一种小型化微波传感器制造技术

本发明专利技术公开了一种小型化微波传感器，包括一个外形为长方体的壳体，所述壳体内装有传感器本体；所述传感器本体包括电路板，所述电路板上设有供电电路，所述电路板上还设置有微波发射接收模块、电位器、电解电容、继电器、运放芯片、稳压器和单片机芯片；通过将所述电路板的线路优化集成到所述单片机芯片上，通过单片机芯片的控制集成来减少所述电路板上的元件，以缩小所述传感器本体的体积；本发明专利技术通过采用单片机芯片来优化集成电路，有效的减少了电路板上的元件数量，从而有效降低了传感器的体积；本发明专利技术的目的是提供一种体积更小的小型化微波传感器。

A Miniaturized Microwave Sensor

【技术实现步骤摘要】
一种小型化微波传感器
本专利技术属于传感器领域，具体涉及一种小型化微波传感器。
技术介绍
微波传感器又称微波雷达，工作原理为电磁波的多普勒原理，微波传感器是利用微波的多普勒效应来探测运动物体，它是一种主动探测技术，利用反射波的频率变化与发射物体的运动速度有关的多普勒效应来探测物体的运动，目前自动扶梯传感器在使用上通常安装在自动扶梯的出口和入口扶手箱体之内。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种体积更小的小型化微波传感器。本专利技术所提供的技术方案是：一种小型化微波传感器，包括一个外形为长方体的壳体，所述壳体内装有传感器本体；所述传感器本体包括电路板，所述电路板上设有供电电路，所述电路板上还设置有微波发射接收模块、电位器、电解电容、继电器、运放芯片、稳压器和单片机芯片；通过将所述电路板的线路优化集成到所述单片机芯片上，通过单片机芯片的控制集成来减少所述电路板上的元件，以缩小所述传感器本体的体积。优选的，所述传感器本体通过封装工艺将所述传感器本体装配在所述壳体中，首先将所述传感器本体装入所述壳体中，连接好线路后将壳体封盖好，最后灌入环氧树脂胶来完成封装。优选的，所述壳体的顶部设置有灌入环氧树脂胶的通口，所述壳体的底部还设置有调节孔，所述调节孔用于放置所述电位器上的旋转螺杆，用于调节感应距离和灵敏度。优选的，所述壳体的后端设置有可供螺栓插入的通孔。优选的，还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩为一端开口的结构，所述壳体能够通过所述屏蔽罩的开口处插入；所述屏蔽罩的后端配合所述壳体的通孔设置有安装孔，通过通孔和安装孔插入螺栓将所述壳体固定在所述屏蔽罩内。优选的，所述屏蔽罩的开口一端为斜面结构，且所述屏蔽罩开口的一端向两侧设有与开口齐平的折边，所述折边上均布有可供安装在指定位置的螺栓孔。优选的，所述屏蔽罩开口处还设置有封板，所述封板上配合所述螺栓孔设置有固定孔；在运输产品时通过固定孔在所述屏蔽罩的开口处装上封板，保证运输时的产品安全。有益效果：本专利技术通过采用单片机芯片来优化集成电路，有效的减少了电路板上的元件数量，从而有效降低了传感器的体积。传感器本体通过灌入环氧树脂胶封装在壳体内，使得本专利技术的产品能够起到防水的效果，同时也阻止了内部元件接触空气，防止发生氧化，有效的提高了产品的使用寿命。在壳体的外侧还设置有屏蔽罩，且屏蔽罩的一端开口，使得本产品的传感器微波的发射和接受都只从一个方向进行，从而防止传感器的误报。附图说明图1为本专利技术的传感器本体结构示意图；图2为本专利技术的壳体的结构示意图；图3为本专利技术的屏蔽罩的结构示意图；图4为本专利技术的屏蔽罩的开口方向视图；图中：1-壳体，2-传感器本体，3-通口，4-屏蔽罩。具体实施方式下面结合附图进一步说明本专利技术的实施例。如图1至图4所示，本实施例中的一种小型化微波传感器，包括一个外形为长方体的壳体1，所述壳体1内装有传感器本体2；所述传感器本体2包括电路板，所述电路板上设有供电电路，所述电路板上还设置有微波发射接收模块、电位器、电解电容、继电器、运放芯片、稳压器和单片机芯片；通过将所述电路板的线路优化集成到所述单片机芯片上，通过单片机芯片的控制集成来减少所述电路板上的元件，以缩小所述传感器本体1的体积。所述传感器本体2通过封装工艺装配在所述壳体1中，首先将所述传感器本体2装入所述壳体1中，连接好线路后将壳体1封盖好，最后灌入环氧树脂胶来完成封装；传感器本体2通过灌入环氧树脂胶封装在壳体1内，使得本专利技术的产品能够起到防水的效果，同时也阻止了内部元件接触空气，防止发生氧化，有效的提高了产品的使用寿命。所述壳体1的顶部设置有灌入环氧树脂胶的通口3，所述壳体1的底部还设置有调节孔，所述调节孔用于放置所述电位器上的旋转螺杆，用于调节感应距离和灵敏度；所述壳体1的后端设置有可供螺栓插入的通孔。本实施例中还包括屏蔽罩4，所述屏蔽罩4为一端开口的结构，所述壳体1能够通过所述屏蔽罩4的开口处插入；所述屏蔽罩4的后端配合所述壳体的通孔设置有安装孔，通过通孔和安装孔插入螺栓将所述壳体1固定在所述屏蔽罩4内；屏蔽罩4的一端开口结构使得本产品的传感器微波的发射和接受都只从一个方向进行，从而防止传感器的误报。所述屏蔽罩4的开口一端为斜面结构，且所述屏蔽罩4开口的一端向两侧设有与开口齐平的折边，所述折边上均布有可供安装在指定位置的螺栓孔。所述屏蔽罩4开口处还设置有封板，所述封板上配合所述螺栓孔设置有固定孔；在运输产品时通过固定孔在所述屏蔽罩4的开口处装上封板，保证运输时的产品安全。本实施例中，本专利技术的产品通过单片机芯片将线路优化集成，有效的降低了元件数量，从而降低了产品的体积；传感器本体2通过封装工艺，将其装入壳体1后灌入环氧树脂胶，使得产品能够防水，且防止元件与氧气接触氧化，有效的提高了使用寿命；同时壳体1装入一端开口的屏蔽罩4中，使得本产品的传感器微波的发射和接受都只从一个方向进行，从而防止传感器的误报。为表述方便，本文所称的“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等代表方向的描述与附图本身的左右方向一致，但并不对本专利技术的结构起限定作用；以上对本专利技术的具体实施例进行了详细描述，但其只是作为范例，本专利技术并不限制于以上描述具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对本专利技术进行的等同修改和替代也都在本专利技术的范畴之中。因此，在不脱离本专利技术的精神和范围下所作的均等变换和修改，都涵盖在本专利技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型化微波传感器，其特征在于：包括一个外形为长方体的壳体(1)，所述壳体(1)内装有传感器本体(2)；所述传感器本体(2)包括电路板，所述电路板上设有供电电路，所述电路板上还设置有微波发射接收模块、电位器、电解电容、继电器、运放芯片、稳压器和单片机芯片；通过将所述电路板的线路优化集成到所述单片机芯片上，通过单片机芯片的控制集成来减少所述电路板上的元件，以缩小所述传感器本体(1)的体积。

【技术特征摘要】
1.一种小型化微波传感器，其特征在于：包括一个外形为长方体的壳体(1)，所述壳体(1)内装有传感器本体(2)；所述传感器本体(2)包括电路板，所述电路板上设有供电电路，所述电路板上还设置有微波发射接收模块、电位器、电解电容、继电器、运放芯片、稳压器和单片机芯片；通过将所述电路板的线路优化集成到所述单片机芯片上，通过单片机芯片的控制集成来减少所述电路板上的元件，以缩小所述传感器本体(1)的体积。2.根据权利要求1所述的一种小型化微波传感器，其特征在于：所述传感器本体(2)通过封装工艺装配在所述壳体(1)中，首先将所述传感器本体(2)装入所述壳体(1)中，连接好线路后将壳体(1)封盖好，最后灌入环氧树脂胶来完成封装。3.根据权利要求2所述的一种小型化微波传感器，其特征在于：所述壳体(1)的顶部设置有灌入环氧树脂胶的通口(3)，所述壳体(1)的底部还设置有调节孔，所述调节孔用于放置所述电位器上的旋转螺杆，用于调...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤丽生，徐志锋，朱明生，
申请(专利权)人：江西亿施客传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36