一种包裹式导电耐高温弹性体制造技术

技术编号:22311245 阅读:45 留言:0更新日期:2019-10-16 10:52
本发明专利技术提出了一种包裹式导电耐高温弹性体,包括耐高温硅胶泡棉以及耐高温PI屏蔽膜,耐高温硅胶泡棉上表面设有第一耐高温胶带;耐高温PI屏蔽膜包括相互连接的第一折弯部、第二折弯部以及第三折弯部,第一折弯部覆盖在所述第一耐高温胶带上,第二折弯部设置在耐高温硅胶泡棉的一侧壁上,第三折弯部覆盖所述耐高温硅胶泡棉下表面的全部区域或者部分区域,耐高温硅胶泡棉的下表面与所述第三折弯部之间设有第二耐高温胶带。本发明专利技术通过采用耐高温硅胶泡棉替代传统的硅橡胶,提高了吸波弹性体的耐受温度,从而提高了对干扰电磁波的吸收能力,同时适用于SMT贴片式生产工艺。

A kind of wrapped conductive high temperature resistant elastomer

【技术实现步骤摘要】
一种包裹式导电耐高温弹性体
本专利技术涉及导电
,特别是涉及一种包裹式导电耐高温弹性体。
技术介绍
随着社会的电气化信息化,各种高频电子通讯器件得到了广泛应用。电子器件高频化以及高频通讯技术的发展,特别是5G时代的到来,集成在电子产品内的元器件越来越多,导致电子元器件之间产生干扰的可能性越大,传统的接地导电弹性体已经无法满足科学技术发展的要求;而且传统的接地导电弹性体在安装时,都是采用人工操作,用胶粘结的方式进行贴合,生产效率低下,因此需要改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于:提供一种包裹式导电耐高温弹性体,不仅耐高温,而且吸收电子设备内部元器件产生的电磁波,同时适用于SMT贴片式生产工艺。为解决上述技术问题,本专利技术提出了一种包裹式导电耐高温弹性体,包括耐高温硅胶泡棉以及耐高温PI屏蔽膜,所述耐高温硅胶泡棉上表面设有第一耐高温胶带;所述耐高温PI屏蔽膜包括相互连接的第一折弯部、第二折弯部以及第三折弯部,所述第一折弯部覆盖在所述第一耐高温胶带上,所述第二折弯部设置在耐高温硅胶泡棉的一侧壁上,所述第三折弯部覆盖所述耐高温硅胶泡棉下表面的全部区域或者部分区域,所述耐高温硅胶泡棉的下表面与所述第三折弯部之间设有第二耐高温胶带。进一步地,所述耐高温PI屏蔽膜为电镀金属PI屏蔽膜。进一步地,所述电镀金属PI屏蔽膜包括PI屏蔽膜和电镀在所述PI屏蔽膜表面上的金属电镀层。进一步地,所述金属电镀层为镀锡电镀层。进一步地,所述耐高温PI屏蔽膜的厚度小于1mm。进一步地,所述第一耐高温胶带以及第二耐高温胶带的耐受温度均为280℃或者280℃以上。进一步地,所述耐高温硅胶泡棉为耐受温度300℃或者300℃以上且防火等级为UL94V0的耐高温硅胶泡棉。进一步地,所述第二折弯部与耐高温硅胶泡棉的的侧壁之间设有间隙。上述技术方案至少具有如下有益效果:本专利技术通过采用耐高温硅胶泡棉替代传统的硅橡胶,提高了吸波弹性体的耐受温度,从而提高了对干扰电磁波的吸收能力,同时适用于SMT贴片式生产工艺。附图说明图1是本专利技术包裹式导电耐高温弹性体的结构示意图一。图2是本专利技术包裹式导电耐高温弹性体的结构示意图二。具体实施方式需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本专利技术做进一步描述。如图1所示,本专利技术包裹式导电耐高温弹性体,包括耐高温硅胶泡棉1以及耐高温PI屏蔽膜2,在耐高温硅胶泡棉1上表面设有第一耐高温胶带3;其中,耐高温PI屏蔽膜2为电镀金属PI屏蔽膜,具体地,电镀金属PI屏蔽膜包括PI屏蔽膜和电镀在所述PI屏蔽膜表面上的金属电镀层,其中的金属电镀层为镀锡电镀层。将耐高温PI屏蔽膜2分为相互连接的第一折弯部21、第二折弯部22以及第三折弯部23,将第一折弯部21覆盖在第一耐高温胶带3上,将第二折弯部22设置在耐高温硅胶泡棉1的一侧壁上,将第三折弯部23覆盖在耐高温硅胶泡棉1下表面的全部区域,在耐高温硅胶泡棉1的下表面与第三折弯部23之间设有第二耐高温胶带4。耐高温PI屏蔽膜2的厚度小于1mm,根据实际使用所需选择各种所需厚度。第一耐高温胶带3以及第二耐高温胶带4的最高耐受温度均为280℃或者280℃以上,根据实际使用所需采用耐受不同温度的耐高温胶带。耐高温硅胶泡棉1为耐受温度300℃或者300℃以上且防火等级为UL94V0的耐高温硅胶泡棉。耐高温硅胶泡棉1也可以是其他耐高温的弹性绝缘体制成,例如橡胶、硅胶等。弹性绝缘体的结构可以是多孔或中空结构。对于多孔或中空结构的弹性绝缘体,在挤压时可释放更多的压力,减小反弹应力。本专利技术通过采用耐高温硅胶泡棉替代传统的硅橡胶,提高了吸波弹性体的耐受温度,从而提高了对干扰电磁波的吸收能力,由于耐高温,同时适用于SMT贴片式生产工艺。如图2所示,也可以将第三折弯部23覆盖在耐高温硅胶泡棉1下表面的部分区域,根据实际使用所需选择,节省材料成本。在另一种实施例中,耐高温PI屏蔽膜的第二折弯部与耐高温硅胶泡棉的的侧壁之间设有间隙,这样第二折弯部不对耐高温硅胶泡棉的侧面产生侧面应力,而耐高温硅胶泡棉的另一个侧面根本没有耐高温PI屏蔽膜,也不会产生侧面应力,从而使耐高温硅胶泡棉保持原有的优良回弹性并且能保证反弹应力均匀且相对较低,而且抗压缩形变强,厚度损失小,厚度损失一般小于原始厚度的5%。所述是本专利技术的具体实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种包裹式导电耐高温弹性体,其特征在于,包括耐高温硅胶泡棉以及耐高温PI屏蔽膜,所述耐高温硅胶泡棉上表面设有第一耐高温胶带;所述耐高温PI屏蔽膜包括相互连接的第一折弯部、第二折弯部以及第三折弯部,所述第一折弯部覆盖在所述第一耐高温胶带上,所述第二折弯部设置在耐高温硅胶泡棉的一侧壁上,所述第三折弯部覆盖所述耐高温硅胶泡棉下表面的全部区域或者部分区域,所述耐高温硅胶泡棉的下表面与所述第三折弯部之间设有第二耐高温胶带。

【技术特征摘要】
1.一种包裹式导电耐高温弹性体,其特征在于,包括耐高温硅胶泡棉以及耐高温PI屏蔽膜,所述耐高温硅胶泡棉上表面设有第一耐高温胶带;所述耐高温PI屏蔽膜包括相互连接的第一折弯部、第二折弯部以及第三折弯部,所述第一折弯部覆盖在所述第一耐高温胶带上,所述第二折弯部设置在耐高温硅胶泡棉的一侧壁上,所述第三折弯部覆盖所述耐高温硅胶泡棉下表面的全部区域或者部分区域,所述耐高温硅胶泡棉的下表面与所述第三折弯部之间设有第二耐高温胶带。2.如权利要求1所述的包裹式导电耐高温弹性体,其特征在于,所述耐高温PI屏蔽膜为电镀金属PI屏蔽膜。3.如权利要求2所述的包裹式导电耐高温弹性体,其特征在于,所述电镀金属PI屏蔽膜包括PI屏蔽膜和...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘晶云
申请(专利权)人:深圳市卓汉材料技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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