电子设备的后壳、其制备方法、壳体组件以及电子设备技术

本申请实施例提供了一种电子设备的后壳、其制备方法、壳体组件以及电子设备，后壳包括壳体、第一金属层、第二金属层、围沿部以及导热介质，壳体具有内表面，第一金属层形成于内表面，第二金属层与第一金属层相对设置，围沿部连接于第一金属层以及第二金属层之间，第一金属层、第二金属层以及围沿部围成介质腔，导热介质填充于介质腔内。由于第一金属层和第二金属层直接设置于后壳上，这样后壳可以直接与发热元件贴合传导热量，通过导热介质直接传递至第一金属层以及壳体并向外散失，传热效率更高，更利于散热。同时还可以降低壳体组件的厚度，利于电子设备的轻薄化。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的后壳、其制备方法、壳体组件以及电子设备
本申请涉及电子设备散热
，具体涉及一种电子设备的后壳、其制备方法、壳体组件以及电子设备。
技术介绍
电子设备的电源或者其他电子器件在工作时会产生大量的热量，带来电子设备的整体温度升高，当温度急剧升高时，存在自燃风险。现在的一些电子设备在温度升高后都会自动采取部分降低功耗的措施，这导致电子设备的运行效率下降，导致电子设备变得卡顿；同时用户握持电子设备时会有烫手情形。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种电子设备的后壳、其制备方法、壳体组件以及电子设备，其可以提高电子设备的散热效率。第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备的后壳，包括壳体、第一金属层、第二金属层、围沿部以及导热介质，壳体具有内表面，第一金属层形成于内表面，第二金属层与第一金属层相对设置，围沿部连接于第一金属层以及第二金属层之间，第一金属层、第二金属层以及围沿部围成介质腔，导热介质填充于介质腔内。第二方面，本申请实施例提供了一种壳体组件，包括中框以及上述的后壳，后壳装配于中框的一侧，且内表面朝向中框。第三方面，本申请实施例提供了一种后壳的制备方法，包括：提供壳体，壳体具有内表面，于后壳的内表面形成第一金属层；将第二金属层与第一金属层相对设置，通过围沿部与第一金属层连接，并围成介质腔，向介质腔内充入导热介质，密封介质腔。第四方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述的壳体组件以及发热元件，发热元件装配于中框，且第二金属层与发热元件贴合。本申请提供的电子设备的后壳、其制备方法、壳体组件以及电子设备，第一金属层和第二金属层直接设置于后壳上，这样后壳可以直接与发热元件贴合传导热量，通过导热介质直接传递至第一金属层以及壳体并向外散失，传热效率更高，更利于散热。同时还可以降低壳体组件的厚度，利于电子设备的轻薄化。本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的一种后壳的结构示意图；图2是图1中沿A-A线的剖面结构图；图3是图2中Ⅲ处的放大图；图4是本申请实施例提供的又一种后壳的结构示意图；图5是本申请实施例提供的一种壳体组件的结构示意图；图6是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；图7是图6中沿B-B线的剖面结构图；图8是图7中Ⅷ处的放大图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。随着电子设备(例如移动终端)的快速发展，电子设备的耗电量也逐渐增大，随之，电子设备在工作过程中产生的热量也较大。以电源为例，现有的壳体组件，通过粘胶固定的方式固定于电源的中框片上，散热过程中，电源产生的热量经过中框片、粘胶后传递至壳体组件，散热效率低，同时整体装配后壳体组件的厚度较大，需要电子设备在厚度方向上预留较大的空间，导致电子设备的厚度偏大。因此，专利技术人提出了本申请实施例中的壳体组件、其制备方法以及电子设备。下面将结合附图具体描述本申请的各实施例。需要说明的是，下述的发热元件是指电子设备中的各类型发热元件，例如电源、主板、处理器、存储器等等。请一并参阅图1以及图2，本实施例提供一种电子设备的后壳100，包括壳体110、第一金属层120、第二金属层130、围沿部150以及位于第二金属层130与第一金属层120之间的导热介质(图未示)。其中第一金属层120设置于壳体110上，第二金属层130与第一金属层120相对设置，围沿部150连接于第一金属层120以及第二金属层130之间。请参阅图2，壳体110为一大致的边缘向一侧弯折凸起的板状，并可用于封闭电子设备的后部，其可采用金属材料制成。例如壳体110可以是钢片、铜片、铝片等热传导效率高的金属片制成，也可以由其他的金属或者合金制备而成。壳体110具有内表面111以及与内表面111相互背离的外表面112，其中外表面112在应用于电子设备时可以供外露，在一些实施方式中可以作为外观装饰面。因此外表面112可以设置成平整的平面或者设置成弧形曲面，以适应不同用户的握持手感。请继续参阅图2和图3，在一些实施方式中，壳体110上开设有通孔113，通孔113可以供电子设备的部分元器件外露，例如供摄像头、指纹模组、副显示屏等元件外露。通孔113可以是圆孔、矩形孔或者其他各种不同横截面的孔。通孔113的数量可以是一个、两个或者两个以上，具体根据各电子设备的设计需求进行变化。第一金属层120形成于内表面111，其中第一金属层120是指由金属材料直接在内表面111形成的层状结构，其与壳体110直接连接。第一金属层120例如可以通过涂覆的方式形成于内表面111，其中涂覆是指使用金属原料直接附着于内表面111。涂覆的方式形成的第一金属层120厚度极为均匀，同时金属原料可以形成致密的层状，利于快速导热。可以理解，金属原料可以是金属粉末，例如第一金属层120为铜层，铜粉末例如可以是平均粒径为30nm的超细铜粉。铜的导热效率极高，且成本较为便宜，是较为优良的导热材料，另外铜粉的质量相对铝等其他金属较重，在涂覆时也更易形成致密的层状。可以理解，金属原料也可以是铝、金、银、铂、铁等。在一些实施方式中，第一金属层120可以通过喷涂的方式形成于内表面111，喷涂是指利用喷枪或者雾化器等工具，借助于压力或离心力，分散成均匀而微细的雾滴，施涂于被涂物表面的涂装方法。可分为空气喷涂、无空气喷涂、静电喷涂以及上述基本喷涂形式的各种派生的方式，如大流量低压力雾化喷涂、热喷涂、自动喷涂、多组喷涂等。相比于其他的涂覆方式，喷涂过程中，金属原料以颗粒状沉积于内表面111，因此形成的第一金属层120更为致密，即第一金属层120的密度更大，颗粒状的金属原料之间的空隙小，空隙中含有的空气量相应也少，由于空气的传热系数小于金属的传热系数，因此形成的第一金属层120的总传热系数更大，更利于传导热量。同时，喷涂的方式更利于控制形成的第一金属层120的厚度。当然，可以理解，在其他的一些实施方式中，也可以采用辊涂等方式在内表面111形成第一金属层120。并且，在形成第一金属层120时，第一金属层120可以完全覆盖内表面111或者部分覆盖内表面111。第一金属层120的厚度越薄，越有利于将热量从第一金属层120传递至壳体110，同时，整个壳体组件100的厚度更小，便于节省安装空间。在一些实施方式中，第一金属层120的厚度可以小于或等于0.1mm，例如低于0.05mm，该厚度的第一金属层120在制备时，例如在通过喷涂方式制备时，喷涂的堆积厚度适中，可以使得第一金属层120与内表面111的结合力更均匀，保证第一金属层120不会出现脱落情形，同时该厚度显著低于市售的金属片(例如铜片)的厚度，可以明显降低壳体组件100的厚度。可以理解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的后壳，其特征在于，包括：壳体，所述壳体具有内表面；第一金属层，所述第一金属层形成于所述内表面；第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层相对设置，围沿部，所述围沿部连接于所述第一金属层以及所述第二金属层之间，所述第一金属层、第二金属层以及所述围沿部围成介质腔；以及导热介质，所述导热介质填充于所述介质腔内。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的后壳，其特征在于，包括：壳体，所述壳体具有内表面；第一金属层，所述第一金属层形成于所述内表面；第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层相对设置，围沿部，所述围沿部连接于所述第一金属层以及所述第二金属层之间，所述第一金属层、第二金属层以及所述围沿部围成介质腔；以及导热介质，所述导热介质填充于所述介质腔内。2.根据权利要求1所述的后壳，其特征在于，所述内表面设置有凹槽，所述第一金属层嵌设于所述凹槽内。3.根据权利要求1所述的后壳，其特征在于，所述壳体开设有通孔，所述后壳还包括围栏，所述围栏设置于所述内表面，并连接于所述壳体的位于所述通孔的边缘，且所述围栏围绕所述通孔设置，所述围栏与所述第二金属层的远离所述第一金属层的表面平齐，或者突出于所述第二金属层的远离所述第一金属层的表面。4.根据权利要求3所述的后壳，其特征在于，所述第一金属层以及所述第二金属层均环绕所述通孔，所述围沿部包括外围沿部以及所述围栏，所述外围沿部连接于所述第一金属层以及所述第二金属层，且位于所述围栏的外侧，所述围栏与所述第一金属层和所述第二金属层连接。5.根据权利要求1所述的后壳，其特征在于，所述第一金属层由金属原料以喷涂的方式形成于所述内表面。6.根据权利要求1所述的后壳，其特征在于，所述第一金属层以及所述第二金属层均为铜层。7.根据权利要求1-6任一项所述的后壳，其特征在于，所述第一金属层的厚度小于或等于0.1mm。8.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾玉虎，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44