一种芯片散热片的封装方法及芯片封装产品技术

本发明专利技术涉及一种芯片散热片的封装方法及芯片封装产品，所述封装方法是芯片采用倒装的方式焊接在引线框或基板上，然后在芯片上下表面分别焊接第一散热片和第二散热片，然后再进行塑封，由于采用塑封工艺，所以芯片保护性及产品结构坚固性都非常好，能够将芯片和湿气、粉尘隔离；在塑封时，把芯片、第一散热片、第二散热片和引线框或基板一起进行塑封，跟常规的塑封工艺一致，不需要特别处理，技术成熟可靠，工艺简单；在塑封工艺完成后，再根据需要，采用去材料的方式，使第一散热片和第二散热片部分或全部外表面裸露出来，进行高效散热，散热片的材质、形状、厚度、尺寸根据实际需要均可以自由设计，几乎不受限制，相比现有技术，具有显著的进步。

Packaging method and product of chip heat sink

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热片的封装方法及芯片封装产品
本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种芯片散热片的封装方法及芯片封装产品。
技术介绍
在传统的半导体封装产品中，一些大功率芯片封装时需要设置散热片，模块运行中产生的热量通过散热片及时散出,避免热量累计,影响模块工作性能。如专利号为200320113725.9、名称为“倒装芯片散热封装结构”的中国技术专利中,就公开了一种散热片的封装结构，载板与芯片通过底胶和侧面黏着层固定。此种封装结构的缺点是没有采用塑封工艺，芯片保护性及产品结构坚固性较差，无法将芯片和湿气、粉尘隔离；芯片顶部焊接面焊接料覆盖面积难以控制，过多会在芯片边缘溢出，过少会影响散热性，焊接料厚度控制困难，散热片容易倾斜。如果想要采用塑封工艺，芯片顶部散热片在组装后无法实现塑封，因为如果产品过高，塑封模具会压坏芯片，产品过低，塑封料会流到散热片上方，固化后会遮盖散热片，严重影响散热，所以需要进一步改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片散热片的封装方法及芯片封装产品，在芯片的上下表面均设置散热片，采用塑封工艺，产品结构坚固而且散热性好，可靠性更高，方法简单，易于实现。本专利技术是这样实现的：一种芯片散热片的封装方法包括以下步骤：S1:采用倒装的方式将芯片焊接在引线框或基板上；S2:在芯片下表面点第一焊接料；S3:把第一散热片放置在第一焊接料上，采用烘箱固化或回流焊接的方式将第一散热片固定在芯片上；S4:在芯片上表面点第二焊接料；S5:把第二散热片放置在第二焊接料上，采用烘箱固化或回流焊接的方式将第二散热片固定在芯片上；S6:用塑封料对芯片、第一散热片、第二散热片和引线框或基板进行塑封；S7:把第一散热片和第二散热片外部的塑封料进行开口或去除掉，使第一散热片和第二散热片露出全部或部分外表面。其中，在S7中，通过激光开口的方式去除第一散热片和第二散热片外部的塑封料。其中，利用激光对第一散热片和第二散热片外部的塑封料进行点烧，直至第一散热片和第二散热片露出全部或部分外表面；或者利用金属盖板掩盖封装产品，在金属盖板上设置与第一散热片和第二散热片位置相对应的孔，进行面烧，直至第一散热片和第二散热片露出全部或部分外表面。其中，在S7中，通过机械加工磨削的方式去除第一散热片和第二散热片外部的塑封料。其中，所述第一散热片和第二散热片外表面的塑封料的厚度为100-500μm。其中，所述第一散热片外侧表面和/或第二散热片的内侧表面设有凹槽或凸起，以增强与塑封料的结合力。其中，所述第一散热片和第二散热片为铜板，厚度为0.3-1mm。本专利技术提供的另一种技术方案为：一种根据上面所述封装方法制作的芯片封装产品，包括芯片、第一散热片、第二散热片、塑封料和引线框或基板，所述芯片采用倒装的方式焊接在引线框或基板上，所述第一散热片和第二散热片分别通过第一焊接料和第二焊接料固定在芯片的上下表面，所述塑封料对芯片、第一散热片、第二散热片和引线框或基板进行塑封，所述第一散热片和第二散热片外部的塑封料还加工出开口，使第一散热片和第二散热片部分或全部外表面裸露。其中，所述第一散热片小于芯片的面积，所述第二散热片大于芯片的面积。本专利技术的有益效果为：本专利技术所述芯片散热片的封装方法是芯片采用倒装的方式焊接在引线框或基板上，然后在芯片上下表面分别焊接第一散热片和第二散热片，然后再进行塑封，由于采用塑封工艺，所以芯片保护性及产品结构坚固性都非常好，能够将芯片和湿气、粉尘隔离；在塑封时，把芯片、第一散热片、第二散热片和引线框或基板一起进行塑封，跟常规的塑封工艺一致，不需要特别处理，技术成熟可靠，工艺简单，由于第一散热片和第二散热片与芯片已经焊接固定，焊接质量更可靠，塑封时不会倾斜，不易变形；在塑封工艺完成后，再根据需要，采用去材料的方式，使第一散热片和第二散热片部分或全部外表面裸露出来，进行高效散热，散热片的材质、形状、厚度、尺寸根据实际需要均可以自由设计，几乎不受限制，相比现有技术，具有显著的进步。附图说明图1是本专利技术所述芯片封装产品实施例一的结构示意图；图2是本专利技术所述封装方法把芯片焊接到引线框的示意图；图3是本专利技术所述封装方法在芯片下表面点第一焊接料后的示意图；图4是本专利技术所述封装方法把第一散热片焊接到芯片上的示意图；图5是本专利技术所述封装方法在芯片上表面点第二焊接料后的示意图；图6是本专利技术所述封装方法把第二散热片焊接到芯片上的示意图；图7是本专利技术所述封装方法把芯片、第一散热片、第二散热片和引线框进行塑封的示意图；图8是本专利技术所述封装方法把第一散热片外部的塑封料进行开口的结构示意图；图9是本专利技术所述封装方法把第二散热片外部的塑封料进行去除掉的结构示意图；图10是本专利技术所述芯片封装产品实施例一未去除塑封料和未切割成单体前的结构示意图图11是本专利技术所述芯片封装产品实施例二的结构示意图；图12是本专利技术所述芯片封装产品实施例二未进行塑封时的结构示意图。其中，1、芯片；2、引线框；3、第一焊接料；4、第一散热片；5、第二焊接料；6、第二散热片；61、凹槽；62、凸起；7、塑封料；71、凹槽；8、开口；9、激光。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。作为本专利技术所述芯片散热片的封装方法的实施例，如图2至图9所示，包括以下步骤：S1:采用倒装的方式将芯片1焊接在引线框2上(也可以为基板)；S2:在芯片1下表面点第一焊接料3；S3:把第一散热片4放置在第一焊接料3上，采用烘箱固化或回流焊接的方式将第一散热片3固定在芯片1上；S4:在芯片1上表面点第二焊接料5；S5:把第二散热片6放置在第二焊接料5上，采用烘箱固化或回流焊接的方式将第二散热片6固定在芯片1上；S6:用塑封料7对芯片1、第一散热片4、第二散热片6和引线框2进行塑封；S7:把第一散热片4和第二散热片6外部的塑封料7进行开口或去除掉，使第一散热片4和第二散热片6露出全部或部分外表面。本专利技术所述封装方法也可以先固定第二散热片6，再固定第一散热片4，所以步骤S2、S3和S4、S5可以进行互换。作为本专利技术根据上面所述封装方法制作的芯片封装产品的实施例一，如图1和图10所示，包括芯片1、第一散热片4、第二散热片6、塑封料7和引线框2(也可以为基板)，所述芯片1采用倒装的方式焊接在引线框2上，所述第一散热片4和第二散热片6分别通过第一焊接料3和第二焊接料5固定在芯片1的上下表面，所述塑封料7对芯片1、第一散热片4、第二散热片6和引线框2进行塑封，所述第一散热片4和第二散热片6外部的塑封料还加工出开口8，使第一散热片4和第二散热片6部分或全部外表面裸露。在本实施例中，所述第一散热片4小于芯片1的面积，所述第二散热片6大于芯片1的面积，因为第一散热片4要避开引线框2，所以面积较小，第二散热片6基本不受约束，可以大于芯片1的面积。在本实施例中，所述第一散热片4和第二散热片5为铜板，厚度为0.3-1mm，设计灵活，散热性好。本专利技术所述芯片散热片的封装方法是芯片1采用倒装的方式焊接在引线框2上(或基板上)，然后在芯片1上下表面分别焊接第一散热片4和第二散热片6，然后再进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片散热片的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1:采用倒装的方式将芯片焊接在引线框或基板上；S2:在芯片下表面点第一焊接料；S3:把第一散热片放置在第一焊接料上，采用烘箱固化或回流焊接的方式将第一散热片固定在芯片上；S4:在芯片上表面点第二焊接料；S5:把第二散热片放置在第二焊接料上，采用烘箱固化或回流焊接的方式将第二散热片固定在芯片上；S6:用塑封料对芯片、第一散热片、第二散热片和引线框或基板进行塑封；S7:把第一散热片和第二散热片外部的塑封料进行开口或去除掉，使第一散热片和第二散热片露出全部或部分外表面。

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热片的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1:采用倒装的方式将芯片焊接在引线框或基板上；S2:在芯片下表面点第一焊接料；S3:把第一散热片放置在第一焊接料上，采用烘箱固化或回流焊接的方式将第一散热片固定在芯片上；S4:在芯片上表面点第二焊接料；S5:把第二散热片放置在第二焊接料上，采用烘箱固化或回流焊接的方式将第二散热片固定在芯片上；S6:用塑封料对芯片、第一散热片、第二散热片和引线框或基板进行塑封；S7:把第一散热片和第二散热片外部的塑封料进行开口或去除掉，使第一散热片和第二散热片露出全部或部分外表面。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在S7中，通过激光开口的方式去除第一散热片和第二散热片外部的塑封料。3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，利用激光对第一散热片和第二散热片外部的塑封料进行点烧，直至第一散热片和第二散热片露出全部或部分外表面；或者利用金属盖板掩盖封装产品，在金属盖板上设置与第一散热片和第二散热片位置相对应的孔，进行面烧，直至第一散热片和第二散热片露出全部或部分外表面。4.根据权利要求1所述的封装方...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建伟，饶锡林，
申请(专利权)人：气派科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44