一种冷熨转印装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种冷熨转印装置，涉及转印技术领域。本实用新型专利技术提供的冷熨转印装置用于将硬质基材上的低熔点金属转印至柔性膜材上，冷熨转印装置包括机架、滑轨、滚轴、升降装置、形状为圆柱体的冷熨罐和转印槽，其中，滑轨固定于机架上，滑轨可在水平方向上进行二维定位；升降装置的顶部可动连接于滑轨上；滚轴固定于升降装置的底部；冷熨罐套设于滚轴上，冷熨罐用于容纳低温介质；转印槽位于机架下方，转印槽用于放置待转印结构；待转印结构包括硬质基材、位于硬质基材上的低熔点金属、以及覆盖于低熔点金属上的柔性膜材。本实用新型专利技术的技术方案能够通过冷熨转印的方式在柔性膜材上制作低熔点金属。

A Cold-ironing Transfer Printing Device

【技术实现步骤摘要】
一种冷熨转印装置
本技术涉及转印
，尤其涉及一种冷熨转印装置。
技术介绍
低熔点金属是一类熔点低于300℃的金属单质或合金，常见的为镓基合金、铟基合金等，其中，镓基合金熔点一般低于30℃，在室温下呈液态，由于其金属本质，其导电性，导热性俱佳，具有制作柔性电路的可能性。目前通常通过打印的方式制作低熔点金属电路，并将低熔点金属线路冷冻固化后封装，形成稳定的电路器件。但低熔点金属的打印方法无法直接在柔性膜材上直接制作电路，局限了低熔点金属的应用范围。
技术实现思路
本技术提供一种冷熨转印装置，可以通过冷熨转印的方式在柔性膜材上制作低熔点金属。第一方面，本技术提供一种冷熨转印装置，采用如下技术方案：所述冷熨转印装置，用于将硬质基材上的低熔点金属转印至柔性膜材上，所述冷熨转印装置包括机架、滑轨、滚轴、升降装置、形状为圆柱体的冷熨罐和转印槽，其中，所述滑轨固定于所述机架上，所述滑轨可在水平方向上进行二维定位；所述升降装置的顶部可动连接于所述滑轨上；所述滚轴固定于所述升降装置的底部；所述冷熨罐套设于所述滚轴上，所述冷熨罐用于容纳低温介质；所述转印槽位于所述机架下方，所述转印槽用于放置待转印结构；所述待转印结构包括硬质基材、位于所述硬质基材上的低熔点金属、以及覆盖于所述低熔点金属上的柔性膜材。可选地，所述冷熨转印装置还包括与所述转印槽相匹配的夹具，所述夹具用于固定所述待转印结构在所述转印槽中的位置。进一步地，所述夹具包括两个条形结构，所述条形结构的延伸方向与所述冷熨罐的轴向平行。可选地，所述冷熨转印装置还包括保温腔，所述冷熨罐和所述转印槽均位于所述保温腔内。进一步地，所述保温腔的侧壁包括至少一层保温层，所述保温层包括双层树脂板材，以及位于双层所述树脂板材之间的保温材料。进一步地，所述树脂板材为聚氨酯板材、橡胶板材、聚苯板材或者挤塑板材；所述保温材料包括气凝胶、硅酸铝、膨胀微珠中的一种或多种。可选地，所述冷熨罐的一个底面上设置有进液孔和减压孔，所述减压孔上安装有减压阀。可选地，所述冷熨罐的材质为银、铜、铝及其合金材料中的一种，或耐低温不锈钢。可选地，所述冷熨罐的底面半径是100mm±10mm，高度是200mm±10mm；所述转印槽的长度是350mm，宽度是220mm，进深为5mm。第二方面，本技术提供一种冷熨转印方法，采用如下技术方案：所述冷熨转印方法，使用以上任一项所述的冷熨转印装置，所述冷熨转印方法包括：步骤S1、将所述待转印结构放置于所述转印槽中，其中，所述柔性膜材朝上放置；步骤S2、通过所述升降装置在所述滑轨上的移动，以及所述升降装置的升降，将容纳有所述低温介质的所述冷熨罐置于转印开始位置处，所述低温介质的温度低于所述柔性膜材的玻璃化温度；步骤S3、使所述冷熨罐在所述待转印结构表面滚动，进行冷熨；步骤S4、待所述低熔点金属完全凝固，且所述柔性膜材完全玻璃化后，停止冷熨；步骤S5、从所述转印槽中取出冷熨后的所述待转印结构，将所述柔性膜材与所述硬质基材分离，所述低熔点金属保留在所述柔性膜材上。本技术提供了一种冷熨转印装置和冷熨转印方法，其中，该冷熨转印装置包括机架、滑轨、滚轴、升降装置、形状为圆柱体的冷熨罐和转印槽，滑轨固定于机架上，升降装置的顶部可动连接于滑轨上，滚轴固定于升降装置的底部，冷熨罐套设于滚轴上，冷熨罐用于容纳低温介质，转印槽位于机架下方，转印槽用于放置待转印结构。使用以上冷熨转印装置在柔性膜材上制作低熔点金属的过程如下：将待转印结构放置于转印槽中，柔性膜材朝上放置；通过升降装置在滑轨上的移动，以及升降装置的升降，将容纳有低温介质的冷熨罐置于转印开始位置处，低温介质的温度低于柔性膜材的玻璃化温度；使冷熨罐在待转印结构表面滚动，进行冷熨；待低熔点金属完全凝固，且柔性膜材完全玻璃化后，停止冷熨；从转印槽中取出冷熨后的待转印结构，将柔性膜材与硬质基材分离，低熔点金属保留在柔性膜材上。因此，本技术中可以通过冷熨转印的方式在柔性膜材上制作低熔点金属，有利于柔性电路的制作，扩展了低熔点金属的应用范围。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的冷熨转印装置的主视图；图2为本技术实施例提供的冷熨转印装置的俯视图；图3为本技术实施例提供的冷熨转印装置的侧视图；图4为本技术实施例提供的待转印结构的结构示意图；图5为本技术实施例提供的冷熨转印方法的流程图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下本技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。本技术实施例提供了一种冷熨转印装置，该冷熨转印装置用于将硬质基材上的低熔点金属转印至柔性膜材上，具体地，如图1、图2和图3所示，图1为本技术实施例提供的冷熨转印装置的主视图，图2为本技术实施例提供的冷熨转印装置的俯视图，图3为本技术实施例提供的冷熨转印装置的侧视图，冷熨转印装置包括机架(图中未示出)、滑轨1、升降装置2、滚轴3、形状为圆柱体的冷熨罐4和转印槽5，其中，滑轨1固定于机架上，滑轨1可在水平方向上进行二维定位；升降装置2的顶部可动连接于滑轨1上；滚轴3固定于升降装置2的底部；冷熨罐4套设于滚轴3上，冷熨罐4用于容纳低温介质41；转印槽5位于机架下方，转印槽5用于放置待转印结构6。其中，通过升降装置2的升降可以调节冷熨罐4施加在待转印结构6上的压力，以使得冷熨罐4施加在转印结构6上的压力较为合理，进而可以防止压力过大将待转印结构6中的低熔点金属压坏，或者压力过小转印效果不佳的问题出现。冷熨罐4中的低温介质41可以为液氮、液氦、液氢、液氧、干冰等，冷熨罐4能够提供的冷熨温度为-60℃～-250℃，在冷熨转印过程中，冷熨温度必须低于柔性膜材63的玻璃化温度，本领域技术人员可以根据对应的柔性膜材63的玻璃化温度，选择合适的低温介质41。需要说明的是，图1、图2和图3中均有未示出的结构，但由以上描述必然可以清楚得知冷熨转印装置必然都包括上述各结构，且各结构之间的位置关系和连接关系也是清楚的。使用以上冷熨转印装置在柔性膜材上制作低熔点金属的过程如下：将待转印结构放置于转印槽5中，柔性膜材朝上放置；通过升降装置2在滑轨1上的移动，以及升降装置2的升降，将容纳有低温介质的冷熨罐4置于转印开始位置处，低温介质的温度低于柔性膜材的玻璃化温度；使冷熨罐4在待转印结构表面滚动，进行冷熨；待低熔点金属完全凝固，且柔性膜材完全玻璃化后，停止冷熨；从转印槽5中取出冷熨后的待转印结构，将柔性膜材与硬质基材分离，低熔点金属保留在柔性膜材上。因此，本技术中可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冷熨转印装置，用于将硬质基材上的低熔点金属转印至柔性膜材上，其特征在于，包括机架、滑轨、滚轴、升降装置、形状为圆柱体的冷熨罐和转印槽，其中，所述滑轨固定于所述机架上，所述滑轨可在水平方向上进行二维定位；所述升降装置的顶部可动连接于所述滑轨上；所述滚轴固定于所述升降装置的底部；所述冷熨罐套设于所述滚轴上，所述冷熨罐用于容纳低温介质；所述转印槽位于所述机架下方，所述转印槽用于放置待转印结构；所述待转印结构包括硬质基材、位于所述硬质基材上的低熔点金属、以及覆盖于所述低熔点金属上的柔性膜材。

【技术特征摘要】
1.一种冷熨转印装置，用于将硬质基材上的低熔点金属转印至柔性膜材上，其特征在于，包括机架、滑轨、滚轴、升降装置、形状为圆柱体的冷熨罐和转印槽，其中，所述滑轨固定于所述机架上，所述滑轨可在水平方向上进行二维定位；所述升降装置的顶部可动连接于所述滑轨上；所述滚轴固定于所述升降装置的底部；所述冷熨罐套设于所述滚轴上，所述冷熨罐用于容纳低温介质；所述转印槽位于所述机架下方，所述转印槽用于放置待转印结构；所述待转印结构包括硬质基材、位于所述硬质基材上的低熔点金属、以及覆盖于所述低熔点金属上的柔性膜材。2.根据权利要求1所述的冷熨转印装置，其特征在于，还包括与所述转印槽相匹配的夹具，所述夹具用于固定所述待转印结构在所述转印槽中的位置。3.根据权利要求2所述的冷熨转印装置，其特征在于，所述夹具包括两个条形结构，所述条形结构的延伸方向与所述冷熨罐的轴向平行。4.根据权利要求1所述的冷熨转印装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑翰，严启臻，梁赟，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11