一种集成多种射频模块的印制电路板及制作方法技术

本发明专利技术公开了一种集成多种射频模块的印制电路板及制作方法，通过在所述印制电路板的第一张层板上设置电源分机模块、波控模块、模块阵列、第一馈电网络、第一浅孔和第二浅孔；在第二张层板上设置信号传输网络、第一通孔；在第三张层板上设置第二馈电网络、第三浅孔，以及第四浅孔；在第四张层板上设天线单元；同时，所述第一馈电网络、第二馈电网络、信号传输网络分别通过上述各类浅孔或通孔实现互联并对上述各单元或模块进行供电和信号传输，从而实现将相控阵天线射频系统中各个功能模块集成在一张印制电路板上，大幅减少相控阵天线系统中所需的印制电路板数量，同时降低系统的空间布局复杂度，具有降低生产应用成本、提高适用性的技术效果。

A Printed Circuit Board with Multiple RF Modules and Its Fabrication Method

【技术实现步骤摘要】
一种集成多种射频模块的印制电路板及制作方法
本专利技术涉及相控阵天线
，特别是涉及一种集成多种射频模块的印制电路板及制作方法。
技术介绍
相控阵天线是在阵列天线的基础上发展起来的一种新的天线体制和技术，它以一些离散的天线在空间以某种形式排列成一定的形状，每副天线的幅度和相位激励能独立的控制，以使其能在空间形成一定要求形状的波束，并且波束在空间的位置可以通过调整每副天线激励信号的相位来控制。相控阵天线在扫描过程中不需要机械移动，整个天线口径始终保持固定，波束又能随意的扫描，所以相控阵天线具有无惯性扫描的特点。同时相控阵天线的还具有辐射功率大，能迅速灵敏而又准确的控制波束方向，并能在指定的空域同时搜索和跟踪多个目标，稳定性、可靠性高，对目标的捕获概率大等特别突出的优点。目前相控阵天线在军事领域和民用领域的应用范围正日趋广泛。相控阵天线射频系统包含多种组成部件，例如：天线阵列、射频模块阵列、馈电网络、波控板、电源分机等等。传统的相控阵天线系统存在以下几个不足之处：1、采用不同的印制板承载不同射频模块，由此造成整个相控阵天线系统中的印制板数量多，各模块间的电性连接关系复杂，空间布局繁琐、安装调试难度较高；2、每块印制板的层数较多，层与层之间相互组合连接成本较高，且组合之后的成品印制板体积也较大，不方便在极限空间条件下的应用。可见，现有技术中存在着相控阵天线射频系统中各个射频模块的集成度低，采用印制板数量较多、空间布局复杂繁琐，由此造成相控阵天线射频系统的生产应用成本较高，且难以在极限空间条件下应用的技术问题。
技术实现思路
本申请提供一种集成多种射频模块的印制电路板及制作方法，用以解决现有技术中存在着的相控阵天线射频系统中各个射频模块的集成度低，采用印制板数量较多、空间布局复杂繁琐，由此造成相控阵天线射频系统的生产应用成本较高，且难以在极限空间条件下应用的技术问题。本申请提供了一种集成多种射频模块的印制电路板，包括：第一层板，包括设置在所述第一层板外侧表面上的电源分机模块、波控模块、模块阵列，以及设置在所述第一层板上的第一馈电网络、第一浅孔和第二浅孔，其中，所述第一馈电网络分别通过所述第一浅孔和所述第二浅孔与所述模块阵列中的不同功能模块连接；第二层板，贴附设置在所述第一层板的内侧表面上，包括设置在所述第二层板上的信号传输网络、以及贯穿设置在所述第一层板及所述第二层板的第一通孔，其中，所述波控模块、所述电源分机模块、所述模块阵列、以及所述信号传输网络之间通过所述第一通孔及所述第二层板的内层通路实现互联；第三层板，贴附设置在所述第二层板的另一侧表面上，包括设置在第三层板上的第二馈电网络、第三浅孔，以及设置在所述第一层板、所述第二层板、所述第三层板内的第四浅孔，其中，所述模块阵列通过所述第四浅孔与所述第二馈电网络连接；第四层板，包括设置在所述第四层板外侧表面上的天线单元，所述第二馈电网络通过所述第三浅孔实现包地处理。可选地，在所述第三浅孔、和/或所述第二浅孔、和/或所述第一浅孔、和/或所述第四浅孔的孔周围还设置有接地线以实现包地处理。可选地，所述第三浅孔和/或所述第四浅孔的内孔表面填满金属或树脂，且所述第三浅孔的表面趋于平滑。可选地，所述印制电路板还包括：第二通孔，贯穿设置在所述第一层板、所述第二层板、所述第三层板内，所述第二通孔内用以设置接地线。可选地，所述天线单元为印制板蚀刻天线。可选地，所述第一层板、所述第二层板、所述第三层板、所述第四层板为芯板和/或铜片。本申请实施例第二方面提供了一种如第一方面所述的集成多种射频模块的印制电路板的制作方法，包括：将第一料板和第二料板采用粘结材料压合粘结，获得第一压合板，其中，所述第一料板为在一板内设置有第一馈电网络的基板上钻取深度不同的第一浅孔和第二浅孔后获得的料板，所述第二料板为在一基板内设置信号传输网络以及内层通路后获得的料板；在所述第一压合板上钻取第一通孔，获得第一粘合板；将第三料板与所述第一粘合板压合粘结，获得第二压合板，其中，所述第三料板为在一板内设有第二馈电网络的基板上钻取第三浅孔后获得的料板；在所述第二压合板上钻取贯穿所述第二压合板的孔作为第四浅孔，获得第二粘合板；将第四料板与所述第二粘合板压合粘结获得第三粘合板，其中，所述第四料板位于与所述第一浅孔所在位置相对的所述第二粘合板另一侧外表面上；在所述第三粘合板的第一表面上蚀刻天线单元，且在所述第三粘合板的第二表面上固定设置电源分机模块、波控模块、模块阵列，获得所述印制电路板，其中，所述第二表面为所述第一浅孔及所述第二浅孔所在表面，所述第一表面为与所述第二表面相对的另一外表面；其中，所述第一馈电网络分别通过所述第一浅孔和所述第二浅孔与所述模块阵列中的不同功能模块连接；所述波控模块、所述电源分机模块、所述模块阵列、以及所述信号传输网络之间通过所述第一通孔及所述内层通路实现互联；所述模块阵列通过所述第四浅孔与所述第二馈电网络连接；所述第二馈电网络通过所述第三浅孔实现包地处理。可选地，在获得第二压合板后，所述方法还包括：在所述第二压合板上钻取用以设置接地线的第二通孔，获得所述第二粘合板。可选地，所述方法还包括：在所述第一浅孔、和/或所述第二浅孔、和/或所述第三浅孔、和/或所述第四浅孔的孔周围设置接地线以实现包地处理。可选地，所述方法还包括：在所述第三浅孔和/或所述第四浅孔的内孔表面填满金属或树脂，且将所述第三浅孔的表面进行镀平处理。本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：本申请实施例中的印制电路板可以通过在第一张层板上设置电源分机模块、波控模块、模块阵列、第一馈电网络、第一浅孔和第二浅孔；在第二张层板上设置信号传输网络、以及贯穿第一层板及第二层板的第一通孔；在第三张层板上设置第二馈电网络、第三浅孔，以及贯穿第一层板、第二层板、第三层板内的第四浅孔；在第四张层板上设天线单元；第一馈电网络、第二馈电网络、信号传输网络分别通过上述各类浅孔或通孔实现互联并对上述各单元或模块进行供电和信号传输，从而实现将相控阵天线射频系统中各个功能模块集成在一张印制电路板上，大幅减少相控阵天线系统中所需的印制电路板数量，同时降低系统的空间布局复杂度，具有降低生产应用成本、提高适用性的技术效果。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种集成多种射频模块的印制电路板的结构图；图2为本专利技术实施例提供的一种集成多种射频模块的印制电路板的制作方法流程图。具体实施方式本申请提供一种集成多种射频模块的印制电路板及制作方法，用以解决现有技术中存在着的相控阵天线射频系统中各个射频模块的集成度低，采用印制板数量较多、空间布局复杂繁琐，由此造成相控阵天线射频系统的生产应用成本较高，且难以在极限空间条件下应用的技术问题。本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：本申请实施例中的印制电路板可以通过在第一张层板上设置电源分机模块、波控模块、模块阵列、第一馈电网络、第一浅孔和第二浅孔；在第二张层板上设置信号传输网络、以及贯穿第一层板及第二层板的第一通孔；在第三张层板上设置第二馈电网络、第三浅孔，以及贯穿第一层板、第二层板、第三层板内的第四浅孔；在第四张层板上设天线单元；第一馈电网络、第二馈电网络、信号传输网络分别通过上述各类本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成多种射频模块的印制电路板，其特征在于，包括：第一层板，包括设置在所述第一层板外侧表面上的电源分机模块、波控模块、模块阵列，以及设置在所述第一层板上的第一馈电网络、第一浅孔和第二浅孔，其中，所述第一馈电网络分别通过所述第一浅孔和所述第二浅孔与所述模块阵列中的不同功能模块连接；第二层板，贴附设置在所述第一层板的内侧表面上，包括设置在所述第二层板上的信号传输网络、以及贯穿设置在所述第一层板及所述第二层板的第一通孔，其中，所述波控模块、所述电源分机模块、所述模块阵列、以及所述信号传输网络之间通过所述第一通孔及所述第二层板的内层通路实现互联；第三层板，贴附设置在所述第二层板的另一侧表面上，包括设置在第三层板上的第二馈电网络、第三浅孔，以及设置在所述第一层板、所述第二层板、所述第三层板内的第四浅孔，其中，所述模块阵列通过所述第四浅孔与所述第二馈电网络连接；第四层板，包括设置在所述第四层板外侧表面上的天线单元，所述第二馈电网络通过所述第三浅孔实现包地处理。

【技术特征摘要】
1.一种集成多种射频模块的印制电路板，其特征在于，包括：第一层板，包括设置在所述第一层板外侧表面上的电源分机模块、波控模块、模块阵列，以及设置在所述第一层板上的第一馈电网络、第一浅孔和第二浅孔，其中，所述第一馈电网络分别通过所述第一浅孔和所述第二浅孔与所述模块阵列中的不同功能模块连接；第二层板，贴附设置在所述第一层板的内侧表面上，包括设置在所述第二层板上的信号传输网络、以及贯穿设置在所述第一层板及所述第二层板的第一通孔，其中，所述波控模块、所述电源分机模块、所述模块阵列、以及所述信号传输网络之间通过所述第一通孔及所述第二层板的内层通路实现互联；第三层板，贴附设置在所述第二层板的另一侧表面上，包括设置在第三层板上的第二馈电网络、第三浅孔，以及设置在所述第一层板、所述第二层板、所述第三层板内的第四浅孔，其中，所述模块阵列通过所述第四浅孔与所述第二馈电网络连接；第四层板，包括设置在所述第四层板外侧表面上的天线单元，所述第二馈电网络通过所述第三浅孔实现包地处理。2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，在所述第一浅孔、和/或所述第二浅孔、和/或所述第三浅孔、和/或所述第四浅孔的孔周围还设置有接地线以实现包地处理。3.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第三浅孔和/或所述第四浅孔的内孔表面填满金属或树脂，且所述第三浅孔的表面趋于平滑。4.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括：第二通孔，贯穿设置在所述第一层板、所述第二层板、所述第三层板内，所述第二通孔内用以设置接地线。5.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述天线单元为印制板蚀刻天线。6.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一层板、所述第二层板、所述第三层板、所述第四层板为芯板和/或铜片。7.一种如权利要求1-6任一权利要求所述的集成多种射频模块的印制电路板的制作方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建波，喻涛，李勇，罗烜，伍泓屹，代颖，
申请(专利权)人：成都天锐星通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51