一种矽晶片的封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种矽晶片的封装装置，包括工作台，所述工作台的上端固定有垫板，所述工作台的上端设有传送带，且传送带的下端抵触在垫板的上端，所述传送带上等间距安装有多个固定块，所述固定块的两端侧壁上均固定有连接块，所述固定块的两端均设有伸缩装置，所述固定块的上端设有V型槽，所述V型槽内设有壳体，所述壳体两端均贯穿设有多个连接片。本实用新型专利技术通过对封装装置的改进，解决了在现有封装过程中，需要不断的更换冲压模具，才能实现连接片不同弯曲状态的问题，实现了不需要更换模具即可满足封装需求的目的，简化了工序，降低了工作强度，提高了封装效率，降低了成本，方便使用。

A Packaging Device for Silicon Wafers

【技术实现步骤摘要】
一种矽晶片的封装装置
本技术涉及晶片封装
，尤其涉及一种矽晶片的封装装置。
技术介绍
矽晶，即硅晶，硅的结晶体，分为单晶硅和多晶硅，单晶硅可以用来制作晶圆，晶圆是制造集成电路的基本原料；而高纯多晶硅是电子工业和太阳能光伏产业的基础原料。多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料，被称为“微电子大厦的基石”。但是，现有的矽晶片在封装时，需要更换不同的模具来冲压连接片，才能满足封装需求，导致工序繁琐，增加了工作强度，提高了成本，降低了封装效率，为此，我们提出一种矽晶片的封装装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种矽晶片的封装装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种矽晶片的封装装置，包括工作台，所述工作台的上端固定有垫板，所述工作台的上端设有传送带，且传送带的下端抵触在垫板的上端，所述传送带上等间距安装有多个固定块，所述固定块的两端侧壁上均固定有连接块，所述固定块的两端均设有伸缩装置，所述固定块的上端设有V型槽，所述V型槽内设有壳体，所述壳体的两端侧壁上均贯穿设有多个连接片，所述固定块的上端两侧均固定有支撑块，且支撑块的上端抵触在多个连接片的下端，所述工作台的上端一侧固定有连接板，所述连接板的上端固定有放置板，所述放置板的下端安装有油缸，所述油缸的活塞杆末端固定有承载板，所述承载板的下端设有冲压装置。优选地，所述伸缩装置包括四个第二电动伸缩杆，同一侧的两个第二电动伸缩杆为一组，所述固定块的两端侧壁上均设有第二凹槽，两组内的四个第二电动伸缩杆分别固定在两个第二凹槽内的一端侧壁上，同一组的两个第二电动伸缩杆的一端共同固定有挡板，所述第二凹槽内的相对侧壁上均设有两个滑槽，所述滑槽内均安装有滑块，同一组的四个滑块分别固定在挡板的两端侧壁上，所述固定块的两端侧壁上均设有第一凹槽，且第一凹槽位于第二凹槽的下端。优选地，所述冲压装置包括固定在承载板下端两侧的竖板，两个竖板的下端均铰接有转动板，两个竖板的一侧均转动连接有第一电动伸缩杆，两个第一电动伸缩杆的一端转动连接有连接件，两个连接件的一侧分别固定在两个转动板的一侧，两个转动板均与连接片相对应。优选地，所述固定块通过螺钉安装在传送带的上端。优选地，所述工作台的下端固定有支架。优选地，所述连接片采用键合材料制成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过工作台、固定块、油缸、转动板和伸缩装置的配合，使用伸缩装置和转动板进行冲模，解决了需要更换不同的模具来实现连接片不同弯曲形状的问题，实现了不需要更换模具即可满足封装需求的目的，简化了工序，降低了工作强度；2、通过传动带、固定块、螺钉、第一凹槽和冲压装置的配合，解决了在冲压过程中，不能对连接片进行折弯的问题，实现了满足生产需求的目的，提高了封装效率，降低了成本，方便使用；综上所述，本装置解决了在现有封装过程中，需要不断的更换冲压模具，才能实现连接片不同弯曲状态的问题，实现了不需要更换模具即可满足封装需求的目的，简化了工序，降低了工作强度，提高了封装效率，降低了成本，方便使用。附图说明图1为本技术提出的一种矽晶片的封装装置内部结构示意图；图2为本技术提出的一种矽晶片的封装装置的外部结构示意图；图3为本技术提出的一种矽晶片的封装装置的A处放大图；图4为本技术提出的一种矽晶片的封装装置的B处放大图；图5为本技术提出的一种矽晶片的封装装置支架的结构示意图。图中：1支架、2工作台、3固定块、4传送带、5承载板、6油缸、7连接板、8放置板、9竖板、10第一凹槽、11滑块、12挡板、13滑槽、14壳体、15支撑块、16第二电动伸缩杆、17第二凹槽、18第一电动伸缩杆、19转动板、20连接件、21连接片、22垫板、23连接块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-5，一种矽晶片的封装装置，包括工作台2，工作台2的下端固定有支架1，提供稳定支撑，工作台2的上端固定有垫板22，方便进行冲压，工作台2的上端设有传送带4，且传送带4的下端抵触在垫板22的上端，传送带4上等间距安装有多个固定块3，固定块3的两端侧壁上均固定有连接块23，固定块3通过螺钉安装在传送带4的上端，方便进行拆卸，固定块3的两端均设有伸缩装置，通过传送带4提高了传送效率，提高了封存效率；固定块3的上端设有V型槽，V型槽内设有壳体14，壳体14的两端侧壁上均贯穿设有多个连接片21，连接片21采用键合材料制成，提供稳定的电源输送，固定块3的上端两侧均固定有支撑块15，且支撑块15的上端抵触在多个连接片21的下端，起到对连接片21稳定支撑的作用，工作台2的上端一侧固定有连接板7，连接板7的上端固定有放置板8，放置板8的下端安装有油缸6，油缸6的活塞杆末端固定有承载板5，承载板5的下端设有冲压装置，当需要将连接片21冲压呈引脚插入型时，将挡板12收回，使用油缸6推动承载板5移动，从而带动两个竖板9移动，继而带动转动板19对位于固定块3和支撑块15上端的连接片21进行冲压，形成折弯，实现了将连接片21冲压呈引脚插入型的目的，通过固定块3简化了工序，降低了工作强度。本技术中，伸缩装置包括四个第二电动伸缩杆16，方便进行伸缩，同一侧的两个第二电动伸缩杆16为一组，固定块3的两端侧壁上均设有第二凹槽17，两组内的四个第二电动伸缩杆16分别固定在两个第二凹槽17内的一端侧壁上，同一组的两个第二电动伸缩杆16的一端共同固定有挡板12，第二凹槽17内的相对侧壁上均设有两个滑槽13，滑槽13内均安装有滑块11，降低了滑动时的阻力，同一组的四个滑块11分别固定在挡板12的两端侧壁上，要将连接片21冲压呈海鸥型时，使用第二凹槽17内的第二电动伸缩杆16推动挡板12移动，挡板12通过滑块11移动至固定块3的两侧，使用油缸6推动承载板5移动，从而带动两个竖板9移动，继而带动铰接在竖板9下端的转动板19对位于固定块3和支撑块15上端的连接片21进行冲压，形成第一次折弯，当连接片21抵触在挡板12上端时，连接片21形成第二次折弯，实现了将连接片21冲压呈海鸥型的目的，固定块3的两端侧壁上均设有第一凹槽10，且第一凹槽10位于第二凹槽17的下端，通过第二电动伸缩杆16和挡板12方便进行折弯。本技术中，冲压装置包括固定在承载板5下端两侧的竖板9，两个竖板9的下端均铰接有转动板19，方便对连接片21进行折弯，两个竖板9的一侧均转动连接有第一电动伸缩杆18，提供折弯的动力，两个第一电动伸缩杆18的一端转动连接有连接件20，两个连接件20的一侧分别固定在两个转动板19的一侧，两个转动板19均与连接片21相对应，当需要将连接片21冲压呈J型时，使用油缸6推动承载板5移动，从而带动两个竖板9移动，继而带动转动板19对位于固定块3和支撑块15上端的连接片21进行冲压，形成折弯，当连接片21的下端移动至第一凹槽10的一侧时，使用第一电动伸缩杆18推动连接件20转动，从而带动转动板19转动，继而对连接片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种矽晶片的封装装置，包括工作台(2)，其特征在于：所述工作台(2)的上端固定有垫板(22)，所述工作台(2)的上端设有传送带(4)，且传送带(4)的下端抵触在垫板(22)的上端，所述传送带(4)上等间距安装有多个固定块(3)，所述固定块(3)的两端侧壁上均固定有连接块(23)，所述固定块(3)的两端均设有伸缩装置，所述固定块(3)的上端设有V型槽，所述V型槽内设有壳体(14)，所述壳体(14)的两端侧壁上均贯穿设有多个连接片(21)，所述固定块(3)的上端两侧均固定有支撑块(15)，且支撑块(15)的上端抵触在多个连接片(21)的下端，所述工作台(2)的上端一侧固定有连接板(7)，所述连接板(7)的上端固定有放置板(8)，所述放置板(8)的下端安装有油缸(6)，所述油缸(6)的活塞杆末端固定有承载板(5)，所述承载板(5)的下端设有冲压装置。

【技术特征摘要】
1.一种矽晶片的封装装置，包括工作台(2)，其特征在于：所述工作台(2)的上端固定有垫板(22)，所述工作台(2)的上端设有传送带(4)，且传送带(4)的下端抵触在垫板(22)的上端，所述传送带(4)上等间距安装有多个固定块(3)，所述固定块(3)的两端侧壁上均固定有连接块(23)，所述固定块(3)的两端均设有伸缩装置，所述固定块(3)的上端设有V型槽，所述V型槽内设有壳体(14)，所述壳体(14)的两端侧壁上均贯穿设有多个连接片(21)，所述固定块(3)的上端两侧均固定有支撑块(15)，且支撑块(15)的上端抵触在多个连接片(21)的下端，所述工作台(2)的上端一侧固定有连接板(7)，所述连接板(7)的上端固定有放置板(8)，所述放置板(8)的下端安装有油缸(6)，所述油缸(6)的活塞杆末端固定有承载板(5)，所述承载板(5)的下端设有冲压装置。2.根据权利要求1所述的一种矽晶片的封装装置，其特征在于，所述伸缩装置包括四个第二电动伸缩杆(16)，同一侧的两个第二电动伸缩杆(16)为一组，所述固定块(3)的两端侧壁上均设有第二凹槽(17)，两组内的四个第二电动伸缩杆(16)分别固定在两个第二凹槽(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李翔，
申请(专利权)人：佛山市南海益晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44