晶圆上料设备与晶圆处理系统技术方案

本发明专利技术提供的晶圆上料设备与晶圆处理系统，能够利用晶圆盒移入机构能够实现载货晶圆盒的接入，还能够利用横移机构与内部移动机构的转移输送将载货晶圆盒送入分离机构，进而使得分离机构分离晶圆与晶圆盒，也能够利用空盒移动机构与空盒移出机构将分离后得到的空晶圆盒送出。可见，通过以上各机构的运作，可实现晶圆上料的整个过程。

【技术实现步骤摘要】
晶圆上料设备与晶圆处理系统
本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种晶圆上料设备与晶圆处理系统。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆可装载于晶圆框架盒，晶圆框架盒进一步可理解为：wafercassettee，也可简称为晶圆盒。现有相关技术中，在对晶圆进行上料时，可采用晶圆上料设备，其中，可利用一输送机构将晶圆平移至分离机构，进而分离机构将晶圆与晶圆盒分离后，可利用该输送机构再将空晶圆盒送出。可见，一个输送机构既要接收晶圆盒，又要将晶圆盒送入分离机构，还要负责送出，其在等待分离的过程中，只能等待，不能同时执行其他过程，这会导致上料过程效率较低。
技术实现思路
本专利技术提供一种晶圆上料设备与晶圆处理系统，以解决上料过程效率较低的问题。根据本专利技术的第一方面，提供了一种晶圆上料设备，包括晶圆盒移入机构、横移机构、内部移动机构、分离机构、空盒移动机构与空盒移出机构；所述晶圆盒移入机构、横移机构、内部移动机构、分离机构、空盒移动机构与空盒移出机构直接或间接安装于机架；所述晶圆盒移入机构用于自上料窗口接收载有晶圆的载货晶圆盒，并通过第一水平方向的移动将所述载货晶圆盒送至内部预备位置；所述横移机构用于通过第二水平方向的移动将处于所述内部预备位置的载货晶圆盒沿水平方向横移至所述内部移动机构；所述内部移动机构用于通过所述第一水平方向的移动和/或升降移动将横移而来的载货晶圆盒送至所述分离机构，并通过所述第一水平方向的移动和/或升降移动将所述分离机构所得到的空晶圆盒送至所述空盒移动机构；所述分离机构用于将送至的载货晶圆盒中的晶圆与晶圆盒分离，得到晶圆与所述空晶圆盒；所述空盒移动机构用于通过水平移动和/或升降移动将送至的空晶圆盒送至所述空盒移出机构；所述空盒移出机构用于通过所述第二水平方向的移动将送至的空晶圆盒移出。可选的，所述分离机构分离得到的晶圆在分离后处于内部空间，所述内部空间能够与外部的晶圆处理槽区连通，所述内部空间与所述晶圆处理槽区之间设有空气阻隔机构；所述空气阻隔机构阻隔于所述内部空间与晶圆处理槽区之间，且能够在需将所述晶圆自所述内部空间取出至所述晶圆处理槽区时取消阻隔。可选的，所述空气阻隔机构包括：基体、伸缩机构，以及空气阻隔板；所述基体设于所述机架，所述伸缩机构连接于所述基体与所述空气阻隔板之间；所述伸缩机构用于控制所述空气阻隔板相对于所述基体伸缩；所述空气阻隔板相对于所述基体伸出时，能够阻挡于所述内部空间与所述晶圆处理槽区之间；所述空气阻隔板相对于所述基体缩回时，所述内部空间与所述晶圆处理槽区间能够经连通空间相连通，以使得机械手能够经所述连通空间将所述内部空间中的晶圆运输至所述晶圆处理器槽区。可选的，所述伸缩机构包括伸缩杆、杆套结构与伸缩驱动结构，所述杆套结构设于所述基体，所述伸缩杆穿过所述杆套结构，所述伸缩驱动结构连接所述基体与所述空气阻隔板，所述伸缩杆与所述空气阻隔板固定连接；所述伸缩驱动结构用于驱动所述伸缩杆沿其长度方向相对于所述基体伸缩，以使得所述空气阻隔板相对于所述基体伸缩。可选的，所述伸缩机构还包括缓冲结构，所述缓冲结构连接所述基体与所述空气阻隔板，用于在所述空气阻隔板相对所述基体伸缩时提供缓冲作用力。可选的，所述晶圆盒移入机构包括第一滑轨、第一滑块、第一水平运动驱动结构、第一升降结构，以及第一承载结构，所述第一承载结构安装于所述第一升降结构，所述第一滑块与所述第一升降结构直接或间接固定连接；所述升降结构用于驱动对应的第一承载结构做升降运动，以使得所述第一承载结构能够在上升后支撑于自所述上料窗口进入的载货晶圆盒的下侧，以装载所述载货晶圆盒；所述第一水平运动驱动结构用于驱动所述第一滑块沿所述第一滑轨做水平运动，以使得直接或间接连接于所述第一滑块的所述第一升降结构、所述第一承载结构和所述载货晶圆盒同步发生水平运动。可选的，所述第一滑轨、所述第一滑块，以及所述第一升降结构设于所述机架的第一层层板与第二层层板之间，所述第二层层板位于所述第一层层板的上侧，所述第二层层板设有长条形的贯通所述第二层层板两侧的通槽；所述载货晶圆盒装载于所述第二层层板时，所述第一承载结构能够在上升后插入所述通槽并支撑其上的载货晶圆盒，以使得所述载货晶圆盒装载于所述第一承载结构；所述通槽的长度方向与所述第一滑轨的长度方向相匹配，以使得所述第一滑块沿所述第一滑轨做水平运动时，所述第一承载结构能够带动其上的载货晶圆盒沿所述通槽做水平运动。可选的，所述空盒移出机构包括第二滑轨、第二滑块、第二水平移动驱动机构、第二升降结构、水平调整结构，以及第二承载结构；所述第二承载结构安装于所述水平调整结构，所述水平调整结构安装于所述第二升降结构，所述第二滑块与所述第二升降结构直接或间接固定连接；所述第二滑轨沿所述第二水平方向设置，所述水平调整结构用于沿所述第二水平方向调整所述第二承载结构的位置，所述第二升降结构用于驱动所述水平调整结构及其上的第二承载结构做升降运动，以使得沿所述第二水平方向调整至所需位置的第二承载结构能够在上升后支撑于空晶圆盒的两个提手部的下侧，以装载所述空晶圆盒；所述第二水平移动驱动机构用于驱动所述第二滑块沿所述第二滑轨运动，以使得直接或间接连接于所述第二滑块的所述第二升降结构、所述水平调整结构、所述第二承载结构和所述空晶圆盒同步发生水平运动，以将所述空晶圆盒送出。可选的，所述水平调整结构包括水平调整驱动结构、水平调整滑轨与水平调整滑块，所述水平调整滑块直接或间接连接所述第二承载结构，所述水平调整滑轨沿所述第二水平方向设置，所述水平调整驱动结构用于驱动所述水平调整滑块沿所述水平调整滑轨运动，以调整所述水平调整滑块与所述第二承载结构的位置。根据本专利技术的第二方面，提供了一种晶圆处理系统，包括第一方面及其可选方案涉及的晶圆上料设备。本专利技术提供的晶圆上料设备与晶圆处理系统，能够利用晶圆盒移入机构能够实现载货晶圆盒的接入，还能够利用横移机构与内部移动机构的转移输送将载货晶圆盒送入分离机构，进而使得分离机构分离晶圆与晶圆盒，也能够利用空盒移动机构与空盒移出机构将分离后得到的空晶圆盒送出。可见，通过以上各机构的运作，可实现晶圆上料的整个过程。同时，各机构之间可以是同时运作的，无需浪费时间等待机构的运输，也无需浪费时间等待分离机构的分离过程，有效提高了上料过程的效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一实施例中晶圆上料设备的结构示意图一；图2是本专利技术一实施例中晶圆上料设备的结构示意图二；图3是本专利技术一实施例中晶圆上料设备的结构示意图三；图4是本专利技术一实施例中晶圆上料设备的结构示意图四；图5是本专利技术一实施例中晶圆上料设备的结构示意图五；图6是本专利技术一实施例中晶圆上料设备的结构示意图六；图7是本专利技术一实施例中空气阻隔机构的结构示意图一；图8是本专利技术一实施例中空气阻隔机构的结构示意图二；图9是本专利技术一实施例中空气阻隔机构的结构示意图三；图10是本专利技术一实施例中晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆上料设备，其特征在于，包括晶圆盒移入机构、横移机构、内部移动机构、分离机构、空盒移动机构与空盒移出机构；所述晶圆盒移入机构、横移机构、内部移动机构、分离机构、空盒移动机构与空盒移出机构直接或间接安装于机架；所述晶圆盒移入机构用于自上料窗口接收载有晶圆的载货晶圆盒，并通过第一水平方向的移动将所述载货晶圆盒送至内部预备位置；所述横移机构用于通过第二水平方向的移动将处于所述内部预备位置的载货晶圆盒沿水平方向横移至所述内部移动机构；所述内部移动机构用于通过所述第一水平方向的移动和/或升降移动将横移而来的载货晶圆盒送至所述分离机构，并通过所述第一水平方向的移动和/或升降移动将所述分离机构所得到的空晶圆盒送至所述空盒移动机构；所述分离机构用于将送至的载货晶圆盒中的晶圆与晶圆盒分离，得到晶圆与所述空晶圆盒；所述空盒移动机构用于通过水平移动和/或升降移动将送至的空晶圆盒送至所述空盒移出机构；所述空盒移出机构用于通过所述第二水平方向的移动将送至的空晶圆盒移出。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆上料设备，其特征在于，包括晶圆盒移入机构、横移机构、内部移动机构、分离机构、空盒移动机构与空盒移出机构；所述晶圆盒移入机构、横移机构、内部移动机构、分离机构、空盒移动机构与空盒移出机构直接或间接安装于机架；所述晶圆盒移入机构用于自上料窗口接收载有晶圆的载货晶圆盒，并通过第一水平方向的移动将所述载货晶圆盒送至内部预备位置；所述横移机构用于通过第二水平方向的移动将处于所述内部预备位置的载货晶圆盒沿水平方向横移至所述内部移动机构；所述内部移动机构用于通过所述第一水平方向的移动和/或升降移动将横移而来的载货晶圆盒送至所述分离机构，并通过所述第一水平方向的移动和/或升降移动将所述分离机构所得到的空晶圆盒送至所述空盒移动机构；所述分离机构用于将送至的载货晶圆盒中的晶圆与晶圆盒分离，得到晶圆与所述空晶圆盒；所述空盒移动机构用于通过水平移动和/或升降移动将送至的空晶圆盒送至所述空盒移出机构；所述空盒移出机构用于通过所述第二水平方向的移动将送至的空晶圆盒移出。2.根据权利要求1所述的晶圆上料设备，其特征在于，所述分离机构分离得到的晶圆在分离后处于内部空间，所述内部空间能够与外部的晶圆处理槽区连通，所述内部空间与所述晶圆处理槽区之间设有空气阻隔机构；所述空气阻隔机构阻隔于所述内部空间与晶圆处理槽区之间，且能够在需将所述晶圆自所述内部空间取出至所述晶圆处理槽区时取消阻隔。3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述空气阻隔机构包括：基体、伸缩机构，以及空气阻隔板；所述基体设于所述机架，所述伸缩机构连接于所述基体与所述空气阻隔板之间；所述伸缩机构用于控制所述空气阻隔板相对于所述基体伸缩；所述空气阻隔板相对于所述基体伸出时，能够阻挡于所述内部空间与所述晶圆处理槽区之间；所述空气阻隔板相对于所述基体缩回时，所述内部空间与所述晶圆处理槽区间能够经连通空间相连通，以使得机械手能够经所述连通空间将所述内部空间中的晶圆运输至所述晶圆处理器槽区。4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述伸缩机构包括伸缩杆、杆套结构与伸缩驱动结构，所述杆套结构设于所述基体，所述伸缩杆穿过所述杆套结构，所述伸缩驱动结构连接所述基体与所述空气阻隔板，所述伸缩杆与所述空气阻隔板固定连接；所述伸缩驱动结构用于驱动所述伸缩杆沿其长度方向相对于所述基体伸缩，以使得所述空气阻隔板相对于所述基体伸缩。5.根据权利要求4所述的设备，其特征在于，所述伸缩机构还包括缓冲结构，所述缓冲结构连接所述基体与所述空气阻隔板，用于在所述空气阻隔板相对所述基体伸缩时提供缓冲作用力。6.根据权利要求1至5任一项所述的设备，其特征在于，所述晶圆盒...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杰，王利强，丁双生，赵建龙，葛林海，
申请(专利权)人：上海提牛机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31