一种多功能屏蔽罩和散热结合的散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多功能屏蔽罩和散热结合的散热器，包括第一屏蔽板、第二屏蔽板、散热板、安装孔、散热孔、第一芯片、散热空槽、第二芯片、第一芯片罩和第二芯片罩，通过第一芯片的上方固定安装有第一芯片罩，第二芯片的上方固定安装有第二芯片罩，减少第一芯片与第二芯片受到的电磁波，完成对第一芯片与第二芯片的保护，第一屏蔽板与第二屏蔽板均固定安装在散热板上，减少了第一屏蔽板与第二屏蔽板的组装时间，通过散热板上开设有散热孔，完成对散热板的散热，当热量集聚过多时，通过散热孔的一侧的散热空槽将热量排出，该散热器通过焊接的方式将屏蔽罩与散热器相结合，减少了组装产生的热阻又可以节约组装的时间成本。

A radiator with multi-function shielding cover and heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种多功能屏蔽罩和散热结合的散热器
本技术涉及散热器
，具体为一种多功能屏蔽罩和散热结合的散热器。
技术介绍
芯片工作会产生电磁波和热，电磁波会对别的电子元件产生破坏，为了避免和减小这种情况，会对芯片增加屏蔽罩对电磁波屏蔽减少破坏，芯片工作产生的热会影响到芯片的功能和寿命，这种情况下就需要采用散热器来散热，目前行业内是屏蔽罩和散热器都是单独组装和装配，增加了装配时产生的热阻，并且增加了装配时的时间成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多功能屏蔽罩和散热结合的散热器，通过焊接的方式将屏蔽罩与散热器相结合，减少了组装产生的热阻又可以节约组装的时间成本，可以解决现有技术中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多功能屏蔽罩和散热结合的散热器，包括第一屏蔽板、第二屏蔽板、散热板、安装孔、散热孔、第一芯片、散热空槽、第二芯片、第一芯片罩和第二芯片罩，所述第一屏蔽板上开设有第二芯片罩，所述第一屏蔽板通过安装孔固定安装在散热板上，所述散热板上设有第二屏蔽板，所述第二屏蔽板上开设有第一芯片罩，所述第二屏蔽板通过安装孔固定安装在散热板上，所述第一芯片罩的下方设有第一芯片，所述第一芯片固定安装在散热板上，所述第二芯片罩的下方设有第二芯片，所述第二芯片固定安装在散热板上，所述安装孔的一侧开设有散热孔，所述散热孔的一侧开设有散热空槽。优选的，所述第一芯片罩的面积大小不小于第一芯片的面积大小。优选的，所述第二芯片罩的面积大小不小于第二芯片的面积大小。优选的，所述散热空槽贯穿第二屏蔽板和散热板。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术多功能屏蔽罩和散热结合的散热器，通过第一芯片的上方固定安装有第一芯片罩，第二芯片的上方固定安装有第二芯片罩，减少第一芯片与第二芯片受到的电磁波，完成对第一芯片与第二芯片的保护，通过第一芯片罩固定安装在第二屏蔽板上，第二芯片罩固定安装在第一屏蔽板上，第一屏蔽板与第二屏蔽板均固定安装在散热板上，减少了第一屏蔽板与第二屏蔽板的组装时间，通过散热板上开设有散热孔，完成对散热板的散热，当热量集聚过多时，通过散热孔的一侧的散热空槽将热量排出，该散热器通过焊接的方式将屏蔽罩与散热器相结合，减少了组装产生的热阻又可以节约组装的时间成本。附图说明图1为本技术第一屏蔽板的结构示意图；图2为本技术散热板的结构示意图。图中：1、第一屏蔽板；2、第二屏蔽板；3、散热板；4、安装孔；5、散热孔；6、第一芯片；7、散热空槽；8、第二芯片；9、第一芯片罩；10、第二芯片罩。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种多功能屏蔽罩和散热结合的散热器，包括第一屏蔽板1、第二屏蔽板2、散热板3、安装孔4、散热孔5、第一芯片6、散热空槽7、第二芯片8、第一芯片罩9和第二芯片罩10，第一屏蔽板1上开设有第二芯片罩10，第一屏蔽板1通过安装孔4固定安装在散热板3上，散热板3上设有第二屏蔽板2，第二屏蔽板2上开设有第一芯片罩9，第二屏蔽板2通过安装孔4固定安装在散热板3上，第一芯片罩9的下方设有第一芯片6，第一芯片罩9的面积大小不小于第一芯片6的面积大小，第一芯片6固定安装在散热板3上，第二芯片罩10的下方设有第二芯片8，第二芯片罩10的面积大小不小于第二芯片8的面积大小，第二芯片8固定安装在散热板3上，安装孔4的一侧开设有散热孔5，完成对散热板3的散热，散热孔5的一侧开设有散热空槽7，散热空槽7贯穿第二屏蔽板2和散热板3，当热量集聚过多时，通过散热孔5的一侧的散热空槽7将热量排出。工作原理：通过第一芯片6的上方固定安装有第一芯片罩9，第二芯片8的上方固定安装有第二芯片罩10，减少第一芯片6与第二芯片8受到的电磁波，完成对第一芯片6与第二芯片8的保护，通过第一芯片罩9固定安装在第二屏蔽板2上，第二芯片罩10固定安装在第一屏蔽板1上，第一屏蔽板1与第二屏蔽板2均固定安装在散热板3上，减少了第一屏蔽板1与第二屏蔽板2的组装时间，通过散热板3上开设有散热孔5，完成对散热板3的散热，当热量集聚过多时，通过散热孔5的一侧的散热空槽7将热量排出。综上所述：本技术多功能屏蔽罩和散热结合的散热器，通过第一芯片6的上方固定安装有第一芯片罩9，第二芯片8的上方固定安装有第二芯片罩10，减少第一芯片6与第二芯片8受到的电磁波，完成对第一芯片6与第二芯片8的保护，通过第一芯片罩9固定安装在第二屏蔽板2上，第二芯片罩10固定安装在第一屏蔽板1上，第一屏蔽板1与第二屏蔽板2均固定安装在散热板3上，减少了第一屏蔽板1与第二屏蔽板2的组装时间，通过散热板3上开设有散热孔5，完成对散热板3的散热，当热量集聚过多时，通过散热孔5的一侧的散热空槽7将热量排出，该散热器通过焊接的方式将屏蔽罩与散热器相结合，减少了组装产生的热阻又可以节约组装的时间成本。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能屏蔽罩和散热结合的散热器，包括第一屏蔽板(1)、第二屏蔽板(2)、散热板(3)、安装孔(4)、散热孔(5)、第一芯片(6)、散热空槽(7)、第二芯片(8)、第一芯片罩(9)和第二芯片罩(10)，其特征在于：所述第一屏蔽板(1)上开设有第二芯片罩(10)，所述第一屏蔽板(1)通过安装孔(4)固定安装在散热板(3)上，所述散热板(3)上设有第二屏蔽板(2)，所述第二屏蔽板(2)上开设有第一芯片罩(9)，所述第二屏蔽板(2)通过安装孔(4)固定安装在散热板(3)上，所述第一芯片罩(9)的下方设有第一芯片(6)，所述第一芯片(6)固定安装在散热板(3)上，所述第二芯片罩(10)的下方设有第二芯片(8)，所述第二芯片(8)固定安装在散热板(3)上，所述安装孔(4)的一侧开设有散热孔(5)，所述散热孔(5)的一侧开设有散热空槽(7)。

【技术特征摘要】
1.一种多功能屏蔽罩和散热结合的散热器，包括第一屏蔽板(1)、第二屏蔽板(2)、散热板(3)、安装孔(4)、散热孔(5)、第一芯片(6)、散热空槽(7)、第二芯片(8)、第一芯片罩(9)和第二芯片罩(10)，其特征在于：所述第一屏蔽板(1)上开设有第二芯片罩(10)，所述第一屏蔽板(1)通过安装孔(4)固定安装在散热板(3)上，所述散热板(3)上设有第二屏蔽板(2)，所述第二屏蔽板(2)上开设有第一芯片罩(9)，所述第二屏蔽板(2)通过安装孔(4)固定安装在散热板(3)上，所述第一芯片罩(9)的下方设有第一芯片(6)，所述第一芯片(6)固定安装在散热板(3)上，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮成红，
申请(专利权)人：东莞信雅电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44