电容器用导电银浆及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电容器用导电银浆，其组分的质量分数比如下：银粉20‑50wt％；聚乙烯醇缩醛树脂1‑10wt％；醇类溶剂15‑29wt％；酯类溶剂25‑50wt％；所述醇类溶剂与酯类溶剂按照1:2的质量比进行匹配，其制备工艺如下：(1).将聚乙烯醇缩醛树脂溶于醇类溶剂中，直至聚乙烯醇缩醛树脂完全溶解；(2).将银粉加入至步骤(1)获得的溶液中，并经过三辊研磨机研磨直至粒度至10um以下；(3).向步骤(2)获得的混合液中加入醇类溶剂并搅拌，直至粘度处于1000‑1100mpa.s，完成导电银浆的制备。利用该配方和工艺制得的导电银浆在电容器浸渍过程中，能够形成厚度较薄、阻值较小的挂膜，保证了电容器的使用质量。

Conductive silver paste for capacitors and its preparation process

【技术实现步骤摘要】
电容器用导电银浆及其制备工艺
本专利技术涉及电容器生产应用领域，具体涉及电容器用导电银浆及其制备工艺。
技术介绍
银掺合型聚合物导体涂料已广泛用于电磁屏蔽、电镀预涂层等领域。在现有的电容器生产过程中，会将电容器浸渍在导电银浆溶液中以形成挂膜，但是传统的导电银浆溶液形成的挂膜比较厚，电阻阻值大，从而影响了整个电容器的使用质量。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提出了电容器用导电银浆及其制备工艺，以达到获取厚度膜、电阻阻值小的挂膜和保证电容器的使用质量的目的。为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种电容器用导电银浆，其组分的质量分数比如下：所述醇类溶剂与酯类溶剂按照1:2的质量比进行匹配。作为优选的，其组分的质量分数比如下：作为优选的，其组分的质量分数比如下：作为优选的，其组分的质量分数比如下：作为优选的，所述银粉为片状银粉、球状银粉、枝状银粉、块状银粉中的一种或多种以任意比例混合而成。作为优选的，所述醇类溶剂为苯甲醇，酯类溶剂为丙二醇甲醚醋酸酯。一种制备电容器用导电银浆的制备工艺，其步骤具体如下：(1).将聚乙烯醇缩醛树脂溶于醇类溶剂中，直至聚乙烯醇缩醛树脂完全溶解；(2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电容器用导电银浆，其特征在于，其组分的质量分数比如下：

【技术特征摘要】
1.一种电容器用导电银浆，其特征在于，其组分的质量分数比如下：所述醇类溶剂与酯类溶剂按照1:2的质量比进行匹配。2.根据权利要求1所述的电容器用导电银浆，其特征在于，其组分的质量分数比如下：3.根据权利要求1所述的电容器用导电银浆，其特征在于，其组分的质量分数比如下：4.根据权利要求1所述的电容器用导电银浆，其特征在于，其组分的质量分数比如下：5.根据权利要求1-4任意一条所述的电容器用导电银浆，其特征在于，所述银粉为片状银粉、球状银粉、枝状银粉、块状银粉中的一种或多种以...

【专利技术属性】
技术研发人员：董明建，
申请(专利权)人：苏州怡拓生物传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32