【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于发热设备的液体冷却系统相关申请本申请要求2017年2月3日递交的美国临时申请No.62/454,321以及2017年7月19日递交的美国临时申请No.62/534,316的优先权，这两篇临时申请整体通过引用的方式并入于此。
本专利技术总体上涉及用于发热电子设备的液体冷却系统。更具体地，本专利技术涉及用于液体冷却系统的改进的冷板。
技术介绍
计算机或其他发热电子设备运行期间，必须快速有效地带走中央处理器(CPU)或其他处理单元(如图形处理单元(GPU))内产生的热量，以将温度保持在制造商规定的设计范围内。液体冷却系统已被用来通过使冷却液循环通过冷板来冷却发热电子设备，冷板将热量从发热电子设备传送到冷却液，然后再传送到热量可以被排出的热交换器。与空气冷却系统相比，液体冷却系统提高了冷却系统的冷却性能。但是，随着CPU、GPU和其他发热电子设备的速度不断加快，它们产生的热量越来越多，需要更大的冷却能力。因此，需要继续提高液体冷却系统的冷却能力，同时最小化其尺寸、封装(footprint)和成本。本公开涉及一种具有改进的冷板设计的液体冷却系统。
技术实现思路
在一方面中，...
【技术保护点】
1.一种用于液体冷却系统的冷板，配置用于冷却发热电子部件，所述冷板包括：热交换界面，所述热交换界面具有第一表面和与所述第一表面相对、用于接触所述发热电子部件的第二表面；从所述第一表面延伸的多个平行翅片，多个翅片限定多个通道；横向于所述多个通道在所述多个翅片中形成的多个槽，以及向下延伸到所述多个槽中的多个屏障壁；以及密封件，所述密封件具有配置用于将冷却液导向所述多个通道的入口通道。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.03 US 62/454,321;2017.07.19 US 62/534,3161.一种用于液体冷却系统的冷板，配置用于冷却发热电子部件，所述冷板包括：热交换界面，所述热交换界面具有第一表面和与所述第一表面相对、用于接触所述发热电子部件的第二表面；从所述第一表面延伸的多个平行翅片，多个翅片限定多个通道；横向于所述多个通道在所述多个翅片中形成的多个槽，以及向下延伸到所述多个槽中的多个屏障壁；以及密封件，所述密封件具有配置用于将冷却液导向所述多个通道的入口通道。2.根据权利要求1的所述冷板，其中，所述多个槽包括两个内槽和两个外槽，并且所述多个屏障壁包括两个内屏障壁和两个外屏障壁。3.根据权利要求2的所述冷板，其中，所述密封件限定中央通道，所述中央通道被配置用于将所述冷却液分配到所述多个翅片的中间区域，其中，所述中央通道位于所述内屏障壁之间、沿所述多个翅片的长度的中间处附近。4.根据权利要求3的所述冷板，其中，通过所述中央通道供应至所述多个通道的所述冷却液从所述多个翅片的中间分开并流走。5.根据权利要求3的所述冷板，其中，所述内屏障壁和外屏障壁迫使所述冷却液绕流，从而在所述冷却液流经所述多个通道时扰乱所述冷却液的层流并产生所述冷却液的湍流。6.根据权利要求1的所述冷板，进一步包括板，所述板被配置用于覆盖所述多个翅片的一部分，其中，所述多个屏障壁从所述板向下延伸，并且所述板包括与中央通道对应的中央开口。7.一种使用液体冷却系统冷却发热电子部件的方法，所述方法包括：将冷却液泵送到冷板，其中，所述冷板包括：热交换界面，所述热交换界面具有第一表面和与所述第一表面相对、用于接触所述发热电子部件的第二表面；从所述第一表面延伸的多个平行翅片，多个翅片限定多个通道；横向于所述多个通道在所述多个翅片中形成的多个槽；向下延伸到所述多个槽中的多个屏障壁；以及密封件，所述密封件具有配置用于将冷却液导向所述多个通道的入口通道；引导所述冷却液通过所述密封件的入口通道，分流所述冷却液流，使其从所述多个通道的中间流走向下流动到通道，使得能够将热量从所述发热电子设备转移到所述冷却液，其中，当所述冷却液在所述屏障壁下流动时，所述屏障壁扰乱所述冷却液的层流并产生所述冷却液的湍流；从所述多个通道的每端的出口通道收集所述冷却液，并将所述冷却液供应至热交换器，在所述热交换器处从所述冷却液转移所述热量。8.根据权利要求7的所述方法，其中，所述多个槽包括两个内槽和两个外槽，并且所述多个屏障壁包括两个内屏障壁和两个外屏障壁。9.根据权利要求8的所述方法，其中，所述密封件限定中央通道，所述中央通道被配置用于将所述冷却液分配到所述多个翅片的中间区域，其中，所述中央通道位于所述内屏障壁之间、沿所述多个翅片的长度的中间处附近。10.一种用于发热电子部件的液体冷却系统，包括：冷板，所述冷板包括：热交换界面，具有第一表面和与所述第一表面相对、用于接触所述发热电子部件的第二表面；从所述第一...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。