置台的温度调节为第2温度的工序。第2温度高于第1温度。

【技术实现步骤摘要】
温度调节方法
本专利技术的实施方式涉及一种温度调节方法。
技术介绍
在半导体制造装置中通过等离子体处理等对晶片等被处理体进行成膜以及蚀刻等加工时，需要调节加工时的被处理体的温度。例如，在专利文献1(日本特表2008-501927号公报)以及专利文献2(日本特表2011-501092号公报)中，公开了热控制方法及其系统。
技术实现思路
在一实施方式中，提供一种通过制冷剂调节载置被处理体的载置台的温度的温度调节方法。该方法具备使载置台的温度上升的工序。使该载置台的温度上升的工序具备：通过打开将从设置于载置台的热交换部排出且经压缩后的制冷剂冷凝并供给到热交换部的冷凝器的输出端与热交换部的输入端之间的膨胀阀的同时调节膨胀阀的开度，将载置台的温度调节为第1温度的工序；以及通过打开膨胀阀的同时向载置台输入热量，并且打开将从热交换部排出的制冷剂压缩并供给到冷凝器的压缩器的输出端与热交换部的输入端之间的分流阀的同时调节分流阀的开度，将载置台的温度调节为第2温度的工序。第2温度高于第1温度。附图说明图1是表示本公开的一实施方式所涉及的温度调节系统的结构的一例的图。图2是表示图1所示的温度调节系统的动作的一例的时序图。图3是表示表示了本公开的一实施方式所涉及的温度调节系统的制冷循环的一例的Ph线图(莫里尔图，Mollierchart)的图。图4是示意地表示使用本公开的一实施方式所涉及的温度调节系统的等离子体处理装置的结构的一例的图。图5是表示本公开的一实施方式所涉及的温度调节系统的结构(第1实施例)的图。图6是例示沿图5所示的X1-X1线切割的下部电极的截面的一方式的图。图7是表示表示了本公开的一实施方式所涉及的温度调节系统的制冷循环的一例的Ph线图(莫里尔图)的图。图8是用于与图7一同对本公开的一实施方式所涉及的温度调节系统的制冷循环进行说明的图。图9是表示本公开的一实施方式所涉及的温度调节系统的另一结构(第2实施例)的图。图10是例示沿图9所示的X2-X2线切割的下部电极的截面的一方式的图。图11是例示沿图9所示的X2-X2线切割的下部电极的截面的另一方式的图。图12是用于举例说明图9所示的温度调节系统的动作的图。图13是表示本公开的一实施方式所涉及的温度调节系统的另一结构(第3实施例)的图。图14是表示本公开的一实施方式所涉及的温度调节系统的另一结构(第4实施例)的图。图15是例示沿图14所示的X3-X3线切割的下部电极的截面的一方式的图。图16是表示本公开的一实施方式所涉及的温度调节系统另一结构(第5实施例)的图。图17是表示图5、图9、图13、图14、图16分别所示的温度调节系统所具备的蒸发室的主要结构的图。具体实施方式本公开提供一种使载置被处理体的载置台的温度适当地上升的技术。(本公开的实施方式的说明)首先列举本公开的实施方式进行说明。基于本公开的一实施方式的温度调节方法为通过制冷剂调节载置被处理体的载置台的温度的温度调节方法。该方法具备使载置台的温度上升的工序。使该载置台的温度上升的工序具备：通过打开将从设置于载置台的热交换部排出且经压缩后的制冷剂冷凝并供给到热交换部的冷凝器的输出端与热交换部的输入端之间的膨胀阀的同时调节膨胀阀的开度，将载置台的温度调节为第1温度的工序；以及通过打开膨胀阀的同时向载置台输入热量，并且打开将从热交换部排出的制冷剂压缩并供给到冷凝器的压缩器的输出端与热交换部的输入端之间的分流阀的同时调节分流阀的开度，将载置台的温度调节为第2温度的工序。第2温度高于第1温度。在本公开的一实施方式中，调节为第2温度的工序中，若载置台的温度达到第2温度，则关闭分流阀，在打开分流阀的时刻之后且关闭分流阀的时刻之前，开始调节膨胀阀的开度以使在分流阀为关闭状态时载置台的温度成为第2温度。在本公开的一实施方式中，使载置台的温度上升的工序中，若载置台的温度上升结束，则结束向载置台的热量输入。在本公开的一实施方式中，载置台设置于等离子体处理装置的处理容器内。在本公开的一实施方式中，向载置台的热量输入通过等离子体来进行。在本公开的一实施方式中，载置台具备加热器，各载置台的热量输入通过加热器来进行。(本公开的实施方式的详细内容)以下，参考附图对各种实施方式详细地进行说明。另外，在各附图中对相同或等同的部分标注相同的符号。如图1所示，温度调节系统CS具备载置台PD、检测装置TD、控制部Cnt、供给管道SL、排出管道DLd、气体管道AL1、气体管道AL2、冷凝装置CD、压缩器CM。载置台PD具备热交换部HE、加热器HT。冷凝装置CD具备冷凝器CDa、膨胀阀EV1(膨胀阀)、分流阀EV2(分流阀)。温度调节系统CS能够用于例如图4所示的等离子体处理装置10。冷凝装置CD以及压缩器CM能够包含于图4所示的等离子体处理装置10的制冷单元。图1所示的温度调节系统CS对应于图5、图9、图13、图14、图16分别所示的温度调节系统。图1所示的冷凝装置CD对应于图5、图9、图13、图14分别所示的冷凝装置CD以及图16所示的冷凝装置CD-1～冷凝装置CD-n的每一个。图1所示的压缩器CM对应于图5所示的压缩器CM、图9所示的压缩器CMd-1～压缩器CMd-n的每一个、图13所示的压缩器CMd、压缩器CMu的每一个、图14所示的压缩器CMd-1～压缩器CMd-n、压缩器CMu的每一个、图16所示的压缩器CMd-1～压缩器CMd-n的每一个。排出管道DLd设置于热交换部HE的输出端Out1与压缩器CM的输入端In2之间。排出管道DLd将从热交换部HE排出的制冷剂送往压缩器CM。供给管道SL设置于热交换部HE的输入端In1与冷凝器CDa的输出端Out3之间。膨胀阀EV1设置于供给管道SL。供给管道SL经由膨胀阀EV1将通过冷凝器CDa冷凝的制冷剂送往热交换部HE。从膨胀阀EV1输出的制冷剂为液体状态，从膨胀阀EV1输出的制冷剂的干度大致为0[％]。气体管道AL1设置于压缩器CM的输出端Out2与冷凝器CDa的输入端In3之间。气体管道AL2设置于压缩器CM的输出端Out2与膨胀阀EV1的输出端Out4之间。换言之，气体管道AL2设置于供给管道SL中膨胀阀EV1与热交换部HE之间的区域、与气体管道AL1之间。分流阀EV2设置于气体管道AL2。气体管道AL2将从压缩器CM送往气体管道AL1的压缩后的制冷剂进行分流。分流阀EV2调节从压缩器CM经由气体管道AL2直接供给到热交换部HE的制冷剂的流量。从分流阀EV2输出的制冷剂为气体状态，从分流阀EV2输出的制冷剂的干度大致为100[％]。膨胀阀EV1的输入端In4经由供给管道SL连接于冷凝器CDa的输出端Out3。膨胀阀EV1的输出端Out4经由供给管道SL连接于热交换部HE的输入端In1。分流阀EV2的输入端In5经由气体管道AL2连接于气体管道AL1。分流阀EV2的输出端Out5经由气体管道AL2连接于供给管道SL中膨胀阀EV1与热交换部HE之间的区域。温度调节系统CS调节载置台PD的温度。载置台PD的温度例如能够为载置台PD的表面(载置晶片W的载置面)的温度。载置台PD设置于等离子体处理装置10的处理容器12内。载置台PD上载置晶片W(被处理体)。热交换部HE设置于载置台PD内，进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度调节方法，其通过制冷剂调节载置被处理体的载置台的温度，所述温度调节方法具备使所述载置台的温度上升的工序，使所述载置台的温度上升的所述工序具备：通过打开将从设置于所述载置台的热交换部排出且经压缩后的制冷剂冷凝并供给到该热交换部的冷凝器的输出端与该热交换部的输入端之间的膨胀阀的同时调节该膨胀阀的开度，将所述载置台的温度调节为第1温度的工序；以及通过打开所述膨胀阀的同时向所述载置台输入热量，并且打开将从所述热交换部排出的所述制冷剂压缩并供给到所述冷凝器的压缩器的输出端与该热交换部的输入端之间的分流阀的同时调节该分流阀的开度，将该载置台的温度调节为第2温度的工序，所述第2温度高于所述第1温度。

【技术特征摘要】
2018.04.03 JP 2018-0718481.一种温度调节方法，其通过制冷剂调节载置被处理体的载置台的温度，所述温度调节方法具备使所述载置台的温度上升的工序，使所述载置台的温度上升的所述工序具备：通过打开将从设置于所述载置台的热交换部排出且经压缩后的制冷剂冷凝并供给到该热交换部的冷凝器的输出端与该热交换部的输入端之间的膨胀阀的同时调节该膨胀阀的开度，将所述载置台的温度调节为第1温度的工序；以及通过打开所述膨胀阀的同时向所述载置台输入热量，并且打开将从所述热交换部排出的所述制冷剂压缩并供给到所述冷凝器的压缩器的输出端与该热交换部的输入端之间的分流阀的同时调节该分流阀的开度，将该载置台的温度调节为第2温度的工序，所述第2温度高于所述第1温度。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：三之森章祥，山口伸，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP