【技术实现步骤摘要】
一种包裹式导电耐高温弹性体
本专利技术涉及导电
,特别是涉及一种包裹式导电耐高温弹性体。
技术介绍
随着社会的电气化信息化,各种高频电子通讯器件得到了广泛应用。电子器件高频化以及高频通讯技术的发展,特别是5G时代的到来,集成在电子产品内的元器件越来越多,导致电子元器件之间产生干扰的可能性越大,传统的接地导电弹性体已经无法满足科学技术发展的要求;而且传统的接地导电弹性体在安装时,都是采用人工操作,用胶粘结的方式进行贴合,生产效率低下,因此需要改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于:提供一种包裹式导电耐高温弹性体,不仅耐高温,而且吸收电子设备内部元器件产生的电磁波,同时适用于SMT贴片式生产工艺。为解决上述技术问题,本专利技术提出了一种包裹式导电耐高温弹性体,包括耐高温硅胶泡棉以及耐高温PI屏蔽膜,所述耐高温硅胶泡棉上表面设有第一耐高温胶带;所述耐高温PI屏蔽膜包括相互连接的第一折弯部、第二折弯部以及第三折弯部,所述第一折弯部覆盖在所述第一耐高温胶带上,所述第二折弯部设置在耐高温硅胶泡棉的一侧壁上,所述第三折弯部覆盖所述耐高温硅胶泡棉下表面的全部区域或者部分区域,所述耐高温硅胶泡棉的下表面与所述第三折弯部之间设有第二耐高温胶带。进一步地,所述耐高温PI屏蔽膜为电镀金属PI屏蔽膜。进一步地,所述电镀金属PI屏蔽膜包括PI屏蔽膜和电镀在所述PI屏蔽膜表面上的金属电镀层。进一步地,所述金属电镀层为镀锡电镀层。进一步地,所述耐高温PI屏蔽膜的厚度小于1mm。进一步地,所述第一耐高温胶带以及第二耐高温胶带的耐受温度均为280℃或者280℃以上。进一步地 ...
【技术保护点】
1.一种包裹式导电耐高温弹性体,其特征在于,包括耐高温硅胶泡棉以及耐高温PI屏蔽膜,所述耐高温硅胶泡棉上表面设有第一耐高温胶带;所述耐高温PI屏蔽膜包括相互连接的第一折弯部、第二折弯部以及第三折弯部,所述第一折弯部覆盖在所述第一耐高温胶带上,所述第二折弯部设置在耐高温硅胶泡棉的一侧壁上,所述第三折弯部覆盖所述耐高温硅胶泡棉下表面的全部区域或者部分区域,所述耐高温硅胶泡棉的下表面与所述第三折弯部之间设有第二耐高温胶带。
【技术特征摘要】
1.一种包裹式导电耐高温弹性体,其特征在于,包括耐高温硅胶泡棉以及耐高温PI屏蔽膜,所述耐高温硅胶泡棉上表面设有第一耐高温胶带;所述耐高温PI屏蔽膜包括相互连接的第一折弯部、第二折弯部以及第三折弯部,所述第一折弯部覆盖在所述第一耐高温胶带上,所述第二折弯部设置在耐高温硅胶泡棉的一侧壁上,所述第三折弯部覆盖所述耐高温硅胶泡棉下表面的全部区域或者部分区域,所述耐高温硅胶泡棉的下表面与所述第三折弯部之间设有第二耐高温胶带。2.如权利要求1所述的包裹式导电耐高温弹性体,其特征在于,所述耐高温PI屏蔽膜为电镀金属PI屏蔽膜。3.如权利要求2所述的包裹式导电耐高温弹性体,其特征在于,所述电镀金属PI屏蔽膜包括PI屏蔽膜和...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘晶云,
申请(专利权)人:深圳市卓汉材料技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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