薄膜型微带贴片天线制造技术

本发明专利技术涉及薄膜型微带贴片天线。本发明专利技术包括：基膜、形成在所述基膜的一个表面上的微带传输线单元、形成在所述基膜的所述一个表面上以便电连接到所述微带传输线部件的辐射贴片单元、以及形成在所述基膜的另一个表面上的接地单元。本发明专利技术可以在显示设备的屏幕显示区域中实现，可以适用于3G至5G移动通信的高频段，并且可以防止由天线的部件引起的莫尔现象，从而改善安装有所述天线的显示设备的光学特性。

Thin Film Microstrip Patch Antenna

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】薄膜型微带贴片天线
本专利技术涉及薄膜型微带贴片天线。更具体地，本专利技术涉及可以在显示设备的屏幕显示区域上实现且适用于3G至5G移动通信的高频段的薄膜型微带贴片天线。
技术介绍
通常，微带贴片天线具有尺寸小、重量轻、易于制造、信号辐射特性均匀、以及成本低的优点。由于这些优点，微带贴片天线应用于各种通信设备，并且特别适合作为3G至5G移动通信的天线。同时，由于通信设备中提供的显示器增大并且边框区域相应地减小，因此需要将微带贴片天线安装在显示器的屏幕显示区域上。然而，由于传统的微带贴片天线形成在印刷电路板上，因此存在显示器的屏幕显示区域上的天线的部件不必要地对用户可见的问题。此外，存在微带传输线中信号损失高的问题，并且当阻抗匹配发生错误时，高频环境(诸如5G)中天线的性能严重恶化。(现有技术文献)(专利文献)(专利文献1)韩国专利申请公开No.2000-0019433(名称为“发射和接收集成式微带贴片天线”)。
技术实现思路
技术问题本专利技术旨在提供一种通过防止天线的部件不必要地对用户可见而能够在显示设备的屏幕显示区域中实现的薄膜型微带贴片天线。本专利技术还旨在提供一种能够通过精确的阻抗匹配来确保其中微带传输线中的信号损失高的高频环境(诸如5G)的稳定性能的薄膜型微带贴片天线。本专利技术还旨在提供一种能够在显示设备的屏幕显示区域中实现并且适用于3G至5G移动通信的高频段的薄膜型微带贴片天线。问题的解决方案本专利技术的一个方面提供了一种薄膜型微带贴片天线，其包括基膜、形成在所述基膜的一个表面上的微带传输线单元、形成在所述基膜的所述一个表面上以便电连接到所述微带传输线单元的辐射贴片单元、以及形成在所述基膜的另一个表面上的接地单元。本专利技术的另一方面提供了一种薄膜型微带贴片天线，其包括基膜、形成在所述基膜上的接地单元、形成在所述接地单元上的绝缘膜、形成在所述绝缘膜上的微带传输线单元、以及形成在所述绝缘膜上以便电连接到所述微带传输线单元的辐射贴片单元。在根据本专利技术的上述两个方面的薄膜型微带贴片天线中，所述基膜可以以介电膜的形式实现。在根据本专利技术的上述两个方面的薄膜型微带贴片天线中，所述微带传输线单元的电阻可以为大于或等于70Ω且小于或等于230Ω。在根据本专利技术的上述两个方面的薄膜型微带贴片天线中，所述微带传输线单元的长度可以满足下列等式1：[等式1]L＝λ/2其中，L为微带传输线单元的长度，λ为信号的波长。在根据本专利技术的上述两个方面的薄膜型微带贴片天线中，反射系数S11为-10dB或更小。在根据本专利技术的上述两个方面的薄膜型微带贴片天线中，透射系数S21为-5dB或更大。在根据本专利技术的上述两个方面的薄膜型微带贴片天线中，所述微带传输线单元、所述辐射贴片单元以及所述接地单元中的至少一者可以包括以下中的至少一者：铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、镍(Ni)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、钛(Ti)、钯(Pd)或其合金。在根据本专利技术的上述两个方面的薄膜型微带贴片天线中，所述微带传输线单元、所述辐射贴片单元以及所述接地单元中的至少一者可以具有网状结构。在根据本专利技术的上述两个方面的薄膜型微带贴片天线中，所述微带传输线单元、所述辐射贴片单元以及所述接地单元中的至少一者可以具有单层或多层结构。在根据本专利技术的一个方面的薄膜型微带贴片天线中，可以布置有如下的多个单元天线：每个单元天线都包括所述基膜、所述微带传输线单元、所述辐射贴片单元以及所述接地单元。在根据本专利技术的另一方面的薄膜型微带贴片天线中，可以布置有如下的多个单元天线：每个单元天线都包括所述基膜、所述绝缘膜、所述微带传输线单元、所述辐射贴片单元以及所述接地单元。本专利技术的有益效果根据本专利技术，提供了一种通过防止天线的部件不必要地对用户可见而能够在显示设备的屏幕显示区域中实现的薄膜型微带贴片天线。此外，提供了一种能够通过精确的阻抗匹配来确保其中微带传输线中的信号损失高的高频环境(诸如5G)的稳定性能的薄膜型微带贴片天线。此外，提供了一种能够在显示设备的屏幕显示区域中实现并且适用于3G至5G移动通信的高频段的薄膜型微带贴片天线。附图说明图1为根据本专利技术的第一实施方式的薄膜型微带贴片天线的透视图。图2为根据本专利技术的第一实施方式的薄膜型微带贴片天线的横截面视图。图3为根据本专利技术的第二实施方式的薄膜型微带贴片天线的透视图。图4为根据本专利技术的第二实施方式的薄膜型微带贴片天线的横截面视图。图5为示例性示出在本专利技术的实施方式中布置有多个单元天线的布置结构的示图。图6为示出在本专利技术的实施方式中根据微带传输线单元的电阻的S-参数的曲线图。具体实施方式由于根据本文中公开的本专利技术的概念的实施方式的具体结构描述或功能描述仅仅是出于描述根据本专利技术的概念的实施方式的例示目的，所以根据本专利技术的概念的实施方式可以以各种形式实施而不限于本文描述的实施方式。虽然本专利技术的实施方式容许有各种修改和替选形式，但是本专利技术的具体实施方式通过附图中的示例示出并且将在本中文进行详细描述。然而，应当理解，并不旨在将根据本专利技术的概念的实施方式限制于所公开的特定形式，而是，本专利技术涵盖落入本专利技术的精神和范围内的所有修改、等同物或替选方案。尽管在本文中可以使用诸如“第一”、“第二”等的术语来描述各种部件，但是这些部件不应受这些术语限制。这些术语可仅用于区分一个元件与另一元件，例如，在不脱离根据本专利技术的概念的权利范围的情况下，第一部件可以被称为第二部件，类似地，第二部件也可以被称为第一部件。当描述一个部件“连接”或“联接”到另一部件时，应当理解，该一个部件可以直接连接或接合到该另一部件或者它们之间可以存在另一部件。另一方面，当元件被称为“直接连接”或“直接联接”到另一元件时，应当理解，在它们之间不存在其它元件。描述部件之间的关系的其它表述(诸如“在……之间”与“直接在……之间”、“相邻”与“直接相邻”等)应以类似的方式解释。本文中所使用的术语出于仅描述特定实施方式的目的且不意图限制本专利技术。单数表述包括复数表述，除非上下文另有明确指示。在本说明书中，术语“包括”或“具有”等用于指定存在本文中所描述的特征、数量、步骤、操作、部件、部分、和/或其组合，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、数量、步骤、操作、部件、部分、和/或其组合。除非另有定义，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语或科学术语)具有与本领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还应当理解，诸如在常用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关领域的背景下的含义一致的含义，并且将不应以理想化或过于正式的含义解释，除非本文中明确如此定义。在下文中，将参照附图详细描述本专利技术的示例性实施方式。图1为根据本专利技术的第一实施方式的薄膜型微带贴片天线的透视图，图2为根据本专利技术的第一实施方式的薄膜型微带贴片天线的横截面视图。参照图1和图2，根据本专利技术的第一实施方式的薄膜型微带贴片天线包括基膜10、微带传输线单元20、辐射贴片单元30和接地单元40。微带贴片天线具有尺寸小、重量轻、易于制造、信号辐射特性均匀、以及成本低的优点。根据这些优点，微带贴片天线应用于各种通信设备，并且特别适合作为3G至5G移动通信的天线。同时，如描述相关技术的问题的过程中所述，由于通信设备中提供的显示器增大并且边框区域相应地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜型微带贴片天线，包括：基膜；微带传输线单元，所述微带传输线单元形成在所述基膜的一个表面上；辐射贴片单元，所述辐射贴片单元形成在所述基膜的所述一个表面上以电连接到所述微带传输线单元；以及接地单元，所述接地单元形成在所述基膜的另一个表面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.28 KR 10-2017-00263811.一种薄膜型微带贴片天线，包括：基膜；微带传输线单元，所述微带传输线单元形成在所述基膜的一个表面上；辐射贴片单元，所述辐射贴片单元形成在所述基膜的所述一个表面上以电连接到所述微带传输线单元；以及接地单元，所述接地单元形成在所述基膜的另一个表面上。2.一种薄膜型微带贴片天线，包括：基膜；接地单元，所述接地单元形成在所述基膜上；绝缘膜，所述绝缘膜形成在所述接地单元上；微带传输线单元，所述微带传输线单元形成在所述绝缘膜上；以及辐射贴片单元，所述辐射贴片单元形成在所述绝缘膜上以电连接到所述微带传输线单元。3.如权利要求1或2所述的薄膜型微带贴片天线，其中，所述基膜以介电膜的形式实现。4.如权利要求1或2所述的薄膜型微带贴片天线，其中，所述微带传输线单元的电阻为大于或等于70Ω且小于或等于230Ω。5.如权利要求1或2所述的薄膜型微带贴片天线，其中，所述微带传输线单元的长度满足下列等式1：[等式1]L＝λ/2其中，L为所述微带传输线单元的长度，λ为信号的波长。6.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：金钟敏，李在显，朴东必，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR