晶片卡紧装置和包括其的晶片测试设备制造方法及图纸

本申请公开了一种晶片卡紧装置和包括其的晶片测试设备。晶片卡紧装置可以包括卡盘、真空夹紧器和密封构件。卡盘可以包括形成在卡盘的上表面上的多个第一环形真空槽。真空夹紧器可以连接到卡盘的侧表面，以向晶片的下表面提供真空。密封构件可以布置在卡盘的上表面上，以包围多个第一环形真空槽之中的最外面的第一环形真空槽。

Chip clamping device and chip test equipment including it

【技术实现步骤摘要】
晶片卡紧装置和包括其的晶片测试设备相关申请的交叉引用本申请要求向韩国知识产权局提交的申请日为2018年4月3日的申请号为10-2018-0038815以及申请日为2018年10月16日的申请号为10-2018-0123255的韩国专利申请的优先权，其公开内容通过引用整体合并于此。
各种实施例总体而言可以涉及一种半导体制造装置，更具体地，涉及一种晶片卡紧装置和包括其的晶片测试设备。
技术介绍
通常，诸如集成电路的半导体元件可以通过在晶片上重复一系列半导体制造工艺来形成。例如，通过重复用于在晶片上形成层的沉积工艺、用于刻蚀所述层以形成具有电特性的图案的刻蚀工艺、用于利用杂质掺杂所述图案的离子注入工艺或扩散工艺、用于从具有图案的晶片去除粒子的清洁和冲洗工艺等，可以在晶片上形成集成电路。在通过上述工艺形成半导体元件之后，可以执行用于测试半导体元件的电特性的测试工艺。可以使用晶片测试设备来执行测试过程，所述晶片测试设备包括具有探针引脚的探针卡和连接到探针卡以向晶片测试设备提供测试信号的测试器。探针卡可以安装在测试室的上部。用于支撑晶片的卡盘可以布置在探针卡下方。用于旋转卡盘的旋转致动器可以布置在卡盘下方。用于在水平方向和垂直方向上移动卡盘的垂直/水平致动器可以布置在旋转致动器下方。在执行测试过程之前，可以执行用于使晶片与探针卡对准的对准过程，以使探针卡的探针引脚与半导体元件接触。然而，由于半导体制造工艺中使用的热量，会在晶片中产生热变形。即，具有半导体元件的晶片可以向上或向下弯曲，即，会在晶片中产生翘曲。卡盘可能无法精确地夹紧弯曲的晶片，使得探针可能不会均匀地与半导体元件接触。因此，会降低测试可靠性。此外，在测试过程中晶片的温度分布会变得不均匀。此外，晶片在卡盘上的位置会改变。另外，晶片可能会从卡盘松开。为了防止上述问题，可以持续研究利用真空来均匀地夹紧晶片的晶片卡紧装置和方法。
技术实现思路
在本公开的示例实施例中，一种晶片卡紧装置可以包括卡盘、真空夹紧器和密封构件。卡盘可以包括形成在卡盘的上表面上的多个第一环形真空槽。真空夹紧器可以连接到卡盘的侧表面，以向晶片的下表面提供真空。密封构件可以布置在卡盘的上表面上，以包围多个第一环形真空槽之中的最外面的第一环形真空槽。在本公开的示例实施例中，一种晶片测试设备可以包括卡盘、探针卡和密封构件。卡盘可以支撑晶片。卡盘可以包括形成在卡盘的上表面上的多个第一环形真空槽。探针卡可以布置在卡盘之上以测试晶片的电特性。密封构件可以布置在卡盘的上表面上，以包围多个第一环形真空槽之中的最外面的第一环形真空槽。根据示例性实施例，所述密封构件可以防止在具有翘曲的晶片与卡盘之间的真空泄漏，以增强晶片卡紧装置的夹紧力。因此，晶片卡紧装置可以均匀地夹紧具有翘曲的晶片。附图说明通过下面结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开主题的以上和其他方面、特征和优点，其中：图1是示出根据示例性实施例的晶片测试设备的框图。图2A是示出根据示例性实施例的卡盘的平面图；图2B是沿图2A中的线A1-A1'截取的截面图；图2C是沿图2A中的线A2-A2'截取的截面图；图3A是示出根据示例性实施例的卡盘的平面图；图3B是沿图3A中的线B1-B1'截取的截面图；图3C是沿图3A中的线B2-B2'截取的截面图；图4A是示出根据示例性实施例的卡盘的平面图；图4B是沿图4A中的线C1-C1'截取的截面图；图4C是沿图4A中的线C2-C2'截取的截面图；图4D是沿图4A中的线C3-C3'截取的截面图；图5A是示出根据示例性实施例的卡盘的平面图；图5B是沿图5A中的线D-D'截取的截面图；图6A和图6B是根据示例性实施例的插入槽中的密封构件的截面图；图7A是示出图6A中的密封构件上的晶片的截面图；图7B是示出图6A中利用真空夹紧的晶片的截面图；图8A是示出图6B中的密封构件上的晶片的截面图；图8B是示出图6B中利用真空夹紧的晶片的截面图；图9A是根据示例性实施例的插入槽中的密封构件的截面图；图9B是示出图9A中的密封构件上的晶片的截面图；图9C是示出图9A中利用真空夹紧的晶片的截面图；图10A是根据示例性实施例的插入槽中的密封构件的截面图；图10B是示出图10A中的密封构件上的晶片的截面图；图10C是示出图10A中利用真空夹紧的晶片的截面图；图11A是根据示例性实施例的插入槽中的密封构件的截面图；图11B是示出图11A中的密封构件上的晶片的截面图；以及图11C是示出图11A中利用真空夹紧的晶片的截面图。具体实施方式将参考附图更详细地描述本专利技术的各种实施例。附图是各种实施例(和中间结构)的示意图。因此，可以预期由于例如制造技术和/或公差导致的图示的配置和形状的变化。因此，所描述的实施例不应被解释为限于本文中所示出的特定配置和形状，而是可以包括不脱离如所附权利要求中所限定的本专利技术的精神和范围的配置和形状的偏差。本文中参考本专利技术的理想化实施例的横截面和/或平面图来描述本专利技术。然而，本专利技术的实施例不应被解释为限制本专利技术构思。尽管将示出和描述本专利技术的一些实施例，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下，可以在这些实施例中进行改变。图1是示出根据示例性实施例的晶片测试设备的框图。参考图1，该示例性实施例的晶片测试设备10可以包括探针卡100和晶片卡紧装置200。探针卡100可以包括基板110和多个探针引脚120。基板110可以包括单个PCB或多层PCB。基板110可以包括与探针引脚120连接的导线。基板110可以用作主体结构。基板110可以具有与晶片W的形状相对应的圆板状，不限于特定形状。基板110可以具有探测区域和被配置为包围探测区域的外围区域。探针引脚120可以布置在基板110的下表面上。探针引脚120可以设置在基板110的探测区域中。探针引脚120可以从基板110的下表面向下延伸。探针引脚120可以具有下端，该下端被配置成与晶片W接触以向晶片W施加测试信号。探针引脚120可以包括用于将测试信号传输到晶片W的导电材料。探针卡100可以与测试器电连接以测试晶片W的电特性。测试器可以通过基板110和探针引脚120将测试信号施加到晶片W中的半导体元件。测试器可以基于来自半导体元件的输出信号而测试晶片W的电特性。探针引脚120可以与基板110中的测试线电连接。因此，探针引脚120可以将测试信号施加到晶片W中的半导体元件。探针引脚120也可以将来自半导体元件的输出信号传输到测试器。晶片卡紧装置200可以布置在探针卡100下面。晶片卡紧装置200可以包括卡盘210和真空夹紧器250。晶片W可以装载在卡盘210上。真空夹紧器250可以利用真空夹紧在卡盘210上的晶片W。晶片卡紧装置200还可以包括真空传感器270和警报器280。真空传感器270可以感测在卡盘210与晶片W之间的真空。警报器280可以根据真空传感器270的感测结果输出警报信号。晶片卡紧装置200还可以包括用于控制晶片卡紧装置200的操作的控制器。例如，卡盘210可以具有圆柱形的形状，不限于特定形状。卡盘210可以具有与晶片W的上表面相对应的圆形上表面。卡盘210的上表面可以具有比晶片W的上表面长的直径。卡盘210可以被配置为支撑晶片W。卡盘210可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片卡紧装置，包括：用于支撑晶片的卡盘，所述卡盘包括形成在所述卡盘的上表面上的多个第一环形真空槽；真空夹紧器，其连接到所述卡盘的侧表面，以向所述晶片的下表面提供夹紧力；以及密封构件，其布置在所述卡盘的所述上表面上并且被配置为包围所述多个第一环形真空槽之中的最外面的第一环形真空槽。

【技术特征摘要】
2018.04.03 KR 10-2018-0038815;2018.10.16 KR 10-2011.一种晶片卡紧装置，包括：用于支撑晶片的卡盘，所述卡盘包括形成在所述卡盘的上表面上的多个第一环形真空槽；真空夹紧器，其连接到所述卡盘的侧表面，以向所述晶片的下表面提供夹紧力；以及密封构件，其布置在所述卡盘的所述上表面上并且被配置为包围所述多个第一环形真空槽之中的最外面的第一环形真空槽。2.如权利要求1所述的晶片卡紧装置，其中，所述密封构件与所述最外面的第一环形真空槽间隔开。3.如权利要求1所述的晶片卡紧装置，其中，在所述卡盘的所述上表面上形成有用于部分地容纳所述密封构件的插入槽。4.如权利要求3所述的晶片卡紧装置，其中，所述插入槽具有在所述插入槽中从上端到下端逐渐增大的直径。5.如权利要求3所述的晶片卡紧装置，其中，在所述卡盘的所述上表面上形成有台阶部分，所述台阶部分被配置为包围所述插入槽的入口。6.如权利要求1所述的晶片卡紧装置，其中，所述密封构件具有实心结构，所述实心结构具有封闭的两端，并且所述密封构件包括弹性材料。7.如权利要求1所述的晶片卡紧装置，其中，所述密封构件具有中空管状的形状，并且所述密封构件包括弹性材料。8.如权利要求1所述的晶片卡紧装置，其中，所述密封构件具有呈均匀宽度的带形状。9.如权利要求1所述的晶片卡紧装置，其中，所述密封构件包括管状主体部分和与所述主体部分连接的尾部分。10.如权利要求9所述的晶片卡紧装置，其中，在所述卡盘的所述上表面上形成有第一台阶部分，所述密封构件的所述尾部分布置在所述第一台阶部分处，并且在所述卡盘的所述上表面上形成有与所述第一台阶部分相邻的第二台阶部分。11.如权利要求10所述的晶片卡紧装置，还包括固定构件，所述固定构件布置在所述密封构件的所述尾部分，以将所述尾部分固定到所述第一台阶部分的底表面。12.如权利要求1所述的晶片卡紧装置，其中，所述卡盘还包括形成在所述卡盘的所述上表面上的第二环形真空槽，所述第二环形真空槽与所述密封构件间隔开并且在所述密封构件的外侧延伸。13.如权利要求1所述的晶片卡紧装置，其中，所述卡盘还包括：多个真空孔，其形成在所述多个第一环形真空槽中的每个环形真空槽的底表面上；以及至少一个真空线路，其形成在所述卡盘中并且平行于所述卡盘的所述上表面而延伸，所述真空线路连接到所述多个真空孔。14.如权利要求13所述的晶片卡紧装置，其中，所述多个真空孔包括：多个第一真空孔，其布置在沿第一方向延伸的第一直线上；以及多个第二真空孔，其布置在沿第二方向延伸的第二直线上，所述第二方向相对于所述第一方向以规定角度倾斜。15.如权利要求14所述的晶片卡紧装置，其中，所述至少一个真空线路包括：第一真空线路，其连接到所述多个第一真空孔；以及第二真空线路，其连接到所述多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：张仁奎，金成龙，徐载亨，苏县俊，孙守镛，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR