一种屏蔽罩及终端制造技术

本发明专利技术提供了一种屏蔽罩及终端，该屏蔽罩包括由3D复合一体屏蔽散热膜一体制成的屏蔽罩本体，所述屏蔽罩本体包括覆盖于被屏蔽电子元件上的覆盖部和位于所述覆盖部边缘的翻边部，所述翻边部上设置有导电胶。因此，本发明专利技术的方案，解决了现有技术中屏蔽罩的组装工艺复杂、成本高，屏蔽罩内的元器件可返修性差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽罩及终端
本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种屏蔽罩及终端。
技术介绍
随着消费类电子产品设计的超薄小型化，对PCBA组装高密度和组装高度提出了更高的要求，特别是屏蔽方案的超薄小型化，能够进一步降低PCBA组装高度，达到极致电子产品ID设计厚度。其中，目前所采用的屏蔽方案包括如下几种：第一种，一体式金属屏蔽罩，焊点管脚共面性较差，组装工艺复杂，针对屏蔽罩内的元器件可返修性差；第二种，分体式金属屏蔽罩，采用屏蔽框与屏蔽盖相结合，焊点管脚共面性较差，组装工艺复杂，针对屏蔽罩内的元器件可返修性差；第三种，弹片接触式一体屏蔽罩，采用管脚弹片接触焊盘，成本高；第四种，导电屏蔽膜加金属屏蔽框，组装工艺复杂，成本高。由上述可知，现有的屏蔽方案存在组装工艺复杂，屏蔽罩内的元器件可返修性差以及成本高的问题。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了一种屏蔽罩及终端，以解决现有技术中屏蔽罩的组装工艺复杂、成本高，屏蔽罩内的元器件可返修性差的问题。本专利技术的实施例提供了一种屏蔽罩，包括：由3D复合一体屏蔽散热膜一体制成的屏蔽罩本体，所述屏蔽罩本体包括覆盖于被屏蔽电子元件上的覆盖部和位于所述覆盖部边缘的翻边部，所述翻边部上设置有导电胶。本专利技术的实施例还提供了一种终端，包括如上述所述的屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述终端的印制电路板通过所述屏蔽罩的导电胶粘接，并电性连接。本专利技术实施例的有益效果是：本专利技术的实施例，采用3D复合一体屏蔽散热膜一体制成屏蔽罩本体，并在位于覆盖被屏蔽电子元件上的覆盖部的边缘设置翻边部，从而在翻边部上设置导电胶，使得该屏蔽罩本体可以直接通过导电胶与PCB板粘接，并电性连接，简化了组装工艺，且可以容易拆卸屏蔽罩对屏蔽罩内的电子元件进行返修。此外，屏蔽罩采用3D一体屏蔽散热膜制成，既具有电磁屏蔽功能，又具有器件散热功能，节约了成本。附图说明图1表示本专利技术实施例的屏蔽罩与PCB板的安装示意图之一；图2表示本专利技术实施例的屏蔽罩与PCB板的安装示意图之二；图3表示图1中A的局部放大示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的实施例提供了一种屏蔽罩，如图1所示，该屏蔽罩包括：由3D复合一体屏蔽散热膜一体制成的屏蔽罩本体1，所述屏蔽罩本体1包括覆盖于被屏蔽电子元件3上的覆盖部14和位于所述覆盖部14边缘的翻边部15，所述翻边部15上设置有导电胶16。其中，所述导电胶16用于粘接所述屏蔽罩与PCB板2，且所述屏蔽罩与PCB板2电连接。其中，屏蔽罩一体成型，并在位于覆盖被屏蔽电子元件3上的覆盖部14的边缘设置翻边部15，从而在翻边部15上设置导电胶16，使得该屏蔽罩本体1可以直接通过导电胶16与PCB板2粘接，并使该屏蔽罩本体1与PCB板2电性连接，简化了组装工艺，且可以容易拆卸屏蔽罩对屏蔽罩内的电子元件进行返修。此外，屏蔽罩采用3D一体屏蔽散热膜制成，既具有电磁屏蔽功能，又具有器件散热功能，节约了成本。可选地，如图3所示，所述3D复合一体屏蔽散热膜包括：相对设置的第一散热层11、第二散热层12以及设置于所述第一散热层11和所述第二散热层12之间的屏蔽层13；其中所述第一散热层11和所述第二散热层12均为绝缘材料制成，所述导电胶16与所述翻边部15上的屏蔽层13电连接。其中，第一散热层11和第二散热层12的设置，可以使得屏蔽罩的覆盖部14所覆盖的电子元件产生的热量快速向外扩散，从而降低这些电子元件自身的温度，进一步减小了电子元件被烧毁的可能。另外，当本专利技术实施例的屏蔽罩安装到PCB板2上后，屏蔽层13与PCB板2电连接，从而可以对覆盖在覆盖部14下的电子元件起到电磁屏蔽功能。可选地，在所述翻边部15上，朝向被屏蔽电子元件3的散热层上设置有至少一个通孔5，所述导电胶16在所述通孔5内填充，所述导电胶16与所述翻边部15上的屏蔽层13电连接；其中，朝向被屏蔽电子元件的散热层为所述第一散热层11和所述第二散热层12中的其中一层。其中，屏蔽层13位于第一散热层11和第二散热层12之间，而用于与PCB板2粘接且电性连接的导电胶16，与屏蔽层13电连接，因此，需要在第一散热层11和第二散热层12中，朝向被屏蔽电子元件3的散热层上设置用于填充导电胶16的通孔5，使得导电胶16可以与屏蔽层13电连接，进而可以实现屏蔽层13与PCB板2之间的粘接和电性连接。可选地，朝向被屏蔽电子元件3的散热层由弹性材料构成，从而使得朝向被屏蔽电子元件3的散热层具有弹性，进而减小对被屏蔽电子元件3的张力冲击，对被屏蔽电子元件3起到保护作用；其中，朝向被屏蔽电子元件的散热层为所述第一散热层11和所述第二散热层12中的其中一层。可选地，所述第一散热层11、所述屏蔽层13和所述第二散热层12采用层压成型法依次固定连接。其中，层压成型法是采用或不采用粘结剂，借加热、加压把相同或不相同材料的两层或多层结合为整体的方法。而本专利技术实施例中，第一散热层11和第二散热层12采用绝缘材料制成，屏蔽层13为金属材料，因此采用层压成型法可以使得第一散热层11、屏蔽层13和第二散热层12依次固定连接。可选地，所述覆盖部14包括凹陷区域和凸出区域。其中，所述凹陷区域与所述凸出区域根据被屏蔽电子元件3的高度确定。其中，如图2所示，在将本专利技术实施例的屏蔽罩分别安装到多个PCB板2上后，将每两个PCB板2按照安装电子元件的一侧相对放置时，可以使得第一屏蔽罩的凹陷区域嵌入到第二屏蔽罩的凸出区域，从而节省安装空间，实现PCBA主板组装极致超薄高密小型化设计。其中，第一屏蔽罩和第二屏蔽罩为与安装电子元件的一侧相对放置的PCB板2粘接的屏蔽罩。进一步地，所述覆盖部14通过弯折形成所述凹陷区域和所述凸出区域。综上所述，本专利技术的实施例，采用3D复合一体屏蔽散热膜一体制成屏蔽罩本体1，并在位于覆盖被屏蔽电子元件3上的覆盖部14的边缘设置翻边部，从而在翻边部上设置导电胶16，使得该屏蔽罩本体1可以直接通过导电胶16与PCB板2粘接，并电性连接，简化了组装工艺，且可以容易拆卸屏蔽罩对屏蔽罩内的电子元件进行返修。此外，屏蔽罩采用3D一体屏蔽散热膜制成，既具有电磁屏蔽功能，又具有器件散热功能，节约了成本。本专利技术的实施例还提供了一种终端，包括上述所述的屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述终端的印制电路板(即PCB板)通过所述屏蔽罩的导电胶16粘接，并电性连接。进一步地，所述屏蔽罩的至少部分导电胶16与所述印制电路板的接地焊盘粘接，并电性连接。具体地，如图1所示，所述屏蔽罩的翻边部15上设置的导电胶16与PCB板2上的接地焊盘4电性连接。其中，屏蔽罩采用3D复合一体屏蔽散热膜一体制成，并在位于覆盖被屏蔽电子元件3上的覆盖部14的边缘设置翻边部，从而在翻边部上设置导电胶16，使得该屏蔽罩可以直接通过导电胶16与PCB板2粘接，并电性连接，简化了组装工艺，且可以容易拆卸屏蔽罩对屏蔽罩内的电子元件进行返修。此外，屏蔽罩采用3D一体屏蔽散热膜制成，既具有电磁屏蔽功能，又具有器件散热功能，节约了成本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括：由3D复合一体屏蔽散热膜一体制成的屏蔽罩本体，所述屏蔽罩本体包括覆盖于被屏蔽电子元件上的覆盖部和位于所述覆盖部边缘的翻边部，所述翻边部上设置有导电胶。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括：由3D复合一体屏蔽散热膜一体制成的屏蔽罩本体，所述屏蔽罩本体包括覆盖于被屏蔽电子元件上的覆盖部和位于所述覆盖部边缘的翻边部，所述翻边部上设置有导电胶。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述3D复合一体屏蔽散热膜包括：相对设置的第一散热层、第二散热层和设置于所述第一散热层和所述第二散热层之间的屏蔽层；其中所述第一散热层和所述第二散热层均为绝缘材料制成，所述导电胶与所述翻边部上的屏蔽层电连接。3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，在所述翻边部上，朝向被屏蔽电子元件的散热层上设置有至少一个通孔，所述导电胶在所述通孔内填充，所述导电胶与所述翻边部上的屏蔽层电连接；其中，所述朝向被屏蔽电子元件的散热层为所述第一散热层和所述第二散热层中的其中一层。4.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，朝向被...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗德威，陈琼，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44