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一种热敷贴及其制备方法技术

技术编号：22246884 阅读：16 留言：0更新日期：2019-10-10 01:44

本发明专利技术涉及生物化学领域，具体是一种热敷贴及其制备方法，包括以下重量百分比的原料：香兰基丁基醚0.5‑2.5%、小米椒树脂0.2‑1.8%、稻糠油0.2‑0.8%、山梨坦倍半油酸酯0.1‑0.5%，其余为硅胶，一种热敷贴的制备方法，包括以下步骤：（1）称取各组分原料，备用；（2）将硅胶投入反应釜中，加热溶解；（3）将香兰基丁基醚、小米椒树脂、稻糠油、山梨坦倍半油酸酯依次投入反应釜中，密封加热，搅拌均匀，得到混合液；（4）将混合液倒入模具中，待降温成型后，取出，即得。本发明专利技术制备方法简单，制备原料易得，易于推广，具有良好的经济效益，且本发明专利技术制得的发热贴可重复使用，具有保温、发热、促进血液循环的效果，硅胶柔软，贴肤性强，发热更均匀。

A hot compress and its preparation method

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【技术实现步骤摘要】
一种热敷贴及其制备方法
本专利技术涉及生物化学领域，具体是一种热敷贴及其制备方法。
技术介绍
目前由于现代人的生活习惯、工作形式的变化，导致人们久坐或者缺乏锻炼，致使患有腰肌劳损、风湿性关节炎、腰腿疼、软组织损伤等疾病的人越来越多，常规的镇痛方式一般采用药贴或者热敷方式进行止痛。并且，热敷贴为外用灸贴，也可用于产妇暖宫。培元固本，活血化淤，温经止痛，社湿散寒；调和气血，改善微循环，暖宫保阴，温经活血，养护卵巢，促进子宫收缩功能，全面调理女性生殖系统。现有的热敷贴虽然能起到镇痛的效果，但是现有的热敷贴无法重复使用，患者的治疗成本较高，且发热不均匀。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种热敷贴及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种热敷贴，包括以下重量百分比的原料：香兰基丁基醚0.5-2.5%、小米椒树脂0.2-1.8%、稻糠油0.2-0.8%、山梨坦倍半油酸酯0.1-0.5%，其余为硅胶。更进一步的，包括以下重量百分比的原料：香兰基丁基醚1-2%、小米椒树脂0.5-1.5%、稻糠油0.3-0.7%、山梨坦倍半油酸酯0.2-0.3%，其余为硅胶。更进一步的，包括以下重量百分比的原料：硅胶96.7%、香兰基丁基醚1.5%、小米椒树脂1%、稻糠油0.5%、山梨坦倍半油酸酯0.3%。一种热敷贴的制备方法，包括以下步骤：（1）称取各组分原料，备用；（2）将硅胶投入反应釜中，加热溶解；（3）将香兰基丁基醚、小米椒树脂、稻糠油、山梨坦倍半油酸酯依次投入反应釜中，密封加热，搅拌均匀，得到混合液；（4）将混合液倒入模具中...

【技术保护点】
1.一种热敷贴，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：香兰基丁基醚0.5‑2.5%、小米椒树脂0.2‑1.8%、稻糠油0.2‑0.8%、山梨坦倍半油酸酯0.1‑0.5%，其余为硅胶。

【技术特征摘要】
1.一种热敷贴，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：香兰基丁基醚0.5-2.5%、小米椒树脂0.2-1.8%、稻糠油0.2-0.8%、山梨坦倍半油酸酯0.1-0.5%，其余为硅胶。2.根据权利要求1所述的热敷贴，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：香兰基丁基醚1-2%、小米椒树脂0.5-1.5%、稻糠油0.3-0.7%、山梨坦倍半油酸酯0.2-0.3%，其余为硅胶。3.根据权利要求1所述的热敷贴，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：硅胶96.7%、香兰基丁基醚1.5%、小米椒树脂1%、稻糠油0.5%、山梨坦倍半油酸酯0.3%。4.一种根据权利要求1-...

【专利技术属性】
技术研发人员：林珠，
申请(专利权)人：林珠，
类型：发明
国别省市：广东,44

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