导电性层叠体的制造方法、导电性层叠体及触摸传感器技术

本发明专利技术提供一种能够简便地制造不易因外力而变形的导电性层叠体的方法，该导电性层叠体包含含有曲面的三维形状，且在该曲面上配置有金属层。并且，还提供一种导电性层叠体及触摸传感器。该导电性层叠体的制造方法包括如下：从将长条状的可挠性基板卷绕而成的卷中拉出可挠性基板，一边将拉出的可挠性基板沿长度方向进行输送，一边在可挠性基板的至少一个主面上形成被镀层前体层，准备支撑体，在支撑体的至少一个主面上粘贴带被镀层前体层的可挠性基板，并对带被镀层前体层的支撑体赋予能量而得到带图案状被镀层的支撑体，将其形成为含有曲面的三维形状，并对图案状被镀层实施镀敷处理而得到含有三维形状的导电性层叠体。

Manufacturing method of conductive laminated body, conductive laminated body and touch sensor

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性层叠体的制造方法、导电性层叠体及触摸传感器
本专利技术涉及一种导电性层叠体的制造方法、导电性层叠体及触摸传感器。
技术介绍
在基板上形成有导电性细线(例如，金属细线)的导电性层叠体使用于各种用途。尤其，近年来随着移动电话或便捷式游戏机等上的触摸面板或触摸板的装载率的上升，能够进行多点检测的静电电容方式的触摸传感器用的导电性层叠体的需求急剧扩大。另一方面，随着近年来触摸面板或触摸板的普及，装载这些的装置的种类多样化，为了更加提高装置的操作性，提出有触摸面为曲面的触摸面板或触摸板。在专利文献1中记载有“一种具有包含曲面的三维形状的导电性层叠体的制造方法，其具有如下：工序A，在基板上形成具有与镀敷催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性基团的图案状被镀层前体层而得到带被镀层前体层的基板；工序B，以至少使被镀层前体层的一部分变形的方式使带被镀层前体层的基板变形而形成为包含曲面的三维形状；工序C，对被镀层前体层赋予能量而形成图案状被镀层；及工序D，对图案状被镀层实施镀敷处理而在被镀层上形成图案状金属层，该方法还具有在工序C之后且在工序D之前对图案状被镀层赋予镀敷催化剂或其前体的工序E，或者，镀敷催化剂或其前体包含于工序A的图案状被镀层前体层。”。以往技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/181824号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题本专利技术人等确认到，根据专利文献1中所记载的方法，能够简便地制造包含含有曲面的三维形状且在该曲面上配置有金属层的导电性层叠体。另一方面，使用通过上述制造方法制造出的导电性层叠体来制作出触摸传感器，其结果明确了根据其使用方法，有可能使含有曲面的三维形状变形。用于解决技术课题的手段因此，本专利技术的课题在于提供一种能够简便地制造不易因外力而变形的导电性层叠体，该导电性层叠体包含含有曲面的三维形状，且在该曲面上配置有金属层。并且，本专利技术的课题在于提供一种导电性层叠体及触摸传感器。本专利技术人等为了实现上述课题而进行深入研究的结果，发现通过以下结构能够实现上述课题。[1]一种含有三维形状的导电性层叠体的制造方法，其具有如下：工序A1，从将长条状的可挠性基板卷绕而成的卷中拉出可挠性基板，一边将拉出的可挠性基板沿长度方向进行输送，一边在可挠性基板的至少一个主面上形成被镀层前体层而得到带被镀层前体层的可挠性基板；工序B1，准备支撑体，并在支撑体的至少一个主面上粘贴带被镀层前体层的可挠性基板而得到带被镀层前体层的支撑体；工序C1，对带被镀层前体层的支撑体赋予能量而得到带图案状被镀层的支撑体；工序D1，以至少使图案状被镀层的一部分变形的方式使带图案状被镀层的支撑体变形而形成为含有曲面的三维形状；及工序E1，对图案状被镀层实施镀敷处理而在图案状被镀层上形成图案状金属层，被镀层前体层含有与镀敷催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性基团，该方法还具有在镀敷处理之前对图案状被镀层赋予镀敷催化剂或其前体的工序F1，或者，被镀层前体层含有镀敷催化剂或其前体。[2]根据[1]所述的含有三维形状的导电性层叠体的制造方法，其中，在工序B1中，在支撑体的两个主面上分别粘贴带被镀层前体层的可挠性基板。[3]一种含有三维形状的导电性层叠体的制造方法，其具有如下：工序A2，从将长条状的可挠性基板卷绕而成的卷中拉出可挠性基板，一边将拉出的可挠性基板沿长度方向进行输送，一边在可挠性基板的至少一个主面上形成被镀层前体层而得到带被镀层前体层的可挠性基板；工序B2，对带被镀层前体层的可挠性基板赋予能量而得到带图案状被镀层的可挠性基板；工序C2，准备支撑体，并在支撑体的至少一个主面上粘贴带图案状被镀层的可挠性基板而得到带图案状被镀层的支撑体；工序D2，以至少使图案状被镀层的一部分变形的方式使带图案状被镀层的支撑体变形而形成为含有曲面的三维形状；及工序E2，对图案状被镀层实施镀敷处理而在图案状被镀层上形成图案状金属层，被镀层前体层含有与镀敷催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性基团，该方法还具有在镀敷处理之前对图案状被镀层赋予镀敷催化剂或其前体的工序F2，或者，图案状被镀层前体层含有镀敷催化剂或其前体。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的含有三维形状的导电性层叠体的制造方法，其进一步具有在使带图案状被镀层的支撑体变形之前至少对支撑体进行脱水的工序。[5]根据[1]～[4]中任一项所述的含有三维形状的导电性层叠体的制造方法，其中，被镀层前体层在可挠性基板的至少一个主面上涂布被镀层形成用组合物而形成，被镀层形成用组合物含有以下化合物X或组合物Y。化合物X：含有与镀敷催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性基团的化合物组合物Y：包含含有与镀敷催化剂或其前体相互作用的官能团的化合物及含有聚合性基团的化合物的组合物。[6]根据[1]～[5]中任一项所述的含有三维形状的导电性层叠体的制造方法，其中，图案状金属层的宽度为10μm以下。[7]一种含有三维形状的导电性层叠体，其具备：支撑体，包含含有曲面的三维形状；可挠性基板，以追随支撑体的形状的方式配置于支撑体的至少一个主面上；图案状被镀层，配置于可挠性基板上，且含有镀敷催化剂或其前体；及图案状金属层，配置于被镀层上。[8]根据[7]所述的含有三维形状的导电性层叠体，其中，可挠性基板配置于支撑体的两个主面上，在2张可挠性基板上分别具备：图案状被镀层；及图案状金属层，配置于图案状被镀层上。[9]根据[7]或[8]所述的含有三维形状的导电性层叠体，其中，图案状金属层的宽度为10μm以下。[10]一种触摸传感器，其包括[7]～[9]中任一项所述的含有三维形状的导电性层叠体。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种能够简便地制造不易因外力而变形的导电性层叠体的方法，该导电性层叠体包含含有曲面的三维形状，且在该曲面上配置有金属层。并且，本专利技术还能够提供一种导电性层叠体及触摸传感器。附图说明图1是说明本专利技术的第1实施方式所涉及的工序A1的剖面示意图。图2是本专利技术的第1实施方式所涉及的带被镀层前体层的可挠性基板的剖面示意图。图3是本专利技术的第1实施方式所涉及的带被镀层前体层的支撑体的剖面示意图。图4是本专利技术的第1实施方式所涉及的带图案状被镀层的支撑体的剖面示意图。图5是本专利技术的第1实施方式所涉及的带图案状被镀层的支撑体的俯视图。图6是本专利技术的第1实施方式所涉及的含有半球形状的带被镀层支撑体的立体图。图7是本专利技术的第1实施方式所涉及的含有半球形状的带被镀层的支撑体的A-A剖面图。图8是本专利技术的第1实施方式所涉及的含有半球形状的导电性层叠体的立体图。图9是本专利技术的第1实施方式所涉及的含有半球形状的导电性层叠体的B-B剖面图。图10是本专利技术的第1实施方式的第1变形例所涉及的带被镀层前体层的支撑体的剖面示意图。图11是本专利技术的第1实施方式的第1变形例所涉及的带图案状被镀层的支撑体的剖面示意图。图12是本专利技术的第1实施方式的第1变形例所涉及的带图案状被镀层的支撑体的俯视图。图13是本专利技术的第1实施方式的第1变形例所涉及的含有半球形状的导电性层叠体的立体图。图14是本专利技术的第1实施方式的第1变形例所涉及的含有半球形状的导电性层叠体的C-C剖面图。图15是本专利技术的第2实施方式所涉及的带图案状被镀层的可挠性基板的剖面示意图。图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含有三维形状的导电性层叠体的制造方法，其具有：工序A1，从将长条状的可挠性基板卷绕而成的卷中拉出所述可挠性基板，一边将拉出的所述可挠性基板沿长度方向进行输送，一边在所述可挠性基板的至少一个主面上形成被镀层前体层而得到带被镀层前体层的可挠性基板；工序B1，准备支撑体，并在所述支撑体的至少一个主面上粘贴所述带被镀层前体层的可挠性基板而得到带被镀层前体层的支撑体；工序C1，向所述带被镀层前体层的支撑体赋予能量而得到带图案状被镀层的支撑体；工序D1，以至少使所述图案状被镀层的一部分变形的方式使所述带图案状被镀层的支撑体变形而形成为含有曲面的三维形状；及工序E1，对所述图案状被镀层实施镀敷处理而在所述图案状被镀层上形成图案状金属层，所述被镀层前体层含有与镀敷催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性基团，该方法还具有在所述镀敷处理之前对所述图案状被镀层赋予镀敷催化剂或其前体的工序F1，或者，所述被镀层前体层含有镀敷催化剂或其前体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.15 JP 2017-0499951.一种含有三维形状的导电性层叠体的制造方法，其具有：工序A1，从将长条状的可挠性基板卷绕而成的卷中拉出所述可挠性基板，一边将拉出的所述可挠性基板沿长度方向进行输送，一边在所述可挠性基板的至少一个主面上形成被镀层前体层而得到带被镀层前体层的可挠性基板；工序B1，准备支撑体，并在所述支撑体的至少一个主面上粘贴所述带被镀层前体层的可挠性基板而得到带被镀层前体层的支撑体；工序C1，向所述带被镀层前体层的支撑体赋予能量而得到带图案状被镀层的支撑体；工序D1，以至少使所述图案状被镀层的一部分变形的方式使所述带图案状被镀层的支撑体变形而形成为含有曲面的三维形状；及工序E1，对所述图案状被镀层实施镀敷处理而在所述图案状被镀层上形成图案状金属层，所述被镀层前体层含有与镀敷催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性基团，该方法还具有在所述镀敷处理之前对所述图案状被镀层赋予镀敷催化剂或其前体的工序F1，或者，所述被镀层前体层含有镀敷催化剂或其前体。2.根据权利要求1所述的含有三维形状的导电性层叠体的制造方法，其中，所述工序B1中，在所述支撑体的两个主面上分别粘贴所述带被镀层前体层的可挠性基板。3.一种含有三维形状的导电性层叠体的制造方法，其具有：工序A2，从将长条状的可挠性基板卷绕而成的卷中拉出所述可挠性基板，一边将拉出的所述可挠性基板沿长度方向进行输送，一边在所述可挠性基板的至少一个主面上形成被镀层前体层而得到带被镀层前体层的可挠性基板；工序B2，向所述带被镀层前体层的可挠性基板赋予能量而得到带图案状被镀层的可挠性基板；工序C2，准备支撑体，并在所述支撑体的至少一个主面上粘贴所述带图案状被镀层的可挠性基板而得到带图案状被镀层的支撑体；工序D2，以至少使所述图案状被镀层的一部分变形的方式使所述带图案状被镀层...

【专利技术属性】
技术研发人员：成田岳史，塚本直树，宇佐美由久，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP