显卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种显卡包含电路板、风扇以及盖体。风扇设置于电路板上。盖体覆盖于电路板上，并且具有顶壁。顶壁包含第一覆盖部以及第二覆盖部。第一覆盖部具有开口暴露风扇。第二覆盖部连接第一覆盖部，并朝向电路板弯折。

Graphics card

【技术实现步骤摘要】
显卡
本技术是关于一种显卡
技术介绍
某些服务器装置会配备有多个并排地安装于主板上的显示适配器以提升其运算能力，在此配置下，相邻的显示适配器之间的空间狭小，不利气流流入，进而影响到显示适配器的风扇进气的能力，使得显示适配器无法有效地散热。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种在紧密的排列下仍能有效散热的显卡。依据本技术的一实施方式，一种显卡包含电路板、风扇以及盖体。风扇设置于电路板上。盖体覆盖于电路板上，并且具有顶壁。顶壁包含第一覆盖部以及第二覆盖部。第一覆盖部具有开口暴露风扇。第二覆盖部连接第一覆盖部，并朝向电路板弯折。在一优选的实施方式中，显卡进一步包含至少一个第一连接器，位于显卡的第一端，其中风扇位于至少一个第一连接器与第二覆盖部之间。在一优选的实施方式中，第二覆盖部部分环绕所述风扇。在一优选的实施方式中，第二覆盖部具有第一弯折段以及第二弯折段，第一弯折段连接于第二弯折段以及第一覆盖部之间，并且自第一覆盖部朝电路板延伸。在一优选的实施方式中，第二弯折段与电路板间的距离小于第一覆盖部与电路板间的距离。在一优选的实施方式中，第二弯折段平行于第一覆盖部。在一优选的实施方式中，第一弯折段与第一覆盖部之间的夹角为钝角。在一优选的实施方式中，第一弯折段垂直于第一覆盖部。在一优选的实施方式中，显卡进一步包含至少一个第一连接器，位于显卡的第一端，其中盖体还具有侧壁，侧壁位于显卡的第二端，第二弯折段连接于第一弯折段以及侧壁之间。在一优选的实施方式中，显卡进一步包含至少一个第一连接器，位于显卡的第一端，其中盖体具有侧壁，侧壁位于显卡的第二端，侧壁相对于电路板具有高度，第一覆盖部与电路板之间具有距离，高度的长度小于距离的长度。在一优选的实施方式中，第二覆盖部连接于第一覆盖部以及盖体的侧壁之间，且第二覆盖部为斜面或曲面。综上所述，本技术的显卡的盖体具有部分朝向电路板弯折(也可视为是下沉)的顶壁，且顶壁弯折的部分位于风扇的一侧。在上述结构配置下，纵使多个显卡紧密地排列，相邻的显卡之间仍保留一定的空间，如此一来，风扇进气不会受到阻碍，显卡能有效地散热。附图说明图1为依据本技术一实施方式的显卡在一视角的立体图。图2为图1所示的显卡在另一视角的立体图。图3为图1所示的显卡并排地安装于主板上的示意图。图4为依据本技术另一实施方式的显卡立体图。图5为依据本技术另一实施方式的显卡立体图。图6为依据本技术另一实施方式的显卡立体图。图7为依据本技术另一实施方式的显卡立体图。图8为依据本技术另一实施方式的显卡立体图。具体实施方式为使本技术的叙述更加详尽与完备，可参照所附的附图及以下所述各种实施方式。附图中的各元件未按比例绘制，且仅为说明本技术而提供。以下描述许多实务上的细节，以提供对本技术的全面理解，然而，相关领域具普通技术者应当理解可在没有一个或多个实务上的细节的情况下实施本技术，因此，该些细节不应用以限定本技术。请参照图1以及图2，其为依据本技术一实施方式的显卡100在两个不同视角的立体图。显卡100包含电路板110、设置于电路板110上的风扇120以及覆盖于电路板110上的盖体130。显卡100具有第一端101以及相对于第一端101的第二端102。显卡100还包含位于第一端101的至少一个第一连接器103(例如:输出输入连接器)，以及位于第二端102的第二连接器104(例如:电源连接器)。如图1与图2所示，盖体130包含顶壁140以及侧壁131、132、133，顶壁140面向电路板110，而侧壁131、132、133连接顶壁140，并且朝向电路板110延伸。具体而言，侧壁131位于显卡100的第二端102并暴露出第二连接器104，侧壁132、133分别位于显卡100的左右两侧并连接侧壁131，使得侧壁131、132、133三面环绕连接顶壁140。电路板110具有总线连接器111，总线连接器111凸出于侧壁133并且配置以连接主板上的插槽(图未示)。如图1所示，盖体130的顶壁140包含第一覆盖部141以及第二覆盖部142。第一覆盖部141具有开口149用以暴露风扇120。第二覆盖部142连接第一覆盖部141远离第一端101的边缘，并且第二覆盖部142朝向电路板110弯折。也就是，第二覆盖部142相对第一覆盖部141朝向电路板110下沉，以与第一覆盖部141形成段差。请参阅图1与图2，在此实施例中，风扇120位于第一连接器103与第二覆盖部142之间。请参照图3，其为图1所示的显卡100并排地安装于主板200上的示意图。当多个显卡100沿方向X1紧密地排列时，显卡100的盖体130的顶壁140部分(也就是，第二覆盖部142的部分)朝向电路板110弯折，使得顶壁140的第二覆盖部142与邻近的另一显卡100的电路板110背面之间能保持一定的空间，故风扇120进气较为顺畅。如图3所示，在电子装置中，系统风扇(图未示)产生朝方向X2(也就是，由显卡100的第二端102指向第一端101的方向)流动的气流，为配合此设计以优化散热效率，第二覆盖部142位于风扇120面向第二端102的一侧(换言之，风扇120设置于显卡100的第一端101与第二覆盖部142之间)，以利风扇120引入系统风扇产生的气流。请回头参照图1。在一些实施方式中，第二覆盖部142具有第一弯折段143以及第二弯折段144。第二弯折段144与第一覆盖部141平行，并且两者具有高低落差。具体而言，第二弯折段144与电路板110之间的距离D1小于第一覆盖部141与电路板110之间的距离D2。在一实施例中，为了使第二弯折段144与电路板110之间的空间能容纳第二连接器104，第二弯折段144与电路板110之间的距离D1不小于第二连接器104的厚度104a。承上所述，第一弯折段143连接于第二弯折段144以及第一覆盖部141之间，并且第一弯折段143垂直于第一覆盖部141并自第一覆盖部141朝电路板110延伸，使得第一覆盖部141、第一弯折段143以及第二弯折段144形成一阶梯状结构。此外，第二弯折段144连接于第一弯折段143与侧壁131之间，所以系统风扇所产生的气流可沿着第二覆盖部142以及第一覆盖部141两段式地爬升至开口149处，进而被风扇120引入盖体130与电路板110之间的空间以对设置于电路板110上的电子元件(例如是图形处理器)进行散热。如图1所示，在一些实施方式中，为了最大化相邻的显卡100之间的空间，第二覆盖部142部分环绕风扇120。在一实施例中，第二覆盖部142的第一弯折段143环绕风扇120的一部分并朝向电路板110延伸。具体而言，第一弯折段143接近风扇120的一端具有弯曲的圆弧外型，且此圆弧外型的曲率中心与风扇120的轴心重合。请参照图4，其为依据本技术另一实施方式的显卡800立体图。显卡800包含电路板110、风扇120以及盖体830，盖体830的顶壁840具有相连的第一覆盖部141以及第二覆盖部842。第二覆盖部842具有第一弯折段843与第二弯折段844，其中相同的元件符号代表实质上等同于前文中参照图1与图2所描述的元件。为了内容的简洁，在此不重复关于这些元件的叙述。本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显卡，其特征在于，包含：电路板；风扇，设置于所述电路板上；以及盖体，覆盖于所述电路板上，并且具有顶壁，所述顶壁包含：第一覆盖部，具有开口暴露所述风扇；及第二覆盖部，连接所述第一覆盖部，并朝向所述电路板弯折。

【技术特征摘要】
1.一种显卡，其特征在于，包含：电路板；风扇，设置于所述电路板上；以及盖体，覆盖于所述电路板上，并且具有顶壁，所述顶壁包含：第一覆盖部，具有开口暴露所述风扇；及第二覆盖部，连接所述第一覆盖部，并朝向所述电路板弯折。2.如权利要求1所述的显卡，其特征在于，进一步包含至少一个第一连接器，位于所述显卡的第一端，其中所述风扇位于所述至少一个第一连接器与所述第二覆盖部之间。3.如权利要求1所述的显卡，其特征在于，所述第二覆盖部部分环绕所述风扇。4.如权利要求1所述的显卡，其特征在于，所述第二覆盖部具有第一弯折段以及第二弯折段，所述第一弯折段连接于所述第二弯折段以及所述第一覆盖部之间，并且自所述第一覆盖部朝所述电路板延伸。5.如权利要求4所述的显卡，其特征在于，所述第二弯折段与所述电路板间的距离小于所述第一覆盖部与所述电路板间的距离。6.如权利要求4所述的显卡，其特征在于，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：何辉，
申请(专利权)人：新加坡商华科全球股份有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG