一种远近光一体LED灯模组制造技术

技术编号:22267636 阅读:36 留言:0更新日期:2019-10-10 17:40
本实用新型专利技术涉及汽车尾灯技术领域,公开了一种远近光一体LED灯模组,包括外壳体和设置在外壳体前侧面上的灯板以及设置在外壳体后侧面上的驱动组件,灯板上电连接有集成了多种不同光源的灯源组件,驱动组件与灯源组件电连接,集成在灯板上的灯源组件可在驱动组件的驱动下发出不同种类的灯光,缩小了整个车灯模组的体积和重量,节省LED模组的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种远近光一体LED灯模组
本技术涉及汽车尾灯
,更具体地说,它涉及一种远近光一体LED灯模组。
技术介绍
LED(发光二极管)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体组件,凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点,已被广泛地应用到当前的车灯领域当中。现有的LED车灯通常是将各种不同种光源的车灯分开独立设计,减少中间的相互干扰,有力与提升散热效果。然而,这样车灯模组的体积通常会很大,随之而来也会产生质量较大,不利于搬运运输的问题,而且其相应的成本也会增加。
技术实现思路
针对上述问题,本技术的目的在于提供一种远近光一体LED灯模组,其具有集成度高、体积小的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种远近光一体LED灯模组,包括外壳体和设置在所述外壳体前侧面上的灯板以及设置在所述外壳体后侧面上的驱动组件;所述灯板上电连接有集成了多种不同光源的灯源组件,所述驱动组件与所述灯源组件电连接。通过上述技术方案,集成在灯板上的灯源组件可在驱动组件的驱动下发出不同种类的灯光,缩小了整个车灯模组的体积和重量,节省LED模组的成本。本技术进一步设置为:所述驱动组件包括设置在所述外壳体后侧的驱动板和耦接固定在所述驱动板上的驱动模块,所述驱动模块与所述灯源组件电连接。本技术进一步设置为:所述驱动组件包括设置在所述灯板上的控制单元和与所述控制单元电连接的矩阵管理器芯片,所述矩阵管理器芯片与所述灯源组件电连接。通过上述技术方案,矩阵管理器芯片可以驱动灯源组件发出不同种类的灯光,具有占用空间小,集成度高的优点。本技术进一步设置为:所述灯源组件包括分别与所述灯板电连接的近灯光源、远灯光源和角灯光源。通过上述技术方案,可在不同的环境下使用不同的光源,方便灵活。本技术进一步设置为:所述灯板的下部设有多个前接插件,所述前接插件与所述灯源组件电连接。通过上述技术方案,前接插件便于灯源组件与其它电气元件电气连接。本技术进一步设置为:所述驱动板的下部耦接设有多个后接插件,所述后接插件上耦接有接线电缆,所述接线电缆的另一端分别与所述前接插件电连接。通过上述技术方案,形成安全可靠,不易松动脱落的电气连接。本技术进一步设置为:所述灯板的外侧至外壳体的外缘之间覆有前散热板。通过上述技术方案,集成度较高的驱动组件以及灯源组件在工作时会产生较多的热量,前散热板可以很好的降低LED灯模组的温度。本技术进一步设置为:所述外壳体的背面沿前后方向设有开口,所述开口位于所述外壳体的上部;所述开口内固定有散热风扇,所述驱动板以及所述散热风扇的两侧至所述外壳体的外缘之间覆有后散热板,所述后散热板的上部设有散热格栅,所述散热格栅位于所述散热风扇的两侧。通过上述技术方案,散热风扇向外壳体内吹气,气体吹至外壳体内后分散至外壳体的内面两侧并回弹,通过散热格栅均匀排出,散热效果良好。与现有技术相比,本技术的有益效果是:(1)通过将集成了多种不同光源的灯源组件电连接在灯板上,缩小了整个车灯模组的体积和重量,节省LED模组的成本;(2)通过矩阵管理器芯片以及控制单元驱动灯源组件发出不同种类的灯光,具有占用空间小,集成度高的优点。附图说明图1为本技术实施例的前侧面结构示意图;图2为本技术实施例的后侧面结构示意图;图3为本技术实施例的电气连接关系图。附图标记:1、外壳体;11、后散热板;12、散热风扇;13、散热格栅;2、灯板;21、前接插件;22、前散热板;3、驱动组件;31、驱动板;32、驱动模块;33、控制单元;34、矩阵管理器芯片;35、后接插件;4、灯源组件;41、近灯光源;42、远灯光源;43、角灯光源;5、接线电缆。具体实施方式下面结合附图和实施例,对本技术进行详细描述。一种远近光一体LED灯模组,如图1所示,包括外壳体1、灯源组件4和固定在外壳体1前侧面上的灯板2以及固定置在外壳体1后侧面上的驱动组件3。外壳体1的四个角均设有三角形的倒角,且灯板2呈倒置的凸字形。灯源组件4(参见图3)包括近灯光源41、远灯光源42和角灯光源43,均为LED灯,且集成耦接在灯座内,灯座上耦接有多根接线电缆5。驱动组件3包括设置在外壳体1后侧的驱动板31和耦接固定在驱动板31上的驱动模块32以及设置在灯板2上的控制单元33还有与控制单元33电连接的矩阵管理器芯片34,灯板2的下部耦接设有多个前接插件21,前接插件21上耦接偶接线电缆5,驱动板31的下部耦接设有多个后接插件35,后接插件35上耦接有接线电缆5,接线电缆5的另一端分别与前接插件21电连接吗,从而将矩阵管理器芯片34与灯源组件4实现稳定的电连接。矩阵管理器芯片34可采用型号为TPS92661-Q1的矩阵管理芯片来实现对LED灯的驱动,配合例如:C2000型的MCU,可省去了大量电路板空间来容纳多个晶体管、栅极驱动器等庞大的分立式电路,缩小了整个车灯模组的体积和重量,节省LED模组的成本。如图1所示,灯板2的外侧至外壳体1的外缘之间覆有前散热板22,如图2所示,外壳体1的背面且靠近其上部的位置沿前后方向设有开口,开口内固定有散热风扇12,驱动板31以及散热风扇12的两侧至外壳体1的外缘之间覆有后散热板11,后散热板11的上部开设有散热格栅13,使外界与外壳体1内腔连通,散热格栅13位于散热风扇12的两侧。由散热风扇12向外壳体1内吹气,气体吹至外壳体1内后分散至外壳体1的内面两侧并回弹,通过散热格栅13均匀排出,散热效果良好。以上所述仅是本技术的优选实施方式,本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种远近光一体LED灯模组,其特征在于,包括外壳体(1)和设置在所述外壳体(1)前侧面上的灯板(2)以及设置在所述外壳体(1)后侧面上的驱动组件(3);所述灯板(2)上电连接有集成了多种不同光源的灯源组件(4),所述驱动组件(3)与所述灯源组件(4)电连接。

【技术特征摘要】
1.一种远近光一体LED灯模组,其特征在于,包括外壳体(1)和设置在所述外壳体(1)前侧面上的灯板(2)以及设置在所述外壳体(1)后侧面上的驱动组件(3);所述灯板(2)上电连接有集成了多种不同光源的灯源组件(4),所述驱动组件(3)与所述灯源组件(4)电连接。2.根据权利要求1所述的远近光一体LED灯模组,其特征在于,所述驱动组件(3)包括设置在所述外壳体(1)后侧的驱动板(31)和耦接固定在所述驱动板(31)上的驱动模块(32),所述驱动模块(32)与所述灯源组件(4)电连接。3.根据权利要求2所述的远近光一体LED灯模组,其特征在于,所述驱动组件(3)包括设置在所述灯板(2)上的控制单元(33)和与所述控制单元(33)电连接的矩阵管理器芯片(34),所述矩阵管理器芯片(34)与所述灯源组件(4)电连接。4.根据权利要求1所述的远近光一体LED灯模组,其特征在于,所述灯源组件(4)包括分别与所述灯板(2)电连接的近灯光源(41)、远灯光源(42)和角灯...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾伊蔚
申请(专利权)人:丽清汽车科技上海有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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