打印头清洁系统技术方案

技术编号:22311359 阅读:22 留言:0更新日期:2019-10-16 11:02
根据示例,一种设备可以包括打印头,以通过沿打印头的表面布置的多个孔从发射室输送打印液体。该设备还可以包括清洁系统,以将加压的清洁流体施加到打印头的表面上,同时防止加压的清洁流体通过多个孔施加到发射室中。

Print head cleaning system

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】打印头清洁系统
技术介绍
采用增材制造技术来构建或打印零件的3D制造设备越来越受欢迎并越来越广泛使用。一些增材制造技术采用分层工艺,其中构建材料的颗粒散开到层中并选择性地熔合在一起。构建材料颗粒的选择性熔合可以包括将试剂从打印头施加到层上。在该过程之后,将附加的颗粒散开到另一层中并选择性地熔合在一起。该过程可以重复多次以构建具有期望配置的3D零件。附图说明本公开的特征通过示例的方式示出,并且不限于以下附图中,在附图中相同的附图标记指示相同的元件,在附图中:图1A示出了可以包括清洁系统的部件的示例性设备的简化框图;图1B示出了清洁系统的喷嘴的示例性布置的简化图和沿着图1A中所示的打印头的表面布置的孔的示例性布置。图2A-2C分别描绘了可以包括清洁系统的部件的其它示例性设备的简化框图;图3示出了示例性三维(3D)打印机的简化框图,该打印机可以包括流体输送装置和流体输送装置清洁系统;图4描绘了可以被实施为清洁流体输送装置的表面的另一示例性设备的简化框图;以及图5描绘了用于清洁流体输送装置的表面的示例性方法的流程图。具体实施方式在使用具有多个孔的打印头(通过该打印头排出打印液体)的打印操作期间,并且特别是在3D打印期间可能发生的涉及构建材料颗粒的打印操作期间,颗粒以及其它碎屑可能粘附到打印头的布置了孔的表面上。随着时间推移,颗粒和其它碎屑可能从表面迁移到孔,这可能堵塞孔或以其它方式破坏打印液体通过孔的发射。本文公开了用于利用加压的清洁流体清洁打印头表面、同时防止加压的清洁流体通过打印头的孔施加到发射室中的设备和方法。也就是说,例如,本文公开的设备和方法可以使加压的清洁流体喷射到打印头的其上布置有发射室的孔的表面上。加压的清洁流体可以通过多个喷嘴喷射。在一些示例中,喷嘴可以相对于孔布置,以防止或限制清洁流体喷射到孔中。在一些示例中,喷嘴可以相对于表面的平面成角度,以将清洁流体喷雾引导离开孔。在一些示例中,喷嘴可以是可旋转的,以改变清洁流体喷射落在表面上的角度。在一些示例中,充电电极和偏转板可以用于对加压的清洁流体的液滴充电并将其转向到表面上的预期位置。通过实施本文所公开的设备和方法,可以利用加压的清洁流体清洁其上布置有发射室孔的表面,同时防止加压的清洁流体施加到孔中。因此,例如,在构建材料颗粒和其它碎屑迁移到孔中之前,可以从打印头的表面去除构建材料颗粒和其它碎屑。在继续之前,应注意,如本文所用,术语“包括”意味着但不限于“包括”和“至少包括”。术语“基于”意味着但不限于“基于”和“至少部分地基于”。首先参考图1A,示出了可以包括清洁系统的部件的示例性设备100的简化框图。应该理解的是,图1A中描绘的设备100可以包括附加部件,并且可以去除和/或修改本文描述的一些部件而不脱离本文公开的设备100的范围。设备100可以包括打印头102(其在本文中也被称为输送装置或流体输送装置),其用于将打印液体104从发射室106通过沿着打印头102的表面110布置的多个孔108(这里也称为通道)输送到介质(未示出)上。打印头102的表面110可以是打印头102上的孔板112的一部分。发射室106可以包括发射装置(如图2A-2C所示的元件114,例如热喷墨电阻器、压电致动器等。例如,可以启动或致动发射装置以使打印液体104的液滴通过孔108排出到介质上。介质可以是纸、构建材料颗粒、或者可以在其上输送打印液体104的任何适合的材料。打印液体104可以是油墨、染料、熔剂、细化剂等。通过特定示例,打印液体104是用于在由构建材料颗粒制造3D物体时增强构建材料颗粒(例如,熔剂)的熔化和限制构建材料颗粒(例如,细化剂)的熔化中的一者的试剂。孔108可以沿打印头102的表面110布置,该表面110面向输送打印液体104的介质。另外,孔108可以布置成平行的行,所述行延伸到图1A中所示的图示中。通过示例,大量的发射室106和孔108可以沿平行的行布置,例如,编号为数十至数千,使得打印液体104可以被输送到相对大的介质条(例如,大约6到大约30英寸宽)上。设备100还可以包括清洁系统120,该清洁系统120将加压的清洁流体122施加到打印头102的布置有孔108的表面110上。特别地,清洁系统120可以将加压的清洁流体122施加到表面110上,同时防止加压的清洁流体122通过孔108施加到发射室106中。也就是说,例如,清洁系统120可以将加压的清洁流体122施加到表面110上而不将加压的清洁流体122引导到孔108中。一般而言,清洁流体122可以是水、溶剂、或者用于清洁打印头102的表面110而不会例如对孔板112造成损伤或性能劣化的其它适合的流体。另外,或者在其它示例中,清洁流体122可以包括可以为孔板112提供益处的物质,例如,清洁流体112可以替换可能已经提供在孔板112上并且可能已经在使用期间去除的物质。清洁系统120(在本文中也被称为输送装置清洁设备)可以包括多个喷嘴124,加压的清洁流体122可以通过多个喷嘴124施加到打印头102的表面110或等效地施加到孔板112的表面110。如所示,加压的清洁流体112可以通过导管126供应到喷嘴124。也就是说,加压的清洁流体122可以如箭头128所示的从加压装置供应到导管126中(如图2A-2C所示),并且可以通过喷嘴124而排出或喷射加压的清洁流体122。加压的清洁流体122可以作为气溶胶喷雾、纳米喷雾、超声波喷雾等从喷嘴124喷射。加压装置可以包括压缩器、加热器、泵、或者用于对清洁流体122加压并将加压的清洁流体输送到喷嘴124以喷射到表面110上的其它机构。根据示例,喷嘴124可以定位成使得加压的清洁流体122被施加到表面110上,同时防止加压的清洁流体通过孔108施加到发射室106中。如图1A所示,喷嘴124可以相对于打印头102定位,以将加压的清洁流体122引导到表面110的未设置孔108的区域上。这在图1B中进一步示出,其描绘了清洁系统120的喷嘴124的示例性布置的简化图150以及沿打印头102的表面110布置的孔108的示例性布置。换言之,图1B描绘了喷嘴124的顶视图以及被供应有如图1A所示的加压的清洁流体的打印头102的表面110的底视图。如图1B所示,孔124可以定位在基板152上,基板152可以容纳与加压装置流体连通的导管126,并且可以将喷嘴124保持在预定的布置中。特别地,例如,喷嘴124可以布置成基本上围绕孔108,使得喷嘴124将加压的清洁流体122输送到表面110的由阴影区154标识的区域上。也就是说,喷嘴124可以被布置为将加压的清洁流体122输送到表面110上,而不将加压的清洁流体122输送到孔108中。现在转向图2A-2C,分别示出了可以包括清洁系统的部件的其它示例性设备200、230、250的简化框图。应该理解的是,分别在图2A-2C中描绘的设备200、230、250可以包括附加部件,并且可以去除和/或修改本文描述的一些部件而不脱离本文公开的设备200、230、250的范围。图2A-2C中描绘的设备200、230、250可以包括许多与上面参考图1A和图1B所讨论的元件相同的元件,并且因此,不再关于图2A-2C详细描述共同的元件。相反,应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种设备,包括:打印头,其用于从发射室通过沿所述打印头的表面布置的多个孔输送打印液体;以及清洁系统,其用于将加压的清洁流体施加到所述打印头的所述表面上,同时防止通过所述多个孔将所述加压的清洁流体施加到所述发射室中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种设备,包括:打印头,其用于从发射室通过沿所述打印头的表面布置的多个孔输送打印液体;以及清洁系统,其用于将加压的清洁流体施加到所述打印头的所述表面上,同时防止通过所述多个孔将所述加压的清洁流体施加到所述发射室中。2.根据权利要求1所述的设备,其中,所述打印头能够在打印位置和清洁位置之间移动,其中,在所述打印位置,所述打印头输送所述打印液体,并且在所述清洁位置,所述清洁系统将所述加压的清洁流体施加到所述打印头。3.根据权利要求2所述的设备,其中,所述清洁系统包括加压装置和多个喷嘴,所述加压装置用于对要从所述多个喷嘴喷射出的所述清洁流体加压。4.根据权利要求3所述的设备,当所述打印头处于所述清洁位置时,所述多个喷嘴与所述表面的处于所述多个孔之外的区段对齐,其中,所述多个喷嘴被斜置以在远离所述多个孔中的相应组的方向上引导所述加压的清洁流体。5.根据权利要求1所述的设备,其中,所述清洁系统包括多个可枢转的喷嘴,其中,所述多个可枢转的喷嘴被旋转以在所述打印头处于所述清洁位置时,将所述加压的清洁流体施加到所述表面的处于所述多个孔之外的多个区段上。6.根据权利要求1所述的设备,其中,所述流体施加系统还包括:液滴发生器,其产生所述加压的清洁流体的液滴并朝向所述打印头发射所述液滴;充电电极,其用于向所述液滴施加电荷;偏转板,其用于在带电液滴飞向所述打印头时将电压施加到所述带电液滴上;以及控制器,其用于控制由所述偏转板施加的所述电压以改变所述带电液滴的轨迹,使得所述带电液滴被施加到所述表面的处于所述多个孔之外的区段上。7.根据权利要求1所述的设备,其中,所述打印液体是要施加到构建材料颗粒上的熔剂,并且其中,所述清洁系统用于施加所述加压的清洁流体以从所述打印头的所述表面去除构建材料颗粒。8.根据权利要求7所述的设备,其中,所述打印头的所述表面被涂覆有防粘材料,以减少所述构建材料颗粒与所述打印头的所述表面的粘附。9.一种方法,包括:将流体输送装置定位在清洁系统之上,所述清洁系统包括用于将加压的清洁流体施加到所述流体输送装置上的部件,并且所述流体输送装置具有发射室和沿着板设置的多个通道,打印液体通过...

【专利技术属性】
技术研发人员:葛宁S·J·西姆斯基曾军
申请(专利权)人:惠普发展公司有限责任合伙企业
类型:发明
国别省市:美国,US

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