提高适脚率的装置及其制作方法以及提高适脚率的鞋靴制造方法及图纸

技术编号:22320995 阅读:38 留言:0更新日期:2019-10-19 10:10
本发明专利技术公开了一种提高适脚率的装置及其制作方法以及提高适脚率的鞋靴,其特征在于:包括凸起小件,设置在鞋里与脚踝接触的下方部位形成的环形非接触空间内,所述凸起小件的内侧壁形成为与脚踝下侧弧度相适应的内弧形面。

The device for improving the fitness rate and its manufacturing method as well as the footwear for improving the fitness rate

【技术实现步骤摘要】
提高适脚率的装置及其制作方法以及提高适脚率的鞋靴
本专利技术涉及一种提高鞋靴适脚率的装置及其制作方法,属于制鞋

技术介绍
现有鞋靴与脚踝接触的部位一般都是平展鞋里,踝关节处向外凸起,会在平展鞋里与脚踝接触的下方部位形成环形非接触空间,在穿着过程中极易造成鞋靴不跟脚的现象,进而增大鞋靴和脚的摩擦,对脚造成极大的损伤。通常人们会通过收紧鞋带等措施来解决不跟脚的问题,但是这样会带来两个问题:一是鞋靴的穿着舒适度会进一步下降;二是容易造成鞋靴的变形,降低鞋靴寿命。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术的目的是提供一种提高鞋靴适脚率的装置及其制作方法以及提高适脚率的鞋靴,减小鞋靴和脚之间的摩擦,提高鞋靴舒适度,延长鞋靴使用寿命。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案,一种提高适脚率的装置,其特征在于:包括凸起小件,设置在鞋里与脚踝接触的下方部位形成的环形非接触空间内,所述凸起小件的内侧壁形成为与脚踝下侧弧度相适应的内弧形面。优选地,所述凸起小件包括与其外形相同的垫体,覆盖在所述垫块上的粘性衬布,所述粘性衬布的外周缘粘附在鞋里布面上,使得所述垫体包裹在所述粘性衬布和鞋里布面之间,所述鞋里布面的带有粘性衬布的一面呈平展状态,所述鞋里布面的另一面上形成护踝凸起。优选地,所述垫体外形呈蚕豆状,所述垫片的与所述粘性衬布接触的底面为平面,所述垫片的与所述鞋里布面接触的顶面的外周缘形成有圆弧过渡。优选地,所述粘性衬布的外形与所述垫体的外形相同,所述粘性衬布的周圈轮廓大于所述垫体的外轮廓。优选地,所述垫体采用弹性材料制成。优选地,所述垫块采用记忆性海绵或者硅胶制成。优选地,所述垫体的厚度为10~10.5mm,总长度为68~70mm。本专利技术还提供了一种提高适脚率的装置的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:1)先在鞋里布面上找到放置垫体的合适位置,并标注出垫体的轮廓线;2)将鞋里布面放置到安装模具上,然后将垫体放置到鞋里布面上标记的轮廓线之内,最后将粘性衬布的带有粘性的一面朝下,覆盖在垫片上,粘性衬布的周边多出部分与鞋里布面粘合;粘贴完成后,鞋里布面的带有粘性衬布的一面呈平展状态;鞋里布面的另一面形成有护踝凸起;3)进行缝帮时,将鞋里布面带有护踝凸起的一面朝向脚部,从而形成设置于鞋里与脚踝接触的下方部位形成的环形非接触空间内的凸起小件。优选地,在上述步骤1)中,安装模具上至少具有一个平面,在平面上形成与所述垫体的外形相适应的凹陷。本专利技术还提供了一种提高适脚率的鞋靴,其特征在于:包括鞋本体以及上述所述的凸起小件,在所述鞋本体的位于两侧脚踝位置下方的鞋里上分别突出设置一所述凸起小件,每一所述凸起小件的内侧壁的弧度与对应侧脚踝骨的下侧弧度相适应。本专利技术采用以上技术方案,其具有如下优点:1、本专利技术在鞋里与脚踝接触的下方部位形成的环形非接触空间内设置凸起小件,凸起小件的内侧壁形成为与脚踝下侧弧度相适应的内弧形面,凸起小件将脚裸牢牢地包住,充分填补脚踝与鞋里下部的空间,从而增加鞋靴的包裹性,在走路抬脚的时候,凸起小件给脚施加一个向下的力,进而提高鞋靴的适脚率,减小脚与鞋里的摩擦,提高鞋靴舒适度,延长鞋靴使用寿命。2、本专利技术的垫体外形为蚕豆状,与粘性衬布接触的底面为平面,与鞋里布面接触的顶面外边缘形成有圆弧过渡,可以使垫体与脚踝更加吻合;既提高鞋靴的适脚率,又保证鞋靴的舒适度。3、本专利技术的垫块厚度在10~10.5mm、长度在68~70mm之间,不同尺码的鞋靴匹配不同厚度、不同长度的垫块,最大程度提高适脚率,保证穿着的舒适度。相应地,本专利技术提供的提高鞋靴适脚率的装置的制作方法,操作简单易行。相应地,本专利技术提供的提高适脚率的鞋靴,在鞋本体的位于两侧脚踝位置下方的鞋里上分别突出设置一凸起小件,两凸起小件将两侧脚踝牢牢地包裹住,即能提高跟脚率,又能减小鞋靴和脚的摩擦,起到保护脚的作用,提高鞋靴穿着的舒适度。附图说明图1是本专利技术的结构示意图;图2是本专利技术的安装结构示意图;图3是图2安装完成后的结构示意图;图4是本专利技术垫体的结构示意图;图5是本专利技术垫体另一视角下的的结构示意图。具体实施方式以下将结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细说明,以便更清楚理解本专利技术的目的、特点和优点。应理解的是,附图所示的实施例并不是对本专利技术范围的限制,而只是为了说明本专利技术技术方案的实质精神。如图1所示,本专利技术提供的一种提高适脚率的装置,其包括凸起小件1,设置在鞋里与脚踝接触的下方部位形成的环形非接触空间内,凸起小件1的内侧壁10形成为与脚踝下侧弧度相适应的内弧形面。凸起小件1的内侧壁10和脚踝踝骨的下弧面相配合,使得凸起小件1将脚踝牢牢的包住,充分填补脚踝与鞋里下部的空间,提高鞋靴的适脚率,减小脚与鞋里的摩擦,提高鞋靴舒适度,延长鞋靴使用寿命。在上述实施例中,优选的,如图2、图3所示,凸起小件1包括与其外形相同的垫体11,覆盖在垫块11上的粘性衬布12,粘性衬布12的外周缘粘附在鞋里布面3上,使得垫体11包裹在粘性衬布12和鞋里布面3之间,鞋里布面3的带有粘性衬布12的一面呈平展状态,鞋里布面3的另一面上形成护踝凸起。制鞋缝帮时,将鞋里布面3的带有护踝凸起的一面朝向脚部,护踝凸起将踝骨牢牢的包住,既起到保护脚踝的作用,又能减小脚与鞋里的摩擦,从而达到保护整个脚的作用,提高鞋靴适脚率。在上述实施例中,优选的,如图4、图5所示,垫体11外形呈蚕豆状,垫片11的与粘性衬布12接触的底面111为平面,垫片11的与鞋里布面3接触的顶面112的外周缘形成有圆弧过渡;使得鞋里布面3上的护踝凸起与脚踝配合时更加吻合,既提高鞋靴的适脚率,又保证鞋靴的舒适度。在上述实施例中,优选的,粘性衬布12的外形与垫体11的外形相同,粘性衬布12的周圈轮廓大于垫体11的外轮廓。在上述实施例中,优选的,垫体11可采用记忆性海绵或者硅胶等弹性材料,这样脚踝垫片1被反复挤压后仍能恢复原状。在上述实施例中,优选的,垫体11的厚度为10~10.5mm,总长度为68~70mm;根据鞋靴尺码不同来调整垫体11的厚度与长度,比如42码鞋子选择厚度10mm,长度68mm的垫体11,这样能最大程度提高适脚率,保证穿着的舒适度。基于上述的一种提高适脚率的装置,本专利技术还提供一种提高适脚率的装置的制作方法,其包括以下步骤:1)先在鞋里布面3上找到放置垫体11的合适位置,并标注出垫体11的轮廓线;2)将鞋里布面3放置到安装模具上,然后将垫体11放置到鞋里布面3上标记的轮廓线之内,最后将粘性衬布12的带有粘性的一面朝下,覆盖在垫片11上,粘性衬布12的周边多出部分与鞋里布面3粘合;粘贴完成后,鞋里布面3的带有粘性衬布12的一面呈平展状态;鞋里布面3的另一面形成有与垫体11外形相同的护踝凸起;3)进行缝帮时,将鞋里布面3带有护踝凸起的一面朝向脚部,从而形成设置于鞋里与脚踝接触的下方部位形成的环形非接触空间内的凸起小件1。在上述实施例中,优选的,在上述步骤1)中,安装模具上至少具有一个平面,在平面上形成与垫体11的外形相适应的凹陷;使用时,先将鞋里布面3平铺于安装模具的平面上,使得鞋里布面3上的轮廓线与凹陷外轮廓对应,然后,将垫体11放置到鞋里布面3上标记的轮廓线之内,向下压动垫体11,使垫体11嵌入凹陷内,最后,将粘性衬布12粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高适脚率的装置,其特征在于:包括凸起小件(1),设置在鞋里与脚踝接触的下方部位形成的环形非接触空间内,所述凸起小件(1)的内侧壁(10)形成为与脚踝下侧弧度相适应的内弧形面。

【技术特征摘要】
1.一种提高适脚率的装置,其特征在于:包括凸起小件(1),设置在鞋里与脚踝接触的下方部位形成的环形非接触空间内,所述凸起小件(1)的内侧壁(10)形成为与脚踝下侧弧度相适应的内弧形面。2.如权利要求1所述的提高适脚率的装置,其特征在于:所述凸起小件(1)包括与其外形相同的垫体(11),覆盖在所述垫块(11)上的粘性衬布(12),所述粘性衬布(12)的外周缘粘附在鞋里布面(3)上,使得所述垫体(11)包裹在所述粘性衬布(12)和鞋里布面(3)之间,所述鞋里布面(3)的带有粘性衬布(12)的一面呈平展状态,所述鞋里布面(3)的另一面上形成护踝凸起。3.如权利要求2所述的提高适脚率的装置,其特征在于:所述垫体(11)外形呈蚕豆状,所述垫片(11)的与所述粘性衬布(12)接触的底面(111)为平面,所述垫片(11)的与所述鞋里布面(3)接触的顶面(112)的外周缘形成有圆弧过渡。4.如权利要求2所述的提高适脚率的装置,其特征在于:所述粘性衬布(12)的外形与所述垫体(11)的外形相同,所述粘性衬布(2)的周圈轮廓大于所述垫体(11)的外轮廓。5.如权利要求2至4任一项所述的提高适脚率的装置,其特征在于:所述垫体(11)采用弹性材料制成。6.如权利要求2至4任一项所述的提高适脚率的装置,其特征在于:所述垫块(11)采用记忆性海绵或者硅胶制成。7.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦蕾王修行梁高勇王大伟李建国
申请(专利权)人:军事科学院系统工程研究院军需工程技术研究所
类型:发明
国别省市:北京,11

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