一种插接式且便于安装的LED灯条制造技术

本实用新型专利技术公开了一种插接式且便于安装的LED灯条。该LED灯条包括PCB板；以及设置在所述PCB板上，与所述PCB板电连接的LED灯珠；所述PCB板上设置有L形卡接槽；所述LED灯珠上设有L形卡接板。在安装时，先将LED灯珠的L形卡接板放置到L形卡接槽内，然后再将LED灯珠整体向一侧滑动，此时的L形卡接板向LED卡接槽内移动，由于在L形卡接板上的磁力吸合部和L形卡接槽内的磁性吸合部的作用，两者相互磁力吸合固定，完成LED灯珠的初步定位，此时的点锡通孔正好与PCB板上的焊盘对应，只需往点锡通孔内点锡即可，相当方便。

A plug-in and easy-to-install LED lamp bar

【技术实现步骤摘要】
一种插接式且便于安装的LED灯条
本技术涉及LED
，特别是涉及一种插接式且便于安装的LED灯条。
技术介绍
发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。现在市面上的LED灯条，一般都是先在PCB板焊盘上进行点锡，然后将LED灯珠一颗颗放上去，由于点了锡，放的时候需要注意位置，严重影响效率，而且当一个灯珠放歪过大，在移动灯珠的过程中，可能导致两个焊盘上锡接触，导致短路，相当麻烦。而且，在放置LED灯珠的过程中，对于LED灯珠的位置要求精度高，需要自行进行定位，工作量巨大。因此，现在市面上亟需一种能够解决上述问题一个或者多个问题的插接式且便于安装的LED灯条。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本技术提供了一种插接式且便于安装的LED灯条。本技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种插接式且便于安装的LED灯条，所述LED灯条包括PCB板；以及设置在所述PCB板上，与所述PCB板电连接的LED灯珠；所述PCB板包括PCB基板；蚀刻在所述PCB基板上的电路；覆盖在所述电路上，起到隔离作用的绝缘层；设置在所述电路上，与所述电路电连接，用于与LED灯珠正负极焊接的焊盘；以及至少一个设置在所述PCB基板上端面上，且间隔设置，与所述电路错开，与LED灯珠相配合的L形卡接槽；所述LED灯珠包括LED支架；两个纵向设置在所述LED支架上，且贯穿所述LED支架的点锡通孔；两条设置在所述LED支架内，一端露出于所述LED支架上端面，另一端露出于所述点锡通孔内的导线；固定设置在所述LED支架上，且正负极分别与所述两条导线露出于所述LED支架上端面的一端电连接的LED发光芯片；设置在所述LED发光芯片和所述导线之间的金线；灌装在所述LED发光芯片外，将所述导线露出于所述LED支架上端面的一端密封的LED荧光胶；以及设置在所述LED支架底面上，与PCB板相配合，且其垂直方向投影全部落在所述LED支架垂直方向投影内的L形卡接板。在一些实施例中，所述电路为串联电路或者并联电路。在一些实施例中，所述L形卡接槽上端开口露出于所述PCB基板上端面。在一些实施例中，所述L形卡接槽内设有一与LED灯珠磁力吸合的磁性吸合部。在一些实施例中，所述L形卡接板与所述LED支架底面的连接处位于所述LED支架底面的侧边上。在一些实施例中，所述L形卡接板远离其与所述LED支架底面连接部的侧壁上设有一与PCB板相配合的磁力吸合部。在一些实施例中，所述LED支架内设有一向下凹陷，用于LED发光芯片安装的凹槽。本技术的有益效果是：相较于现有技术，在安装时，先将LED灯珠的L形卡接板放置到L形卡接槽内，然后再将LED灯珠整体向一侧滑动，此时的L形卡接板向LED卡接槽内移动，由于在L形卡接板上的磁力吸合部和L形卡接槽内的磁性吸合部的作用，两者相互磁力吸合固定，完成LED灯珠的初步定位，此时的点锡通孔正好与PCB板上的焊盘对应，只需往点锡通孔内点锡即可，相当方便。附图说明图1为本技术较佳实施例一种插接式且便于安装的LED灯条中LED灯珠的结构示意图；图2为本技术较佳实施例一种插接式且便于安装的LED灯珠图1中A-A向的剖视图；图3为本技术较佳实施例一种插接式且便于安装的LED灯珠图1中B-B向的剖视图；图4为本技术较佳实施例一种插接式且便于安装的LED灯条的俯视图；图5为本技术较佳实施例一种插接式且便于安装的LED灯条中PCB板的俯视图；图6为本技术较佳实施例一种插接式且便于安装的LED灯条中PCB板图5中C-C向的剖视图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。如图1-图6所示，本技术提供了一种插接式且便于安装的LED灯条，所述LED灯条包括PCB板10；以及设置在所述PCB板10上，与所述PCB板10电连接的LED灯珠20；所述PCB板10包括PCB基板11；蚀刻在所述PCB基板11上的电路(图中未标出)；覆盖在所述电路(图中未标出)上，起到隔离作用的绝缘层(图中未标出)；设置在所述电路(图中未标出)上，与所述电路(图中未标出)电连接，用于与LED灯珠20正负极焊接的焊盘(图中未标出)；以及至少一个设置在所述PCB基板11上端面上，且间隔设置，与所述电路(图中未标出)错开，与LED灯珠20相配合的L形卡接槽12；所述LED灯珠20包括LED支架21；两个纵向设置在所述LED支架21上，且贯穿所述LED支架21的点锡通孔22；两条设置在所述LED支架21内，一端露出于所述LED支架21上端面，另一端露出于所述点锡通孔22内的导线23；固定设置在所述LED支架21上，且正负极分别与所述两条导线23露出于所述LED支架21上端面的一端电连接的LED发光芯片24；设置在所述LED发光芯片24和所述导线23之间的金线25；灌装在所述LED发光芯片24外，将所述导线23露出于所述LED支架21上端面的一端密封的LED荧光胶26；以及设置在所述LED支架21底面上，与PCB板10相配合，且其垂直方向投影全部落在所述LED支架21垂直方向投影内的L形卡接板27。具体的，本方案在安装时，先将LED灯珠20的L形卡接板27放置到L形卡接槽12内，然后再将LED灯珠20整体向一侧滑动，此时的L形卡接板27向LED卡接槽内移动，由于在L形卡接板27上的磁力吸合部28和L形卡接槽12内的磁性吸合部13的作用，两者相互磁力吸合固定，完成LED灯珠20的初步定位，此时的点锡通孔22正好与PCB板10上的焊盘(图中未标出)对应，只需往点锡通孔22内点锡即可，相当方便。在一些实施例中，所述电路(图中未标出)为串联电路(图中未标出)或者并联电路(图中未标出)。需要说明的是，电路(图中未标出)可以根据实际需要进行布置，由于在PCB板10上蚀刻电路(图中未标出)已经是本领域公知的常识，故不在此进行赘述。在一些实施例中，所述L形卡接槽12上端开口露出于所述PCB基板11上端面。在一些实施例中，所述L形卡接槽12内设有一与LED灯珠20磁力吸合的磁性吸合部13。在一些实施例中，所述L形卡接板27与所述LED支架21底面的连接处位于所述LED支架21底面的侧边上。在一些实施例中，所述L形卡接板27远离其与所述LED支架21底面连接部的侧壁上设有一与PCB板10相配合的磁力吸合部28。在一些实施例中，所述LED支架21内设有一向下凹陷，用于LED发光芯片24安装的凹槽29。本技术还提出了一种具有L形卡接槽12的PCB板10，其特征在于，所述P本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插接式且便于安装的LED灯条，其特征在于，所述LED灯条包括PCB板；以及设置在所述PCB板上，与所述PCB板电连接的LED灯珠；所述PCB板包括PCB基板；蚀刻在所述PCB基板上的电路；覆盖在所述电路上，起到隔离作用的绝缘层；设置在所述电路上，与所述电路电连接，用于与LED灯珠正负极焊接的焊盘；以及至少一个设置在所述PCB基板上端面上，且间隔设置，与所述电路错开，与LED灯珠相配合的L形卡接槽；所述LED灯珠包括LED支架；两个纵向设置在所述LED支架上，且贯穿所述LED支架的点锡通孔；两条设置在所述LED支架内，一端露出于所述LED支架上端面，另一端露出于所述点锡通孔内的导线；固定设置在所述LED支架上，且正负极分别与所述两条导线露出于所述LED支架上端面的一端电连接的LED发光芯片；设置在所述LED发光芯片和所述导线之间的金线；灌装在所述LED发光芯片外，将所述导线露出于所述LED支架上端面的一端密封的LED荧光胶；以及设置在所述LED支架底面上，与PCB板相配合，且其垂直方向投影全部落在所述LED支架垂直方向投影内的L形卡接板。

【技术特征摘要】
1.一种插接式且便于安装的LED灯条，其特征在于，所述LED灯条包括PCB板；以及设置在所述PCB板上，与所述PCB板电连接的LED灯珠；所述PCB板包括PCB基板；蚀刻在所述PCB基板上的电路；覆盖在所述电路上，起到隔离作用的绝缘层；设置在所述电路上，与所述电路电连接，用于与LED灯珠正负极焊接的焊盘；以及至少一个设置在所述PCB基板上端面上，且间隔设置，与所述电路错开，与LED灯珠相配合的L形卡接槽；所述LED灯珠包括LED支架；两个纵向设置在所述LED支架上，且贯穿所述LED支架的点锡通孔；两条设置在所述LED支架内，一端露出于所述LED支架上端面，另一端露出于所述点锡通孔内的导线；固定设置在所述LED支架上，且正负极分别与所述两条导线露出于所述LED支架上端面的一端电连接的LED发光芯片；设置在所述LED发光芯片和所述导线之间的金线；灌装在所述LED发光芯片外，将所述导线露出于所述LED支架上端面的一端密封的LED荧光胶；以及设置在所述L...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐勇，
申请(专利权)人：永林电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44