芯片转移装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片转移装置，包括：弹性体，内部中空，呈圆筒状，用于吸附已切割的芯片；第一卷体，内部中空，呈圆筒状，置于所述弹性体内部，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体的半径；第一支撑部，置于所述第一卷体内部，用于支撑所述第一卷体并调整所述第一卷体的半径；第一套杆，置于所述第一卷体内部，用于固定所述第一支撑部。本发明专利技术的技术方案，设置弹性体、第一卷体和第一支撑部，通过可调节的第一支撑部以调节用于吸附芯片的弹性体的半径，达到了调整芯片之间间距的作用，解决现有芯片巨量转移问题，实现了提高转移效率和降低转移成本的效果，同时还实现了芯片转移时的密度调整。

Chip transfer device

【技术实现步骤摘要】
芯片转移装置
本专利技术实施例涉及芯片的转移技术，尤其涉及一种芯片转移装置。
技术介绍
Micro-LED是新一代显示技术，比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。Micro-LED具备一系列优势，可以预见，未来必将广泛应用于显示
转移是Micro-LED芯片领域的一项关键技术，传统的转移方法一般为：将现成采购的芯片板上的大量Micro-LED芯片逐个切割，再逐个(或几十个一起)转贴到目标件上，转移效率低下，生产成本很高，不适用于高精度显示屏的制备工艺中。
技术实现思路
本专利技术提供一种芯片转移装置，以提高巨量转移芯片的转移效率和降低转移成本。本专利技术实施例提供了一种芯片转移装置，包括：弹性体，内部中空，呈圆筒状，用于吸附已切割的芯片；第一卷体，内部中空，呈圆筒状，置于所述弹性体内部，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体的半径；第一支撑部，置于所述第一卷体内部，用于支撑所述第一卷体并调整所述第一卷体的半径；第一套杆，置于所述第一卷体内部，用于固定所述第一支撑部。可选的，所述芯片转移装置还包括：至少一个第二卷体，内部中空，呈圆筒状，与所述第一卷体滑动嵌套相连，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体的长度和半径；至少一个第二支撑部，置于所述第二卷体内部，用于支撑所述第二卷体并调整所述第二卷体的半径；至少一个第二套杆，与所述第一套杆滑动嵌套相连，置于所述第二卷体内部，用于固定所述第二支撑部。可选的，所述弹性体与所述第一卷体之间还包括润滑层。可选的，所述弹性层外侧还包括粘胶层，所述粘胶层用于吸附已切割的芯片。可选的，所述弹性层上还设置有标记线，用于标记已吸附的所述芯片的位置。可选的，所述第一支撑部包括至少三个伸缩杆，所述至少三个伸缩杆两两之间的夹角相等。可选的，所述至少三个伸缩杆包括第一伸缩杆和至少两个第二伸缩杆，所述第一伸缩杆与所述第一卷体固定连接，所述至少两个第二伸缩杆与所述第一卷体滑动连接。可选的，所述芯片转移装置还包括：电机，用于驱动所述第一支撑部以调整所述第一卷体的半径。可选的，所述第一套杆和至少一个第二套杆还包括延伸段，所述延生段上还设置有齿轮，所述齿轮用于与外部驱动设备相连。可选的，所述弹性体的两端还包括不具备弹性的延伸段，所述延伸段用于将所述弹性体夹持在所述第一卷体上。本实施例的技术方案，设置弹性体、第一卷体和第一支撑部，通过可调节的第一支撑部以调节用于吸附芯片的弹性体的半径，达到了调整芯片之间间距的作用，解决现有芯片巨量转移问题，实现了提高转移效率和降低转移成本的效果，同时还实现了芯片转移时的密度调整。附图说明图1为本专利技术实施例一中的芯片转移装置的示意图；图2(a)是本专利技术实施例一和实施例二中的芯片板的示意图；图2(b)是本专利技术实施例一中的目标件的示意图；图3(a)是本专利技术实施例一中的芯片转移装置的示意图；图3(b)是本专利技术实施例一中的芯片转移装置的示意图；图4(a)是本专利技术实施例一中的芯片转移装置中弹性体吸附芯片后的示意图；图4(b)是本专利技术实施例一中的芯片转移装置中弹性体吸附芯片后的示意图；图5是本专利技术实施例一中的芯片贴附在目标件上的示意图；图6(a)是本专利技术实施例一中的芯片转移装置中弹性体的示意图；图6(b)是本专利技术实施例一中的芯片转移装置中弹性体的示意图；图7是本专利技术实施例一中的芯片转移装置中弹性体的示意图；图8是本专利技术实施例二中的芯片转移装置的示意图；图9是本专利技术实施例二中的芯片转移装置中第一卷体与第二卷体的示意图；图10是本专利技术实施例二中的目标件的示意图；图11(a)是本专利技术实施例二中的芯片转移装置的示意图；图11(b)是本专利技术实施例二中的芯片转移装置的示意图；图11(c)是本专利技术实施例二中的芯片转移装置的示意图；图12(a)是本专利技术实施例二中的芯片转移装置中弹性体吸附芯片后的示意图；图12(b)是本专利技术实施例二中的芯片转移装置中弹性体吸附芯片后的示意图；图13是本专利技术实施例二中的芯片贴附在目标件上的示意图；图14是本专利技术实施例二中的芯片转移装置的示意图。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对专利技术的限定。另外还需要说明的是，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。此外，术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种方向、动作、步骤或元件等，但这些方向、动作、步骤或元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个方向、动作、步骤或元件与另一个方向、动作、步骤或元件区分。举例来说，在不脱离本专利技术的范围的情况下，可以将第一卷体为第二卷体，且类似地，可将第二卷体称为第一卷体。第一卷体和第二卷体两者都是卷体，但其不是同一卷体。术语“第一”、“第二”等而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。需要说明的是，当部被称为“固定于”另一个部，它可以直接在另一个部上也可以存在居中的部。当一个部被认为是“连接”到另一个部，它可以是直接连接到另一个部或者可能同时存在居中部。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述，只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各步骤的顺序可以被重新安排。当其操作完成时处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。实施例一图1为本专利技术实施例一提供的芯片转移装置的示意图，本实施例的芯片转移装置，具体包括：弹性体11、第一卷体12、第一支撑部、第一套杆14。弹性体11，内部中空，呈圆筒状，用于吸附已切割的芯片。具体的，弹性体11由橡胶制成，为均匀中空管状，在横向和纵向有一定的扩张能力，弹性层外侧还包括粘胶层，所述粘胶层用于吸附已切割的芯片。第一卷体12，内部中空，呈圆筒状，置于所述弹性体11内部，用于支撑圆柱状弹性体11并调整所述弹性体11的半径，具体的，第一卷体12由刚性材料卷曲形成螺旋状，第一卷体外观呈圆形卷筒状。在其他实施例中，所述弹性体11与所述第一卷体12之间还包括润滑层，设置润滑层可以避免第一卷体12与弹性体11之间的摩擦力过大，弹性体11不能均匀扩张，还可以起到保护弹性体11的作用，增加弹性体11的寿命。第一支撑部，置于所述第一卷体12内部，用于支撑所述第一卷体12并调整所述第一卷体12的半径，具体的，第一支撑部包括至少三个伸缩杆，所述至少三个伸缩本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括：弹性体，内部中空，呈圆筒状，用于吸附已切割的芯片；第一卷体，内部中空，呈圆筒状，置于所述弹性体内部，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体的半径；第一支撑部，置于所述第一卷体内部，用于支撑所述第一卷体并调整所述第一卷体的半径；第一套杆，置于所述第一卷体内部，用于固定所述第一支撑部。

【技术特征摘要】
1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括：弹性体，内部中空，呈圆筒状，用于吸附已切割的芯片；第一卷体，内部中空，呈圆筒状，置于所述弹性体内部，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体的半径；第一支撑部，置于所述第一卷体内部，用于支撑所述第一卷体并调整所述第一卷体的半径；第一套杆，置于所述第一卷体内部，用于固定所述第一支撑部。2.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片转移装置还包括：至少一个第二卷体，内部中空，呈圆筒状，与所述第一卷体滑动嵌套相连，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体的长度和半径；至少一个第二支撑部，置于所述第二卷体内部，用于支撑所述第二卷体并调整所述第二卷体的半径；至少一个第二套杆，与所述第一套杆滑动嵌套相连，置于所述第二卷体内部，用于固定所述第二支撑部。3.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述弹性体与所述第一卷体之间还包括润滑层。4.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述弹性层外侧还包括粘胶层，所述粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘召军，邱成峰，莫炜静，郑汉宇，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44