压力传感器制造技术

本发明专利技术提供一种压力传感器。在具有支撑于输入输出用端子的基板的压力传感器中，能够将填充于罩部件内的粘接剂所含的气泡从罩部件内的基板的下方向传感器单元容纳部的内部空间、以及与该内部空间连通的外部容易地排出。基板(10)在大致中央部具有圆形的孔(10d)，并且以与供引线脚(24LP6)、引线脚(24LP7)、以及引线脚(24LP8)分别插入且软钎焊固定的三个贯通孔(10ai)相邻的方式具有圆弧形的连通孔(10c)。

Pressure transducer

【技术实现步骤摘要】
压力传感器
本专利技术涉及具有支撑于输入输出用端子的基板的压力传感器。
技术介绍
构成液封型的半导体压力传感器的一部分的传感器单元例如如专利文献1所示，配置于与罩部件内的壳体(专利文献1中称为元件主体)连结的金属制的接头部件的内侧所形成的压力室内。这种传感器单元例如构成为包括以下主要的要素：支撑于接头部件内且隔绝上述的压力室与后述的液封室的膜片；形成于膜片的上方且储存作为压力传递介质的硅油的液封室；配置于液封室内且经由膜片检测硅油的压力变动的传感器芯片；支撑传感器芯片的芯片安装部件；以及进行来自传感器芯片的输出信号的发送以及向传感器芯片的电力供给等的八根引线脚。作为输入输出用端子的各引线脚形成于壳体(元件主体)的内侧且紧固在对芯片安装部件进行紧固的密封玻璃内。存在以下情况：为了容易进行软钎焊作业，各引线脚的一端部插入相对于密封玻璃的上端面向上方分离地配置的基板的贯通孔且固定(参照图1)。由此，基板由各引线脚的一端部支撑。从密封玻璃的下端面突出的各引线脚的另一端部通过接合引线而与传感器芯片连接。上述的基板的导电图案与外部引线电连接。在罩部件的形成于芯片安装部件以及壳体(元件主体)的上方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力传感器，其特征在于，具备：传感器单元，其包括检测压力且发送检测输出信号的传感器芯片、与该传感器芯片电连接的至少一根输入输出用端子、以及支撑上述传感器芯片的支撑部件；基板，其支撑于上述输入输出用端子的一端，且与该输入输出用端子电连接；以及传感器单元容纳部，其填充有密封材料，且容纳上述基板和上述传感器单元，上述基板以与上述输入输出用端子相邻的方式具有：在上述密封材料被填充于上述传感器单元容纳部的情况下，向该传感器单元容纳部的内部空间、以及与该内部空间连通的外部排出气泡的至少一个气泡排出用开口部。

【技术特征摘要】
2018.03.15 JP 2018-0478331.一种压力传感器，其特征在于，具备：传感器单元，其包括检测压力且发送检测输出信号的传感器芯片、与该传感器芯片电连接的至少一根输入输出用端子、以及支撑上述传感器芯片的支撑部件；基板，其支撑于上述输入输出用端子的一端，且与该输入输出用端子电连接；以及传感器单元容纳部，其填充有密封材料，且容纳上述基板和上述传感器单元，上述基板以与上述输入输出用端子相邻的方式具有：在上述密封材料被填充于上述传感器单元容纳部的情况下，向该传感器单元容纳部的内部空间、以及与该内部空间连通的外部排出气泡的至少一个气泡排出用开口部。2.一种压力传感器，其特征在于，具备：传感器单元，其包括检测压力且发送检测输出信号的传感器芯片、与该传感器芯片电连接的至少一根输入输出用端子、以及支撑上述传感器芯片的支撑部件；连接器，其与上述输入输出用端子电连接；以及传感器单元容纳部，其填充有密封材料，且容纳上述连接器和上述传感器单元，上述连接器具有：在上述密封材料被填充于上述传感器单元容纳部的情况下，向该传感器单元容纳部的内部空间、以及与该内部空间连通的外部排出气泡的至少一个气泡排出用开口部。3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，还具备基板，该基板支撑于上述输入输出用端子的一端，且与上述连接器电连接，该基板以与上述输入输出用端...

【专利技术属性】
技术研发人员：泷本和哉，
申请(专利权)人：株式会社鹭宫制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP