【技术实现步骤摘要】
一种可调型QFP封装集成电路管脚保护装置拆装工具
本专利技术涉及一种可调型QFP封装集成电路管脚保护装置拆装工具,属于电路工装领域。
技术介绍
四方扁平封装(quadflatpack,以下简称QFP)是指外形为正方形或矩形,四边具有翼形短引线的塑料薄形封装形式,QFP封装是军用及宇航用集成电路的一种常见封装形式,特点是外形尺寸小,寄生参数小,适合高频使用,可靠性高,常见的包括QFP24、QFP32、QFP48、QFP68等形式,不同具体封装形式的区别主要在于管壳体积和管脚数量。QFP封装集成电路的管脚一般既长且软,容易受外力发生形变,为保护管脚,QFP封装器件一般都会带有专用的管脚保护装置,该保护装置的原理是将集成电路管壳置于管壳槽位内,将全部集成电路管脚置于对应的引线槽位内,通过四个管壳固定卡口从正面卡住管壳,使集成电路被固定在保护装置内,从而起到保护器件管脚的效果。在传统的管脚保护装置中,要对保护装置进行拆卸,主要是通过手工操作,缺点在于,一是手工操作,力的大小不易控制。卡口为具有一定韧性的静电耗散材料制成,形变过大时(锐角部位超过90°)容易造成卡口的折断,造成保护装置功能失效。二是卡口通常比较紧,单人单手无法撬开两个卡口,需要双人操作。因此拆装器件的工作需要由两人合作完成,一人负责撬开卡口,另一人负责取出电路,在拆装过程中,容易造成器械的损坏。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是:针对目前现有技术中,人工拆装管脚保护装置的方法,拆卸过程十分繁琐、拆装过程中力的大小不易控制,拆装过程容易造成管脚损坏等问题,提出了一种可调型QFP封装集成电路管脚保护 ...
【技术保护点】
1.一种可调型QFP封装集成电路管脚保护装置拆装工具,其特征在于:包括支撑框架、固定端撬点、可调端撬点、位移调节端头、滑动导轨,所述支撑框架为方形壳体,支撑框架与管脚保护装置的接触面为拆装面,拆装面中心设置有用于安装滑动导轨的十字安装槽,十字安装槽内水平、竖直方向均设置有供位移调节端头滑动的滑动导轨,滑动导轨连接处安装有与支撑管脚保护装置接触的固定端撬点,固定端撬点沿滑动导轨四个方向上支撑框架外侧均竖直安装有可沿导轨滑动的位移调节端头,位移调节端头与固定端撬点间安装有可调端撬点,可调端撬点随着位移调节端头在导轨上滑动与管脚保护装置进行匹配。
【技术特征摘要】
1.一种可调型QFP封装集成电路管脚保护装置拆装工具,其特征在于:包括支撑框架、固定端撬点、可调端撬点、位移调节端头、滑动导轨,所述支撑框架为方形壳体,支撑框架与管脚保护装置的接触面为拆装面,拆装面中心设置有用于安装滑动导轨的十字安装槽,十字安装槽内水平、竖直方向均设置有供位移调节端头滑动的滑动导轨,滑动导轨连接处安装有与支撑管脚保护装置接触的固定端撬点,固定端撬点沿滑动导轨四个方向上支撑框架外侧均竖直安装有可沿导轨滑动的位移调节端头,位移调节端头与固定端撬点间安装有可调端撬点,可调端撬点随着位移调节端头在导轨上滑动与管脚保护装置进行匹配。2.根据权利要求1所述的一种可调型QFP封装集成电路管脚保护装置拆装工具,其特征在于:还包括支撑弹簧,所述支撑弹簧安装于滑动导轨内用于调节固定端撬点与位移调节端头的间距。3.根据权利要求1所述的一种可调型QFP封装集成电路管脚保护装置拆装工具,其特征在于:拆装管脚保护装置时,可调端撬点通过位移调节端头在导轨上滑动直至与管脚保护装置的管...
【专利技术属性】
技术研发人员:庄仲,杨发明,杨彦朝,匡潜玮,常明超,张松,王贺,丛山,张靓,
申请(专利权)人:中国空间技术研究院,
类型:发明
国别省市:北京,11
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