检测机构制造技术

本发明专利技术的实施例提供了一种检测机构，涉及表面贴装技术领域。该检测机构包括更换机构、下针机构和测值针。测值针用于对料带上的电子元件进行测值。更换机构包括安装结构和定位结构，测值针安装于安装结构的一侧，定位结构设置于安装结构的另一侧，定位结构与下针机构可拆卸连接。本发明专利技术提供的检测机构能够对料带上的电子元件进行自动测值，保证对于电子元件检测的精准度和稳定性，同时也能通过更换机构和下针机构的可拆卸连接实现便于检测机构易于更换的目的。

Testing organization

【技术实现步骤摘要】
检测机构
本专利技术涉及表面贴装
，具体而言，涉及一种检测机构。
技术介绍
SMT(表面贴装技术)行业在中国这几年可以说是飞速的发展。而在发展的过程中人们对产品的品质、结构框架要求不断地提高，表面贴装技术正在向无源元件的前进，表面贴装元件越来越小。现阶段在SMT行业最为头痛的问题就是，电子元器件越来越多、尺寸越来越小，而品质越来越高，这就要求工厂在来料环节要严格把控质量。目前就大部分SMT工厂而言，需要人工对来料进行检测，具体流程：拿到待测物料盘，撕开封装塑胶模，在放大镜下取出待测料放到特定检测位置，再通过放大镜找准极性测值点，手持电桥测量表笔测值并记录。通过人工手动地进行电子元器件进行检测，不仅降低了检测效率，同时会出现人工疲劳造成的检测误差，增大了不合格率，进而造成较多的成本浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的包括，例如，提供了一种检测机构，其能够对料带上的电子元件进行自动测值，保证对于电子元件检测的精准度和稳定性，同时也能通过更换机构和下针机构的可拆卸连接实现便于检测机构易于更换的目的。本专利技术的实施例可以这样实现：本专利技术的实施例提供了一种检测机构，所述检测机构包括更换机构、下针机构和测值针。所述测值针用于对料带上的电子元件进行测值。所述更换机构包括安装结构和定位结构，所述测值针安装于所述安装结构的一侧，所述定位结构设置于所述安装结构的另一侧，所述定位结构与所述下针机构可拆卸连接。可选择地，所述定位结构凸设于所述安装结构，所述下针机构上开设有与所述定位结构相适配的定位槽，所述定位结构伸入所述定位槽并与下针机构可拆卸连接。可选择地，所述定位结构外侧设置第一定位面，所述定位槽内周壁设置第二定位面，当所述定位结构伸入所述定位槽并与所述下针机构连接时，所述第一定位面贴合于所述第二定位面。可选择地，所述定位结构和所述定位槽均为锥形，所述第一定位面和所述第二定位面均为锥形面。可选择地，所述下针机构上设置有卡持结构，所述卡持结构包括固定块和弹性块，所述固定块固定连接于所述下针机构，所述弹性块安装于所述固定块的一端并穿过所述定位槽的内侧壁伸入所述定位槽，所述弹性块能选择性地抵持于所述定位结构，或者当所述定位结构受到脱离所述定位槽的外力时松开所述定位结构。可选择地，所述定位结构上开设有与所述弹性块相适配的卡槽，当所述定位结构与所述下针机构连接时，所述弹性块伸入所述卡槽并抵持于所述卡槽的内周壁。可选择地，所述安装结构包括绝缘安装块和两个第一屏蔽结构，所述测值针的数量为两个。两个所述第一屏蔽结构分别安装于所述绝缘安装块上相对的两侧，并与形成两个安装区。所述定位结构安装于所述绝缘安装块或者第一屏蔽结构。两个所述测值针分别设置于两个所述安装区并间隔设置。可选择地，所述安装结构上相对的两侧分别开设有两个第一安装槽，两个所述第一安装槽的底壁上均开设有第二安装槽。两个所述测值针分别安装于两个所述第二安装槽。两个所述第一屏蔽结构分别安装于两个所述第一安装槽，并且所述第一屏蔽结构与所述第一安装槽的底壁相贴合。可选择地，所述安装结构还包括金属屏蔽壳，所述金属屏蔽壳包覆于所述第一屏蔽结构和绝缘安装块外侧。可选择地，所述安装结构还包括第二屏蔽结构，所述第二屏蔽结构设置于所述金属屏蔽壳内侧，并且所述第二屏蔽结构包覆于所述第一屏蔽结构和所述绝缘安装块外侧。本专利技术实施例的检测机构相对于现有技术的有益效果包括，例如：本专利技术提供的检测机构能通过下针机构带动安装结构移动，并通过安装结构上的测值针对料带上的电子元件进行测值，便能实现对于电子元件的自动测值，能保证对于料带上电子元件检测的检测精度以及检测稳定性。另外，能通过更换机构和下针机构的可拆卸连接实现安装结构和下针机构的可拆卸连接，并能实现对于检测机构易于更换维护的目的，进而提高了对于电子元件检测的便利性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例中提供的检测机构的结构示意图；图2为本专利技术实施例中提供的安装结构局部的爆炸结构示意图。图标：10-检测机构；11-下针机构；12-更换机构；13-测值针；110-定位槽；111-第二定位面；120-安装孔；130-卡持结构；131-弹性块；132-固定块；200-安装结构；210-绝缘安装块；211-第一安装槽；212-第二安装槽；220-第一屏蔽结构；230-第二屏蔽结构；240-金属屏蔽壳；300-定位结构；310-卡槽；320-第一定位面。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术的实施例中的特征可以相互结合。请参阅图1，本实施例中提供了一种检测机构10，其用于表面贴装技术中对料带上的电子元件进行测值，进而检测料带上电子元件是否符合要求，进而提高表面贴装工艺进行的高效性。其中，该检测机构10能够对料带上的电子元件进行自动测值，保证对于电子元件检测的精准度和稳定性，同时也能通过更换机构12和下针机构11的可拆卸连接实现便于检测机构10易于更换的目的。需要说明的是，其中料带指代的是，在表面贴装技术(SMT，SurfaceMountingTechnology)的工艺流程中，用于对待安装的电子元件提供承载以及运输作用的载体。即在表面贴装技术的工艺流程中，需要通过料带作为待安装的电子元件的载体将电子元件输送至指定的工位，并通过相应的机构将电子元件安装在印制电路板的表面。检测机构10包括下针机构11、更换机构12和测值针13。其中，测值针13用于对料带上的电子元件进行测值，并且测值针13安装于更换机构12上。更换机构12可拆卸的安装于下针机构11上，以使得下针机构11能在驱动装置的驱动作用下带动更换机构12移动，进而通过更换机构12将测值针13带动至指定的位置并对指定的电子元件进行测值，并能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测机构，其特征在于，所述检测机构包括更换机构、下针机构和测值针；所述测值针用于对料带上的电子元件进行测值；所述更换机构包括安装结构和定位结构，所述测值针安装于所述安装结构的一侧，所述定位结构设置于所述安装结构的另一侧，所述定位结构与所述下针机构可拆卸连接。

【技术特征摘要】
1.一种检测机构，其特征在于，所述检测机构包括更换机构、下针机构和测值针；所述测值针用于对料带上的电子元件进行测值；所述更换机构包括安装结构和定位结构，所述测值针安装于所述安装结构的一侧，所述定位结构设置于所述安装结构的另一侧，所述定位结构与所述下针机构可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的检测机构，其特征在于，所述定位结构凸设于所述安装结构，所述下针机构上开设有与所述定位结构相适配的定位槽，所述定位结构伸入所述定位槽并与下针机构可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的检测机构，其特征在于，所述定位结构外侧设置第一定位面，所述定位槽内周壁设置第二定位面，当所述定位结构伸入所述定位槽并与所述下针机构连接时，所述第一定位面贴合于所述第二定位面。4.根据权利要求3所述的检测机构，其特征在于，所述定位结构和所述定位槽均为锥形，所述第一定位面和所述第二定位面均为锥形面。5.根据权利要求2所述的检测机构，其特征在于，所述下针机构上设置有卡持结构，所述卡持结构包括固定块和弹性块，所述固定块固定连接于所述下针机构，所述弹性块安装于所述固定块的一端并穿过所述定位槽的内侧壁伸入所述定位槽，所述弹性块能选择性地抵持于所述定位结构，或者当所述定位结构受到脱离所述定位槽的外力时松开所述定位结...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘博，潘磊，雷利军，
申请(专利权)人：深圳市蓝眼科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44