【技术实现步骤摘要】
器具内的温度检测装置
本专利技术涉及温度检测装置
，具体为器具内的温度检测装置。
技术介绍
煮食过程中一般是围绕着水的沸点及油的沸点作为基准，举例说当煮饭时当水份蒸发完之后温度会超过水的沸点；油炸薯条是以油的沸点及所存的热能传给薯条。今天为了吃的更健康，兴起如低温慢煮，或按既定温度变化轨迹的精控煮食方案，要求煮具可精确地控制食物温度。有方案是量度煮食器具的温度，可用接触式直接量度，亦有用红外感应方式，但对不同的食物，各式不同热容，只得知器具的温度，只可勉强代做到检测上述以水或油作基准的煮食方法，远不能做到煮食时精碓控制食物温度的要求。为要量度煮食容器内温度，一般是用接触式如传统玻璃管式温度计，或电子传感器方式。使用传统接触式温度计，一般只能放在器具旁，部分要插进器具中的食物，使显示温度部分外露，因此不能把盖盖上。解决方案是将温度计与器具连在一起，温度计成为器具的一部份。现代的控制技术以电子为主，要用传统温度计作为控制的输入似乎不太合理。使用电子方式，要解决一般有源电子零件只能在75°以下工作，只保留传感器的无源部份在容器内，要有连线接出外，也是不能把盖盖上。...
【技术保护点】
1.器具内的温度检测装置，包括单片机控制器、计算模块和接收模块，其特征在于：所述单片机控制器的输出端与计算模块的输入端单向电性连接，所述计算模块与接收模块双向电性连接。
【技术特征摘要】
1.器具内的温度检测装置，包括单片机控制器、计算模块和接收模块，其特征在于：所述单片机控制器的输出端与计算模块的输入端单向电性连接，所述计算模块与接收模块双向电性连接。2.根据权利要求1所述的器具内的温度检测装置，其特征在于：所述单片机控制器包括电路板、单片机和存储模块，所述单片机和存储模块锡焊于电路板的表面，所述单片机和存储模块双向电性连接。3.根据权利要求1所述的器具内的温度检测装置，其特征在于：所述计算模块包括驱动模块、电流检测器和发射线圈，所述驱动模块的输入端与单片...
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