光电传感器及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种即便增加了框体的变化时，也能够以低成本制造耐环境性高的传感器的光电传感器及其制造方法。本发明专利技术的光电传感器(100)包括：封装(30)，包含光学单元及密封光学单元的密封构件(33)，所述光学单元包含出射光的光投射部(31)及检测光的光接收部(32)的至少任一个；以及框体(10)，收容着封装(30)，且在封装(30)与框体(10)之间设有间隙(34)。

Photoelectric Sensor and Its Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
光电传感器及其制造方法
本专利技术涉及一种光电传感器及其制造方法。
技术介绍
以前，为了进行检测区域内有无物体的检测而使用光电传感器(例如专利文献1等)。光电传感器中存在透射式传感器，此透射式传感器构成为将出射光的光投射部、与检测光的光接收部收容于不同框体中，使从其中一个光电传感器出射的光由另一光电传感器所接收。若光投射部与光接收部之间存在物体，则光被遮蔽而光接收部所接收的光量减少。透射式传感器通过分析其减少量而检测有无物体。此外，光电传感器也存在反射式传感器，此反射式传感器将光投射部与光接收部收容于一体的框体中，通过使物体反射光并对反射光进行分析，而检测有无物体等。光电传感器有时放置在室外或进行机械加工的工场中。在这种环境下，可能水分或粉尘等进入光电传感器内部而附着于光投射部或光接收部等的内部零件，引起光电传感器的故障。因此，有时利用树脂等密封构件将内部零件密封，由此防止水分等附着于内部零件。这种内部零件的密封有时是通过将内部零件收容于光电传感器的金属框体中后，在金属框体内部直接压入密封构件的方法而进行。具体而言，当制造具有大致长方体形状的框体的光电传感器时，首先在框体的任一个面未设有构件的状态下，在框体内部收容光学元件等内部零件。然后，在未设有构件的一面配置对照框体的形状而形成的板状的密封用模具。在密封用模具中开有孔，将密封构件从所述孔压入框体内部，由此进行密封。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2014-107698号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]光电传感器有时框体的形状视其种类而不同。即，当制造多种光电传感器时，为了在框体内部填充密封构件，需要预先准备与各框体的形状一致的多个密封用模具。因此，若增加框体的变化(variation)则光电传感器的制造成本增加。因此，本专利技术提供一种即便增加了框体的变化时，也能够以低成本制造耐环境性高的传感器的光电传感器。[解决问题的技术手段]本专利技术的一方式的光电传感器包括：封装，含有光学单元及密封光学单元的密封构件，所述光学单元包含出射光的光投射部及检测光的光接收部的至少任一个；以及框体，收容着封装，且在封装与所述框体之间设有间隙。根据所述方式，预先将光学单元和密封构件制成封装后，将封装收容于框体内部，由此制造光电传感器。通过对照特定的封装的形状来形成各种框体的内部形状，能够将一种封装用于多种框体。即，无需针对框体的每个种类而准备不同的密封用模具，即便增加了框体的变化时，也能够以低成本制造耐环境性高的光电传感器。所述方式中，框体也可通过将第一构件及第二构件组合而形成，且第一构件及第二构件的至少任一个具有用于将封装引导至框体的内部的引导部。根据所述方式，在构成框体的第一构件或第二构件的任一个中设有引导部，在装配光电传感器时，能够沿着引导部而将封装容易地收容于框体内部。所述方式中，封装与框体也可局部粘接。根据所述方式，将封装固定于框体。因此，能够防止封装相对于框体的位置偏移。所述方式中，框体也可具有安装有窗口的第一安装部，所述窗口保护显示光学单元的动作状况的显示灯。根据所述方式，在框体安装有窗口，从而能够保护指示灯(indicator)免受冲击或沾污。而且，通过在框体设有第一安装部，窗口相对于框体的定位变得容易。所述方式中，框体也可具有安装有保护器(protector)的第二安装部，所述保护器保护连接于光学单元的电缆。根据所述方式，在框体安装有保护器，从而能够保护电缆免受冲击或沾污。而且，保护器能够防止电缆的过度弯折，从而防止电缆的破损。进而，通过在框体设有第二安装部，保护器相对于框体的定位变得容易。所述方式中，框体也可由金属形成。根据所述方式，将光电传感器的内部零件收容于金属框体中，因而能够保护内部零件免受冲击。本专利技术的另一方式的光电传感器的制造方法包括：将包括出射光的光投射部及接收光的光接收部中的至少任一个的光学单元配置于模具内，在模具中压入密封构件而形成封装；以及将封装收容于框体中，且在封装与框体之间设有间隙。根据所述方式，预先将光学单元和密封构件制成封装后，将封装收容于框体内部，由此制造光电传感器。通过制造可收容于各种形状的框体中的封装，而能够将一种封装用于多种框体。即，无需针对框体的每个形状而准备不同的密封用模具，即便增加了框体的变化时，也能够以低成本制造耐环境性高的光电传感器。[专利技术的效果]根据本专利技术，能够提供一种即便增加了框体的变化时也能够以低成本制造的光电传感器。附图说明图1是本专利技术的实施方式的光电传感器的立体图。图2是从前表面观看本专利技术的实施方式的光电传感器的图。图3是本专利技术的实施方式的光电传感器的分解立体图。图4是沿着图2的IV-IV线的截面图。图5是表示本专利技术的实施方式的光电传感器的制造工序的流程图。[符号的说明]10：框体10a：第一构件10b：第二构件11：前表面11a：光投射接收面12：背面13：侧面14：侧面15：顶面16：底面17：引导部18：第一安装部19：第二安装部20：窗口21：电缆22：保护器30：封装31：光投射部32：光接收部33：密封构件34：间隙35：粘接部100：光电传感器100a：本体具体实施方式参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。此外，各图中标注相同符号的部分具有相同或同样的结构。图1是本专利技术的实施方式的光电传感器100的立体图。光电传感器使用光来进行检测区域内有无物体或物体的表面状态等的检测。使用光电传感器的检测方法存在多种。例如，准备两个光电传感器，将其中一个光电传感器用作出射光的光投射器，将另一光电传感器用作检测光的光接收器。若光投射器与光接收器之间存在物体，则光接收器所接收的光量减少。光电传感器分析其减少量而检测有无物体等。将此检测方法中使用的光电传感器称为透射式。而且，作为其他检测方法，也存在使用光投射器及光接收器成一体的光电传感器来进行检测的方法。此方法中，从光电传感器向反射板或检测对象出射光，且同一光电传感器检测经反射的光。光电传感器通过对所检测的光进行分析而检测有无物体等。将这种发挥光投射器及光接收器两者的作用的光电传感器称为反射式。参照图1及图2对光电传感器100的结构进行说明。如上所述，图1是光电传感器100的立体图。而且，图2是从前表面11观看光电传感器100的图。本说明书中，以反射式的光电传感器100为例进行说明，但应用本专利技术的光电传感器也可为透射式的光电传感器。光电传感器100包括框体10、窗口20及电缆21。框体10保护光电传感器100内部所含的光投射接收元件等各种零件免受冲击或沾污。框体10是由金属或树脂等形成。框体10具有前表面11、背面12、侧面13、侧面14、顶面15及底面16。前表面11为包围光所透射的光投射接收面11a的框。背面12隔着框体10内部而位于与前表面11相向的位置。而且，侧面13及侧面14位于隔着框体10内部而彼此相向的位置。同样地，顶面15及底面16也位于隔着框体10内部而彼此相向的位置。前表面11包围使光透射的光投射接收面11a。光电传感器100包括出射光的光投射部，从光投射部出射的光透过光投射接收面11a而到达检测对象。而且，光电传感器100包括检测从检测对象反射的光的光接收部，从检测对象反射的光透过光投射接收面11a而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电传感器，其特征在于包括：封装，包含光学单元及密封所述光学单元的密封构件，所述光学单元包含出射光的光投射部及检测光的光接收部的至少任一个；以及框体，收容着所述封装，且在所述封装与所述框体之间设有间隙。

【技术特征摘要】
2018.03.15 JP 2018-0480281.一种光电传感器，其特征在于包括：封装，包含光学单元及密封所述光学单元的密封构件，所述光学单元包含出射光的光投射部及检测光的光接收部的至少任一个；以及框体，收容着所述封装，且在所述封装与所述框体之间设有间隙。2.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述框体是通过将第一构件及第二构件组合而形成，所述第一构件及所述第二构件的至少任一个具有用于将所述封装引导至所述框体的内部的引导部。3.根据权利要求1或2所述的光电传感器，其特征在于，所述封装与所述框体局部粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：水崎纮行，中村润平，辻智宏，宫田毅，杉本诚，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP