【技术实现步骤摘要】
一种复合导热高分子材料
本专利技术属于高分子材料
,尤其涉及一种复合导热高分子材料。
技术介绍
随着集成技术、微电子封装技术和大功率器件的发展,电子元件和电子设备向小型化和微型化发展,电子设备所产生的热量迅速积累增加,直接导致电子设备热点温度的升高和热应力的增加,对电子器件的工作可靠性和使用寿命造成严重威胁。因此有效的散热对电子设备的稳定性至关重要,这就对电子封装材料的性能提出了更高的要求。由于聚合物材料具有重量轻、制备工艺简单、绝缘和价廉等特点在现代电子封装应用中具有举足轻重的地位。然而聚合物本身的导热性能很差,无法满足电子设备对散热的需求。提高聚合物材料热传导性能常用的经济有效的方法是在聚合物材料中添加导热填料,常用的填料有金属材料、碳材料和陶瓷材料,其中石墨烯、碳纳米管和氮化硼因具有较高的理论导热系数而备受关注。但是在实际应用中它们对聚合物材料导热性能的提升较有限,这是因为导热填料与高分子基体材料间存在着较高的界面热阻,界面热阻的存在影响声子传递进而降低了热传导效率。
技术实现思路
本专利技术目的就是为了弥补已有技术的缺陷,提供一种复合导热高分子材料。为了实现上述的目的,本专利技术提供以下技术方案:一种复合导热高分子材料,所述导热高分子材料包括表面修饰的导热填料和高分子材料基体,按质量百分比计算,其中,表面修饰的导热填料含量为0.1-70%。优选的,所述的表面修饰的导热填料为石墨烯、碳纳米管和氮化硼。优选的,所述的表面修饰的导热填料的表面修饰剂为聚苯胺及其衍生物、聚对苯撑及其衍生物、聚对苯撑乙烯及其衍生物、聚噻吩及其衍生物、聚吡咯及其衍生物、聚对苯 ...
【技术保护点】
1.一种复合导热高分子材料,其特征在于,所述导热高分子材料包括表面修饰的导热填料和高分子材料基体,按质量百分比计算,其中,表面修饰的导热填料含量为0.1‑70%。
【技术特征摘要】
1.一种复合导热高分子材料,其特征在于,所述导热高分子材料包括表面修饰的导热填料和高分子材料基体,按质量百分比计算,其中,表面修饰的导热填料含量为0.1-70%。2.根据权利要求1所述的复合导热高分子材料,其特征在于,所述的表面修饰的导热填料为石墨烯、碳纳米管和氮化硼。3.根据权利要求1所述的复合导热高分子材料,其特征在于,所述的表面修饰的导热填料的表面修饰剂为聚苯胺及...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘香兰,黄竹品,王光星,侯文轩,郑康,张献,陈林,田兴友,
申请(专利权)人:中国科学院合肥物质科学研究院,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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