【技术实现步骤摘要】
光固化交联聚酰亚胺薄膜的制备方法
本专利技术涉及高分子材料领域，特别涉及一种光固化交联聚酰亚胺薄膜的制备方法。
技术介绍
聚酰亚胺(PI)是指主链上含有酰亚胺环(-CO-N-CO-)基团的芳杂环高分子聚合物，是迄今为止耐热等级最高的高分子材料，长期可在300℃条件下使用，短时可耐500℃高温。因其优异性能已广泛应用在航空航天、微电子、机械、高端滤料工业、分离膜、激光等领域。聚酰亚胺因其在性能方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决各类问题的能手"，并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。PI的制备包括缩聚获得聚酰胺酸和脱水亚胺化两个部分，此外，PI还需要具备一定的交联度。常见的交联技术途径有高温热交联和低温自由基引发的交联。关于聚酰亚胺的制备工艺，一直在不断探索与优化。比如在如何环保节能的前提下，提高亚胺化程度和交联密度，得到性能优异的PI薄膜。常见的是高温热亚胺化和低温化学亚胺化完成聚酰胺酸脱水反应，两种方法各有优点，高温热亚胺化工艺成熟、质量可靠，在300～420℃的高温下同时完成脱水亚胺...
【技术保护点】
1.一种光固化交联聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将二酐、封端性单酐与二胺在非质子极性溶剂中聚合得到质量百分比浓度为12％～30％、粘度为3000～9000cp的聚酰胺酸浆料，所述(二酐+封端性单酐)与二胺的摩尔比为(100:95)～(100:110)，其中所述二酐包括第一功能二酐和第二功能二酐，所述第一功能二酐、第二功能二酐和封端性单酐的摩尔比为(2～98.95):(97～1):(5～0.05)；所述第一功能二酐选自以下物质中的至少一种：
【技术特征摘要】
1.一种光固化交联聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将二酐、封端性单酐与二胺在非质子极性溶剂中聚合得到质量百分比浓度为12％～30％、粘度为3000～9000cp的聚酰胺酸浆料，所述(二酐+封端性单酐)与二胺的摩尔比为(100:95)～(100:110)，其中所述二酐包括第一功能二酐和第二功能二酐，所述第一功能二酐、第二功能二酐和封端性单酐的摩尔比为(2～98.95):(97～1):(5～0.05)；所述第一功能二酐选自以下物质中的至少一种：所述第二功能二酐选自以下物质中的至少一种；所述封端性单酐选自4-苯乙炔苯酐、马来酸酐、降冰片烯二酸酐、甲基纳迪克酸酐中的至少一种；所述二胺选自以下物质中的至少一种；(2)待所述聚酰胺酸浆料冷却至室温后，加入光引发剂及助引发剂，混合均匀后消泡0.5-24h；以所述聚酰胺酸浆料质量为基准，所述光引发剂及助引发剂的质量百分比分别为0.1～6％、0.1～10％；所述光引发剂为Irgacure-184、Irgacure-2959、Irgacure-651、Irgacure-369、Irgacure-907、Irgacure-1300、Irgacure-784、Irgacure-250、Irgacure-819、Irgacure-819DW、Darocur-4265、DarocurBP、DarocurMBF、DarocurTPO、Darocur-1173中的至少一种；所述助引发剂为季戊四醇四巯基乙酸酯、2,4,6-三巯基-1,3,5-三嗪、1,4-苯二硫醇、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)、1,2,3-丙烷三硫醇、季戊四醇四(2-巯基丙酸酯)中的至少一种；(3)涂布成膜，得到湿膜；(4)在紫外光固化设备下光照5～300s，然后进行热亚胺化，得到所述光固化交联聚酰亚胺薄膜。2.如权利要求1所述的制备方...
【专利技术属性】
技术研发人员：尤庆亮，阮敏，刘继延，邹立勇，刘志宏，高阳光，周瑞雪，高淑豫，刘学清，胡成龙，胡思前，付华，
申请(专利权)人：江汉大学，
类型：发明
国别省市：湖北,42
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