具有倾斜设计的无风扇通信装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种具有倾斜设计的无风扇通信装置。无风扇通信装置适于放置在水平工作面上且包括机壳、电路板以及通信芯片。机壳包括顶壳与底壳。顶壳具有内顶表面与外顶表面，底壳具有内底表面。外顶表面与水平工作面平行或两者间夹角小于3度。电路板设置于机壳内并位于内顶表面与内底表面之间。电路板、内顶表面与内底表面倾斜于水平工作面，且电路板、内顶表面与内底表面三者互相平行或任两者间夹角都小于3度。电路板与所述水平工作面的夹角介于1度至30度之间。通信芯片设置于电路板上。

Fanless communication device with tilt design

【技术实现步骤摘要】
具有倾斜设计的无风扇通信装置
本专利技术涉及一种通信装置，尤其是涉及一种具有倾斜设计的无风扇通信装置。
技术介绍
一般而言，在无风扇的通信装置的机壳上通常设有开孔，以使通信芯片或其他电子元件所产生的废热经由开孔排出机壳外。然而，此种作法的散热效果相当有限，因此，如何改善无风扇通信装置的散热效果是目前亟需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种具有倾斜设计的无风扇通信装置，可改善前述散热效果不佳的问题。本专利技术提供一种具有倾斜设计的无风扇通信装置，适于放置在水平工作面上。无风扇通信装置包括机壳、电路板以及通信芯片。机壳包括顶壳与底壳，顶壳具有内顶表面与外顶表面，底壳具有内底表面。外顶表面与水平工作面平行或两者间夹角小于3度。电路板设置于机壳内并位于内顶表面内底表面之间，其中电路板、内顶表面与内底表面倾斜于水平工作面，且电路板、内顶表面与内底表面三者互相平行或任两者间夹角都小于3度。电路板与水平工作面的夹角介于1度至30度之间。通信芯片设置于电路板上。在本专利技术的实施例中，机壳还包括第一侧板与第二侧板，第一侧板位于内顶表面与内底表面的低侧，第二侧板位于内顶表面与内底表面的高侧，第一侧板具有位于内顶表面与内底表面之间的多个第一开孔，第二侧板具有位于内顶表面与内底表面之间的多个第二开孔，第一开孔与第二开孔呈长条状且平行于水平工作面。在本专利技术的实施例中，第二侧板具有多个朝向机壳内部延伸的导流板，导流板与电路板平行或两者间夹角小于3度。在本专利技术的实施例中，无风扇通信装置还包括多个散热鳍片，配置于电路板与内底表面之间，其中散热鳍片顺着从内底表面的低侧往内底表面的高侧的方向延伸。在本专利技术的实施例中，无风扇通信装置还包括散热器，配置于电路板上且热接触通信芯片，其中散热器具有多个导流槽，导流槽顺着从电路板的低侧往电路板的高侧的方向延伸。在本专利技术的实施例中，顶壳为楔形中空壳。在本专利技术的实施例中，底壳还具有外底表面，外底表面与水平工作面平行或两者间夹角小于3度。在本专利技术的实施例中，底壳包括内板与外板，内板具有内底表面，外板具有外底表面在本专利技术的实施例中，内板朝向外板的表面具有多个散热鳍片，散热鳍片顺着从内底表面的低侧往内底表面的高侧的方向延伸。基于上述，在本专利技术提供的无风扇通信装置中，电路板、内顶表面与内底表面相对于水平工作面倾斜而形成结构上的高低差异，使内顶表面与内底表面之间的高温气流易于由低处朝向高处流动，并提升气流的速度，进而更有效地将通信芯片所产生的废热带出机壳，因此能够改善散热效果。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是本专利技术一实施例的无风扇通信装置的剖面示意图；图2是图1的无风扇通信装置的立体示意图；图3是图2的不同视角的立体示意图；图4是图1的无风扇通信装置的部分组件的立体示意图；以及图5及图6是图4的不同视角的立体示意图。具体实施方式图1是本专利技术一实施例的无风扇通信装置的剖面示意图。图2是图1的无风扇通信装置的立体示意图。图3是图2的不同视角的立体示意图。图1至图3标示了坐标轴以利于理解附图之间的视角转换。请参考图1至图3，本实施例的无风扇通信装置100适于放置在水平工作面50上。无风扇通信装置100包括机壳110、电路板120以及通信芯片130。机壳110包括顶壳111与底壳112。顶壳111具有内顶表面S1，底壳112具有内底表面S3。电路板120设置于机壳110内并位于内顶表面S1与内底表面S3之间。电路板120、内顶表面S1与内底表面S3皆倾斜于水平工作面50，且电路板120、内顶表面S1与内底表面S3三者互相平行或任两者间夹角都小于3度。通信芯片130设置于电路板120上，用以执行无风扇通信装置100的通信运算。为让附图容易理解，脚垫(用于将无风扇通信装置100撑在水平工作面50上方)只示出于图1中。由于本实施例的电路板120、内顶表面S1与内底表面S3相对于水平工作面50倾斜而造成结构上的高低差异，使顶壳111与底壳112之间的高温气流F可依据热空气往上升的物理特性顺向地从低侧往高侧流动，这样的高低差异结构能提高气流F进行自然对流时的流动速度，进而更有效地将通信芯片130运行时所产生的热量带离无风扇通信装置100外。在此所说的水平工作面50基本上是水平面。以下，举例说明顶壳111与底壳112的多种实施例。在图1的实施例中，顶壳111例如是楔形中空壳且还具有外顶表面S2。底壳112包括内板1121与外板1122。内板1121具有内底表面S3，外板1122具有外底表面S4。外顶表面S2与外底表面S4平行于水平工作面50，或与水平工作面50相对的倾斜角度不超过3度。如此，无风扇通信装置100外观看起来是平放式的装置。在其他实施例中，可省略底壳112的外板1122，而利用不同长度的支脚(图未示)支撑内板1121，以使电路板120、内顶表面S1与内底表面S3保持前述倾斜状态。在本实施例中，如图1至图3所示，机壳110可还包括第一侧板113与第二侧板114。详细而言，机壳110的高度(顶壳111与底壳112之间的距离)小于所述机壳的长度(第一侧板113与第二侧板114之间的距离)及宽度任一者的二分之一。也就是说，无风扇通信装置100整体是以平躺的方式放置在水平工作面50上。以水平工作面50作为高度基准，第一侧板113位于内顶表面S1与内底表面S3的低侧，第二侧板114位于内顶表面S1与内底表面S3的高侧。本实施例的底壳112的外板1122连接顶壳111与底壳112，但本专利技术不对此限制。第一侧板113具有位于内顶表面S1与内底表面S3之间的多个第一开孔O1。第二侧板114具有位于内顶表面S1与所述内底表面S3之间的多个第二开孔O2。进一步而言，在本实施例中，第一开孔O1作为进气孔，低温的气流F从外界通过第一开孔O1进入机壳110内。第二开孔O2作为出气孔，带了通信芯片130运行时所产生的热量的高温气流F通过第二开孔O2排出机壳110外。另外，第一开孔O1与第二开孔O2可呈长条状且平行于水平工作面50，有助于外界空气进入/离开机壳110，并能够达成平板流场的条件，进而降低流阻以增进气流F的流动速度。在本实施例中，如图2与图3所示，底壳112具有多个开孔115，这些开孔115形成于底壳112的外板1122并呈长条状且沿从第一侧板113往第二侧板114的方向延伸。也就是说，开孔115的延伸方向对应气流F的流动方向，因此可以避免对于气流F的流动产生阻力。详细而言，在本实施例中，电路板120的上方及下方分别有气流F通过，在内板1121与外板1122之间存在另一道气流，且这个气流是由开孔115进入朝第二侧板114的方向通过第二开孔O2流出。图4是图1的无风扇通信装置的部分组件的立体示意图。图5是图4的不同视角的立体示意图。图4与图5标示了坐标轴以利于理解附图之间的视角转换。请参考图1、图4与图5，内板1121朝向外板1122的表面具有多个散热鳍片116。这些散热鳍片116顺着从内底表面S3的低侧往内底表面S3的高侧的方向延伸。在本实施例中，散热鳍片116的延伸方向与气流F的流动方向相同，外板1122的开孔115也与气流F的流动方向相同。通过散热鳍片11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无风扇通信装置，适于放置在水平工作面上，其特征在于，所述无风扇通信装置包括：机壳，包括顶壳与底壳，所述顶壳具有内顶表面与外顶表面，所述底壳具有内底表面，所述外顶表面与所述水平工作面平行或两者间夹角小于3度；电路板，设置于所述机壳内并位于所述内顶表面与所述内底表面之间，其中所述电路板、所述内顶表面与所述内底表面倾斜于所述水平工作面，且所述电路板、所述内顶表面与所述内底表面中的三者互相平行或任两者间夹角都小于3度，所述电路板与所述水平工作面的夹角介于1度至30度之间；以及通信芯片，设置于所述电路板上。

【技术特征摘要】
1.一种无风扇通信装置，适于放置在水平工作面上，其特征在于，所述无风扇通信装置包括：机壳，包括顶壳与底壳，所述顶壳具有内顶表面与外顶表面，所述底壳具有内底表面，所述外顶表面与所述水平工作面平行或两者间夹角小于3度；电路板，设置于所述机壳内并位于所述内顶表面与所述内底表面之间，其中所述电路板、所述内顶表面与所述内底表面倾斜于所述水平工作面，且所述电路板、所述内顶表面与所述内底表面中的三者互相平行或任两者间夹角都小于3度，所述电路板与所述水平工作面的夹角介于1度至30度之间；以及通信芯片，设置于所述电路板上。2.根据权利要求1所述的无风扇通信装置，其特征在于，所述机壳还包括第一侧板与第二侧板，所述第一侧板位于所述内顶表面与所述内底表面的低侧，所述第二侧板位于所述内顶表面与所述内底表面的高侧，所述第一侧板具有位于所述内顶表面与所述内底表面之间的多个第一开孔，所述第二侧板具有位于所述内顶表面与所述内底表面之间的多个第二开孔，所述第一开孔与所述第二开孔呈长条状且平行于所述水平工作面。3.根据权利要求2所述的无风扇通信装置，其特征在于，所述第二侧板具有多个朝向所述机壳内部延伸的导流板，所述导流板与所述电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄元亨，
申请(专利权)人：中磊电子苏州有限公司，中磊电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32