感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的阻焊膜、柔性印刷布线板及图像显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供可得到厚度方向上的耐迁移性和保存稳定性优异的干式抗蚀膜的感光性树脂组合物。本发明专利技术的感光性树脂组合物含有具有羧基及烯键式不饱和基团的感光性预聚物、光聚合引发剂及热固化剂，热固化剂是碳二亚胺基被于80℃以上的温度发生解离的氨基保护的式(1)所示的聚碳二亚胺化合物，聚碳二亚胺化合物的重均分子量为300～3000，碳二亚胺当量为150～600。(式(1)中，R

Photosensitive resin composition, solder barrier film using the photosensitive resin composition, flexible printed wiring board and image display device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的阻焊膜、柔性印刷布线板及图像显示装置
本专利技术涉及感光性树脂组合物，更详细而言，涉及可用于柔性印刷布线板的干膜抗蚀剂所使用的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的阻焊膜、柔性印刷布线板以及具备该柔性印刷布线板的图像显示装置。
技术介绍
柔性印刷布线板(FPC；FlexiblePrintedCircuits)具有挠性、翘曲等优点，在小型化、轻质化、薄型化等快速发展的手机、摄像机、笔记本电脑等各种电子设备中，为了将电路组装至复杂机构中而被大量使用。FPC由通过蚀刻处理而形成有电路的覆铜层叠板(CCL)和覆盖涂布件构成。覆盖涂布件通常选自覆盖(CL)膜、感光性油墨、感光性膜(感光性覆盖膜)等。其中，作为FPC用的表面保护材料使用时，从处理容易度、耐久性、厚度方向的绝缘可靠性良好的观点出发，多使用在聚酰亚胺膜等成型体(支承体)上涂布粘接剂所得到的覆盖膜。需要说明的是，以下说明中主要记载FPC，但还可用于半导体封装体用途(半导体PKG用途)。另外，除了前述的通过蚀刻处理而形成有电路的覆铜层叠板以外，使用包含银粒子、铜粒子等导电性微粒的糊状纳米油墨并通过印刷而形成有电路的基板也可作为FPC用的基板使用。以下，主要记载CCL，但也包括使用包含银粒子、铜粒子等导电性微粒的糊状纳米油墨并通过印刷而形成有电路的基板。将具备聚酰亚胺层的覆盖膜用于FPC时，通常采用如下方法：与CCL的电路的对应于端子部的部分相应地，在覆盖膜上设置开口部，将该开口部与对应的端子部进行位置对准后，通过热压等进行热压接。然而，就上述方法而言，所设置的开口部的大小存在极限，难以开出1mm以下的微米单位的小孔。另外，贴合时的位置对准大多情况下通过手工作业进行，因此，位置精度差，贴合的作业性也差。因此，作为FPC用的表面保护材料，近年来使用了阻焊剂，尤其是在需要进行微细加工时优选使用具有感光性功能的阻焊剂。就具备阻焊层的FPC而言，因电子设备的小型化、薄型化而使得阻焊层变薄时，CCL的电路变得容易受到电磁波等的影响，因此有时设置有电磁波屏障。但另一方面，设置有电磁波屏障那样的由导电性材料形成的屏蔽层时，离子(金属离子)在施加电压时从形成CCL的电路的金属溶出，容易在FPC的厚度方向(以下，也称为“Z轴方向”。)上发生在作为绝缘物的阻焊层内移动的迁移现象。溶出至阻焊层的金属离子相互接触而发生短路，导致系统的故障等。如上所述，聚酰亚胺的绝缘性优异，因此，使用具备聚酰亚胺层的覆盖膜的情况下不易发生厚度方向上的迁移现象，但使用阻焊剂的情况下容易发生厚度方向上的迁移现象。作为提高厚度方向上的阻焊层的绝缘特性的技术，例如，专利文献1中提出了含有(A)含有羧基的感光性树脂(其是通过使a)在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂和b)相对于每1个羧基而言的碳原子数为10以上的至少1种脂肪酸和c)含有烯键式不饱和基团的羧酸的反应产物与d)多元酸酐进行加成而得到的)、(B)光聚合引发剂、(C)具有疏水性骨架的(甲基)丙烯酸酯单体、(D)环氧化合物、和(E)无机阳离子交换体的感光性树脂组合物。据称根据专利文献1中记载的感光性树脂组合物，可得到厚度方向的绝缘可靠性优异的绝缘被膜。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-92229号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题就迁移现象而言，虽然认为主要会在与FPC的平面水平的方向(以下，也称为“X-Y平面方向”。)上发生，但如前文所述，可知Z轴方向的绝缘层(阻焊层)的厚度变薄时，除了X-Y平面方向以外还需要考虑Z轴方向的迁移现象。换言之，认识到了与X-Y平面方向相比Z轴方向更容易发生迁移现象。其理由虽不确定，但根据本申请专利技术人的确认试验，使用已知的树脂组合物(例如，日本特开2007-017644号公报中记载的树脂组合物)，针对X-Y平面方向上的线宽为15μm且线间的宽度为15μm(以下，也表述为“L/S＝15/15μm”。)的试验片、和将Z轴方向的层间厚度设为15μm的试验片分别进行在85℃、85％RH的环境下施加50V电压1000小时的耐迁移试验(需要说明的是，样品的制作方法后述。)，此时，尽管线间的距离和层间的距离相同，但是将X-Y平面方向上的线间宽度设为15μm的试验片在1000小时后仍可保持绝缘性，而将Z轴方向的层间厚度设为15μm的试验片在达到100小时前即发生短路。虽认为若阻焊层的厚度充分则能够抑制迁移现象，但在期望小型化、薄型化的电子设备的领域中进行的是将阻焊层的厚度减薄而构成的研究，如上述确认试验那样，在易于发生迁移现象的Z轴方向上提高绝缘特性是难度高的课题。根据专利文献1，虽确认了20μm的厚度方向上的绝缘可靠性，但在进一步要求小型化、薄型化的现状下，要求即使以更薄的厚度(例如，厚度小于20μm)构成阻焊层也可得到耐迁移特性。需要说明的是，为了提高Z轴方向的耐迁移特性，也可考虑提高阻焊剂的耐热性、即使树脂变硬。但是，使树脂变硬的情况下，反而存在阻焊层变脆这样的问题。另外，在固化时易于发生翘曲，在基板上进行成型加工时卷曲变大。因此，要求不仅具备耐迁移特性而且还具备柔软性。另外，使用阻焊剂形成干式抗蚀膜的情况下，期望能够以膜状态长时间保存(具体为2周以上的保存)。因此，本专利技术的课题在于提供可用于阻焊层的形成且能够得到厚度方向(Z轴方向)上的耐迁移性和保存稳定性优异的干式抗蚀膜的感光性树脂组合物、及使用该感光性树脂组合物的阻焊膜、柔性印刷布线板以及具备该柔性印刷布线板的图像显示装置。用于解决课题的手段本申请的专利技术人为了解决上述的课题而反复进行了深入研究，结果发现，通过利用含有感光性预聚物、光聚合引发剂及热固化剂并且作为热固化剂使用了具有特定物性的聚碳二亚胺化合物的感光性树脂组合物来构成阻焊膜，能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术为以下的<1>～<9>。<1>感光性树脂组合物，其特征在于，含有具有羧基及烯键式不饱和基团的感光性预聚物、光聚合引发剂及热固化剂，上述热固化剂是碳二亚胺基被于80℃以上的温度发生解离的氨基保护的下述式(1)所示的聚碳二亚胺化合物，上述聚碳二亚胺化合物的重均分子量为300～3000，碳二亚胺当量为150～600。[化学式1](式(1)中，R1及R2各自独立地为氢原子、直链或支链的碳原子数1～6的烷基或者碳原子数3～6的环烷基，R1与R2可以彼此相同或不同，但并非同时为氢原子，X1及X2各自表示-R3-NH-COOR4，R3为具有至少1个芳香族基团的二价有机基团，R4为从具有1个羟基的有机基团中除去羟基而得到的残基，X1与X2可以彼此相同或不同，Y表示-R5-NHCOO-R6-OCOHN-R5-，R5各自独立地为具有至少1个芳香族基团的二价有机基团，R6为二价有机基团。其中，R6不为醚键。n表示1～5的整数。)<2>如上述<1>所述的感光性树脂组合物，其特征在于，上述聚碳二亚胺化合物的碳二亚胺的官能团数为2～5。<3>如上述<1>或<2>所述的感光性树脂组合物，其特征在于，上述聚碳二亚胺化合物的上述碳二亚胺当量相对于上述感光性预聚物的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.感光性树脂组合物，其含有具有羧基及烯键式不饱和基团的感光性预聚物、光聚合引发剂及热固化剂，所述热固化剂是碳二亚胺基被于80℃以上的温度发生解离的氨基保护的下述式(1)所示的聚碳二亚胺化合物，所述聚碳二亚胺化合物的重均分子量为300～3000，碳二亚胺当量为150～600，[化学式1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.07 JP 2017-0206281.感光性树脂组合物，其含有具有羧基及烯键式不饱和基团的感光性预聚物、光聚合引发剂及热固化剂，所述热固化剂是碳二亚胺基被于80℃以上的温度发生解离的氨基保护的下述式(1)所示的聚碳二亚胺化合物，所述聚碳二亚胺化合物的重均分子量为300～3000，碳二亚胺当量为150～600，[化学式1]式(1)中，R1及R2各自独立地为氢原子、直链或支链的碳原子数1～6的烷基或碳原子数3～6的环烷基，R1与R2可以彼此相同或不同，但并非同时为氢原子，X1及X2各自表示-R3-NH-COOR4，R3为具有至少1个芳香族基团的二价有机基团，R4为从具有1个羟基的有机基团中除去羟基而得到的残基，X1与X2可以彼此相同或不同，Y表示-R5-NHCOO-R6-OCOHN-R5-，R5各自独立地为具有至少1个芳香族基团的二价有机基团，R6为二价有机基团；其中，R6不为醚键；n表示1～5的整数。2.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述聚碳二亚胺化合物的碳二亚胺的官能团数为2～5。3.如权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述聚碳二亚胺化合物的所述碳二亚胺当量相对于所述感光性预聚物的所述羧基而言为0.9～1.3当量。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：权平贵志，田井诚，
申请(专利权)人：株式会社有泽制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP