一种瓷砖铺贴方法及瓷砖铺贴墙面结构技术

技术编号:22292581 阅读:49 留言:0更新日期:2019-10-15 02:21
本发明专利技术公开了一种瓷砖铺贴方法,包括:在瓷砖背面涂刷一层瓷砖背胶,待瓷砖背面表面干燥后再在瓷砖背面涂刷一层瓷砖胶,以形成粘结剂层;将上述瓷砖背面轻放至基础墙面,再进行平整度调节,后续瓷砖以第一块铺贴瓷砖为标准依次进行铺贴。与现有技术相比,本发明专利技术通过在瓷砖背面涂刷一层瓷砖背胶,待瓷砖背面的瓷砖背胶表面成膜干燥后,再涂刷一层瓷砖胶以形成粘结剂层,通过瓷砖背胶和瓷砖胶的配合可提高瓷砖的平整度,使得瓷砖铺贴在基础墙面上时,不易形成空鼓,且瓷砖背胶可加强瓷砖与瓷砖胶的粘结强度,从而提高瓷砖与基础墙面的粘贴力,使得瓷砖不易脱落,以提高瓷砖与基础墙面的连接稳定性。同时还公开了一种瓷砖铺贴墙面结构。

A Tile Laying Method and Tile Laying Wall Structure

【技术实现步骤摘要】
一种瓷砖铺贴方法及瓷砖铺贴墙面结构
本专利技术涉及建筑装修领域,更具体地涉及一种瓷砖铺贴方法及瓷砖铺贴墙面结构。
技术介绍
瓷砖砖体美观大气、釉面光滑细腻、光泽度强,因此受到广大客户的青睐。然而传统的瓷砖铺贴时采用水泥浆作为粘结剂将瓷砖贴附在墙面上,由于瓷砖、水泥沙层的热膨胀、吸湿膨胀系数、干燥收缩不一致,在年度温差循环、吸湿/干燥的过程中会收缩膨胀和产生应力,导致水泥与瓷砖面的粘结性降低,严重时会导致瓷砖和水泥层粘结界面断裂,从而使得瓷砖出现空鼓、翘边、拱起或脱落的情况。鉴于此,有必要提供一种可防止瓷砖空鼓、脱落的瓷砖铺贴方法及瓷砖铺贴墙面结构以解决上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种可防止瓷砖空鼓、脱落的瓷砖铺贴方法。本专利技术所要解决的另一技术问题是提供一种可防止瓷砖空鼓、脱落的瓷砖铺贴墙面结构。为解决上述技术问题,根据本专利技术的一方面,提供一种瓷砖铺贴方法:在瓷砖背面涂刷一层瓷砖背胶,待瓷砖背面表面干燥后再在瓷砖背面涂刷一层瓷砖胶,以形成粘结剂层;将上述瓷砖背面轻放至基础墙面,再进行平整度调节,后续瓷砖以第一块铺贴瓷砖为标准依次进行铺贴。其进一步技术方案为:在所述在瓷砖背面涂刷一层瓷砖背胶之前,还包括:对瓷砖背面进行清洁处理,以确保瓷砖无油污和粉尘。其进一步技术方案为:在所述在瓷砖背面涂刷一层瓷砖背胶之前,还包括:清洁基础墙面,检测基础墙面表面的垂直度及平整度;根据所需铺设瓷砖的区域进行规划,并标记用于瓷砖定位的竖向基准线和横向基准线。其进一步技术方案为:在所述在瓷砖背面涂刷一层瓷砖背胶之前,还包括:对待铺贴的瓷砖进行检测,剔除不良品。其进一步技术方案为:所述对待铺贴的瓷砖进行检测,剔除不良品,包括:检查瓷砖表面是否有孔洞、缺釉或裂纹;且将瓷砖立起,目测四边的平整性,检测是否有凹入或向外拱起的现象;若瓷砖表面有孔洞、缺釉或裂纹,或者是其四边不平整,则标记为不良品并剔除。为解决上述技术问题,根据本专利技术的另一方面,提供一种瓷砖铺贴墙面结构,所述瓷砖铺贴墙面结构包括由内而外依次设置于墙面上的粘结剂层以及瓷砖阵列层,所述瓷砖阵列层包括多个瓷砖,其中,所述粘结剂层由内而外依次包括瓷砖胶层以及瓷砖背胶层。其进一步技术方案为:所述瓷砖背胶层的厚度为1-3mm。与现有技术相比,本专利技术通过在瓷砖背面涂刷一层瓷砖背胶,待瓷砖背面的瓷砖背胶表面成膜干燥后,再涂刷一层瓷砖胶以形成粘结剂层,通过瓷砖背胶和瓷砖胶的配合可提高瓷砖的平整度,使得瓷砖铺贴在基础墙面上时,不易形成空鼓,且瓷砖背胶可加强瓷砖与瓷砖胶的粘结强度,从而提高瓷砖与基础墙面的粘贴力,使得瓷砖不易脱落,以提高瓷砖与基础墙面的连接稳定性。附图说明图1是本专利技术瓷砖铺贴方法一具体实施例的流程示意图。具体实施方式为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本专利技术的目的、技术方案和优点,以下结合附图和实施例对本专利技术做进一步的阐述。参照图1,图1为本专利技术瓷砖铺贴方法一具体实施例的流程示意图。在附图所示的实施例中,所述瓷砖铺贴方法包括:S101、清洁基础墙面,检测基础墙面表面的垂直度及平整度。该步骤中,检测待铺贴墙面的垂直度及平整度,可便于瓷砖的铺贴。S102、根据所需铺设瓷砖的区域进行规划,并标记用于瓷砖定位的竖向基准线和横向基准线。该步骤中,可根据所需铺设瓷砖的区域进行瓷砖的选用及布局,进而使得瓷砖的铺贴作业更加合理,标记的竖向基准线和横向基准线利于瓷砖的平整度调节。S103、对待铺贴的瓷砖进行检测,剔除不良品。具体地,该步骤中,所述对待铺贴的瓷砖进行检测,剔除不良品包括:检查瓷砖表面是否有孔洞、缺釉或裂纹;且将瓷砖立起,目测四边的平整性,检测是否有凹入或向外拱起的现象;若瓷砖表面有孔洞、缺釉或裂纹,或者是其四边不平整,则标记为不良品并剔除。S104、对瓷砖背面进行清洁处理,以确保瓷砖无油污和粉尘。该步骤中,用毛刷清理瓷砖背面的粉尘或其他杂质,以确保瓷砖背面无油污、粉尘或其他杂质。S105、在瓷砖背面涂刷一层瓷砖背胶,待瓷砖背面表面干燥后再在瓷砖背面涂刷一层瓷砖胶,以形成粘结剂层。该步骤中,用毛刷或者滚筒将瓷砖背胶均匀涂刷在瓷砖背面,待瓷砖背面的瓷砖背胶表面成膜干燥后(即用手指轻触涂膜不粘手),再用刮板将瓷砖胶涂抹于成膜后的瓷砖背胶上,以形成粘结剂层。本专利技术中,通过在瓷砖背面涂刷一层瓷砖背胶,待瓷砖背面的瓷砖背胶表面成膜干燥后,再涂刷一层瓷砖胶以形成粘结剂层,通过瓷砖背胶和瓷砖胶的配合可提高瓷砖的平整度,使得瓷砖铺贴在基础墙面上时,不易形成空鼓,且瓷砖背胶可加强瓷砖与瓷砖胶的粘结强度,从而提高瓷砖与基础墙面的粘贴力,使得瓷砖不易脱落。S106、将上述瓷砖背面轻放至基础墙面,再进行平整度调节,后续瓷砖以第一块铺贴瓷砖为标准依次进行铺贴。该步骤中,将形成有粘结剂层的瓷砖铺贴至基础墙面上,根据标记的用于瓷砖定位的竖向基准线和横向基准线来调整瓷砖的平整度,使得瓷砖与水平面完全垂直,瓷砖与瓷砖处于同一平面,本实施例中,第一块铺贴的瓷砖是后面所有瓷砖的标准,将第一块瓷砖调平后再进行后续瓷砖的铺贴,以形成瓷砖阵列层。可理解地,本专利技术还提供一种瓷砖铺贴墙面结构,所述瓷砖铺贴墙面结构包括由内而外依次设置于墙面上的粘结剂层以及瓷砖阵列层,所述瓷砖阵列层包括多个瓷砖,其中,所述粘结剂层由内而外依次包括瓷砖胶层以及瓷砖背胶层,且所述瓷砖背胶层的厚度为1-3mm。综上所述,本专利技术通过在瓷砖背面涂刷一层瓷砖背胶,待瓷砖背面的瓷砖背胶表面成膜干燥后,再涂刷一层瓷砖胶以形成粘结剂层,通过瓷砖背胶和瓷砖胶的配合可提高瓷砖的平整度,使得瓷砖铺贴在基础墙面上时,不易形成空鼓,且瓷砖背胶可加强瓷砖与瓷砖胶的粘结强度,从而提高瓷砖与基础墙面的粘贴力,使得瓷砖不易脱落,以提高瓷砖与基础墙面的连接稳定性。需要说明的是,在前述的方法实施例,为了简单描述,故将其都表述为一系列的动作组合,但是本领域技术人员应该知悉,本专利技术并不受所描述的动作顺序的限制,因为依据本专利技术,某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次,本领域技术人员也应该知悉,说明书中所描述的实施例均属于优选实施例,所涉及的动作并不一定是本专利技术所必须的。以上所述仅为本专利技术的优选实施例,而非对本专利技术做任何形式上的限制。本领域的技术人员可在上述实施例的基础上施以各种等同的更改和改进,凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰,均应落入本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种瓷砖铺贴方法,其特征在于,所述瓷砖铺贴方法包括:在瓷砖背面涂刷一层瓷砖背胶,待瓷砖背面表面干燥后再在瓷砖背面涂刷一层瓷砖胶,以形成粘结剂层;将上述瓷砖背面轻放至基础墙面,再进行平整度调节,后续瓷砖以第一块铺贴瓷砖为标准依次进行铺贴。

【技术特征摘要】
1.一种瓷砖铺贴方法,其特征在于,所述瓷砖铺贴方法包括:在瓷砖背面涂刷一层瓷砖背胶,待瓷砖背面表面干燥后再在瓷砖背面涂刷一层瓷砖胶,以形成粘结剂层;将上述瓷砖背面轻放至基础墙面,再进行平整度调节,后续瓷砖以第一块铺贴瓷砖为标准依次进行铺贴。2.如权利要求1所述的瓷砖铺贴方法,其特征在于:在所述在瓷砖背面涂刷一层瓷砖背胶之前,还包括:对瓷砖背面进行清洁处理,以确保瓷砖无油污和粉尘。3.如权利要求1所述的瓷砖铺贴方法,其特征在于:在所述在瓷砖背面涂刷一层瓷砖背胶之前,还包括:清洁基础墙面,检测基础墙面表面的垂直度及平整度;根据所需铺设瓷砖的区域进行规划,并标记用于瓷砖定位的竖向基准线和横向基准线。4.如权利要求1所述的瓷砖铺贴方法,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:蓝晓宁
申请(专利权)人:深圳市名雕装饰股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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